专利名称：半自动解焊装置的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种解焊装置，并且特别地，本实用新型是关于一种半自动解焊
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背景技术：
一般已知的解焊装置，通常运用于将电路板上电子元件的焊锡部份解除，以便于 将该电子元件取下，而可提供更新元件或维修服务的设备，且各种电器外形越做越小，其内 部构造要求也越来越高。目前大部份配件都采用FPC接口，为了提高机器的稳定性及降低 成本，许多的FPC及排线都直接焊接在电路板上，特别是电池，有三个焊点，中间一个为充 电焊点，两侧为正极，负极焊点，解焊时决不可以短路。然而，目前此领域中进行维修或退修作业时，通常都是采用双作业员的型式来进 行解焊作业。当数个作业员各操作一把电烙铁并同时解焊同一装置时，非常不便于作业，且 容易产生作业疏失，以导致产品损坏或工安问题。而在作业时若两把电烙铁不慎相互碰触， 亦会产生相当大的危险，尤其在对电池作业时，会造成短路燃烧，导致人员或设施的损失， 增加维修成本。
实用新型内容因此，本实用新型的主要目的在于提供一种半自动解焊装置，用于将一电路板上 的一焊点解焊，此装置包含一基座、一移动载台以及一解焊模组。基座包括一平台，可供电 路板放置。移动载台设置于基座，并可在基座上移动。解焊模组设置于移动载台，且解焊模 组包括一加热单元以及一吸气单元。加热单元是用于将焊点加热。根据本实用新型一实施例中，上述加热单元可为一电烙铁。根据本实用新型一实施例中，上述电烙铁包括一烙铁头，该烙铁头为平头、刀头或 尖头。根据本实用新型一实施例中，上述加热单元为一热风枪。根据本实用新型一实施例中，上述吸气单元可用于将被加热后的焊点吸起。根据本实用新型一实施例中，上述吸气单元可用于将被解焊的器件吸起。根据本实用新型的一实施例中，上述吸气单元可用于将焊点被加热时所产生的气 体吸除。根据本实用新型的一实施例中，上述解焊模组可活动设置在移动载台上，使解焊 模组依据电路板在平台上的位置调整角度。根据本实用新型的一实施例中，上述半自动解焊装置进一步包括一控制单元，控 制单元设置于移动载台以及基座上，且控制单元可用于调整移动载台在基座上的位置。根据本实用新型的一实施例中，上述基座进一步包括至少一导柱，且穿透移动载 台，以使移动载台稳固在基座上移动。基于上述，本实用新型的一种半自动解焊装置，能根据焊点多少及大小来选择加热单元，调整解焊模组的位置，适用于解焊各种FPC及排线电路板，且本实用新型的吸气单 元，可将解焊时产生的烟雾吸走，不会对作业人员及周围环境造成危害。为适应不同需求， 加热单元装置可选择性安排热风枪或电烙铁，也可根据焊点来选择平头、刀头或尖头等烙 铁头。操作前亦可根据欲解焊的焊点位置，调整解焊模组的位置，便于在焊点被加热溶解 后，吸气单元能直接将被解焊的器件吸起来，节省人力以方便作业。
图1是本实用新型第一实施例的半自动解焊装置的立体结构示意图。图2是本实用新型第一实施例的半自动解焊装置的侧面示意图。图3是本实用新型第一实施例的半自动解焊装置的侧面使用示意图。图4是本实用新型第二实施例的半自动解焊装置的侧面示意图。图5是本实用新型第二实施例的半自动解焊装置的使用示意图。图6是本实用新型第三实施例的自动解焊装置的侧面示意图。图中1 基座10平台[0022]11 导柱2 ；移动载台[0023]21 固定单元3 ；解焊模组[0024]30,33 加热单元31 ；吸气单元[0025]32 固定环4 ；电路板[0026]5 控制单元
具体实施方式
请参考图1、图2及图3，图1是本实用新型第一实施例的半自动解焊装置的立体 结构示意图，图2是本实用新型第一实施例的半自动解焊装置的侧面示意图，图3是本实用 新型第一实施例的半自动解焊装置的侧面使用示意图。如图1、图2及图3所示，半自动解 焊装置包含一基座1、一移动载台2以及一解焊模组3。基座1包括一平台10，可供电路板 4放置，以增加在操作时的稳定性。移动载台2设置于基座1上，并可在基座1上移动，以调 整移动载台2与平台10的相对位置，在本实施例中，基座1进一步包括两导柱11，且两导柱 11穿透移动载台2的两端，使移动载台2在基座1上延着两导柱11的设置方向稳固移动， 但本实用新型不以此为限。解焊模组3活动设置在移动载台2上，并可由一固定单元21稳 固设置于移动载台2上。解焊模组3进一步包括一加热单元30以及一吸气单元31，两者可 由一固定环32加强固定，而加热单元30可用于将电路板上的焊点加热，而吸气单元31可 用于将焊点被加热时所产生的气体吸除，在本实施例中加热单元31以电烙铁为例，但本实 用新型不以此为限。加热单元31的烙铁头可依据作业需求选择更换为平头、刀头或尖头。本实用新型的半自动解焊装置进一步包括一控制单元5，该控制单元5是设置于 移动载台2以及基座1上，且该控制单元5是用于调整移动载台2在基座1上的位置。如图3所示，半自动解焊装置于使用时，待电路板4于平台10放置妥当后，调整移 动载台2的垂直位置与解焊模组3的角度，以利于对电路板4上的焊点位置(图未绘示)， 进行解焊作业，先行用加热单元30将焊点加热融化，可再进一步用吸气单元31将融化状态 的焊点吸起。
