本发明涉及闪光灯制作工艺，特别涉及一种CSP照明闪光模组生产工艺。
背景技术：
随着电子影像技术的发展，手机、MP4等便携式移动终端都配置有高像素的摄像头，使这些产品的照相成像水平越来越逼近传统数码相机，同时对闪光灯效果的要求也越来越高。
现有的闪光灯具有以下缺点：聚光能力不足、散热效果差、光的均匀度不够等，并且在生产制作过程中由于LED晶片的尺寸小很难装配。
技术实现要素：
本发明的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种步骤简单、工艺流程方便的CSP照明闪光模组生产工艺。
为解决现有技术的上述缺陷，本发明提供的技术方案是：一种CSP照明闪光模组生产工艺，包括以下步骤：
(1)灯珠分选制作流程：
A)固晶，将整片、具有多个LED晶片的LED晶片模组粘贴在钢板上；
B)压模，粘贴在钢板上的LED晶片模组压合，并将粘贴有LED 晶片组的钢板进行加热处理，加热到一定温度后去掉钢板，并将去掉钢板的LED晶片模组粘贴在UV薄膜上固定；
C)切割，将粘贴有UV薄膜的LED晶片模组送入切割工位，所述切割工位采用背切的方式切割LED晶片模组；
D)分光，粘贴有UV薄膜的LED晶片模组经过切割后，形成单个LED晶片；
E)分选，形成单个的LED晶片经过测试后，合格品送入编带包装，不合格品排除；
F)编带；
(2)灯珠贴装流程；
a)灯珠倒装入陶瓷基板，
b)陶瓷基板过回流焊，陶瓷基板过回流焊对印刷的锡膏进行加热，加热到一定温度后进入到下一个组装流程；
c)陶瓷基板粘贴与柔性电路板上，
d)粘贴好陶瓷基板的柔性电路板回流焊，
e)透镜组装，透镜配光，根据LED晶片的发光要求，对透镜进行设计，使透镜在适合的发光角度内。配好透镜的发光角度后盖在LED晶片上固定。
作为本发明CSP照明闪光模组生产工艺的一种改进，步骤(1)中所述的粘贴有LED晶片组的钢板进行加热处理，其加热温度控制在170℃～190℃。
作为本发明CSP照明闪光模组生产工艺的一种改进，步骤(1)中所述的钢板去掉后，可以重复使用。
作为本发明CSP照明闪光模组生产工艺的一种改进，步骤(1)中所述的LED晶片模组粘贴在UV薄膜上固定，对LED晶片模组具有固定的作用，防止切割的时候LED晶片模组脱落。
作为本发明CSP照明闪光模组生产工艺的一种改进，步骤(2)中所述的锡膏温度控制在230℃～350℃。
作为本发明CSP照明闪光模组生产工艺的一种改进，步骤(2)中所述的透镜设置有卡位固定，透镜通过卡位固定好，再通过粘贴胶粘贴在陶瓷基板上。
作为本发明CSP照明闪光模组生产工艺的一种改进，所述LED晶片的尺寸可以是下列尺寸的任意一组：长0.6mm×宽0.6mm，长0.8mm×宽0.8mm，长10mm×宽10mm，长13mm×宽13mm，长15mm×宽15mm，长16mm×宽16mm，所述LED晶片的高度可以是0.19mm～0.3mm。
与现有技术相比，本发明的优点是：本发明采用采用的CSP照明闪光模组生产工艺具有步骤简单、操作方便、容易实施的优点，本发明的工艺流程可以批量生产制作CSP照明闪光模组，并且可以适应各种尺寸的LED晶片，不仅提高了生产效率，而且也减少了人工成本，提高了产品质量。
具体实施方式
实施例一：一种CSP照明闪光模组生产工艺，包括以下步骤：
(1)灯珠分选制作流程：
A)固晶，将整片、具有多个LED晶片的LED晶片模组粘贴在钢板上；
B)压模，粘贴在钢板上的LED晶片模组压合，并将粘贴有LED晶片组的钢板进行加热处理，加热到一定温度后去掉钢板，并将去掉钢板的LED晶片模组粘贴在UV薄膜上固定；钢板的加热温度控制在170℃；
C)切割，将粘贴有UV薄膜的LED晶片模组送入切割工位，所述切割工位采用背切的方式切割LED晶片模组；
D)分光，粘贴有UV薄膜的LED晶片模组经过切割后，形成单个LED晶片；
