专利名称：Oled掩模板的测量焊接装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种机械装置，具体涉及一种用于OLED掩模板的测量焊接装置。
背景技术：
OLED的自发光、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗等特性使搭载OLED屏的手机令人追捧。目前，OLED已经初步确立了作为第三代显示器领导核心的地位，随着技术的成熟和大尺寸量产工艺的突破，OLED产品将向更大尺寸延伸。真空掩模蒸镀是制备OLED发光层的主要方法，OLED掩模版所用的材料是热膨胀系数极低的因瓦(Invar)合金，通常掩模版的厚度只有40 μ m，带有几百万个微小的长方形像素。由于使用三基色发光材料的彩色OLED在制造过程中需要先后使用几张掩模版，因而对掩模版的精度要求非常高。因此，在OLED掩膜板的制作中的每个环节都非常关键，其中将制作好的掩模板进行位置精度、开口大小的检测以及将掩模板固定在网框上作为OLED掩膜板制作的后期工作，其是最终OLED掩膜板的品质好坏的决定性环节。因OLED产业的发展依旧在初步阶段，在其生产链的各环节中存在各种各样急需改进的地方，传统的测量方法是采用三次元测量仪进行测量，然后采用胶水粘接的方式或直接夹持的方式将OLED掩模板固定在网框上。OLED掩膜板的品质检测及固定操作步骤繁杂，严重影响生产效率。
发明内容
本发明的目的是提供一种测量焊接装置，可以解决现有技术中OLED掩膜板的品质检测及固定操作步骤繁杂，严重影响生产效率的问题，本发明主要是将品质检测与掩膜板固定实现多元整合。针对以上问题，本发明提出以下方案:
一种测量焊接装置，其特征在于，包括:测量单元，所述测量单元用于测量待测物体的形貌；固定单元，所述固定单元用于将需要固定的对象固定到其它物件上。进一步地，所述测量单元包括金属掩膜板面形测量子单元和金属掩膜板精度测量子单元。进一步地，所述金属掩膜板面形测量子单元是测量工具；所述金属掩膜板精度测量子单兀包括CCD相机和光学镜头。进一步地，所述金属掩膜板面形测量子单元是高度传感器、千分表或三坐标测量头。进一步地，所述固定单元为激光焊接器。进一步地，焊接装置还包括控制系统，所述控制系统通过信号线连接所述测量单元和所述固定单元，所述测量单元与所述固定单元均受控制系统控制。进一步地，焊接装置还包括运动机构，所述测量焊接装置固定在所述运动机构上，所述运动机构使所述测量焊接装置可以相对被测量焊接的掩膜板在六个空间方位上进行移动。进一步地，所述运动机构在控制系统的控制下。本发明将OLED掩膜板制作后期的模板质量检测及模板固定整合到一体机构，节约了机台空间占位，且减少了操作的繁琐性、人工的成本以及OLED掩膜板的生产周期。
下面结合附图对本发明的具体实施方式
作进一步详细的说明。图1为本发明所涉及的测量焊接装置所在的机台的整体示意 图2为本发明所涉及的测量焊接装置中A部分的放大示意 其中I为横梁；II为支撑架；21为金属掩膜板面形测量子单元；22为金属掩膜板精度测量子单元；23为固定单元；221为CXD相机；222为光学镜头。
具体实施方式
实施例图1所示为本实施例所述焊接测量装置所在的机台整体示意图，图2所示为图1中A部分的放大示意图。一种测量焊接装置，其包括:测量单元，所述测量单元用于测量待测物体的形貌；固定单元，所述固定单元用于将需要固定的对象固定到其它物件上。对照图2进一步作如下说明，所述测量单元包括:金属掩膜板面形测量子单元21，所述金属掩膜板面形测量子单元21为非接触式的高度传感器，也可以是接触式的千分表等测量工具；金属掩膜板精度测量子单元，所述金属掩膜板精度测量子单元22包括CCD相机221和光学镜头222。所述固定单元23为激光焊接器，其可以将金属型掩膜板焊接到网框上进行固定。所述测量焊接装置整体固定在运动机构24上，如图2所示，所述焊接测量装置可以在竖直方向上沿运动机构24上的导轨进行运动，运动机构24可在横梁I上滑动，
如图1所示，所述横梁I可在支撑架II上沿所示移动方向移动。以上所述测量单元21、22，固定单元23以及运动机构24均由控制系统控制，在控制系统的控制下，所述测量焊接装置可以相对被测量焊接的掩膜板在六个空间方位上进行移动，本实施例中未示出控制系统。以上实施例目的在于说明本发明，而非限制本发明的保护范围，由其它可等效作用的单元结构来代替实施例中涉及到单元结构落在本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种OLED掩模板的测量焊接装置，其特征在于，包括:测量单元，所述测量单元用于测量待测物体的形貌；固定单元，所述固定单元用于将需要固定的对象固定到其它物件上。
2.根据权利要求1所述的测量焊接装置，其特征在于，所述测量单元包括金属掩膜板面形测量子单元和金属掩膜板精度测量子单元。
3.根据权利要求2所述的测量焊接装置，其特征在于，所述金属掩膜板面形测量子单元是测量工具；所述金属掩膜板精度测量子单元包括CXD相机和光学镜头。
4.根据权利要求3所述的测量焊接装置，其特征在于，所述金属掩膜板面形测量子单元是高度传感器、千分表或三坐标测量头。
5.根据权利要求1所述的测量焊接装置，其特征在于，所述固定单元为激光焊接器。
6.根据权利要求1所述的测量焊接装置，其特征在于，所述测量焊接装置还包括控制系统，所述控制系统通过信号线连接所述测量单元和所述固定单元，使得所述测量单元与所述固定单元均受控制系统控制。
7.根据权利要求1所述的测量焊接装置，其特征在于，焊接装置还包括运动机构，所述测量焊接装置固定在所述运动机构上，所述运动机构使所述测量焊接装置可以相对被测量焊接的掩膜板在六个空间方位上进行移动。
8.根据权利要求6、7所述的测量焊接装置，其特征在于，所述运动机构在控制系统的控制下。
全文摘要
本发明涉及一种用于OLED掩模板的测量焊接装置，包括测量待测物体的形貌的测量单元、将需要固定的对象固定到其它物件上固定单元；测量单元包括金属掩膜板面形测量子单元和金属掩膜板精度测量子单元；金属掩膜板面形测量子单元是高度传感器、千分表或三坐标测量头，金属掩膜板精度测量子单元包括CCD相机和光学镜头；固定单元为激光焊接器；测量单元与所述固定单元均受控制系统控制；测量焊接装置固定在所述运动机构上，所述运动机构使所述测量焊接装置可以相对被测量焊接的掩膜板在六个空间方位上进行移动。本发明将OLED掩膜板制作后期的模板质量检测及模板固定整合到一体机构，节约了机台空间占位，且减少了操作的繁琐性、人工的成本以及OLED掩膜板的生产周期。
文档编号B23K26/20GK103203547SQ20121000670
公开日2013年7月17日 申请日期2012年1月11日 优先权日2012年1月11日
发明者魏志凌, 高小平, 潘世弥 申请人:昆山允升吉光电科技有限公司