按键生产工艺的制作方法

本发明涉及按键技术领域，特别是涉及一种按键生产工艺。

背景技术：

传统生产按键的工艺多为采用CNC(Computer numerical control，数控机床)对板料进行切削加工，这种加工工艺所需的板料厚度较大，加工余量较多，且加工时间较长，从而生产按键的效率较低。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种能够提高生产效率的按键生产工艺。

一种按键生产工艺，包括：

在板料上冲压出按键粗坯，所述板料包括相对设置的第一表面及第二表面，所述按键粗坯包括相对设置的第一侧及第二侧，所述第一侧突出于所述第一表面，所述第二侧位于所述第一表面及所述第二表面之间；

利用数控机床加工所述按键粗坯，得到半成品；以及

分离所述半成品与所述板料，得到成品。

在其中一个实施例中，利用数控机床加工所述按键粗坯，得到半成品的步骤包括：

将所述板料固定在数控机床上；

加工所述按键粗坯的第一侧及两侧壁，得到中间产品；

翻转所述板料，加工所述中间产品，得到所述半成品。

在其中一个实施例中，翻转所述板料，加工所述中间产品，得到所述半成品的步骤包括：

加工所述中间产品靠近所述第二表面的一侧，铣削出键芯；

加工所述中间产品靠近所述第二表面的一侧，铣削出第一凹槽和第二凹槽。

在其中一个实施例中，所述第一凹槽与所述第二凹槽间隔排布，所述键芯突出于所述半成品靠近所述第二表面的一侧，且所述键芯位于所述第一凹槽与所述第二凹槽之间。

在其中一个实施例中，所述中间产品的两侧壁与所述板料分离，所述中间产品的两端与所述板料连接。

在其中一个实施例中，分离所述半成品与所述板料，得到成品的步骤包括：

加工所述半成品的一端与所述板料的连接处，铣削出第一基板；

分离所述第一基板与所述板料；

加工所述半成品的另一端与所述板料的连接处，铣削出第二基板；

分离所述第二基板与所述板料，得到所述成品。

在其中一个实施例中，所述第一基板与所述第二基板分别设于所述半成品的两端，且所述第一基板与所述第二基板远离所述半成品的一端均呈圆弧状。

在其中一个实施例中，利用数控机床加工所述按键粗坯，得到半成品的步骤之前还包括：

在所述板料上冲压出定位孔。

在其中一个实施例中，所述定位孔设有多个，部分所述定位孔位于所述板料的一角，部分所述定位孔位于所述板料的对角处。

在其中一个实施例中，所述按键粗坯的加工余量为0.2mm-0.4mm。

上述的按键生产工艺，先利用冲压工艺在板料上冲出按键粗坯，再利用数控机床将按键粗坯加工为半成品，并从板料上分离出半成品得到最终的成品，也即按键。冲压可以减小板料的厚度，而且数控机床是对冲压出的按键粗坯进行加工，与传统直接加工板料相比，大大较少了加工余量，从而能够缩短加工时间，提高按键的生产效率。

附图说明

图1为一实施方式的按键生产工艺的流程图；

图2为一实施方式的板料与按键粗坯的结构示意图；

图3为图2所示的板料与按键粗坯的剖视图；

图4为板料安装在数控机床上的结构示意图；

图5为图4中的局部放大图；

图6为一实施方式的成品的主视图；

图7为图6所示的成品的仰视图；

图8为图1所示的步骤S200的具体流程图；

图9为图8所述的步骤S230的具体流程图；

图10为图1所示的步骤S300的具体流程图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对按键生产工艺做进一步说明。

如图1所示，一实施方式的按键生产工艺，具体包括如下步骤：

步骤S100，在板料100上冲压出按键粗坯200。

具体的，请参考图2及图3，板料100指由板坯轧制的光滑平面金属的半制品。板料100包括相对设置的第一表面110及第二表面120，按键粗坯200包括相对设置的第一侧210及第二侧220，第一侧210突出于第一表面110，第二侧220位于第一表面110及第二表面120之间。且第一侧210突出于第一表面110的高度可以根据实际产品的厚度决定，只需保证按键粗坯200不易与板料100脱离即可。

