一种芯片、液晶显示面板以及假压测试方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及液晶显示技术领域，具体地说，涉及一种芯片、液晶显示面板以及假压测试方法。
【背景技术】
[0002]在液晶显示器的制造过程中，需要不断地对产品的质量问题进行监测。在质量监测的过程中，通过监测结果可以及时地筛选出不合格产品。同时，根据监测结果还可以了解液晶显示器制造过程中出现问题或存在风险的环节，以便及时解决上述问题，从而保证所得到的产品的质量。
[0003]在液晶显示面板的制造过程中，在焊接显示驱动芯片(Display Driver 1C，简称为DDIC)和触摸控制芯片(Touch Controller 1C，简称为TCIC)前，通常需要对液晶显示板进行假压测试(即Cell Test)。只有在假压测试中画面显示效果符合要求的液晶显示面板才会进入到下一站点，以焊接显示驱动芯片和触摸控制芯片。在显示驱动芯片和触摸控制芯片焊接完成后，还需要对模组整体显示效果和其他性能进行测试，当全部测试均符合相关质量规范和客户要求后，该液晶显示器才能够出货给客户。
[0004]然而，在某些情况下(例如液晶显示器失效)，在将显示驱动芯片和/或触摸控制芯片焊接在液晶显示器中对应的电路板上后，还需要对液晶显示面板进行假压测试。此时，在进行假压测试前，就需要先将显示驱动芯片和/或触摸控制芯片从电路板上取下。然而，将显示驱动芯片和/或触摸控制芯片从电路板上取下需要专业的设备和人员来操作，目前，如果需要进行这一操作就只能将液晶显示器返回给供应商以由供应商来执行该操作，而这一过程需要很长的周期。
[0005]同时，将显示驱动芯片和/或触摸控制芯片从电路板上取下的操作很有可能会损坏相关的芯片以及面板。这样也就无法清晰地定位液晶显示器失效的主要因素。
【发明内容】
[0006]本发明所要解决的技术问题是为了解决当液晶显示面板完成芯片焊接后进行假压测试时需要将芯片从面板上取下的问题。为解决上述问题，本发明的一个实施例首先提供了一种用于液晶显示器的芯片，所述芯片包括高阻使能端口和能够被配置为三态的输出端口，当所述高阻使能端口接收到高阻使能信号时，所述芯片的输出端口被配置为高阻态。
[0007]根据本发明的一个实施例，所述高阻使能信号为高电平信号或低电平信号。
[0008]根据本发明的一个实施例，所述芯片包括多个三态门电路，所述多个三态门电路的输出端形成所述芯片的输出端口。
[0009]根据本发明的一个实施例，所述多个三态门电路的控制端均与所述高阻使能端口连接。
[0010]根据本发明的一个实施例，所述三态门电路为CMOS三态门电路。
[0011]本发明还提供了一种液晶显示面板，所述液晶显示面板包括芯片焊盘和与所述芯片焊盘连接的测试端口，所述芯片焊盘与焊接在其上的芯片的对应端口连接，所述测试端口通过所述芯片焊盘与所述芯片的输出端口连接，所述测试端口包括高阻使能信号输入端。
[0012]根据本发明的一个实施例，所述测试端口还包括以下所列项中的任一项或几项:
[0013]扫描线测试端、数据线测试端和公共电极测试端。
[0014]根据本发明的一个实施例，所述扫描线测试端包括第一扫描线测试端和第二扫描线测试端，其中，所述第一扫描线测试端和第二扫描线测试端分别与所述液晶显示面板中奇数行的扫描线和偶数行的扫描线连接。
[0015]本发明还提供了一种假压测试方法，所述方法包括:
[0016]对于完成指定芯片焊接的液晶显示面板，向所述液晶显示面板的测试端口中的高阻使能信号输入端发送高阻使能信号，将所述指定芯片的输出端口配置为高阻态；
[0017]向所述测试端口中的其他测试端发送相应的测试信号，从而实现对焊接有指定芯片的液晶显示面板的假压测试。
[0018]根据本发明的一个实施例，在所述方法中，
[0019]对于未完成指定芯片焊接的液晶显示面板，向所述测试端口中各个测试端发送相应的测试信号，从而实现对未焊接有指定芯片的液晶显示面板的假压测试。
[0020]当将本发明所提供的芯片用在液晶显示面板上时，只需要向芯片的高阻使能IC_EN输入高阻使能信号，就可以实现与将芯片从液晶显示面板上取下相同的效果，这样也就不再需要将芯片从液晶显示面板上取下。这也使得在对芯片焊接后的液晶显示器进行假压测试时，不再需要将液晶显示面板返回给厂家来将芯片取下，从而节省了测试的时间以及成本。同时，由于不再需要将芯片从电路板上取下，也就避免了芯片以及相应电路板损坏的可能。
