专利名称：一种双界面ic卡用芯片放置工装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及双界面IC卡领域，尤其涉及一种双界面IC卡用芯片放置工装。
背景技术：
随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频繁，同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介，从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在广泛使用的双界面IC卡。双界面IC卡，也叫双接口卡(Dual Interface Card)，是在一张IC卡上，基于单芯片，同时提供了“接触式”和“非接触式”两种与外界接口的方式。绕线天线双界面IC卡生成方式是将芯片模块从卷盘上一片一片冲下来，利用手工操作电烙铁焊接芯片模块与卡内的天线。但是目前这种方式，通常是将芯片模块零散存放放在工作台上，一来放置比较杂 舌L 二来影响手工操作的生产效率，且连接的稳定性差，易脱落。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种双界面IC卡用芯片放置工装，以提高其生产效率，同时保证双界面IC卡具有较好的连接稳定性，提高其质量和使用寿命。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。一种双界面IC卡用芯片放置工装，包括工装本体、所述工装本体的表面设置有多个成直线排列的，用于放置芯片模块的卡槽，所述卡槽的深度大于芯片模块的厚度。优选的，所述工装本体为长方体金属结构。优选的，在所述多个成直线排列的卡槽的中心铣出一道散热槽。优选的，所述散热槽的深度大于放置芯片模块的卡槽的深度。本实用新型与现有技术相比，有益效果在于本实用新型提供的双界面IC卡用芯片放置工装，将单个芯片模块集中放在工装上排列的卡槽内，手工焊接时，芯片模块被固定在工装卡槽内，芯片模块不能旋转移动，提高了芯片模块与卡内天线的焊接准确度，减少虚焊和假焊，提高了焊接质量，并且操作者可以同时焊接多个芯片模块与卡内的天线，提高了生产效率。
图I为本实用新型双界面IC卡用芯片放置工装立体结构示意图；图2为本实用新型双界面IC卡用芯片放置工装主视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。[0014]请参阅图1、2所示，本实用新型双界面IC卡用芯片放置工装包括工装本体01、所述工装本体01为一长方体结构，且该长方体采用金属材料制成，在工装本体01的表面设置有多个成直线排列的，用于放置多个单芯片模块的卡槽02，卡槽02的大小与单芯片模块的大小相当，且卡槽的深度大于单芯片模块的厚度。在所述多个成直线排列的卡槽02的中心铣出一道散热槽03，用于散发焊接到芯片模块上的热量。散热槽03的深度大于放置芯片模块的卡槽02的深度。其中，本实用新型中所述双界面IC卡用芯片放置工装，不限于在长方体的工装本体一个面铣出放置芯片模块的卡槽，也可以在长方体的工装本体的另外几个面同时铣出多个放置芯片模块的卡槽。本实用新型提供的双界面IC卡用芯片放置工装，将单个芯片模块集中放在工装上排列的卡槽内，手工焊接时，芯片模块被固定在工装卡槽内，芯片模块不能旋转移动，提高了芯片模块与卡内天线的焊接准确度，减少虚焊和假焊，提高了焊接质量，并且操作者可 以同时焊接多个芯片I旲块与卡内的天线，提闻了生成效率。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种双界面IC卡用芯片放置工装，其特征在于，包括工装本体、所述工装本体的表面设置有多个成直线排列的，用于放置芯片模块的卡槽，所述卡槽的深度大于芯片模块的厚度。
2.如权利要求I所述的双界面IC卡用芯片放置工装，其特征在于，所述工装本体为长方体金属结构。
3.如权利要求2所述的双界面IC卡用芯片放置工装，其特征在于，在所述多个成直线排列的卡槽的中心铣出一道散热槽。
4.如权利要求3所述的双界面IC卡用芯片放置工装，其特征在于，所述散热槽的深度大于放置芯片模块的卡槽的深度。
专利摘要本实用新型提供了一种双界面IC卡用芯片放置工装，包括工装本体、所述工装本体的表面设置有多个成直线排列的，用于放置芯片模块的卡槽，所述卡槽的深度大于芯片模块的厚度。本实用新型提供的双界面IC卡用芯片放置工装，将单个芯片模块集中放在工装上排列的卡槽内，手工焊接时，芯片模块被固定在工装卡槽内，芯片模块不能旋转移动，提高了芯片模块与卡内天线的焊接准确度，减少虚焊和假焊，提高了焊接质量，并且操作者可以同时焊接多个芯片模块与卡内的天线，提高了生产效率。
文档编号B23K3/08GK202491006SQ201220114100
公开日2012年10月17日 申请日期2012年3月24日 优先权日2012年3月24日
发明者刘明 申请人:精工伟达科技(深圳)有限公司