置四个磁体130。如图5A所示，在平面图中看时，磁体130可以被配置为具有大致矩形形状。或者，磁体130可以被配置为具有三角形或菱形形状。
[0096]尽管面对第一线圈单元120的磁体130的表面可以是直线形的，但是实施例不限于此。如果第一线圈单元120的对应表面是圆化的，那么磁体130可以是圆化的并具有与第一线圈单元120的圆化表面的曲率对应的曲率。通过此配置，可以维持在磁体130与第一线圈单元120之间的恒定距离。在该实施例中，磁体130可以设置成在壳体140的四个第一侧部分141的每一个处均设置一个。但是，实施例不限于此。在一些设计中，磁体130的表面和第一线圈单元120的表面中的仅有一个可以是平坦表面，而另一表面可以是弯曲表面。另外，第一线圈单元120和磁体130的匹配的表面都可以是弯曲表面。在这种情况下，第一线圈单元120和磁体130的匹配的表面可以具有相同的曲率。
[0097]当在平面图中观察时磁体130具有矩形形状时，在多个磁体130中的一对磁体130可以取向为在第二方向上彼此平行，而另一对磁体130可以取向为在第三方向上彼此平行。通过此配置，可以实现对壳体140的运动控制来进行手抖校正。
[0098]当在平面图中观察时壳体140可以具有多边形形状。尽管壳体140的上端的外轮廓可以具有正方形形状，如示出了该实施例的图6所示，壳体140的下端的内轮廓可以具有八边形形状，如图6和图7所示。因此，壳体140可以包括多个侧部分，例如，四个第一侧部分141和四个第二侧部分142。
[0099]第一侧部分141可以是安装磁体130的部分，第二侧部分142可以是安装支撑件220的部分。第一侧部分141可以将第二侧部分142彼此连接，并且可以包括具有预定深度的平坦表面。
[0100]根据该实施例，第一侧部分141可以被配置为具有等于或大于磁体130表面面积的表面面积。参见图7，磁体130可以被固持在磁体安装部分141a中，磁体安装部分141a形成在第一侧部分141的内表面的下部部分。磁体安装部分141a可以实施为具有与磁体130大小对应大小的凹槽，并且可以设置为面对至少三个表面，即，磁体130的相对的侧表面和上表面。磁体安装部分141a可以具有开口，这些开口设置在磁体安装部分141a的底表面中并且这些开口面对第二线圈单元230，使得磁体130的底表面直接面对第二线圈单元 230。
[0101]尽管磁体130可以使用粘合剂固定到磁体安装部分141a，也可以使用诸如双面胶带的粘合部件，没有限制。或者，磁体安装部分141a可以实施为磁体安装孔，磁体130部分地嵌合到所述磁体安装孔中，或者磁体130通过所述磁体安装孔部分地暴露，与图7所示的凹槽结构不同。
[0102]第一侧部分141可以设置为平行于盖部件300的侧表面。第一侧部分141可以被配置为具有大于第二侧部分142的面积。第二侧部分142可以限定供支撑件延伸通过的通道。第二侧部分142的上部部分可以包括第一通孔147。支撑件220可以通过第一通孔147延伸并且可以连接到上弹性件150。
[0103]壳体140可以另外包括第二止挡器144。第二止挡器144可以防止壳体140的上表面与图1所示的盖部件300的内表面直接相撞。
[0104]壳体140可以另外包括在第二侧部分142上形成的多个第一上部支撑突起143。该多个第一上部支撑突起143可以具有半球形，如图中所示，或者可以具有圆柱形或矩形柱形状。但是，实施例不限于第一上部支撑突起143的这些形状。
[0105]参见图6和图7，壳体140可以设置有在侧部分142中形成的第一凹槽142a。第一凹槽142a被设置用来提供供支撑件220延伸通过的路径以及待填充凝胶型硅树脂的空间。换言之，第一凹槽142可以被填充以阻尼硅树脂。
[0106]图12是示出根据本实施例的上弹性件150、下弹性件160、第一传感器170、传感器基板180、基座210、支撑件220和电路板250这些元件彼此耦合的透视图。
[0107]根据该实施例，上弹性件150可以包括至少四个上弹性件，即第一至第四上弹性件150-1、150-2、150-3和150-4。连接至第一传感器170的弹性件触点184-1、184-2、184-3和184-4可以通过第一至第四上弹性件150-1、150-2、150-3和150-4连接至该多个支撑件220。
