Led贴片灯基板的制作方法

文档序号:2839833阅读:289来源:国知局
专利名称:Led贴片灯基板的制作方法
技术领域
本发明涉及电子器件技术领域,尤其是涉及一种LED贴片灯基板。
背景技术
由于LED贴片灯具有耗电极小(不足O. 1W)、使用寿命极长(可达10万小时)、发光柔和等优点,所以目前被广泛使用。通常,LED贴片灯需要固定于基板上,该基板包括固定在一起的铜箔板、陶瓷板和铝板。其中,LED贴片灯固定在铜箔板,从而实现和电源的连接。同时,陶瓷板起到绝缘作用、铝板起到散热作用。其缺陷在于安装时,铝板往往紧贴所需固定的部位,从而散热效果大打折扣,进而造成LED贴片灯因散热不佳而损坏。因此有必要予以改进。
发明内容针对上述现有技术存在的不足,本发明的目的是提供一种LED贴片灯基板,它具有散热效果较好,从而LED贴片灯能够保持正常使用寿命的特点。为了实现上述目的,本发明所采用的技术方案是LED贴片灯基板,包括从下至上依次设置的铜箔板、陶瓷板、铝板,其中,LED贴片灯固定在铜箔板上,所述铝板上表面设有散热凸块。所述散热凸块为铝凸块。所述散热凸块为陶瓷凸块。采用上述结构后,本发明和现有技术相比所具有的优点是1、散热效果较好,从而LED贴片灯能够保持正常使用寿命。本发明的LED贴片灯基板安装后,铝板和所需固定部位具有一定的距离,从而能够保证铝板正常散热,进而为LED贴片灯提供了正常的工作环境。
2、安装方便。本发明的LED贴片灯基板安装时同于普通的基板,从而符合人们的使用习惯,较为方便。
以下结合附图
和实施例对本发明进一步说明图I是本发明的实施例的主视剖视图;图2是图I的俯视图。图中11、铜箔板,12、陶瓷板,13、铝板;20、散热凸块;30、LED贴片灯。
具体实施方式
以下所述仅为本发明的较佳实施例,并不因此而限定本发明的保护范围。实施例,见图I和图2所示LED贴片灯基板,包括从下至上依次设置的铜箔板11、陶瓷板12、铝板13。其中,LED贴片灯30固定在铜箔板11上,铝板13起散热作用,而陶瓷板12用于绝缘。同时,该铝板13上表面设有散热凸块20。这样,当基板紧贴所需固定部位时,在散热凸块20的支撑下,铝板13和所需固定部位之间具有一定的距离,且铝板13和所需安装的部位之间能够通风,从而不仅能够保证铝板13正常散热,而且散热效果在原有基础上有所提闻。优化的,散热凸块20可以采取铝凸块 。这样,散热凸块20和铝板13可以一体制备,从而降低了制备成本。散热凸块20也可以是陶瓷凸块。这样,铝板13所散发热量不会通过散热凸块20传导至基板所需固定部位上。
权利要求1.LED贴片灯基板,包括从下至上依次设置的铜箔板(11)、陶瓷板(12)、铝板(13),其中,LED贴片灯(30)固定在铜箔板(11)上,其特征在于所述铝板(13)上表面设有散热凸块(20)。
2.根据权利要求I所述的LED贴片灯基板,其特征在于所述散热凸块(20)为铝凸块。
3.根据权利要求I所述的LED贴片灯基板,其特征在于所述散热凸块(20)为陶瓷凸块。
专利摘要本实用新型公开了一种LED贴片灯基板,包括从下至上依次设置的铜箔板、陶瓷板、铝板,其中,LED贴片灯固定在铜箔板上,所述铝板上表面设有散热凸块。优化后,散热凸块为铝凸块或陶瓷凸块。本实用新型所具有的优点是散热效果较好,从而LED贴片灯能够保持正常使用寿命;安装方便。
文档编号F21V19/00GK202769568SQ20122037738
公开日2013年3月6日 申请日期2012年8月1日 优先权日2012年8月1日
发明者阮献忠 申请人:泰州市双宇电子有限公司
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