小于3X 10-4 Ω.Cm、固化后粘结强度大于IMpa的高导电性的银浆料。
[0027]采用上述技术方案后，本发明具有以下积极的效果:
[0028](I)本发明采用本发明的优势为:由于只采用了玻璃基板磨边倒角的工艺方式，力口大了导电银胶的截面积及开口宽度，导电银胶中的有机溶剂等杂质在热处理的过程中更易挥发，从而提高了银胶热处理后的导电性，由于两块玻璃基板贴合后有倒角的存在，开口宽度增大了很多，更便于导电银浆的灌入空隙之中，施工工艺变得简单，无需真空设备，工艺易于操作、控制和批量生产。采用本发明电致变色防眩装置封装的视区与传统封装方法相比的可增大高度2-3mm。
【附图说明】
[0029]为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
[0030]图1为传统的电致变色防眩装置的封装构造的示意图；
[0031]图1 (e)为普通的无防眩功能的结构示意图；
[0032]图2为无外露电极夹的电致变色防眩装置的封装构造方法的示意图；
[0033]图3为本发明的电致变色防眩装置的封装结构的示意图；
【具体实施方式】
[0034](实施例1)
[0035]见图3，一种车辆电致变色防眩装置制造的封装方法，包括防眩光镜；所述防眩光镜具有上下两块玻璃基板；具体步骤如下:
[0036]①对上下两块玻璃基板的导电层一侧进行磨边倒角；
[0037]②在上下两块玻璃基板的导电层上分别通过激光或化学腐蚀或金刚石刀具形成一条分割线，使导电层分割成两个不导通的导电区域；
[0038]③将密封胶涂布于其中一块带有导电层的玻璃基板的四周，并留下一小段无涂胶区段作为灌注电致变色材料的注入口；
[0039]④将另外一块未涂胶的玻璃基板的导电层朝下，与步骤③中的涂布有密封胶且导电层朝上的玻璃基板贴合在一起，形成一个有间隙的盒体结构；
[0040]⑤再将贴合好后的盒体进行热压，使密封胶固化完全；
[0041]⑥将盒体置入真空罐注设备中灌注电致变色材料，并使用密封胶进行封口 ；
[0042]⑦用装有导电银浆的点胶针头进行灌浆，同时，在底层玻璃基板开2个小缺口，利用导电银浆通过小缺口将电极引出到玻璃基板的底层；
[0043]⑧在热风干燥箱中对所灌银浆进行热处理而成。
[0044]步骤①中，底层的玻璃基板的磨边倒角的角度设计深度df为0.4-0.8mm，角度设计dd为15° -60°。优选底层的玻璃基板的磨边倒角的角度设计深度df为0.55-0.65mm,角度设计dd为25° -35°。
[0045]步骤②中，分割线宽为0.02-0.2mm，长度跨越玻璃基板，分割线为曲线或直线或折线，优选分割线的线宽为0.05-0.15mm。
[0046]步骤④具体为，在上下两块玻璃基板贴合后，在其侧面施加两滴密封胶，并通过电光源形式的UV灯固化定位。
[0047]步骤⑥具体为，将热压固化好的盒体置入真空罐注设备内，将罐注口朝下，盒体下方10-30mm的位置放置一个电致变色材料容器，该容器可升降20_40_，先将真空罐注设备抽真空至10-50Pa，维持10-30分钟，之后装有电致变色材料的容器上升30_40mm，盒体的罐注口浸入电致变色材料内，向真空罐注设备内充入高纯氮气,利用真空压力罐满盒体的空腔之中。
[0048]步骤⑦具体为，将贴合固化好灌封电致变色材料的器件的侧面的灌封口朝上，使用点胶机或手工以0.5-2mm/s的速度匀速移动涂布银浆，利用银浆的银粉比重大的特性，使银浆中的银粉料沉积在有倒角开口型的缝隙内，在玻璃基板上用切割或磨边的方式开2个小缺口 ；其中，点胶针头为孔径0.3-0.6mm的不锈钢点胶针头，小缺口的设计尺寸高为
0.2-0.8mm,宽为3_15mm。优选小缺口的设计尺寸高为0.25-0.5mm,宽为5_8臟。
