专利名称：等离子显示面板的制造方法
技术领域：
在此被公开的技术涉及被利用于显示器件等中的等离子显示面板的制造方法。
背景技术：
等离子显示面板(以下称作rop)由前面板与背面板构成。前面板由玻璃基板、形成于玻璃基板的一个主面上的显示电极、覆盖显示电极且发挥作为电容器的作用的电介质层以及形成于电介质层上且由氧化镁(MgO)组成的保护层来构成。为了使来自保护层的初始电子释放数增加，例如正在进行在保护层的MgO中添加硅(Si)或铝(Al)等的尝试(例如参照专利文献1、2、3、4、5等)。现有技术文献 专利文献专利文献I JP特开2002-260535号公报专利文献2 JP特开平11-339665号公报专利文献3 JP特开2006-59779号公报专利文献4 JP特开平8-236028号公报专利文献5 JP特开平10-334809号公报
发明内容
是具有放电空间和面向放电空间的保护层的等离子显示面板的制造方法。通过向所述放电空间导入包含还原性有机气体的气体，从而使保护层暴露在还原性有机气体中。接着，从放电空间中排出还原性有机气体。接着，将放电气体封入放电空间。保护层至少包含第I金属氧化物与第2金属氧化物。进而，保护层在X射线衍射分析中具有至少一个峰值。该峰值位于第I金属氧化物的X射线衍射分析中的第I峰值和第2金属氧化物的X射线衍射分析中的第2峰值之间。第I峰值及第2峰值表示与所述峰值所表示的面方位相同的面方位。第I金属氧化物及第2金属氧化物是从氧化镁、氧化钙、氧化锶及氧化钡组成的群之中选择的2种。
图I是表示实施方式涉及的rop的构造的立体图。图2是表示实施方式涉及的前面板的构成的剖视图。图3是表示实施方式涉及的rop的制造流程的图。图4是表示第I温度分布(temperature profile)例的图。图5是表示第2温度分布例的图。图6是表示第3温度分布例的图。图7是表示实施方式涉及的基底膜表面的X射线衍射分析结果的图。图8是表示实施方式涉及的其他基底膜表面的X射线衍射分析结果的图。
图9是实施方式涉及的凝集粒子的放大图。图 ο是表示rop的放电延迟与基底膜中的钙浓度的关系的图。图11是表示rop的电子释放性能与Vscn点亮电压的图。图12是凝集粒子的平均粒径与电子释放性能的关系的图。
具体实施例方式[l.ropi 的构造]
PDP的基本构造是一般的交流面放电型rop。如图I及图2所示，PDPl将前面玻璃基板3等构成的前面板2和背面玻璃基板11等构成的背面板10对置配置。前面板2与背面板 ο的外周部被玻璃料等组成的密封材料进行气密密封。在被密封的ropi内部的放电空间16中以53kPa(400Torr) 80kPa(600Torr)的压力封入氖(Ne)及氙(Xe)等放电气体。在前面玻璃基板3上，扫描电极4及维持电极5构成的一对带状的显示电极6和黑条7互相平行地分别配置有多列。在前面玻璃基板3上，按照覆盖显示电极6与黑条7的方式，形成发挥作为电容器的作用的电介质层8。进而，在电介质层8的表面上形成有由氧化镁(MgO)等组成的保护层9。其中，关于保护层9，在后面详细叙述。扫描电极4及维持电极5分别在铟锡氧化物(ITO)、氧化锡(SnO2)、氧化锌(ZnO)等导电性金属氧化物组成的透明电极上层叠有由Ag组成的总线电极。在背面玻璃基板11上，在与显示电极6正交的方向上互相平行地配置着由以银(Ag)为主成分的导电性材料组成的多个数据电极12。数据电极12被基底电介质层13覆盖。进而，在数据电极12间的基底电介质层13上形成有划分放电空间16的规定高度的隔壁14。在隔壁14间的沟槽中，按照每个数据电极12，依次涂敷并形成借助紫外线而以红色发光的突光体层15、以绿色发光的突光体层15及以蓝色发光的突光体层15。在显不电极6与数据电极12交叉的位置上形成有放电单元。具有排列在显示电极6方向上的红色、绿色、蓝色的荧光体层15的放电单元成为用于彩色显示的像素。另外，在本实施方式中，封入放电空间16中的放电气体包含10体积％以上、30%体积以下的Xe。