阵列基板、显示面板及显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于显示技术领域，具体涉及一种阵列基板、显示面
[0002]板及显示装置。
【背景技术】
[0003]薄膜晶体管液晶显不装置(ThinFilm Transistor Liquid Crystal Display，简称TFT-LCD)是一种主要的平板显示装置(Flat panel Display，简称为FPD)。
[0004]如图1所示，现有技术中的TFT-1XD阵列基板中包括显示区域1、PAD区域2和检测区域3，具体地，显示区域I是阵列基板的工作区域，具有栅线11、数据线及公共电极线等信号线，以及像素电极、公共电极和薄膜晶体管等组件，通过这些组件形成驱动液晶的电场。PAD区域为压接区域，是经切割及研磨工艺之后，将阵列基板的信号和外部的驱动电路板(例如，覆晶薄膜；Chip On Flex or Chip On Film ；C0F)的引线进行压接的区域。PAD区域一般只设有导电连接线、像素电极和薄膜晶体管等组件。PAD区域位于阵列基板的四个边中的一个或相邻的两个边上。为了将外部的驱动电路板的导电连接线和阵列基板的信号线(栅线11和数据线)电连接，PAD区域的导电连接线11 (例如可以为显示区域I的栅线11延伸至PAD区域的结构)上方必须没有绝缘层(栅极绝缘层12和刻蚀阻挡层13)覆盖，以备后续将驱动芯片的管脚与信号线绑定。检测区域3最终要沿切割线4切割掉。
[0005]发明人发现现有技术中至少存在如下问题:在目前的驱动芯片(IC)贴合工艺中，需要将驱动芯片通过ACF导电胶与阵列基板的PAD区域的导电连接线11绑定在一起，PAD区域的每个信号线连接基板内的一条信号线，通过IC加载信号，ACF胶中散布一定数量的金属粒子，导电连接线11和驱动芯片通过这些金属粒子传递信号，但在实际生产过程中因为贴合压力不均的影响，一部分金属粒子会刺破导电连接线表面的保护层14，使导电连接线11表面裸露，当裸露被刺破导电连接线11的显示面板进行修订(rework)工序时(由于贴合误差造成不导通(NG)时将贴合完成的驱动芯片剥离掉，重新进行贴合)由于水和空气的进入，对被刺破的导电连接线11会形成腐蚀，腐蚀后将影响信号的加载。
【发明内容】
[0006]本发明所要解决的技术问题包括，针对现有的阵列基板在绑定时存在的上述问题，提供一种有效提高阵列基板导电连接线修订时良率的阵列基板、显示面板及显示装置。
[0007]解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板，具有PAD区域，所述阵列基板包括:基底、设置在基底上的信号线、至少设置在PAD区域且与所述信号线连接的导电连接线；
[0008]所述信号线包括:交叉设置的第一信号线和第二信号线；其中，第一信号线和第二信号线之间通过绝缘层隔开；
[0009]所述导电连接线包括:第一导电部和第二导电部；其中，所述第一导电部与所述第一信号线同层设置且与所述第二信号线连接，所述第二导电部与所述第二信号线同层设置且通过贯穿绝缘层的过孔覆盖所述第一导电部。
[0010]优选的是，在所述第二导电部上覆盖有保护层。
[0011]进一步优选的是，交叉设置的所述第一信号线和所述第二信号线限定出像素单元，所述像素单元包括:薄膜晶体管和像素电极；其中，所述保护层与像素电极同层设置且材料相同。
[0012]进一步优选的是，所述像素电极的材料为氧化铟锡。
[0013]进一步优选的是，所述薄膜晶体管为氧化物薄膜晶体管；
[0014]所述薄膜晶体管的源极和漏极通过贯穿刻蚀阻挡层的接触过孔与有源层连接；其中，所述接触过孔与所述过孔采用一次构图工艺形成。
[0015]优选的是，所述第二导电部为环形结构。
[0016]优选的是，所述第一信号线为栅线，第二信号线为数据线。
[0017]优选的是，所述第一信号线和第二信号线的材料均为钼、钼铌合金、铝、铝钕合金、钛和铜中的一种或多种。
[0018]解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示面板，其包括上述的阵列基板。
[0019]解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示装置，其包括上述的显示面板。
[0020]本发明具有如下有益效果:
[0021]由于本发明中的导电连接线有两层结构组成，即包括第一导电部和第二导电部，故在将驱动芯片(IC)与第一导电部第一次绑定连接时，即使由于绑定失败将第一导电部腐蚀，此时驱动芯片仍然可以通过第二导电部为第一信号线和第二信号线提供信号。
【附图说明】
[0022]图1为现有的阵列基板的示意图；
[0023]图2为本发明的实施例2的阵列基板的示意图；
[0024]图3为图2的A-A '截面图。
【具体实施方式】
[0025]为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细描述。
[0026]实施例1:
[0027]本实施例提供一种阵列基板，具有PAD区域，所述阵列基板包括:基底、设置在基底上的信号线、至少设置在PAD区域且与所述信号线连接的导电连接线；所述信号线包括:交叉设置的第一信号线和第二信号线；其中，第一信号线和第二信号线之间通过绝缘层隔开；所述导电连接线包括:第一导电部和第二导电部；其中，所述第一导电部与所述第一信号线同层设置且与所述第二信号线连接，所述第二导电部与所述第二信号线同层设置且通过贯穿绝缘层的过孔覆盖所述第一导电部。
[0028]由于本实施例中的导电连接线有两层结构组成，即包括第一导电部和第二导电部，故在将驱动芯片(IC)与第一导电部第一次绑定连接时，即使由于绑定失败将第一导电部腐蚀，此时驱动芯片仍然可以通过第二导电部为第一信号线和第二信号线提供信号。具体结合下述实施例对本发明的阵列基板进行说明。
[0029]实施例2:
[0030]如图2和3所示，本实施例提供一种阵列基板，其具有显示区域和位于显示区域外部的PAD区域，所述阵列基板包括交叉且绝缘设置的第一信号线和第二信号线，其中，以第一信号线为栅线11，第二信号线为数据线15对本实施例的阵列基板进行说明，但是应当理解的是，也可以是第一信号线为数据线15，第二信号线