自动植入锡球装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种自动植入锡球装置，包括：料仓，在所述料仓的底部设有下料通道；所述料仓下方设置有落料块，所述落料块上设有落料通道；所述料仓的底端面与所述落料块的顶端面之间设有由动力装置驱动的导料板，所述导料板上设有导料孔，在所述导料板的始、末位置，所述导料孔分别与所述下料通道和落料通道对应连通。该自动植入锡球装置，不仅结构简单，使用调试简单，而且每次自动出锡球数量准确，能精确地保证每次锡球自动投放数量。
【专利说明】自动植入锡球装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种自动植入锡球装置。
【背景技术】
[0002]目前，应用锡球焊接实现连接器和PCB板连接是行业上通用方法之一，原理是通过对锡球加热使其熔化而使连接器和PCB板焊盘结合。而锡球放置到PCB板上的方法在业界通常采用真空吸头配合机械手自动吸附固定在PCB板的焊盘上或用钢网板定位把锡球刷在焊盘上面，第一种方式，结构复杂，成本高，而且植球效率比较低，第二种方式，不能快速将准确数量的锡球植入，植球效率也很低。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种自动植入锡球装置，不仅结构简单，使用调试简单，而且每次自动出锡球数量准确，能精确地保证每次锡球自动投放数量。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:自动植入锡球装置，，包括:
[0005]料仓，在所述料仓的底部设有下料通道；
[0006]所述料仓下方设置有落料块，所述落料块上设有落料通道；
[0007]所述料仓的底端面与所述落料块的顶端面之间设有由动力装置驱动的导料板，所述导料板上设有导料孔，在所述导料板的始、末位置，所述导料孔分别与所述下料通道和落料通道对应连通。
[0008]作为一种优选的技术方案，所述下料通道、导料孔和落料通道均为单个。
[0009]作为另一种优选的技术方案，所述下料通道、导料孔和落料通道均为并排设置的多个。
[0010]作为另一种优选的技术方案，所述料仓包括并排设置的第一料仓和第二料仓，相对应的:
[0011]所述第一料仓的底部设有第一下料通道，所述第二料仓的底部设有第二下料通道；
[0012]所述落料块上设有与所述第一下料通道配合使用的第一落料通道和与所述第二下料通道配合使用的第二落料通道；
[0013]所述第一料仓的底端面与所述落料块的顶端面之间设有由第一动力装置驱动的第一导料板，所述第一导料板上设有第一导料孔；所述第二料仓的底端面与所述落料块的顶端面之间设有由第二动力装置驱动的第二导料板，所述第二导料板上设有第二导料孔；
[0014]在所述第一导料板和第二导料板的始、末位置，所述第一导料孔分别与所述第一下料通道、第一落料通道对应连通，所述第二导料孔分别与所述第二下料通道、第二落料通道对应连通。
[0015]作为一种优选的技术方案，所述第一料仓和所述第二料仓内盛装直径相同的锡球，所述第一下料通道、第一导料孔、第一落料通道、第二下料通道、第二导料孔和第二落料通道的直径对应一致。
[0016]作为另一种优选的技术方案，所述第一料仓内盛装大锡球，所述第二料仓内盛装小锡球；
[0017]所述第一下料通道、第一导料孔和第一落料通道的直径与大锡球直径相适配，所述第二下料通道、第二导料孔和第二落料通道的直径与小锡球直径相适配。