[2. PDPl的制造方法]如图3所示，本实施方式涉及的I3DPl的制造方法具有前面板制作工序Al、背面板制作工序BI、玻璃料涂敷工序B2、密封工序Cl、还原性气体导入工序C2、排气工序C3及放电气体供给工序C4。[2-1.前面板制作工序Al]在前面板制作工序Al中，通过光刻法而在前面玻璃基板3上形成扫描电极4及维持电极5、与黑条7。扫描电极4及维持电极5具有包含用于确保导电性的银(Ag)的金属总线电极4b、5b。再有,扫描电极4及维持电极5具有透明电极4a、5a。金属总线电极4b层叠于透明电极4a上。金属总线电极5b层叠于透明电极5a上。在透明电极4a、5a的材料中，为了确保透明度与电导而利用铟锡氧化物(ITO)等。首先，通过溅射法等，在前面玻璃基板3上形成ITO薄膜。然后，通过平版印刷法形成规定图案的透明电极4a、5a。
金属总线电极4b、5b的材料，利用的是包含银(Ag)、用于使银粘结的玻璃料、感光性树脂和溶剂等的电极膏剂。首先，通过丝网印刷法等，在前面玻璃基板3上涂敷电极膏齐U。接着，利用干燥炉除去电极膏剂中的溶剂。接着，隔着规定图案的光掩模对电极膏剂进行曝光。接着，电极膏剂被显影而形成金属总线电极图案。最后，利用烧成炉在规定温度下烧成金属总线电极图案。也就是说，除去金属总线电极图案中的感光性树脂。再有，金属总线电极图案中的玻璃料熔融。熔融后的玻璃料在烧成后再次玻璃化。通过以上的工序形成金属总线电极4b、5b。黑条7是利用包含黑色颜料的材料来形成的。接着，形成电介质层8。接着，形成电介质层8及保护层9。后述电介质层8及保护层9的细节。通过以上的工序，在前面玻璃基板3上具有规定的构成部件的前面板2完成。
[2-2.背面板制作工序BI]通过光刻法，在背面玻璃基板11上形成数据电极12。数据电极12的材料利用的是包含用于确保导电性的银(Ag)、用于使银粘结的玻璃料、感光性树脂和溶剂等的数据电极膏剂。首先，通过丝网印刷法等，以规定的厚度在背面玻璃基板11上涂敷数据电极膏剂。接着，利用干燥炉除去数据电极膏剂中的溶剂。接着，隔着规定图案的光掩模对数据电极膏剂进行曝光。接着，数据电极膏剂被显影而形成数据电极图案。最后，利用烧成炉在规定温度下烧成数据电极图案。也就是说，除去数据电极图案中的感光性树脂。再有，数据电极图案中的玻璃料熔融。熔融后的玻璃料在烧成后再次玻璃化。通过以上的工序形成数据电极
12。在此，除了对数据电极膏剂进行丝网印刷的方法以外，还可以利用溅射法、蒸镀法等。接着，形成基底电介质层13。基底电介质层13的材料，利用的是包含电介质玻璃料、树脂和溶剂等的基底电介质膏剂。首先，通过丝网印刷法等，在已形成数据电极12的背面玻璃基板11上，按照覆盖数据电极12的方式以规定的厚度涂敷基底电介质膏剂。接着，利用干燥炉来除去基底电介质膏剂中的溶剂。最后，利用烧成炉在规定的温度下烧成基底电介质膏剂。也就是说，除去基底电介质膏剂中的树脂。再有，电介质玻璃料熔融。熔融后的电介质玻璃料在烧成后再次玻璃化。通过以上的工序来形成基底电介质层13。在此，除了对基底电介质膏剂进行丝网印刷的方法以外，还可以利用压模涂敷法(die coatingmethod)、旋转涂敷法等。还有，也可以不利用基底电介质膏剂，而是通过CVD(ChemicalVapor Deposition)法等来形成成为基底电介质层13的膜。接着，通过光刻法来形成隔壁14。隔壁14的材料利用的是包含填料、用于使填料粘结的玻璃料、感光性树脂、和溶剂等的隔壁膏剂。首先，通过压模涂敷法等，以规定的厚度在基底电介质层13上涂敷隔壁膏剂。接着，利用干燥炉来除去隔壁膏剂中的溶剂。接着，隔着规定图案的光掩模对隔壁膏剂进行曝光。接着，隔壁膏剂被显影而形成隔壁图案。最后，利用烧成炉在规定的温度下烧成隔壁图案。也就是说，隔壁图案中的感光性树脂被除去。再有，隔壁图案中的玻璃料熔融。熔融后的玻璃料在烧成后再次玻璃化。通过以上的工序来形成隔壁14。在此，除了光刻法以外，还可以利用喷砂法等。接着，形成荧光体层15。荧光体层15的材料利用的是包含荧光体粒子、粘合剂和溶剂等的荧光体膏剂。首先，通过分配法等，以规定的厚度在相邻的隔壁14间的基底电介质层13上及隔壁14的侧面上涂敷荧光体膏剂。