防尘薄膜组件的贴附方法以及使用该方法的贴附装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及LSI、超LSI等的半导体装置或液晶表示板制造时的光刻用光掩模的 防尘装置、光刻用防尘薄膜组件的贴附方法以及使用该方法的贴附装置。
【背景技术】
[0002] 在LSI、超LSI等的半导体制造或液晶表示板等的制造中，要对半导体晶片或液晶 用原版仅光照射以进行图案制作，该场合所用曝光原版如有灰尘附着，灰尘就会吸收光或 使光弯曲，转印的图案就会变形，边不就会不齐，并且会基底乌黑，从而产生尺寸、品质、外 观等受损的问题。此外，在本发明中，所谓"曝光原版"为光刻用光掩模以及中间掩模的总 称。
[0003] 因此，这样的作业通常在无尘室中进行，但即使如此，也难免曝光原版的经常的清 洁，因此，一般使用在曝光原版的表面贴附可以使曝光用的光良好通过的防尘薄膜组件。该 场合中，灰尘不在曝光原版的表面上直接附着，而是在防尘薄膜上附着，由此，只要在光刻 时将焦点对准曝光原版的图案，防尘薄膜上的灰尘就和转印无关系了。
[0004] 这样的防尘薄膜组件的基本构造为在防尘薄膜组件框架以及在其上绷紧设置的 防尘薄膜构成。该防尘薄膜为用可以良好地使曝光使用光（g线，i线，248nm，193nm，157nm 等）透过硝化纤维素、醋酸纤维素、氟系聚合物等制成。另外，防尘薄膜组件框架由进行了 黑色防氧化膜处理等的A7075、A6061、A5052等的铝合金、不锈钢、聚乙烯等制成。
[0005] 在防尘薄膜组件框架的上部，涂布防尘薄膜的良溶媒，将防尘薄膜风干接着，或通 过丙烯酸树脂、环氧树脂和氟树脂等的接着剂来进行接着。在防尘薄膜组件框架的下部，为 了进行曝光原版的安装，要设置由聚丁烯树脂，聚醋酸乙烯基树脂，丙烯酸树脂以及硅氧烷 树脂等组成的粘着层以及以粘着层的保护为目的设置掩模粘着剂保护用衬层。
[0006] 如此制作的防尘薄膜组件以将曝光原版的表面形成的图案领域包围的形式设置， 该防尘薄膜组件是为了防止在曝光原版上有灰尘附着而设置的，该图案领域和防尘薄膜组 件外部被隔离开，以不使防尘薄膜组件外部的尘埃在图案面附着。
[0007] 近年来，LSI的设计规则正在向微米以下的细微化前进，由此，曝光光源的短波长 化也在前进，即，曝光光源从迄今作为主流的水银灯的g线（436nm)、i线（365nm)变为KrF 准分子激光（248nm)、ArF准分子激光（193nm)、F2激光（157nm)等。细微化的结果，防尘薄 膜组件贴附的光掩模基板图案面的平坦度被严格地管理，由此对防尘薄膜组件在光掩模上 贴附时发生的光掩模基板的扭曲进行抑制的必要性就增加了。
[0008] 特别是防尘薄膜组件的贴附造成的光掩模的扭曲在很大程度上依赖于防尘薄膜 组件框架的平坦度、防尘薄膜组件光掩模贴附用粘着剂的材质（柔软度）以及形状。由此， 迄今都是对将粘着剂的形状进行了平坦加工的防尘薄膜组件和框架的平坦度进行管理，并 且作为粘着剂的材质，为了抑制贴附时的光掩模扭曲采用柔软的粘着剂等而进行了一定的 改善。
[0009] 例如在专利文献1中公开了将防尘薄膜组件的粘着剂的形状控制在平坦度15 μ m 以下的平坦面的防尘薄膜组件。但是，即使采取这些对策，也难于完全将贴附了防尘薄膜组 件了光掩模的扭曲。
[0010] 现有技术文献
[0011] 专利文献1 :日本特开2009-25560号。
[0012] 因此，鉴于上述情况，本发明的目的是提供一种在将防尘薄膜组件贴附于光掩模 基板时，使光掩模基板的扭曲变形减低的防尘薄膜组件的贴附方法以及实施该方法的贴附 装直。
[0013] 发明人为了实现上述目的而进行深入研究，得知在防尘薄膜组件在贴附于光掩模 基板时如将粘着剂层和光掩模基板进行加热，粘着剂的柔软度就会增加，由此就可以用更 弱的负荷压力来将防尘薄膜组件贴附于光掩模基板上，以减小贴附时的光掩模基板的扭曲 变形，从而得到了本发明。
【发明内容】
