技术总结
本实用新型涉及一体化LED光源，属于照明技术领域。包括灯头、散热器、灯罩以及一体化LED模组；一体化LED模组包括驱动板以及由一整块具有导电性能的柔性基板弯绕形成的内部中空、周向封闭结构的LED模组基体，LED模组基体的外侧设置有LED发光体；驱动板设置在LED模组基体的内部空间且与LED模组基体电连接；散热器包括承托部，LED模组基体包裹在承托部的外侧。本实用新型通过设置具备良好导电性能的柔性基板来代替铝基板，柔性板通过弯绕后可以达到多方位照明的效果，不用布线或点焊，稳定性强，不易发生故障。同时由于将驱动板设置在柔性基板弯折后形成的空间内，减少了占用的空间，使得LED灯的体积得以减小。
技术研发人员：林玲菊
受保护的技术使用者：杭州意博高科电器有限公司
文档号码：201620702933
技术研发日：2016.07.05
技术公布日：2016.12.14