专利名称：Led灯串结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种灯串结构，尤其是指一种可达到缩小体积、易于安装及减少成本的功效，并具有广角照射防水及可曲挠的特性的LED灯串。
背景技术：
公知的LED结构如图4所示，主要由封胶5形成一柱灯状，在该封胶5内设有两相对的极片60、61，于其中一极片60上设有一发光晶片1，该发光晶片1以极细微的金属丝30与二极片60、61做电性连接，该二极片60、61向下形成支脚62、63，并穿出封胶5与电源相接。
据上述的构造，若要将公知的LED串接在一起做成圣诞灯之类的LED灯串，需要将复数个公知的LED的一支脚焊接于一具有正电源的导线上，再把另一支脚焊接于一具有负电源的导线上，因此其制作过程繁琐，生产成本较高，影响其市场竞争力。
再者，由于公知的LED灯串的封胶、极片及支脚皆凸出于导线，因此其整体的体积较大，安装不易，且公知的LED的光线只会由封胶的顶部射出，所以其光线照射的较小，也不够美观，对使用者造成很大的困扰。
本设计人有鉴上述公知LED灯串构造的缺失，爰精心研究，并积个人从事该项事业的多年经验，终设计出一种崭新的LED灯串结构。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED灯串结构，其可达到缩小体积、易于安装及减少成本的功效，并具有广角照射、防水及可曲挠的优点。
为达上述目的，本实用新型LED灯串结构至少包括一发光晶片，及两条具有绝缘披覆层的导线，其中，该两导线每隔一适当长度于其中一导线上设置有一平台，于该平台上设置有一发光晶片，该发光晶片可直接或以极细微的金属丝与两导线做电性连接，并在该晶片设置处以一透明材质的封胶完成包覆，该封胶可将平台、发光晶片、金属丝及位于该处的导线包覆于其中。
如上所述的LED灯串结构，其中的发光晶片可直接与两导线做电性连接。
如上所述的LED灯串结构，其中的导线为一漆包线。
如上所述的LED灯串结构，其中的导线为一披覆有绝缘胶膜的电缆线。
如上所述的LED灯串结构，其中的电缆线的外缘每隔一适当长度设置有一铁片制成的支架，该支架的顶面设有一平台。
依据上述构造，本实用新型的LED灯串结构，可达到缩小体积、易于安装及减少成本的功效，并具有广角照射、防水及可曲挠的特性，且此结构亦可有效降低生产成本，提高企业的竞争力。
图1为本实用新型的立体分解图；图2为本实用新型的立体组合图；图3为本实用新型另一实施例的剖视图；图4为公知LED的立体图。
附图标号说明1、发光晶片2、3、导线4、电缆线 5、封胶20、平台 21、支架 30、金属丝40、绝缘胶膜60、61、极片 62、63、支脚具体实施方式
为了进一步了解本实用新型的构造、装置及其特效，现举一较佳的可行实施例并配合附图详细说明如下请搭配图1、2所示，本实用新型的LED灯串结构，其至少由一发光晶片1，及两条具有绝缘披覆层的导线2、3所组合而成，其中该两导线2、3每隔一适当长度于其中一导线2上设置有一平台20，于该平台20上设置有一发光晶片1，该发光晶片1可直接或以极细微的金属丝30与两导线2、3做电性连接，并在该发光晶片1的设置处以一透明材质的封胶5完成包覆，该封胶5可将平台20、发光晶片1、金属丝30及位于该处的导线2、3包覆于其中。
上述的导线可以为一漆包线，并利用模压或研磨方式于该漆包线的外缘形成一平台。
续请参考图3所示，上述的导线2、3也可为披覆有绝缘胶膜40的电缆线4，并于该电缆线4的外缘每隔一适当长度设置有一铁片制成的支架21，于该支架21的顶面设有一平台20。
如上所述，由于本实用新型的LED灯串结构可利用封胶将发光晶片、金属丝及导线做包覆及结合，因此可以有效缩小体积，并具有优良的防水性；另外，以封胶作为包覆及结合的物体可使本实用新型的结构更为强韧，有可曲挠的特性，可做各种角度的弯折或缠绕，且不易损坏；另外，因为不同于公知需要做接脚的焊接，所以可以一贯化作业方式制造完成，而达到降低生产成本的功效。
再者，本实用新型的LED灯串结构其中的发光晶片的光线会由封胶的四周围散射而出，达到广角照射的功效，使其发出的光芒更显炫丽。
综上所述，本实用新型的LED灯串结构确实能达到缩小体积，并具有优良的防水性、可曲挠性及广角照射的功效，且此结构的改良亦可有效降低生产成本。
权利要求1.一种LED灯串结构，其至少包含由一发光晶片及两条具有绝缘披覆层的导线，其特征在于该两导线以每隔一适当长度于其中一导线上设置有一平台，于该平台上设置有一发光晶片，该发光晶片可以极细微的金属丝与两导线做电性连接，并在该发光晶片的设置处以一透明材质的封胶包覆设置，该封胶可将平台、发光晶片、金属丝及位于该处的导线包覆于其中。
2.如权利要求1所述的LED灯串结构，其特征在于所述发光晶片可直接与两导线做电性连接。
3.如权利要求1所述的LED灯串结构，其特征在于所述导线为一漆包线。
4.如权利要求1所述的LED灯串结构，其特征在于所述导线为一披覆有绝缘胶膜的电缆线。
5.如权利要求4所述的LED灯串结构，其特征在于所述电缆线的外缘每隔一适当长度设置有一铁片制成的支架，该支架的顶面设有一平台。
专利摘要一种LED灯串结构，其至少包括一发光晶片，及两条具有绝缘披覆层的导线所组合而成，其中，该两导线每隔一适当长度于其中一导线上设置有一平台，于该平台上设置有一发光晶片，该发光晶片可直接或以极细微的金属丝与两导线做电性连接，并在该晶片设置处以一透明材质的封胶完成包覆，且该封胶可将平台、发光晶片、金属丝及位于该处的导线包覆于其中；据上述的构造，可达到缩小体积、易于安装及减少成本的功效，并具有广角照射、防水及可曲挠的特性。
文档编号F21S4/00GK2694096SQ200420047928
公开日2005年4月20日 申请日期2004年3月31日 优先权日2004年3月31日
发明者王宗杰 申请人:沈贤达