一种通孔元件线路板返修装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种通孔元件线路板返修装置，包括离心泵、加热系统、波峰喷口和锡炉炉体。离心泵是波峰发生动力源，焊接能力强。波峰喷口可从内胆上拆下，针对不同的插装原件，更换不同的波峰喷口。离心泵通孔元件返修装置锡炉容量小、焊接能力强，使用方便。
【专利说明】一种通孔元件线路板返修装置
【技术领域】
[0001]本发明属于PCB通孔元件手工返修设备，更具体地是提供一种离心泵通孔元件线路板返修装置。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的发展，PCB使用的元器件种类越来越多，元器件在生产过程中，或在产品使用后都有损坏的现象，从经济的角度考虑，就是把这些损坏的元器件更换掉。简单的阻容件用烙铁就可更换，贴装的IC用红外和热风的返修系统更换，对于插装IC原件市场上一直没有比较理想的返修装置，，本发明离心泵通孔元件返修装置，就是一种PCB通孔元件手工返修设备。
【发明内容】
[0003]为了解决上述现有技术存在的问题，本发明提供了一种通孔元件线路板返修装置，通过该返修装置能够对PCB通孔元件进行手工返修，节省了成本。
[0004]本发明采用如下技术方案:
[0005]一种通孔元件线路板返修装置，包括离心泵、加热系统、波峰喷口 2，锡炉炉体3和回流管9，离心泵是波峰发生动力源，包括泵腔5、泵沟6、内芯7和叶片8 ;加热系统包括加热器4 ;锡炉炉体包括炉体内胆I和炉体外壳。
[0006]所述泵腔5与泵沟6焊接相连通，泵沟6与内胆I焊接相连通，内胆I与回流管9焊接相连通，内芯7与泵腔5焊接相连通，叶片8焊接在内芯7端部，加热器4焊接在内胆I上，上述焊接的部件整体焊接在锡炉炉体3的内部，波峰喷口 2安装在泵腔5的上部能够更换。
[0007]所述炉体内胆1、泵腔5、泵沟6、回流管9及波峰喷口 2的材质为不锈钢316或钛
I=1-Wl O
[0008]本发明离心泵是波峰发生动力源，采用离心泵可以降低锡炉的容量，焊接能力强。波峰喷口可从内胆上拆下，针对不同的插装原件，更换不同的波峰喷口。离心泵通孔元件返修装置锡炉容量小、焊接能力强，使用方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本发明的主视结构示意图。
[0010]图2为本发明的侧视结构示意图。
[0011]附图标记说明:
[0012]I内胆，2波峰喷口，3锡炉炉体，4加热器，5泵腔，6泵沟，7内芯，8叶片。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图描述本发明的【具体实施方式】。[0014]如图1和图2所示，一种通孔元件线路板返修装置，包括离心泵、加热系统、波峰喷口 2，锡炉炉体3和回流管9，离心泵是波峰发生动力源，包括泵腔5、泵沟6、内芯7和叶片8 ;加热系统包括加热器4 ;锡炉炉体包括炉体内胆I和炉体外壳。
[0015]所述泵腔5与泵沟6焊接相连通，泵沟6与内胆I焊接相连通，内胆I与回流管9焊接相连通，内芯7与泵腔5焊接相连通，叶片8焊接在内芯7端部，加热器4焊接在内胆I上，上述焊接的部件整体焊接在锡炉炉体3的内部，波峰喷口 2安装在泵腔5的上部能够更换。
[0016]所述炉体内胆1、泵腔5、泵沟6、回流管9及波峰喷口 2的材质为不锈钢316或钛
I=1-Wl O
[0017]一种通孔元件线路板返修装置的运行过程如下:通电加热把内胆I内的焊料加热到250°C，焊料从回流管9进入泵沟6，在离心力的作用下，经泵腔5从波峰喷口 2的上部涌出形成焊料波峰，再流回到内胆I中，循环运行。
[0018]把PCB放在炉体的上面，需更换的元器件对准波峰喷口 2，波峰焊料的热量融化需更换的元器件的插脚，就可取下需更换的元器件，给PCB换上新的元件后，波峰焊料将元器件的插脚与PCB的焊盘可靠焊接。
[0019]不脱离本发明的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本发明不限于特定的实施方式，本发明的范围由所附权利要求限定。
【权利要求】
1.一种通孔元件线路板返修装置，其特征在于:包括离心泵、加热系统、波峰喷口(2)，锡炉炉体(3)和回流管(9)，离心泵是波峰发生动力源，包括泵腔(5)、泵沟(6)、内芯(7)和叶片(8);加热系统包括加热器(4);锡炉炉体包括炉体内胆(I)和炉体外壳。
2.按照权利要求1所述一种通孔元件线路板返修装置，其特征在于:所述泵腔(5)与泵沟(6 )焊接相连通，泵沟(6 )与内胆(I)焊接相连通，内胆(I)与回流管(9 )焊接相连通，内芯(7)与泵腔(5)焊接相连通，叶片(8)焊接在内芯(7)端部，加热器(4)焊接在内胆(I)上，上述焊接的部件整体焊接在锡炉炉体(3)的内部，波峰喷口(2)安装在泵腔(5)的上部能够更换。
3.按照权利要求1所述一种通孔元件线路板返修装置，其特征在于:所述炉体内胆(I)、泵腔(5 )、泵沟(6 )、回流管(9 )及波峰喷口( 2 )的材质为不锈钢316或钛合金。
【文档编号】B23K3/06GK103846516SQ201210514586
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年11月30日 优先权日:2012年11月30日
【发明者】杜贵萍 申请人:西安晶捷电子技术有限公司