Lcm焊接装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LCM焊接装置，包括至少两个均与背光模组、印刷在玻璃上的柔性电路板贴合装置对应设置的焊接台面，所述焊接台面并排设置，焊接台面上设有吸住LCM的真空吸板，所述焊接台面设置在直线导轨上，直线导轨上设有将焊接台面从接料位置移到焊接位置的滚珠丝杠，所述滚珠丝杠同伺服电机相连，还包括与焊接台面对应设置的焊头，所述焊头通过直线导轨与机架相连，机架上还设有用于驱动焊头升降的气缸，焊接位置的侧面设有将焊头快速冷却从而使锡凝固的冷风装置。本实用新型与背光模组的组装设备配套使用，大大简化重复上下料的工序，降低工人劳动强度，焊锡用量不到人工焊接的十分之一，焊接速度随着焊头数量增加而大幅提升。
【专利说明】LCM焊接装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及全自动背光模组组装焊接设备【技术领域】，具体为一种LCM焊接装置。
【背景技术】
[0002]传统背光模组(Backlight Unit，简称BLU)与印刷在玻璃上的柔性电路板(Flexible printed circuits board On Glass,简称FOG)的组装焊接采用人工完成，人工完成上述组装焊接工作需要完成的工序较多，如撕开背光模组的保护膜、撕柔性电路板保护膜、背光模组与柔性电路板对位贴合、背光模组与柔性电路板焊接，人工劳动强度大，工作速度慢，效率低以及贴合偏位造成焊接困难等现象。
[0003]传统背光模组与柔性电路板焊接采用人工方式焊接，焊接不良高，焊锡浪费严重；而且对工人熟练度要求比较高，工人劳动强度大，焊接速度慢。
【发明内容】
[0004]本实用新型所解决的技术问题在于提供一种LCM焊接装置，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0005]本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
[0006]一种LCM焊接装置，包括至少两个均与背光模组、印刷在玻璃上的柔性电路板贴合装置对应设置的焊接台面，所述焊接台面并排设置，焊接台面上设有吸住LCM的真空吸板，所述焊接台面设置在直线导轨上，直线导轨上设有将焊接台面从接料位置移到焊接位置的滚珠丝杠，所述滚珠丝杠同伺服电机相连，还包括与焊接台面对应设置的焊头，所述焊头通过直线导轨与机架相连，机架上还设有用于驱动焊头升降的气缸，焊接位置的侧面设有将焊头快速冷却从而使锡凝固的冷风装置。
[0007]优选的，所述焊头通过脉冲加热装置快速升温从而使锡熔化。
[0008]在本实用新型中，组装前将锡印刷在柔性电路板FPC上，省去焊接过程加锡的工序；利用脉冲加热技术使焊头迅速达到高温从而使锡熔化，强冷风吹焊头使焊头快速冷却，从而使锡凝固。
[0009]当焊接台面处于接料位置时，LCM上料机械手将LCM放在焊接台面上，台面真空吸板真空启动，吸住LCM，焊接台面移动到焊头下方焊接位置，焊头下降对LCM进行焊接，焊接时间到启动吹风功能使焊头快速冷却，然后焊头上升，焊接台面移动到下料位置，出料机械手将LCM取走，一次焊接完成。
[0010]本实用新型的有益效果如下:结构简单，操作智能化，与背光模组的组装设备配套使用，大大简化重复上下料的工序，降低工人劳动强度，焊锡用量不到人工焊接的十分之一，焊接速度随着焊头数量增加而大幅提升。
【专利附图】
【附图说明】[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。
[0013]如图1所示，LCM焊接装置，其中，LCMOXD Module)即IXD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件，连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，背光源，结构件等装配在一起的组件。该LCM焊接装置包括三个均与背光模组、印刷在玻璃上的柔性电路板贴合装置对应设置的焊接台面，所述焊接台面并排设置，焊接台面上设有吸住LCM的真空吸板，所述焊接台面设置在直线导轨上，直线导轨上设有将焊接台面从接料位置移到焊接位置的滚珠丝杠，所述滚珠丝杠同伺服电机相连，还包括与焊接台面对应设置的焊头，所述焊头通过直线导轨与机架相连，机架上还设有用于驱动焊头升降的气缸，焊接位置的侧面设有将焊头快速冷却从而使锡凝固的冷风装置。所述焊头通过脉冲加热装置快速升温从而使锡熔化。
[0014]参照图1，本实用新型三个焊接台面可以同时工作，也可以采用交叉工作方式，具体工作流程如下:
[0015]1、当焊接台面C9处于接料位置时，LCM上料机械手将LCM8放在焊接台面C9上，台面真空吸板真空启动，吸住LCM8，焊接台面C9移动到焊头C5下方焊接位置，焊头C5下降对LCM8进行焊接，焊接时间到启动吹风功能使焊头C5快速冷却，然后焊头C5上升，焊接台面C9移动到下料位置，出料机械手将LCM8取走，焊接台面C 一次焊接完成；
[0016]2、当焊接台面B7处于接料位置时，LCM上料机械手将LCM6放在焊接台面B7上，台面真空吸板真空启动，吸住LCM6，焊接台面B7移动到焊头B4下方焊接位置，焊头B4下降对LCM6进行焊接，焊接时间到启动吹风功能使焊头B4快速冷却，然后焊头B4上升，焊接台面B7移动到下料位置，出料机械手将LCM6取走，焊接台面B —次焊接完成；
[0017]3、当焊接台面Al处于接料位置时，LCM上料机械手将LCM2放在焊接台面Al上，台面真空吸板真空启动，吸住LCM2，焊接台面Al移动到焊头A3下方焊接位置，焊头A3下降对LCM2进行焊接，焊接时间到启动吹风功能使焊头A3快速冷却，然后焊头A3上升，焊接台面Al移动到下料位置，出料机械手将LCM2取走，焊接台面A —次焊接完成；
[0018]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种LCM焊接装置，包括至少两个均与背光模组、印刷在玻璃上的柔性电路板贴合装置对应设置的焊接台面，其特征是:所述焊接台面并排设置，焊接台面上设有吸住LCM的真空吸板，所述焊接台面设置在直线导轨上，直线导轨上设有将焊接台面从接料位置移到焊接位置的滚珠丝杠，所述滚珠丝杠同伺服电机相连，还包括与焊接台面对应设置的焊头，所述焊头通过直线导轨与机架相连，机架上还设有用于驱动焊头升降的气缸，焊接位置的侧面设有将焊头快速冷却从而使锡凝固的冷风装置。
2.根据权利要求1所述的LCM焊接装置，其特征是:所述焊头通过脉冲加热装置快速升温从而使锡熔化。
【文档编号】B23K3/00GK203664890SQ201320895181
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日
【发明者】阴紫腾, 孙孝文 申请人:东莞市奥思睿德世浦电子科技有限公司