本实用新型涉及LED装置领域，尤其涉及车灯LED模组。
背景技术：
汽车车灯LED模组就是将一定数量的发光二极管按规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品就是车灯LED模组；目前的车灯LED模组在使用时容易发出热量，但是散热结构都较为复杂，且散热效果不好，长期使用后，车灯LED模组内的LED芯片容易损坏。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供散热效果好，使用寿命长的车灯LED模组。
本实用新型的技术方案如下：
车灯LED模组，包括金属基板、金属基板上设置的LED芯片、LED芯片外的塑料板，以及覆设于LED芯片上位于塑料板之间的封装胶；其特征在于，所述LED芯片底部的金属基板内设有若干容纳腔，该容纳腔顶部安装有密封盖；所述容纳腔内设有散热装置；所述容纳腔呈圆台形。
所述散热装置为放置在容纳腔内的散热剂。通过在容纳腔内放置散热剂，成本低，散热效果好。
所述散热剂包括碳原子数为12-18的烷氧基叔胺、碳原子数为6-12的脂肪酸、碳原子数为7-12的脂肪醇和水。由于采用碳原子数为12-18的烷氧基叔胺、碳原子数为6-12的脂肪酸、碳原子数为7-12的脂肪醇和水，使得散热效果更好，散热更快。
所述散热装置为置于容纳腔内的亲水高分子凝胶。采用亲水高分子凝胶散热效果好，成本低。
本实用新型的有益效果是：通过设置容纳腔，一方面形成一个空间用以散热，另一方面在容纳腔内设置散热装置，加快散热；通过设置密封盖，避免散热装置与LED芯片直接接触；由于容纳腔呈圆台形，使得内部体积较大，空间大，散热效果好。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，本实用新型前述的和其他的目的、特征和优点将变得显而易见。
其中：图1为本实用新型结构示意图；
附图中，1为金属基板，2为LED芯片，3为塑料板，4为封装胶，5为容纳腔，6为密封盖。
具体实施方式
参见图1所示，车灯LED模组，包括金属基板1、金属基板上设置的LED芯片2、LED芯片外的塑料板3，以及覆设于LED芯片上位于塑料板之间的封装胶4；其特征在于，所述LED芯片底部的金属基板内设有若干容纳腔5，该容纳腔顶部安装有密封盖6；所述容纳腔内设有散热装置；所述容纳腔呈圆台形。通过设置容纳腔，一方面形成一个空间用以散热，另一方面在容纳腔内设置散热装置，加快散热；通过设置密封盖，避免散热装置与LED芯片直接接触；由于容纳腔呈圆台形，使得内部体积较大，空间大，散热效果好。
所述散热装置为放置在容纳腔内的散热剂。通过在容纳腔内放置散热剂，成本低，散热效果好。
所述散热剂包括碳原子数为12-18的烷氧基叔胺、碳原子数为6-12的脂肪酸、碳原子数为7-12的脂肪醇和水。由于采用碳原子数为12-18的烷氧基叔胺、碳原子数为6-12的脂肪酸、碳原子数为7-12的脂肪醇和水，使得散热效果更好，散热更快。
所述散热装置为置于容纳腔内的亲水高分子凝胶。采用亲水高分子凝胶散热效果好，成本低。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质上对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。