[0049]小缺口的两侧面具有磨边倒角形成的坡口。
[0050]步骤⑧具体为，在热风干燥箱内，在60_90°C的条件下放置20-40分钟，使银浆内的溶剂和其它杂质挥发掉，增强其导电性。
[0051]玻璃基板的导电层是指透明的氧化铟锡ITO或铝掺杂的氧化锌导电膜AZO或掺杂氟的Sn02导电膜(Sn02:F)FT0或多元复合氧化物或具有反射功能的金属层。
[0052]玻璃基板的厚度为0.3-2.2mm，透过率大于80%，导电层方块电阻为1_20欧姆/ □，接触角小于15°。优选透过率大于85%，导电层方块电阻为8-15欧姆/ 口。
[0053]金属层为铬或银或金或钼或钯或钌或铑或锡或钥或铱或合金，金属层反射率大于40%,方块电阻小于20欧姆/□,接触角小于20°。优选金属层的反射率大于55%,方块电阻小于10欧姆/ 口。
[0054]密封胶为粘度为1-1OOPas的热固化环氧树脂胶，密封胶中掺有球型玻璃粉；所述球型玻璃粉的密度含量为1_3%，球型玻璃粉的直径<2为0.03-0.2mm。优选球型玻璃粉的直径 <2为 0.1-0.17_。
[0055]电致变色材料是指阴极材料为紫罗精类氧化还原型化合物和阳极材料为氢化吩嗪化合物的共溶于电子级的碳酸丙烯酯中混合物。
[0056]导电银衆为含银粉量大于70%、体积电阻率小于3X 10-4 Ω.Cm、固化后粘结强度大于IMpa的高导电性的银浆料。
[0057]图3 (a)中，玻璃基板301a为1.8mm厚的电子级玻璃，切割成型如图3 (d)的301d形状，倒角磨边320d，如图3(g)所示，倒角的深度df2为0.6mm，角度dd2为30°，通过磁控溅射在其上面镀上一层138nm的ITO透明导电层302a，方块电阻13欧姆/ □，透过率89%，超声波清洗后的接触角12°。
[0058]玻璃基板306a为1.8mm厚的电子级玻璃，切割成型如图3 (C)的306c形状，倒角磨边310c，如图3 4)所示，倒角的深度(^2为0.6臟，角度(1(12为30°，在其上面通过磁控溅射镀上一层70nm的银钯合金作为反射层308a，将银钯合金作为反射层再在其上面镀上ITO透明导电层307a约30nm厚，在方块电阻为I欧姆/ □，反射率65%，超声波清洗后的接触角12°。
[0059]如图3 (C)和3 (d)所示，在玻璃基板306c的导电层上使用20W的激光时刻一条分割线314c，将导电区分割成308Ac和308Bc两个不导通的区域，同样的方法在玻璃基板301d的导电层上使用20W的激光时刻一条分割线313d，将导电区分割成302Ad和3082d两个不导通的区域。
[0060]密封胶使用市售的热固化HASUNBAND736环氧树脂胶，在胶中添加质量比为2%、直径为150um的硅微粉，真空脱气后用50目的丝网印刷或自动点胶机器人涂布密封框胶，如图3 (e)所示，密封胶304e涂在玻璃基板306e上的边缘四周，形成厚度为150um、密封宽度为2mm的均匀一致的密封框，并在顶部留3mm长的位置不进行涂胶，作为灌注口 315e使用，将玻璃基板301e与之进行对位贴合。为了防止上下玻璃基板错位移动，如图3 (e)所示，在上下玻璃基板贴合后在其侧的施加两小滴密封胶316e和317f，通过点光源形式的UV灯快速固化而实现定位，之后置入120°C的热风干燥箱中，在0.2kg/cm2热压条件下固化lh，从而得到可以灌注的防眩光材料的盒体2化lh，从而得到可以灌注的防眩光材料的盒体。
[0061]将玻璃盒体放入真空罐注机内，将罐注口朝下，其下方10_30mm位置有一个放置电致变色材料容器，电致变色材料的阴极材料采用紫罗精类氧化还原型化合物，阳极材料采用氢化吩嗪化合物，将阳极材料Ig和阴极材料1.2g共溶于25ml的电