技术总结
本实用新型公开了一种LED发光装置及侧入式背光模组。LED发光装置包括PCB板，PCB板上设置有多个LED芯片以及透镜，透镜设置有用于容纳LED芯片的凹槽，LED芯片的顶面为发光面，凹槽的顶面为入光面，LED芯片的顶面和凹槽的顶面均为斜面，透镜的一侧面为向内凹设的出光面，透镜的顶面及其他侧面均为反射面，发光面射出的光线经入光面射入透镜中，并经反射面反射后进入出光面，经出光面收拢后向外射出。本实用新型的侧入式背光模组，其光线在透镜中经过几次反射被打散，不会产生Hotspot现象，可以有效控制入射光线的角度，避免背光模组出现漏光现象，可以有效地增加模组的稳定性，且可减少侧边厚度，降低整体成本。
技术研发人员：孟长军;王强芳
受保护的技术使用者：深圳创维-RGB电子有限公司
文档号码：201720294258
技术研发日：2017.03.24
技术公布日：2017.11.17