接着，利用干燥炉来除去荧光体膏剂中的溶剂。最后，利用烧成炉在规定的温度下烧成荧光体膏剂。也就是说，荧光体膏剂中的树脂被除去。通过以上的工序来形成荧光体层15。在此，除了分配法以外，还可以利用丝网印刷法等。通过以上的工序，背面玻璃基板11上具有规定的构成部件的背面板10完成。[2-3.玻璃料涂敷工序B2]在通过背面板制作工序BI而制作出的背面板10的图像显示区域外涂敷作为密封部件的玻璃料。然后，在350°C左右的温度下煅烧玻璃料。通过煅烧，溶剂成分等被除去。作为密封部件，优选以氧化铋或氧化钒为主成分的玻璃料。作为以氧化铋为主成分的该玻璃料，例如可以利用在Bi2O3-B2O3-RO-MO系(在此R为Ba、Sr、Ca、Mg中的任一个，M为Cu、Sb、Fe中的任一个。)的玻璃材料中添加了 A1203、SiO2、堇青石等氧化物组成的填 料而得到的材料。再有，作为以氧化钒为主成分的玻璃料，例如可以利用在V2O5-BaO-TeO-WO系的玻璃材料添加了 A1203、SiO2、堇青石等氧化物组成的填料而得到的材料。[2-4.密封工序Cl 放电气体供给工序C4]将前面板2与经过了玻璃料涂敷工序BI的背面板10对置配置，利用密封部件来密封周边部。然后,在放电空间16中封入放电气体。本实施方式涉及的密封工序Cl、还原性气体导入工序C2、排气工序C3、及放电气体供给工序C4在同一装置中进行图4 图6例示的温度分布的处理。图4 图6中的密封温度指的是利用作为密封部件的玻璃料来密封前面板2与背面板10时的温度。本实施方式中的密封温度例如大约为490°C。再有，图4 图6中的软化点指的是作为密封部件的玻璃料软化的温度。本实施方式中的软化点例如大约为430°C。进而，图4 图6中的排气温度指的是从放电空间对包含还原性有机气体的气体进行排气时的温度。本实施方式中的排气温度例如大约为400°C。[2-4-1.第I温度分布]如图4所示，首先，在密封工序Cl中，温度从室温上升到密封温度为止。接着，温度在a-b的期间内被维持在密封温度。然后，温度在b-c的期间内从密封温度向排气温度下降。在b-c的期间内，放电空间内被排气。也就是说，放电空间内处于减压状态。接着，在还原性气体导入工序C2中，温度在c-d的期间内被维持在排气温度。在c-d的期间内向放电空间内导入包含还原性有机气体的气体。在c-d的期间内保护层9暴露在包含还原性有机气体的气体中。然后，在排气工序C3中，温度在规定期间内被维持在排气温度。然后，温度下降至室温左右。在d-e的期间内，通过将放电空间内排气，从而包含还原性有机气体的气体被排出。接着，在放电气体供给工序C4中，向放电空间内导入放电气体。也就是说，在温度下降到室温左右的e以后的期间导入放电气体。[2-4-2.第2温度分布]如图5所示，首先，在密封工序Cl中，温度从室温上升到密封温度为止。接着，温度在a-b的期间内被维持在密封温度。然后，温度在b-c的期间内从密封温度向排气温度下降。在温度被维持在排气温度的c-dl的期间内，放电空间内被排气。也就是说，放电空间内处于减压状态。
接着，在还原性气体导入工序C2中，温度在dl-d2的期间内被维持在排气温度。dl-d2的期间内向放电空间内导入包含还原性有机气体的气体。在dl-d2的期间内保护层9暴露在包含还原性有机气体的气体中。然后，在排气工序C3中，在规定期间内温度被维持在排气温度。然后，温度下降至室温左右。在d2_e的期间内，通过将放电空间内排气，从而包含还原性有机气体的气体被排出。接着，在放电气体供给工序C4中，向放电空间内导入放电气体。也就是说，在温度下降到室温左右的e以后的期间内导入放电气体。[2-4-3.第3温度分布]如图6所示，首先，在密封工序Cl中，温度从室温上升到密封 温度为止。接着，温度在a-bl_b2的期间内被维持在密封温度。a-bl的期间内，放电空间内被排气。也就是说，放电空间内处于减压状态。然后，温度在b2_c的期间内从密封温度向排气温度下降。还原性气体导入工序C2是在密封工序Cl的期间内进行。