[0108]第一弹性件150-1和第三弹性件150-3中的每一个可以包括第一内框架151和第一框架连接器153，并且第二上弹性件150-2和第四上弹性件150-4中的每一个可以包括第一内框架151和第一框架连接器153。第一内框架151可以親合到线筒110和相关的弹性件触点184-1、184-2、184-3和184-4。如图4所示，当第二突起112的上表面112a平坦时，第一内框架151可以布置在上表面112a上，并且可以通过粘合部件固定到上表面112a。根据另一实施例，当支撑突起(图中未示出)形成在上表面112a上而与图4所示实施例不同时，该支撑突起可以插入到在第一内框架151中形成的第二通孔151a的第一孔，并且可以通过热熔合或使用诸如环氧基树脂的粘合剂固定到第二通孔151a的第一孔中。
[0109]第一框架连接器153可以弯折至少一次以定义预定图案。线筒110在平行于光轴的第一方向上向上和/或向下运动可以通过第一框架连接器153的位置改变和精细变形而得到弹性地支撑。
[0110]壳体140的多个第一上部支撑突起143可以将上弹性件150耦合并固定到壳体140，如图12所示。根据该实施例，上弹性件150可以在与上弹性件150的第一上部支撑突起143对应的位置处设置有第二通孔157的第二孔。上部支撑突起143和第二通孔157的第二孔可以通过热熔合或借助诸如环氧基树脂的粘合剂彼此耦合。为了将该多个第一至第四上弹性件150-1、150-2、150-3和150-4固定，可以设置足够数量的第一上部支撑突起143。因此，可以防止第一至第四上弹性件150-1、150-2、150-3和150-4以及壳体140不可靠地彼此耦合。
[0111]在该多个第一上部支撑突起143之间的距离可以经恰当设置使得第一上部支撑突起不会与周围组件相干扰。具体来说，第一上部支撑突起143可以以规则间隔设置在壳体140的拐角处以相对于线筒110的中心对称，或者可以以不规则间隔设置以基于延伸通过线筒110中心的特定假想线对称。
[0112]在第一内框架151耦合到线筒110并且上弹性件150耦合到壳体140之后，可以在传感器基板180的弹性件触点184-1、184-2、184-3和184-4与第一内框架151之间设置诸如焊料的导电连接部件CP11、CP12、CP13和CP14，如图10所示，以使得具有不同极性的电力能够被施加到在第一传感器170的四个销钉P11、P12、P13和P14中的两个销钉Pll和P12，并使得从其他两个销钉P21和P22输出不同的反馈信号。为了能够以上述方式施加具有不同极性的电力并输出不同的反馈信号，上弹性件150可以分成第一至第四上弹性件150-1、150-2、150-3 和 150-4。
[0113]第一至第四上弹性件150-1、150-2、150-3和150-4通过支撑件220连接至电路板250。因此，第一传感器170可以通过支撑件220和上弹性件150接收从电路板250供应的电力，或者可以输出反馈信号并将该等反馈信号提供给电路板250。
[0114]下弹性件160可以包括第一下弹性件160-1和第二下弹性件160_2，第一下弹性件160-1和第二下弹性件160-2彼此电隔离。第一线圈单元120可以通过第一下弹性件160-1和第二下弹性件160-2连接到该多个支撑件220。
[0115]第一下弹性件160-1和第二下弹性件160-2中的每一个可以包括第二框架连接器163-1和163-2中的至少一个。
[0116]第一下弹性件WO-1和第二下弹性件160-2可以接收具有不同极性的电力并且可以将该电力传输给第一线圈单元120。为了能够以上述方式施加具有不同极性的电力并将该电力传输给第一线圈单元120，下弹性件160可以分成第一下弹性件160-1和第二下弹性件 160-2。
[0117]第二框架连接器的第一连接元件163-1和第二框架连接器的第二连接元件163-2中的至少一个可以弯折至少一次以定义预定图案。具体来说，线筒110在平行于光轴的第一方向中的向上和/或向下运动可以通过第二框架连接器的第一连接元件163-1的位置改变和精细变化而得到弹性地支撑。