[0014] 即，本发明是一种将在防尘薄膜组件框架的一个端面通过接着剂进行防尘薄膜的 绷紧设置，在另一个端面设置粘着层的光刻用防尘薄膜组件贴附于光掩模基板的贴附方 法，其特征为将光掩模基板加热。该场合的加热温度优选35°C以上80°C以下。
[0015] 另外，本发明的另一特征为贴附负荷在100N以下进行防尘薄膜组件在光掩模基 板上的贴附，此时优选在达到贴附负荷的时间为1分钟以上。
[0016] 进一步，在本发明中，以至少分为1个以上的加压步骤使贴附负荷断续上升为特 征，在这种情况下优选在各加压步骤的之间，设置使贴附负荷释放的时间，优选该释放时间 为30秒以上。
[0017] 本发明的贴附装置为实施上述防尘薄膜组件的贴附方法的装置，其包括将光掩模 基板以及防尘薄膜组件的粘着层加热的热源、将防尘薄膜组件贴附于光掩模基板的负荷装 置、对至少1个以上的加压步骤的贴附负荷量、负荷施加时间以及负荷释放时间进行控制 的控制装置。
[0018] 发明效果
[0019] 根据本发明，可以使防尘薄膜组件在光掩模基板上贴附时的光掩模基板的扭曲变 形降低，从而防止光掩模基板的PID的变差。
【附图说明】
[0020] 附图1为表示防尘薄膜组件的基本结构的概要图。
【具体实施方式】
[0021] 以下对本发明的实施方式进行说明，但本发明不限于这些实施方式。
[0022] 本发明方法的特征为，将在防尘薄膜组件框架的一端面通过接着剂绷紧设置防尘 薄膜，在防尘薄膜组件框架的另一端面设置光掩模粘着层的光刻用防尘薄膜组件在光掩模 基板上贴附时，对粘着层和光掩|吴基板进行加热。
[0023] 本发明所使用的防尘薄膜组件10的基本的构造如图1所示。在该防尘薄膜组件 10中，防尘薄膜组件框架3的上端面上，防尘薄膜1被通过接着剂2绷紧设置。在防尘薄膜 组件框架3的下端面，设置将防尘薄膜组件10粘着在光掩模基板或中间掩模5 (曝光原版） 的光掩模粘着剂4。另外，在该粘着剂4的下端面，通常，粘附可以剥离的衬层（未图示）， 进一步，气压调整用孔6 (通气口）被在防尘薄膜组件框架3上设置，根据需要，设置除尘用 过滤器7。
[0024] 这样的防尘薄膜组件10的构成部材的大小，与通常的防尘薄膜组件如半导体光 刻用防尘薄膜组件和大型液晶表示板制造光刻工程用防尘薄膜组件等同样，其材质可以采 用上述公知的材质。
[0025] 防尘薄膜1的种类没有特别的限制，可以使用例如准分子激光用的非晶质氟聚合 物等。作为该非晶质氟聚合物，例如可以使用CYTOP(旭硝子公司的商品的名称）、特氟隆 (注册商标）AF(杜邦公司的商品的名称）等。这样的聚合物可以在防尘薄膜1制作时根据 需要溶解于溶剂中使用，例如可以用氟系溶剂等进行适宜溶解。
[0026] 作为防尘薄膜组件框架3的材质，可以使用常用的铝合金，优选使用JISA7075、 JISA606UJISA5052材料，在使用铝合金材的场合，只要作为防尘薄膜组件框架3的强度能 得到保障，就没有特别的限制。防尘薄膜组件框架3的表面，在设置聚合物被膜前，优选进 行喷砂以及化学研磨来进行粗化，该防尘薄膜组件框架3的表面的粗化方法，可以使用公 知的方法。特别是，对于铝合金，优选在用不锈钢、碳化硅以及玻璃珠等进行表面喷砂处理 后，进一步用NaOH等进行化学研磨，由此来使表面粗糙化。
[0027] 作为粘着层4中使用的接着剂，可以适宜地选择各种接着剂，但优选丙烯酸接着 剂和硅氧烷系接着剂。另外，作为粘着剂的形状，优选贴附于光掩模基板的面为平坦面。
[0028] 在本发明中，在将防尘薄膜组件贴附于光掩模基板时，为了减轻光掩模基板的扭 曲等的影响，有必要对贴附的残余应力进行抑制，防尘薄膜组件10优选进行贴附时变形的 少的平坦加工。
[0029] 以下，对本发明的防尘薄膜组件的贴附方法，按照具体例进行说明。
[0030] 首先，将防尘薄膜组件10安装在防尘薄膜组件贴附装置的台子上的防尘薄膜组 件托上，使光掩模粘着剂向上，将粘着剂保护膜剥离后，将其向光掩模基板安装，使防尘薄 膜组件贴附面向下，如按