技术总结
本发明公开了智能卡制造领域的一种用于智能卡模块制造的冲孔装置，包括用于放置所述智能卡模块的底座，以及位于所述底座上方的激光发射装置，所述激光发射装置上设有至少一个激光光源，每个所述激光光源均连接对该激光光源所发出的激光光束的聚焦点进行定位调节的激光定位调节装置，所述激光定位调节装置控制所述激光光源所发出的激光光束对所述智能卡模块进行冲短路孔操作。其技术效果是：第一，完成冲短路孔后的智能卡模块几乎不存在毛刺且冲短路孔过程中无噪声和粉尘；第二对智能卡模块冲短路孔过程中不对智能卡模块施加应力，因此可以避免智能卡模块的失效或变形。
技术研发人员：周宗涛
受保护的技术使用者：诺得卡（上海）微电子有限公司
文档号码：201611126654
技术研发日：2016.12.07
技术公布日：2017.05.10