一种LED发光装置及侧入式背光模组的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED发光装置及侧入式背光模组。

背景技术：

芯片尺寸封装(Chip Scale Package，CSP)是指，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。与传统的封装LED相比，CSP免封装LED省去了支架，使得芯片与陶瓷基板间热通道变小，可有效的减少LED的热阻，所以光效好；同时芯片级涂覆式的荧光粉层较传统封装的封装，发光面只有芯片尺寸大小，同时具有五面发光的特点，目前已成为LED行业的发展方向。

由于CSP免封装LED拥有热阻较低、LED的光效高以及尺寸小的优点，适合于一些亮度需要较高的背光模组，特别十分适合用于4K×2K或8K×4K等高分辨率、低透过率的背光模组中。但是由于其五面发光的特点，具有如下缺点：如图1所示，在导光板入光侧容易出现漏光现象，影响主观效果；如图2所示，由于CSP LED的光效好，在背光模组中使用的LED颗数较少，导致LED之间的间距较大，容易产生明区100和暗区200交替的Hotspot现象。

技术实现要素：

本实用新型的第一个目的在于提供一种LED发光装置，其发光面大且光效高，能够改变LED芯片的发光方向，且具有准直和收光效果。

本实用新型的第二个目的在于提供一种包括上述的LED发光装置的侧入式背光模组，其光线在透镜中经过几次反射被打散，不会产生Hotspot现象，同时出光面向内凹设，具有一定的准直和收光效果，可以有效控制入射光线的角度，避免背光模组出现漏光现象。

为达第一个目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种LED发光装置，包括PCB板，PCB板上设置有多个LED芯片以及设置在LED芯片外部的透镜，透镜设置有用于容纳LED芯片的凹槽，LED芯片的顶面为发光面，凹槽的顶面为入光面，LED芯片的顶面和凹槽的顶面均为斜面，透镜的一侧面为向内凹设的出光面，透镜的顶面及其他侧面均为反射面，发光面射出的光线经入光面射入透镜中，并经反射面反射后进入出光面，经出光面收拢后向外射出。

通过LED芯片的顶面为发光面，且LED芯片的顶面为斜面的技术手段，达到了使得发光面大且光效高的目的；通过发光面射出的光线经入光面射入透镜中，并经反射面反射后进入出光面，经出光面收拢后向外射出的技术手段，使得透镜达到了可改变LED芯片的发光方向，增大了混光距离的目的。

其中，LED芯片的顶面和凹槽的顶面相平行。

其中，LED芯片为单面发光的倒装芯片，LED芯片的侧面设置有反射层。

其中，反射层为二氧化钛。

其中，透镜的材质为PC或PMMA，PCB板为铝基板。

其中，LED芯片通过锡焊固定在PCB板上。

为达第二个目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种侧入式背光模组，包括背板，背板的上方设置有导光板，导光板的入光侧设置有上述的LED发光装置，出光面与导光板的入光侧相对设置。

通过LED发光装置的设置，其光线在透镜中经过几次反射被打散，不会产生Hotspot现象；同时通过出光面向内凹设的技术手段，达到了具有一定的准直和收光效果，可以有效控制入射光线的角度，避免背光模组出现漏光现象的目的。

其中，导光板与背板之间设置有散热条，LED发光装置设置于散热条上，导光板与散热条之间设置有反射片，导光板的上方设置有光学膜片，背板的周侧设置有中框。

其中，导光板的材质为PMMA、MS、PC或玻璃。

其中，散热条为散热铝条，散热条通过螺钉固定在背板上，LED发光装置通过导热胶固定在散热条上。

本实用新型的有益效果：通过LED芯片的顶面为发光面，且LED芯片的顶面为斜面的技术手段，达到了使得发光面大且光效高的目的；发光面射出的光线经入光面射入透镜中，并经反射面反射后进入出光面，经出光面收拢后向外射出；透镜可改变LED芯片的发光方向，增大了混光距离。本实用新型的侧入式背光模组，其LED发光装置的光线在透镜中经过几次反射被打散，不会产生Hotspot现象，同时出光面向内凹设，具有一定的准直和收光效果，可以有效控制入射光线的角度，避免背光模组出现漏光现象，可以有效地增加模组的稳定性，且可减少侧边厚度，降低整体成本。

附图说明

图1是现有技术的侧入式背光模组的漏光现象的示意图。

图2是现有技术的侧入式背光模组的Hotspot现象的示意图。

图3是本实用新型实施例的LED发光装置的结构示意图。

图4是本实用新型实施例的侧入式背光模组的结构示意图。

附图标记如下：

10-LED发光装置；1-PCB板；2-LED芯片；21-发光面；3-透镜；31-凹槽；32-入光面；33-出光面；34-反射面；

20-背板；30-导光板；40-散热条；50-反射片；60-光学膜片；70-中框；

100-明区；200-暗区。

具体实施方式

下面结合图3和图4并通过具体实施例来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图3所示，LED发光装置10包括PCB板1，PCB板1上设置有多个LED芯片2以及设置在LED芯片2外部的透镜3，透镜3设置有用于容纳LED芯片2的凹槽31，LED芯片2的顶面为发光面21，凹槽31的顶面为入光面32，LED芯片2的顶面和凹槽31的顶面均为斜面，透镜3的一侧面为向内凹设的出光面33，透镜3的顶面及其他侧面均为反射面34，发光面21射出的光线经入光面32射入透镜3中，并经反射面34反射后进入出光面33，经出光面33收拢后向外射出。LED芯片2的顶面为发光面21，且LED芯片2的顶面为斜面，使得发光面21大且光效高；发光面21射出的光线经入光面32射入透镜3中，并经反射面34反射后进入出光面33，经出光面33收拢后向外射出，使得透镜3可改变LED芯片2的发光方向，增大了混光距离。

本实施例中，LED芯片2的顶面和凹槽31的顶面相平行，LED芯片2通过锡焊固定在PCB板1上。优选地，PCB板1为铝基板，透镜3的材质为PC。在其他实施例中，透镜3的材质也可根据需要选择PMMA等。本实施例中，LED芯片2为单面发光的倒装芯片，LED芯片2的侧面设置有反射层。优选地，反射层为二氧化钛。

如图4所示，本实用新型实施例还提供一种侧入式背光模组，包括背板20，背板20的上方设置有导光板30，导光板30的入光侧设置有上述的LED发光装置10，出光面33与导光板30的入光侧相对设置。

LED发光装置10的光线在透镜3中经过几次反射被打散，不会产生Hotspot现象；同时出光面33向内凹设，达到了具有一定的准直和收光效果，可以有效控制入射光线的角度，避免背光模组出现漏光现象。

本实施例中，导光板30与背板20之间设置有散热条40，LED发光装置10设置于散热条40上，导光板30与散热条40之间设置有反射片50，导光板30的上方设置有光学膜片60，背板20的周侧设置有中框70。

本实施例中，散热条40为散热铝条，散热条40通过螺钉固定在背板20上，LED发光装置10通过导热胶固定在散热条40上，导光板30的材质为PMMA。在其他实施例中，导光板30也可根据需要选择MS、PC或玻璃等其他材质。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。