电子镇流器的封装结构及其封装工艺的制作方法

文档序号:2947868阅读:215来源:国知局
专利名称:电子镇流器的封装结构及其封装工艺的制作方法
技术领域
本发明涉及一种电子产品的封装结构及其封装工艺,尤其涉及一种电子镇流器的封装结构及其封装工艺。
背景技术
电子镇流器是镇流器的一种,是指采用电子技术驱动电光源,使之产生所需照明的电子设备。电子镇流器具有节能、噪音低、起点可靠、发光稳定的特点。目前,由于国家大力号召节能减排,电子镇流器的应用已越来越普及、广泛。但是,由于电子镇流器的特殊性,其在酸、碱、水环境下的应用被大大的限制。特别是越来越多的景区和室外需要用到电子镇流器,所以其防水性也越来越被关注。现在市场上广泛应用的具有防水性能的电子镇流器,一般采取灌胶封装工艺,即在线路板放入电子镇流器的壳体内后,在壳体内全部灌入黑胶, 这种做法存在较大的缺陷,体现在以下方面1)不可修复性,因为壳体内全部灌有黑胶无法拆解,次品无法修复;2)灌胶时黑胶温度较高,容易损伤元器件,导致产品损坏;3)无法完全防水,当镇流器完全浸泡在水环境中,产品仍然无法达到防水的效果。因此,迫切需要提供一种防水性能更高、能实现完全密封的电子镇流器。

发明内容
本发明的目的是针对上述现有技术的不足,提供一种能实现完全密封、防水性能好的电子镇流器的封装结构及其封装工艺。本发明的目的是通过以下技术方案实现的电子镇流器的封装结构,包括壳体、置于壳体内的线路板及设置在壳体两端的盖子,其特征在于,经过第一次老化后的线路板上依次设有绝缘漆层、绝缘热缩套管,所述线路板的出线处设有热熔胶和玻璃胶,线路板两端的输入线、输出线分别穿过所述盖子上设置的线孔,所述盖子内、壳体内均设有玻璃胶,盖子与壳体固定连接。电子镇流器的封装工艺,其特征在于,包括以下步骤
O备好电子镇流器的壳体、线路板、盖子、绝缘漆、绝缘热缩套管、热熔胶及玻璃胶;
2)将线路板进行第一次老化操作,并将经过第一次老化的线路板浸入绝缘漆,在线路板上形成绝缘漆层;
3)待绝缘漆晾干后,将绝缘热缩套管套在步骤2)中的线路板上并加热绝缘热缩套管,绝缘热缩套管受热收缩并完全包裹线路板;
4)将步骤3)中的线路板两端的出线处用热熔胶和玻璃胶封死后并将线路板放入壳体
内;
5)将线路板两端的输入线、输出线分别穿过盖子上的线孔,并在盖子内注入玻璃胶,同时壳体内也注入玻璃胶;
6)将注入玻璃胶的盖子安装在壳体的两端,使盖子与壳体固定。本发明中的热熔胶是一种无溶剂的热塑性胶,无毒无味,属于环保型产品,粘接快,大大提高了生产效率。绝缘热缩套管有阻燃、绝缘、耐温性能,柔软有弹性,受热即收缩,牢牢的包裹在线路板上。本发明将玻璃胶代替了黑胶,玻璃胶无需高温工作,元器件不会因温度较高被损伤,且产品修复时,玻璃胶易拆解,产品具有修复性。线路板上的绝缘漆、热缩套管使线路板绝缘、防水,而电子镇流管壳体内及两端盖子内都注入玻璃胶,使得整个产品具有更高的防水性,实现完全密封。本发明灌装工艺简单,便于大批量生产,降低了生产成本,大大提闻了生广效率,延长了使用寿命,具有良好的市场如景。


图I为本发明的剖视结构示意 图中1壳体、2盖子、3线路板、4绝缘漆层、5绝缘热缩套管、6玻璃胶。
具体实施方式

实施例一
电子镇流器的封装结构,包括壳体I、经过第一次老化后的线路板3、设置在壳体两端的盖子2。线路板上依次设有绝缘漆层4、绝缘热缩套管5,线路板的出线处设有热熔胶和玻璃胶,线路板置于壳体内。线路板两端的输入线、输出线分别穿过所述盖子上设置的线孔,盖子内、壳体内均设有玻璃胶,盖子与壳体固定连接。实施例二
电子镇流器的封装工艺,包括以下步骤
1)备好电子镇流器的壳体I、线路板3、盖子2、绝缘漆、绝缘热缩套管5、热熔胶及玻璃
胶;
2)将线路板进行第一次老化操作,并将经过第一次老化的线路板浸入绝缘漆,在线路板上形成绝缘漆层4 ;
3)待绝缘漆晾干后,将绝缘热缩套管套在步骤2)中的线路板上并加热绝缘热缩套管,绝缘热缩套管受热收缩并完全包裹线路板;
4)将步骤3)中的线路板两端的出线处用热熔胶和玻璃胶封死后并将线路板放入壳体
内;
5)将线路板两端的输入线、输出线分别穿过盖子上的线孔,并在盖子内注入玻璃胶,同时壳体内也注入玻璃胶;
6)将注入玻璃胶的盖子安装在壳体的两端,使盖子与壳体固定。
权利要求
1.一种电子镇流器的封装结构,包括壳体、置于壳体内的线路板及设置在壳体两端的盖子,其特征在于,经过第一次老化后的线路板上依次设有绝缘漆层、绝缘热缩套管,所述线路板的出线处设有热熔胶和玻璃胶,线路板两端的输入线、输出线分别穿过所述盖子上设置的线孔,所述盖子内、壳体内均设有玻璃胶,盖子与壳体固定连接。
2.一种电子镇流器的封装工艺,其特征在于,包括以下步骤 1)备好电子镇流器的壳体、线路板、盖子、绝缘漆、绝缘热缩套管、热熔胶及玻璃胶; 2)将线路板进行第一次老化操作,并将经过第一次老化的线路板浸入绝缘漆,在线路板上形成绝缘漆层; 3)待绝缘漆晾干后,将绝缘热缩套管套在步骤2)中的线路板上并加热绝缘热缩套管,绝缘热缩套管受热收缩并完全包裹线路板; 4)将步骤3)中的线路板两端的出线处用热熔胶和玻璃胶封死后并将线路板放入壳体内; 5)将线路板两端的输入线、输出线分别穿过盖子上的线孔,并在盖子内注入玻璃胶,同时壳体内也注入玻璃胶; 6)将注入玻璃胶的盖子安装在壳体的两端,使盖子与壳体固定。
全文摘要
电子镇流器的封装结构及其封装工艺,涉及一种封装技术。包括壳体、置于壳体内的线路板及设置在壳体两端的盖子,其特征在于,经过第一次老化后的线路板上依次设有绝缘漆层、绝缘热缩套管,所述线路板的出线处设有热熔胶和玻璃胶,线路板两端的输入线、输出线分别穿过所述盖子上设置的线孔,所述盖子内、壳体内均设有玻璃胶,盖子与壳体固定连接。本发明灌装工艺简单,便于大批量生产,降低了生产成本,大大提高了生产效率,延长了使用寿命,具有良好的市场前景。
文档编号F21V29/00GK102892242SQ201210354008
公开日2013年1月23日 申请日期2012年9月21日 优先权日2012年9月21日
发明者周垒 申请人:扬州四通光源科技有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1