专利名称:一种三基色片式发光二极管的制作方法
技术领域:
本实用新型涉及发光二极管技术领域,更具体地说是涉及一种三基色 片式发光二极管。
背景技术:
目前,市场上出现的三基色片式发光二极管主要是使用红、绿、蓝三 种颜色的管芯制作的片式发光二极管,主要应用于全彩显示屏、七彩背光、 装饰照明等。如图1所示,已知结构的三基色片式发光二极管均是采用
PCB印刷线路板6作为基板,通过导电引线分别使三基色片式发光二极管 电极与芯片上的电极连接。环氧树脂将芯片封装起来,由此形成一个三基 色片式发光二极管独立发光结构。采用印刷线路板生产的三基色片式发光 二极管具有发光效率低、老化衰减快、散热性能差、生产成本高的缺点, 特别是在显示屏等应用领域大面积使用时,容易产生颜色变化不均的现 象。
发明内容
本实用新型的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种发光 效率高、光电特性稳定、生产成本低、散热效果好的三基色片式发光二极 管。
本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的 一种三基色片 式发光二极管,包括红、绿、蓝三种颜色的芯片、基板、将芯片封装在基 板上的封装胶体,其特征在于,所述基板为金属基板,根据发光二极管电 特性需求基板间隔出三基色片式发光二极管的正负电极,芯片与金属基板 电极部分之间通过导电引线连接,封装胶体将芯片、导电引线、金属基板
封装在一起,由此形成一个三基色片式发光二极管3虫立发光结构。
作为上述方案的进一步说明,所述芯片通过粘合剂与金属基板连接在 一起。
所述芯片的发光颜色分别为红、绿、蓝三种颜色,三种不同发光颜色 的芯片共同放置在金属基板上。
所述金属基板电极有四个,至少保证有三个独立电极作为三基色片式 发光二极管的正极;另外一个电极作为三基色片式发光二极管的负极。
所述金属基板表面设置有具有反射性能的金属镀层。
所述金属基板上设置有通孔,封装胶体在成型过程中渗入金属基板上 的通孔,以增加封装胶体与金属基板之间的粘接强度。
所述封装胶体采用环氧树脂。
所述封装胶体的封装上表面为平面型、凹透镜型或凸透镜型。 本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是
1、 采用导热系数比普通线路板高的金属基板作为三基色片式发光二 极管的基板,有力保证了器件的光电稳定特性和整体散热能力;
2、 使用金属材料基板作为三基色片式发光二极管的基板,生产材料 成本明显低于PCB印刷线路板;
3、 基板表面镀层为反射系数高的金属镀层,有效提高基板的光反射 能力,提高三基色片式发光二极管的发光效率;
4、 增大金属基板与封装胶体的接触面积,同时通过通孔结构消除侧 方向作用力,保证三基色片式发光二极管的可靠性。
图1是已知三基色片式发光二极管结构图2是本实用新型三基色片式发光二极管结构图。
附图标记说明l-l、l-2、l-3、芯片2、金属基板 3、封装胶体 4、 电极 5、导电引线6、 PCB线路板具体实施方式
如图2所示,本实用新型三基色片式发光二极管,包括红、绿、蓝 三种发光颜色的芯片1-1、 1-2、 1-3、金属基板2、将芯片1-1、 1-2、 1-3
封装在芯片金属基板2上的封装胶体3。本实施例中,封装胶体3采用环 氧树脂,金属基板2通过冲压或腐蚀工艺成型;金属基板电极4通过导电 引线5与芯片电极连接,本实施例中三基色片式发光二极管电极共有四 个,金属基板因此被分为四个独立部分,其中三个独立电极作为三基色片 式发光二极管的正(负)极,三个负(正)极连接在一起,组成一种共阳 (阴)结构的三基色片式发光二极管;芯片安放在金属基板的中间位置, 芯片通过粘合剂与金属基板连接在一起,电极分布在芯片的外围,芯片与 电极金属基板之间通过导电引线连接,环氧树脂将芯片、导电引线、电极 金属基板的引脚封装在一起,并将金属基板的四个独立部分连接在一起, 由此组成一个三基色片式发光二极管。
本实施例中,金属基板表面设置有为光反射系数高的银作为金属基板 表面镀层材料,可提高金属基板的光反射能力;所述金属基板上设置有通 孔4环氧树脂在成型过程中渗入金属基板上的通孔,因此增加环氧树脂与 金属基板之间的粘接强度。
权利要求1、一种三基色片式发光二极管,包括发光颜色各异的三种芯片、基板、将芯片封装在基板上的封装胶体,其特征在于,所述基板为金属基板,金属基板分为相互绝缘的四个或多个部分形成电极,芯片与电极金属基板电极之间通过导电引线连接,封装胶体将芯片、导电引线、金属基板封装在一起,并将相互独立的电极部分连接在一起。
2、 根据权利要求1所述的三基色片式发光二极管,其特征在于,所 述芯片通过粘合剂与金属基板连接在一起。
3、 根据权利要求1所述的三基色片式发光二极管,其特征在于,所 述芯片的发光颜色分别为红、绿、蓝三种颜色,三种不同发光颜色的芯片 分别放置在金属基板上。
4、 根据权利要求1所述的三基色片式发光二极管,其特征在于,所 述金属基板电极有四个,其中三个电极为三基色片式发光二极管的正极, 另外一个电极作为三基色片式发光二极管的负极。
5、 根据权利要求4所述的三基色片式发光二极管,其特征在于,所 述金属基板也可设置为相互独立的六个电极。
6、 根据权利要求1所述的新型三基色片式发光二极管,其特征在于, 所述金属基板表面设置有具有反射性能的金属镀层。
7、 根据权利要求1所述的三基色片式发光二极管,其特征在于,所 述金属基板上设置有通孔。
8、 根据权利要求1所述的三基色片式发光二极管,其特征在于,所 述封装胶体的封装上表面为平面型、凹透镜型或凸透镜型。
专利摘要本实用新型公开了一种三基色片式发光二极管,包括发光颜色为红、绿、蓝的三种芯片、基板、将芯片封装在基板上的封装胶体,其特征在于,所述基板为金属基板,具有金属基板电极结构,芯片与电极金属基板电极之间通过导电引线连接,封装胶体将芯片、导电引线、电极金属基板封装在一起,并将相互绝缘的金属基板连接在一起,并将相互独立的电极部分连接在一起。本实用新型采用金属基板作为三基色片式发光二极管基板,提高三基色片式发光二极管的散热能力,提供了一种发光效率高、生产成本低、光电特性稳定的三基色片式发光二极管。
文档编号F21V19/00GK201057438SQ200720052870
公开日2008年5月7日 申请日期2007年6月18日 优先权日2007年6月18日
发明者孟庆晨, 李军政, 李绪锋, 潘利兵 申请人:佛山市国星光电股份有限公司