1.车灯LED模组，包括金属基板、金属基板上设置的LED芯片、LED芯片外的塑料板，以及覆设于LED芯片上位于塑料板之间的封装胶；其特征在于，所述LED芯片底部的金属基板内设有若干容纳腔，该容纳腔顶部安装有密封盖；所述容纳腔内设有散热装置；所述容纳腔呈圆台形。
2.根据权利要求1所述的车灯LED模组，其特征在于，所述散热装置为放置在容纳腔内的散热剂。
3.根据权利要求2所述的车灯LED模组，其特征在于，所述散热剂包括碳原子数为12-18的烷氧基叔胺、碳原子数为6-12的脂肪酸、碳原子数为7-12的脂肪醇和水。
4.根据权利要求2所述的车灯LED模组，其特征在于，所述散热装置为置于容纳腔内的亲水高分子凝胶。