[0021]本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要的附图做简单的介绍:
[0023]图1是根据本发明一个实施例的芯片的部分结构示意图；
[0024]图2是根据本发明一个实施例的三态门电路的电路原理图；
[0025]图3是根据本发明另一个实施例的三态门电路的电路原理图；
[0026]图4是根据本发明一个实施例的测试端口的示意图；
[0027]图5是根据本发明一个实施例的假压测试方法的流程图。
【具体实施方式】
[0028]以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。
[0029]同时，在以下说明中，出于解释的目的而阐述了许多具体细节，以提供对本发明实施例的彻底理解。然而，对本领域的技术人员来说显而易见的是，本发明可以不用这里的具体细节或者所描述的特定方式来实施。
[0030]现有的液晶显示面板在焊接上显示驱动芯片和/或触摸控制芯片后，如果需要对液晶显示面板进行假压测试的话，就需要先将显示驱动芯片和触摸控制芯片从液晶显示面板上取下，然后再向相应的测试端输入测试信号，以便完成假压测试操作。
[0031]然而，由于从液晶显示面板的电路板上取下显示驱动芯片或触摸控制芯片需要由专业的技术人员采用专业的设备来完成，因此这一过程往往需要耗费大量的时间以及成本。同时，在取下显示驱动芯片或触摸控制芯片的过程中，很有可能会造成芯片本身或电路板的损坏。
[0032]针对现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种新的用于液晶显示器的芯片。
[0033]图1示出了本实施例所提供的用于液晶显示器的芯片的部分结构示意图。
[0034]如图1所示，本实施例所提供的芯片100包括高阻使能端口 IC_EN和能够被配置为三态的输出端口。当高阻使能端口接收到高阻使能信号时，芯片的所有输出端口均被配置为高阻态。
[0035]当芯片的所有输出端口均处于高阻态时，芯片也就不会向与该芯片相连的其他电路输出信号，这也就相当于该芯片处于悬空(floating)状态。当芯片处于悬空状态时，虽然在物理上芯片还是焊接在液晶显示面板的电路板上的，但从电气结构上看来，液晶显示面板上可以等效于并未焊接该芯片。
[0036]具体地，本实施例所提供的芯片采用三态门电路来实现将芯片的输出端配置为高阻态的功能。其中，在该芯片中，芯片的各个输出端口均配置有一个三态门电路，各个三态门电路的控制端均与高阻使能端口 IC_EN连接。
[0037]如图1所示，本实施例中，第一三态门电路102a、第二三态门电路102b和第三三态门电路102c的输入端B1、B2和B3与芯片内部相应的信号端口 Al、A2和A3连接，这三个三态门电路的输出端分别形成了芯片100的三个输出端口(即输出端口 0UT_1、输出端口 0UT_2和输出端口 0UT_3)。同时，上述三个三态门电路的控制端均与高阻使能端口 IC_
EN连接。
[0038]需要说明的是，图1仅仅是示意性地示出了本实施例所提供的芯片的结构图，该芯片不仅仅只是包含三个输出端口，在本发明的其他实施例中，芯片的输出端口的数量既可以为I个或2个，也可以为超过3个的其他合理值，本发明不限于此。同时，还需要指出的是，图1并未示出芯片的输入端口，在需要的时候，芯片的输入端口也可以采用相同的方式来配置为三态，本发明不限于此。
[0039]图2示出了本实施例所提供的三态门电路的结构示意图。本实施例所提供的三态门电路为CMOS三态门电路，对于该电路来说，有效的高阻使能信号为低电平信号。
[0040]如图2所示，本实施例所提供的CMOS三态门电路包括:与非门、两个N沟道增强型MOS管(即MOS管TNl和MOS管TN2)以及一个P沟道增强型MOS管TPl。
[0041]当高阻使能端口 IC_EN输入的信号为高电平信号时，MOS管TN2导通。此时，如果三态门电路的输入端BI输入的信号为高电平信号，那么与非门输出的信号C