4[0030]在焊点被加热溶解后，吸气单元31也可以直接将被解焊的器件吸起来。请同时参考图4及图5，图4是本实用新型第二实施例的半自动解焊装置的侧面 示意图，图5是本实用新型第二实施例的半自动解焊装置的使用示意图。本实施例的自动 解焊装置的结构元件与本实用新型第一实施例类似，因此使用相同标号，以方便说明。本实 施例与本实用新型第一实施例不同之处在于本实施例进一步包括一控制单元5，设置于移 动载台2以及基座1上，如图4及图5所示。本实施例的半自动解焊装置在使用时，待电路 板4在平台10放置妥当后，可通过控制单元5供使用者方便调整移动载台2的垂直位置， 以对电路板4上的焊点位置(图未绘示)，进行解焊作业。请参考图6，图6是本实用新型第三实施例的自动解焊装置的侧面示意图。本实施 例的自动解焊装置的结构元件与本实用新型第一实施例类似，因此使用相同标号，以方便 说明。本实施例与本实用新型第一实施例不同之处在于本实施例将前述以电烙铁为例的加 热单元30置换成以热风枪为例的加热单元33，如图6所示。使用者可由热风枪的特性，并 利用如上述第一实施例与第二实施例的操作方式，对位于平台10的电路板4上的不同元件 进行解焊作业，以满足不同的作业需求。由以上较佳具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本实用新型的特征与精神， 而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本实用新型的范畴加以限制。相反地，其目的 是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本实用新型所欲申请的专利范围的范畴内。因 此，本实用新型所申请的专利范围的范畴应该根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其 涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。
权利要求一种半自动解焊装置，用于将一电路板上的一焊点解焊，其特征在于该半自动解焊装置包含一基座，该基座包括一平台，该平台是供所述电路板放置；一移动载台，该移动载台是设置在所述基座上，且在所述基座上移动；以及一解焊模组，该解焊模组是设置于所述移动载台上，且该解焊模组包括一加热单元以及一吸气单元，该加热单元是用于将所述焊点加热。
2.如权利要求1所述的半自动解焊装置，其特征在于所述加热单元为一电烙铁。
3.如权利要求2所述的半自动解焊装置，其特征在于所述电烙铁包括一烙铁头，该烙 铁头为平头、刀头或尖头。
4.如权利要求1所述的半自动解焊装置，其特征在于所述加热单元为一热风枪。
5.如权利要求1所述的半自动解焊装置，其特征在于所述吸气单元用于将被加热后 的所述焊点吸起。
6.如权利要求1所述的半自动解焊装置，其特征在于所述吸气单元用于将被解焊的 器件吸起。
7.如权利要求1所述的半自动解焊装置，其特征在于所述吸气单元用于将所述焊点 被加热时所产生的气体吸除。
8.如权利要求1所述的半自动解焊装置，其特征在于所述解焊模组活动设置在所述 移动载台上，使该解焊模组依据所述电路板在该平台上的位置调整角度。
9.如权利要求1所述的半自动解焊装置，其特征在于所述半自动解焊装置进一步包 括一控制单元，该控制单元是设置于所述移动载台以及基座上，且该控制单元是用于调整 所述移动载台在所述基座上的位置。
10.如权利要求1所述的半自动解焊装置，其特征在于所述基座进一步包括至少一导 柱，且穿透所述移动载台，以使该移动载台在所述基座上稳固移动。
专利摘要本实用新型公开一种半自动解焊装置，用于将一电路板上的一焊点解焊，该半自动解焊装置包含一基座、一移动载台以及一解焊模组，该基座包括一平台，可供该电路板放置，该移动载台设置于该基座上，并可在该基座上移动，解焊模组设置于移动载台上，且解焊模组包括一加热单元以及一吸气单元，加热单元是用于将该焊点加热。本实用新型能根据焊点多少及大小来选择加热单元，调整解焊模组的位置，适用于解焊各种FPC及排线电路板，且本实用新型的吸气单元，可将解焊时产生的烟雾吸走，不会对作业人员及周围环境造成危害。
文档编号B23K3/00GK201677106SQ201020212118
公开日2010年12月22日 申请日期2010年6月1日 优先权日2010年6月1日
发明者徐南苗, 徐林秀贞 申请人:英华达(上海)科技有限公司;英华达股份有限公司