[0018]采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果为:本实用新型的自动植入锡球装置，当只有一个料仓时，通过动力装置控制导料板的移动，导料板在第一止点时，导料板上的导料孔与料仓底部的下料通道对应连通，此时料仓内的锡球通过下料通道进入到导料孔，且一个导料孔内只能进入一个锡球；然后，导料板由第一止点向第二止点移动的过程中，下料通道被导料板的上端面封闭；最后，当导料板移动到第二止点时，导料板上的导料孔与落料块上的落料通道对应连通，上述导料孔中的锡球通过落料通道下落到锡球植入孔中。上述的下料通道、导料孔和落料通道可以是单个也可以是并排设置的多个，因此，可以一次植入一个锡球或者一次植入一排锡球。上述自动植入锡球装置，不仅结构简单，使用调试简单，而且每次自动出锡球数量精确，能够精确保证每次锡球自动投放数量，也大大提高了锡球投放的效率。
[0019]进一步的，当上述自动植入锡球装置的料仓包括两个，每个料仓底部设置一下料通道，每一下料通道对应一个由动力装置驱动的导料板以及对应落料块上的一落料通道，上述设计可以一次植入两个锡球或者两排锡球，在精确保证每次锡球自动投放数量的基础上，进一步提闻了锡球投放的效率。
[0020]将第一下料通道、第一导料孔、第一落料通道的直径设计为与第二下料通道、第二导料孔、第二落料通道的直径相同，可以在两个料仓放入直径相同的锡球，实现一次植入两个或两排同样大小的锡球。
[0021]进一步的，在焊盘大小不一致的情况下，通过盛装大锡球的第一料仓，以及与大锡球直径相适配的第一下料通道、第一导料孔和第一落料通道，以及通过盛装小锡球的第二料仓，以及与小锡球直径相适配的第二下料通道、第二导料孔和第二落料通道，可以一次植入一大一小两个锡球，或者是一次植入一大一小两排锡球，上述设计，可以节省锡球原料，降低焊接成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1是本实用新型实施例一的结构示意图；
[0023]图2是本实用新型实施例一中导料板的结构示意图；
[0024]图3是本实用新型实施例二的结构示意图；
[0025]图4是图3中A部局部放大图；
[0026]图5是本实用新型实施例二的立体图；
[0027]其中:1、料仓；2、下料通道；3、落料块；4、落料通道；5、导料板；6、导料孔;7、第一料仓；8、第二料仓；9、第一下料通道；10、第一落料通道；11、第二下料通道；12、第二落料通道；13、第一导料板；14、第一导料孔；15、第二导料板；16、第二导料孔。
【具体实施方式】[0028]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0029]实施例一
[0030]如图1和图2共同所示，自动植入锡球装置，包括:一个料仓1，在料仓I的底部设有下料通道2 ;料仓I下方设置有落料块3，落料块3上设有落料通道4 ;料仓I的底端面与落料块3的顶端面之间设有由动力装置驱动的导料板5，导料板5上设有导料孔，在导料板5的始、末位置，导料孔分别与下料通道2、落料通道4对应连通。
[0031]在只有一个料仓I的情况下，通过动力装置控制导料板5的移动，导料板5在第一止点时，导料板5上的导料孔6与料仓I底部的下料通道2对应连通，此时料仓I内的锡球通过下料通道2进入到导料孔6，且一个导料孔6内只能进入一个锡球；然后，导料板5由第一止点向第二止点移动的过程中，下料通道2被导料板5的上端面封闭；最后，当导料板5移动到第二止点时，导料板5上的导料孔6与落料块3上的落料通道4对应连通，上述导料孔6中的锡球通过落料通道4下落到锡球植入孔中。上述的下料通道2、导料孔6和落料通道4可以是单个也可以是并排设置的多个，因此，可以一次植入一个锡球或者一次植入一排锡球。上述自动植入锡球装置，不仅结构简单，使用调试简单，而且每次自动出锡球数量精确，能够精确保证每次锡球自动投放数量，也大大提高了锡球投放的效率。上述动力装置采用气缸17。
[0032]实施例二
