专利名称：蒸气式回焊炉的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种蒸气式回焊炉，特别是指一种将回焊液高温汽化，通过汽化后的回焊气体对电路板加热，并使电子元件附着于电路板上的蒸气式回焊装置。
背景技术：
现有电路板在该板状的电路板结构内布满极细微的电路，先将锡膏印刷于电路预设的位置，其次将微小但数量繁多的电子零件使用SMT方式直接贴在印刷有锡膏的电路板上，经由热烘式回焊炉热烘于电路板，使锡膏熔融用来使电子零件焊接于电路板上，然随着数量繁多的电子零件(例如电阻、电容、晶片……等)尽量缩小化，且电路板内电子线路及电路板的积层数的增加，当以SMT方式直接贴在印刷有锡膏于电路板上经热烘式回焊炉时，因为电路板不同位置其电子线路、电子零件的密度有所不同，而电子线路与粘贴电子零件的锡膏为也吸收导热的材质，当电子线路及电子零件较密处因易吸热而温度过高，造成电路毁损或焊锡接着不良的缺失。由此可见，上述现有助焊机仍有诸多缺失，实非一良善的设计，而亟待加以改良。
发明内容本案实用新型设计人鉴于上述现有回焊炉所衍生的各项缺点，乃亟思加以改良创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，终于成功研发完成本件蒸气式回焊炉。为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种蒸气式回焊炉，其特征在于:在一机架本体上设一预热装置、蒸气式回焊装置及冷却装置，该蒸气式回焊装置主要包含一回焊液容器与输送机构；其中，该回焊液容器，是中空壳体，其两端分别具有入口与出口，其底部穿设有复数加热棒及放置有回焊液，在该入口与出口内侧分别设置有一鼓风机构；该输送机构，穿设于该回焊液容器的入口与出口间，用来运输待加工物品。所述的蒸气式回焊炉，其中:该回焊液容器上设有冷却元件。所述的蒸气式回焊炉，其中:该冷却元件由冷却管呈来回弯曲地设于该回焊液容器上方。所述的蒸气式回焊炉，其中:该回焊液容器的入口与出口间上方设有至少一上盖。所述的蒸气式回焊炉，其中:该入口与出口的内端分别设有至少一活动闸门。所述的蒸气式回焊炉，其中:该输送机构是两平行的输送链条所构成。所述的蒸气式回焊炉，其中:该回焊液容器两端分别设有至少一废气回收装置，用来回收自回焊液容器两端逸出的废气。所述的蒸气式回焊炉，其中:该废气回收装置包含有一集气罩体、鼓风机、过滤器及一冷却器。所述的蒸气式回焊炉，其中:该集气罩体以管体依序连接于该鼓风机、过滤器及冷却器。[0017]与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于:本实用新型提供一种具有将回焊液汽化的蒸气式回焊炉，其主要包含有:一机架本体，该机架本体内设置有预热装置、蒸气式回焊装置及冷却装置；其蒸气式回焊装置两端分别具有入口与出口，而于入口与出口中间设有上盖，于入口与出口的内侧端分别设有活动闸门，该活动闸门防止回焊装置开始加热时内部所产生的热气逸出，以增加加热的效果，并防止回焊气体外泄；其回焊装置内分别穿设有一输送机构供加工的电路板输送位移，于回焊装置的输送机构下方则设置有回焊液容器，且回焊液容器内穿设有复数加热棒，其回焊液容器内则放置有回焊液，而回焊装置内穿设的输送机构位于回焊液容器上方，且蒸气式回焊装置的回焊液容器内部的两端则分别穿设有一鼓风机构者，凭借加热棒的加热使助焊液汽化呈回焊气体，并经鼓风机构所产生的气流将汽化的回焊气体推升，使回焊气体均匀笼罩输送机构其上的电路板，通过汽化后的回焊气体对电路板均匀加热，使其得以平均且稳定的加热于电路板上，并有效渗入电子元件及其各电路板层线路接点，使电子元件可稳定被焊接于电路板上，可防止因温度不均或过高而产生电路或电子元件毁损的缺失，并有效降低焊接的不合格率。本实用新型提供一种具有可将回焊液回收的蒸气式回焊装置，其于回焊液容器两端则分别连接有一废气回收装置，该废气回收装置包含有集气罩体、鼓风机、过滤器及冷却器，使其得以将汽化的回焊气体过滤、冷却回收为液态，并再经加热后回流至回焊液容器中形成循环使用，以达成回焊液回收在使用及保持焊接炉内回焊液的均温的功效。
图1为本实用新型蒸气式回焊炉的结构示意图；图2为本实用新型蒸气式回焊炉的冷却机构示意图；图3为本实用新型蒸气式回焊炉回焊液容器的结构示意图；图4为本实 用新型蒸气式回焊炉回焊液容器的结构示意图；图5为本实用新型蒸气式回焊炉的活动闸门示意图；图6为本实用新型蒸气式回焊炉的废气回收装置示意图；图7为本实用新型蒸气式回焊炉的输送链条示意图。附图标记说明:1机架本体；2预热装置；20输送机构；21传动轮；22输送链条；3蒸气式回焊装置；30回焊液容器；31入口 ；32出口 ；33上盖；34活动闸门；35活动闸门；36加热棒；37回焊液；37’回焊气体；38冷却元件；39鼓风机构；40输送机构；41传动轮；42输送链条；5电路板；6废气回收装置；61集气罩体；62鼓风机；63过滤器；64冷却器；65管体；66管体；67管体。
具体实施方式