[0118]上弹性件和下弹性件中的至少一个可以包括在第一方向中弯折的弯折部分，或者，上弹性件和下弹性件都不包括在第一方向上弯折的该弯折部分。
[0119]应了解，第一下弹性件160-1和第二下弹性件160-2通过连接至该多个支撑件220的第五上弹性件150-5和第六上弹性件150-6从电路板250接收电力，并且将该电力提供给第一线圈单元120。具体来说，第一下弹性件160-1可以通过第六上弹性件160-6和第六支撑件220连接至电路板250，并且，第二下弹性件160-2可以通过第五上弹性件160-5和支撑件220连接至电路板250。
[0120]参见图11，线筒110的下表面可以设置有多个第一下部支撑突起117以将下弹性件160和线筒110彼此耦合并固定。壳体140的下表面可以设置有多个第二下部支撑突起145以将下弹性件160和壳体140彼此耦合并固定。
[0121]此时，第二下部支撑突起145的数量可以大于第一下部支撑突起117的数量。这是因为下弹性件160的第二框架连接器163-2长于第一框架连接器163-1。
[0122]如上所述，由于下弹性件160被分成两个下弹性件，所以第一下部支撑突起117和第二下部支撑突起145设置成足够的数量，与第一上部支撑突起143的数量相等，因而可以防止在下弹性件160被分离时产生间隙。
[0123]在下弹性件160不是由分开的区段而是由单一整体构成的情况下，不需要提供与第一上部支撑突起143的数量相等的大数量的第一下部支撑突起117和第二下部支撑突起145。这是因为下弹性件160可以仅通过小数量的第一下部支撑突起117和第二下部支撑突起145就可以可靠地耦合到壳体140。
[0124]然而，当下弹性件160被分成彼此电隔离的第一下弹性件160-1和第二下弹性件160-2时，可以设置足够数量的第一支撑突起117和第二支撑突起145来固持分出的第一下弹性件160-1和第二下弹性件160-2。因此，可以防止第一下弹性件160-1和第二下弹性件160-2与壳体140彼此发生不完全的耦合
[0125]仍参看图11，尽管第一下部支撑突起117和第二下部支撑突起145可以被配置成具有类似于第一上部支撑突起143的半球形状，但是第一下部支撑突起117和第二下部支撑突起145也可以而被配置成具有圆柱形或矩形柱形状。但是，实施例不限于此类形状。
[0126]在该多个第一和第二下部支撑突起117和145相互间的距离可以经恰当设置使得第一和第二下部支撑突起不与周围组件发生干扰。具体来说，第一下部支撑突起117和第二下部支撑突起145可以以不规则间隔设置以相对于线筒110的中心点对称。
[0127]尽管上弹性件150和下弹性件160可以实施为弹簧，但是实施例不限于上弹性件150和下弹性件160的这种材料。
[0128]线筒110、壳体140和上弹性件150和下弹性件160可以通过热熔合和/或使用粘合剂的接合步骤彼此组装。此处，该组装可以以如下方式执行:根据组装顺序执行热熔合然后使用粘合剂进行接合步骤。
[0129]例如，当在第三组装中首先组装上弹性件150的第一内框架151时，传感器基板180的弹性件触点184-1、184-2、184-3和184-4与第一至第四上弹性件150-1、150-2、150-3和150-4的第一内框架151可以通过热熔合彼此耦合。此后，当在第四组装中将壳体140和上弹性件150彼此耦合时，第二通孔157的第二孔可以通过施加诸如环氧基树脂的粘合剂而接合到壳体140的第一上部支撑突起143。然而，可以改变组装顺序。换言之，可以通过热熔合来执行第一至第三组装，并且可以通过接合来执行第四组装。尽管热熔合可能会涉及到诸如扭曲之类的变形，在第四组装中的接合可以对此类变形进行补偿。
[0130]在上述实施例中，可以将电力通过彼此电隔离的两个上弹性件160供应到第一传感器170，可以将从第一传感器170输出的反馈信号通过彼此电隔离的其他两个上弹性件150传输到电路板250，可以将电力通过彼此电隔离的两个下弹性件160供应到第一线圈单元120。但是，实施例不限于此。
[0131]根据另一实施例，多个上弹性件1