E)分选，形成单个的LED晶片经过测试后，合格品送入编带包装，不合格品排除；
F)编带；
(2)灯珠贴装流程；
a)灯珠倒装入陶瓷基板，
b)陶瓷基板过回流焊，陶瓷基板过回流焊对印刷的锡膏进行加热，加热到一定温度后进入到下一个组装流程；锡膏温度控制在230℃；
c)陶瓷基板粘贴与柔性电路板上，
d)粘贴好陶瓷基板的柔性电路板回流焊，
e)透镜组装，透镜配光，根据LED晶片的发光要求，对透镜进行设计，使透镜在适合的发光角度内。配好透镜的发光角度后盖在LED晶片上固定。
优选的，步骤(1)中所述的钢板去掉后，可以重复使用。
优选的，步骤(1)中所述的LED晶片模组粘贴在UV薄膜上固定，对LED晶片模组具有固定的作用，防止切割的时候LED晶片模组脱落。
优选的，步骤(2)中所述的透镜设置有卡位固定，透镜通过卡位固定好，再通过粘贴胶粘贴在陶瓷基板上。
优选的，LED晶片的尺寸可以是下列尺寸的任意一组：长0.6mm×宽0.6mm，长0.8mm×宽0.8mm，长10mm×宽10mm，长13mm×宽13mm，长15mm×宽15mm，长16mm×宽16mm，所述LED晶片的高度可以是0.19mm～0.3mm。
实施例二：一种CSP照明闪光模组生产工艺，包括以下步骤：
(1)灯珠分选制作流程：
A)固晶，将整片、具有多个LED晶片的LED晶片模组粘贴在钢板上；
B)压模，粘贴在钢板上的LED晶片模组压合，并将粘贴有LED晶片组的钢板进行加热处理，加热到一定温度后去掉钢板，并将去掉钢板的LED晶片模组粘贴在UV薄膜上固定；钢板的加热温度控制在180℃；
C)切割，将粘贴有UV薄膜的LED晶片模组送入切割工位，所述切割工位采用背切的方式切割LED晶片模组；
D)分光，粘贴有UV薄膜的LED晶片模组经过切割后，形成单个LED晶片；
E)分选，形成单个的LED晶片经过测试后，合格品送入编带包装，不合格品排除；
F)编带；
(2)灯珠贴装流程；
a)灯珠倒装入陶瓷基板，
b)陶瓷基板过回流焊，陶瓷基板过回流焊对印刷的锡膏进行加热，加热到一定温度后进入到下一个组装流程；锡膏温度控制在280℃；
c)陶瓷基板粘贴与柔性电路板上，
d)粘贴好陶瓷基板的柔性电路板回流焊，
e)透镜组装，透镜配光，根据LED晶片的发光要求，对透镜进行设计，使透镜在适合的发光角度内。配好透镜的发光角度后盖在LED晶片上固定。
实施例三：一种CSP照明闪光模组生产工艺，包括以下步骤：
(1)灯珠分选制作流程：
A)固晶，将整片、具有多个LED晶片的LED晶片模组粘贴在钢板上；
B)压模，粘贴在钢板上的LED晶片模组压合，并将粘贴有LED晶片组的钢板进行加热处理，加热到一定温度后去掉钢板，并将去掉钢板的LED晶片模组粘贴在UV薄膜上固定；钢板的加热温度控制在190℃；
C)切割，将粘贴有UV薄膜的LED晶片模组送入切割工位，所述切割工位采用背切的方式切割LED晶片模组；
D)分光，粘贴有UV薄膜的LED晶片模组经过切割后，形成单个LED晶片；
E)分选，形成单个的LED晶片经过测试后，合格品送入编带包装，不合格品排除；
F)编带；
(2)灯珠贴装流程；
a)灯珠倒装入陶瓷基板，
b)陶瓷基板过回流焊，陶瓷基板过回流焊对印刷的锡膏进行加热，加热到一定温度后进入到下一个组装流程；锡膏温度控制在350℃；
c)陶瓷基板粘贴与柔性电路板上，
d)粘贴好陶瓷基板的柔性电路板回流焊，
e)透镜组装，透镜配光，根据LED晶片的发光要求，对透镜进行设计，使透镜在适合的发光角度内。配好透镜的发光角度后盖在LED晶片上固定。
本发明的优点是：本发明采用采用的CSP照明闪光模组生产工艺具有步骤简单、操作方便、容易实施的优点，本发明的工艺流程可以批量生产制作CSP照明闪光模组，并且可以适应各种尺寸的LED晶片，不仅提高了生产效率，而且也减少了人工成本，提高了产品质量。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。