为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。请参阅图1至图5所示，本实用新型一种蒸气式回焊炉，在机架本体I上设一预热装置2、蒸气式回焊装置3及冷却装置4，其蒸气式回焊装置3主要包含一回焊液容器30、输送机构40 ；[0030]其中，该回焊液容器30，呈中空壳体，其两端分别具有入口 31与出口 32，而于入口31与出口 32中间上方设有至少一上盖33，并于入口 31与出口 32内端设有二活动闸门34、35，其内并穿设有复数加热棒36，并容置有回焊液37，在回焊液容器30内的回焊液37上方则设有冷却元件38，冷却元件38由冷却管呈来回弯曲，并于回焊液容器30内两端分别设有鼓风机构39 ；该输送机构40，穿设于该回焊液容器30的入口 31与出口 32，其由两组平行设置设于该回焊液容器30内的传动轮41及设置于该传动轮41上的输送链条42所组成；凭借上述构件组成的蒸气式回焊炉，其具体应用实施例请参阅图1及图4所示，先将待加工的电路板5放置于预热装置2的输送机构20的输送链条22上，当传动轮21转动时则可同步带动输送链条22移动，通过输送链条22的输送可将电路板7输送至回焊液容器30内的输送机构40上，由于加热棒36的加热使回焊液37汽化成回焊气体37’，其回焊气体37’经鼓风机构39所产生的气流的旋转推升，并均匀笼罩输送机构40其上的电路板5，通过汽化后的回焊气体37’对电路板均匀加热，回焊气体37’得以平均且稳定的加热于电路板5上，而可使电子元件稳定被焊接于电路板5上，以防止温度不均或过高而产生电路或电子元件毁损的缺失。且其回焊液容器30上则设有来回弯曲的冷却元件38，则汽化的回焊气体37’若上升至冷却元件38的低温区域时，其回焊气体37’受到冷却元件38的低温区域的冷却而可将回焊气体37’限制于冷却元件38下方，可防止回焊气体37’逸出，并将回焊气体压缩笼罩于输送机构40之内，有效保持炉内气体的均温。其次，请再参阅图6所示，本实用新型是一种具有废气回收装置6的蒸气式回焊炉，罩设于回焊液容器30两端的入口 31与出口 32外侧，其包含有一集气罩体61、鼓风机62、过滤器63及冷却器64，该集气罩体61相对设置于回焊液容器30的入口 31与出口 32上方，而集气罩体61则通过由管体65依序连接鼓风机62、过滤器63及冷却器64，当汽化后的回焊气体推升流动时，其自入口 31与出口 32逸出的回焊气体经过滤器63及冷却器64的过滤、冷却还原形成回收回焊液及清洁气体,再以管体66将经冷却过滤后的清洁气体排出于回焊液容器30外，而管体67将 其回焊液回收至回焊液容器30内，又回焊液回收至回焊液容器30前也可先经加热装置(图未绘)加热，通过此废气回收装置6的设置，将汽化的回焊气体冷却回收为液态并再加热以利于再度循环使用，以达成节省回焊液的功效。以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种蒸气式回焊炉，其特征在于:在一机架本体上设一预热装置、蒸气式回焊装置及冷却装置，该蒸气式回焊装置主要包含一回焊液容器与输送机构； 其中， 该回焊液容器，是中空壳体，其两端分别具有入口与出口，其底部穿设有复数加热棒及放置有回焊液，在该入口与出口内侧分别设置有一鼓风机构； 该输送机构，穿设于该回焊液容器的入口与出口间，用来运输待加工物品。
2.根据权利要求1所述的蒸气式回焊炉，其特征在于:该回焊液容器上设有冷却元件。
3.根据权利要求2所述的蒸气式回焊炉，其特征在于:该冷却元件由冷却管呈来回弯曲地设于该回焊液容器上方。
4.根据权利要求1所述的蒸气式回焊炉，其特征在于:该回焊液容器的入口与出口间上方设有至少一上盖。
5.根据权利 要求2所述的蒸气式回焊炉，其特征在于:该入口与出口的内端分别设有至少一活动闸门。
6.根据权利要求1所述的蒸气式回焊炉，其特征在于:该输送机构是两平行的输送链条所构成。
7.根据权利要求6所述的蒸气式回焊炉，其特征在于:该回焊液容器两端分别设有至少一废气回收装置，用来回收自回焊液容器两端逸出的废气。
8.根据权利要求7所述的蒸气式回焊炉，其特征在于:该废气回收装置包含有一集气罩体、鼓风机、过滤器及一冷却器。
9.根据权利要求8所述的蒸气式回焊炉，其特征在于:该集气罩体以管体依序连接于该鼓风机、过滤器及冷却器。
专利摘要本实用新型一种蒸气式回焊炉，在一机架本体上设一预热装置、蒸气式回焊装置及冷却装置，该蒸气式回焊装置主要包含一回焊液容器与输送机构；其中，该回焊液容器，是中空壳体，其两端分别具有入口与出口，其底部穿设有复数加热棒及放置有回焊液，在该入口与出口内侧分别设置有一鼓风机构；该输送机构，穿设于该回焊液容器的入口与出口间，用来运输待加工物品。凭借加热棒的加热使助焊液汽化成回焊气体，并经鼓风机构所产生的气流将汽化的回焊气体均匀笼罩输送机构其上的电路板，通过回焊气体使其得以平均且稳定的加热于电路板上，用来将电子元件焊接于电路基板上。
文档编号B23K3/08GK203109398SQ20122071758
公开日2013年8月7日 申请日期2012年12月21日 优先权日2012年12月21日
发明者杜游城 申请人:杜游城