温度在bl_b2的期间内被维持在密封温度。然后，在b2-c的期间内，温度下降至排气温度。在bl-c的期间内向放电空间内导入包含还原性有机气体的气体。在bl-c的期间内，保护层9暴露在包含还原性有机气体的气体中。然后，在排气工序C3中，温度在规定期间内被维持在排气温度。然后，温度下降至室温左右。在c-e的期间内，通过将放电空间内排气，从而包含还原性有机气体的气体被排出。接着，在放电气体供给工序C4中，向放电空间内导入放电气体。也就是说，在温度下降到室温左右的e以后的期间内导入放电气体。其中，无论在哪种温度分布中都具有几乎同等的作用。[2-4-4.还原性有机气体的细节]如表I所不,作为还原性有机气体,优选分子量为58以下的还原力大的CH系有机气体。通过使从各种还原性有机气体之中选择的至少一种与稀有气体或氮气等混合，从而可制造包含还原性有机气体的气体。[表 I]
有机气体IclH~分子量蒸气压沸点分解容易度还原力
~ZM2 2 26AAAA
~ZM2 4 28AAAA
~ZM2 6 30AABA
~甲基乙块3 4 40AAAA
丙二烯3 4 40AAAA
权利要求
1.一种等离子显示面板的制造方法，该等离子显示面板具有放电空间和面向所述放电空间的保护层， 所述保护层至少包含第I金属氧化物与第2金属氧化物， 所述保护层在X射线衍射分析中具有至少一个峰值， 所述峰值位于所述第I金属氧化物的X射线衍射分析中的第I峰值和所述第2金属氧化物的X射线衍射分析中的第2峰值之间， 所述第I峰值及所述第2峰值表示与所述峰值所表示的面方位相同的面方位， 所述第I金属氧化物及所述第2金属氧化物是从氧化镁、氧化钙、氧化锶及氧化钡组成的群之中选择的2种， 通过向所述放电空间中导入包含还原性有机气体的气体，从而将所述保护层暴露在所述还原性有机气体中， 接着从所述放电空间中排出所述还原性有机气体， 然后将放电气体封入所述放电空间中。
2.根据权利要求I所述的等离子显示面板的制造方法，其中， 所述等离子显示面板由前面板与背面板构成， 在向所述放电空间导入包含还原性有机气体的气体之前，使所述放电空间保持正压，同时对所述前面板与所述背面板的周围进行密封。
3.根据权利要求2所述的等离子显示面板的制造方法，其中， 在向所述放电空间导入包含还原性有机气体的气体之前，通过使惰性气体在所述放电空间中流动，从而使所述放电空间保持正压，同时对所述前面板与所述背面板的周围进行密封。
4.根据权利要求2所述的等离子显示面板的制造方法，其中， 在向所述放电空间导入包含还原性有机气体的气体之前，通过使干燥空气在所述放电空间中流动，从而使所述放电空间保持正压，同时对所述前面板与所述背面板的周围进行密封。
5.根据权利要求I所述的等离子显示面板的制造方法，其中， 所述还原性有机气体是不含氧的碳氢化合物系气体。
6.根据权利要求5所述的等离子显示面板的制造方法，其中， 所述还原性有机气体为从乙炔、乙烯、丙炔、丙二烯、丙烯、环丙烷、丙烷及丁烷之中选择的至少一种。
7.根据权利要求I所述的等离子显示面板的制造方法，其中， 在所述保护层上，由氧化镁的结晶粒子多个凝集而成的凝集粒子分散配置在整个面上。
全文摘要
本发明提供一种具有放电空间和面向放电空间的保护层的等离子显示面板的制造方法。通过向所述放电空间导入包含还原性有机气体的气体，从而使保护层暴露在还原性有机气体中。接着，从放电空间中排出还原性有机气体。接着，将放电气体封入放电空间。保护层至少包含第1金属氧化物与第2金属氧化物。进而，保护层在X射线衍射分析中具有至少一个峰值。该峰值位于第1金属氧化物的X射线衍射分析中的第1峰值和第2金属氧化物的X射线衍射分析中的第2峰值之间。第1峰值及第2峰值表示与所述峰值所表示的面方位相同的面方位。
文档编号H01J9/02GK102822935SQ201180015878
公开日2012年12月12日 申请日期2011年3月17日 优先权日2010年3月26日
发明者后藤真志, 辻田卓司, 河原崎秀司, 堀河敬司, 小盐千春, 奥村加奈子, 三浦正范 申请人:松下电器产业株式会社