[0033]如图3至图5共同所示，实施例二的结构与实施例基本相同，不同之处在于，料仓包括并排设置的第一料仓7和第二料仓8，相对应的:第一料仓7的底部设有第一下料通道9，第二料仓8的底部设有第二下料通道；落料块3上设有与第一下料通道9配合使用的第一落料通道10和与第二下料通道11配合使用的第二落料通道12 ;第一料仓7的底端面与落料块3的顶端面之间设有由第一动力装置驱动的第一导料板13，第一导料板13上设有第一导料孔14 ;第二料仓8的底端面与落料块3的顶端面之间设有由第二动力装置驱动的第二导料板15，第二导料板15上设有第二导料孔16。第一动力装置与第二动力装置均采用气缸17。
[0034]在第一导料板13和第二导料板15的始、末位置，第一导料孔14分别与第一下料通道9、第一落料通道10对应连通，第二导料孔16分别与第二下料通道11、第二落料通道12对应连通。上述设计可以一次植入两个锡球或者两排锡球，在精确保证每次锡球自动投放数量的基础上，进一步提高了锡球投放的效率。
[0035]可以将第一下料通道9、第一导料孔14、第一落料通道10的直径设计为与第二下料通道11、第二导料孔16、第二落料通道12的直径相同，在第一料仓7和第二料仓8内盛装直径相同的锡球，实现一次植入两个或两排同样大小的锡球。
[0036]此外，还可以是，在焊盘大小不一致的情况下，通过盛装大锡球的第一料仓7，与大锡球直径相适配的第一下料通道9、第一导料孔14和第一落料通道10，以及通过盛装小锡球的第二料仓8，与小锡球直径相适配的第二下料通道11、第二导料孔16和第二落料通道12,可以一次植入一大一小两个锡球,或者是一次植入一大一小两排锡球，上述设计，可以节省锡球原料，降低焊接成本。
[0037]本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.自动植入锡球装置，其特征在于，包括: 料仓，在所述料仓的底部设有下料通道； 所述料仓下方设置有落料块，所述落料块上设有落料通道； 所述料仓的底端面与所述落料块的顶端面之间设有由动力装置驱动的导料板，所述导料板上设有导料孔，在所述导料板的始、末位置，所述导料孔分别与所述下料通道和落料通道对应连通。
2.如权利要求1所述的自动植入锡球装置，其特征在于，所述下料通道、导料孔和落料通道均为单个。
3.如权利要求1所述的自动植入锡球装置，其特征在于，所述下料通道、导料孔和落料通道均为并排设置的多个。
4.如权利要求1至3任一权利要求所述的自动植入锡球装置，其特征在于，所述料仓包括并排设置的第一料仓和第二料仓，相对应的: 所述第一料仓的底部设有第一下料通道，所述第二料仓的底部设有第二下料通道； 所述落料块上设有与所述第一下料通道配合使用的第一落料通道和与所述第二下料通道配合使用的第二落料通道； 所述第一料仓的底端面与所述落料块的顶端面之间设有由第一动力装置驱动的第一导料板，所述第一导料板上设有第一导料孔；所述第二料仓的底端面与所述落料块的顶端面之间设有由第二动力装置驱动的第二导料板，所述第二导料板上设有第二导料孔； 在所述第一导料板和第二导料板的始、末位置，所述第一导料孔分别与所述第一下料通道、第一落料通道对应连通，所述第二导料孔分别与所述第二下料通道、第二落料通道对应连通。
5.如权利要求4所述的自动植入锡球装置，其特征在于，所述第一料仓和所述第二料仓内盛装直径相同的锡球，所述第一下料通道、第一导料孔、第一落料通道、第二下料通道、第二导料孔和第二落料通道的直径对应一致。
6.如权利要求4所述的自动植入锡球装置，其特征在于，所述第一料仓内盛装大锡球，所述第二料仓内盛装小锡球； 所述第一下料通道、第一导料孔和第一落料通道的直径与大锡球直径相适配，所述第二下料通道、第二导料孔和第二落料通道的直径与小锡球直径相适配。
【文档编号】B23K3/06GK203459791SQ201320510879
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年8月20日 优先权日:2013年8月20日
【发明者】尹玉田, 王景岳, 杜鹏飞 申请人:歌尔声学股份有限公司