冲床上设置有与按键粗坯200形状相匹配的凹模与凸模，板料100固定在凹模上，第一表面110与凹模贴合。冲床带动凸模向板料100施加压力，在巨大压力的作用下，板料100朝向凹模凹陷形成按键粗坯200。

在本实施方式中，按键粗坯200设有多个，均匀排布在板料100上。也即，在冲压时，一次性在板料100上冲出了多个按键粗坯200，这样能够提高按键的生产效率。

步骤S200，利用数控机床300加工按键粗坯200，得到半成品400。根据最终产品的形状，提前在数控机床300中输入走刀程序，对按键粗坯200加工后得到半成品400，此时的半成品400仍与板料100连接，即如图4及图5所示。

步骤S300，分离半成品400与板料100，得到成品500。利用数控机床300对半成品400与板料100的连接处进行切边处理，使成品500从板料100上掉落。成品500即为图6中的按键。

图6中所示的按键呈长条状，主要作为手机侧键使用。当然，本实施方式提供的按键生产工艺适用于各类按键的生产，如键盘按键、计算器按键等等，只需根据按键的形状改变冲压工艺中使用的模具的形状以及数控机床300中输入的走刀程序即可。

本实施方式的按键生产工艺较为简单，先利用冲压工艺在板料100上冲出按键粗坯200，再利用数控机床300将按键粗坯200加工为半成品400，并从板料100上分离出半成品400得到最终的成品500，也即按键。冲压可以减小板料的厚度，而且数控机床是对冲压出的按键粗坯进行加工，按键粗坯200的加工余量(加工余量是指加工过程中在工件表面所切去的金属层厚度)仅有0.2mm-0.4mm，与传统直接加工板料相比，大大较少了加工余量，从而能够缩短加工时间，提高按键的生产效率。

如图8所示，在本实施方式中，步骤S200，利用数控机床300加工按键粗坯200，得到半成品400具体包括以下步骤：

步骤S210，将板料100固定在数控机床300上。

首先，在这步骤S210之前，需先在板料100上冲压出定位孔130。如图2所示，定位孔130设有多个，部分定位孔130位于板料100的一角，部分定位孔130位于板料100的对角处。在本实施方式中，按键粗坯200与定位孔130用一组模具同时冲出，整个按键生产工艺中，冲压工艺仅使用一次。

同时结合图4及图5，数控机床300上设有固定座310，固定座310上设有限位柱312。固定板料100时，将限位柱312穿设于对应的定位孔130中，这样能够限制板料100在固定座310上的水平移动。数控机床300还包括夹板320，夹板320包括垂直连接的第一直角面322与第二直角面324。将第一直角面322与板料100的第一表面110抵接，第二直角面324与第一表面110的邻接的侧面抵接后，再将夹板320与固定座310用螺钉固定住，这样就能够限制板料100在竖直方向上的移动。

步骤S220，加工按键粗坯200的第一侧210及两侧壁，得到中间产品。

铣去第一侧210及两侧壁的加工余量，并进行倒角处理后，中间产品的两侧壁与板料100分离，中间产品的两端与板料100连接。

步骤S230，翻转板料100，加工中间产品，得到半成品400。

数控机床300的固定座310可以旋转，在执行完步骤S220后，旋转固定座310半圈(180°)，对中间产品的另一侧加工，也即对按键粗坯200的第二侧220加工。

首先，如图9所示，执行步骤S232，加工中间产品靠近第二表面120的一侧，铣削出键芯510。

再执行步骤S234，加工中间产品靠近第二表面120的一侧，铣削出第一凹槽520和第二凹槽530。

如图6及图7所示，第一凹槽520与第二凹槽530间隔排布，键芯510突出于半成品400靠近第二表面120的一侧，且键芯510位于第一凹槽520与第二凹槽530之间。第一凹槽520的底壁与第二凹槽530的底壁用于与弹性片抵接，从而在按下按键后，弹性片能够让按键回弹至原状。键芯510用于在按下按键后与电路板抵接，从而能够触发相应指令。

在得到半成品400后，即执行步骤S300，分离半成品400与板料100，得到成品500。具体的，如图10所示，步骤S300包括如下步骤：

步骤S310，加工半成品400的一端与板料100的连接处，铣削出第一基板540。

步骤S320，分离第一基板540与板料100。

步骤S330，加工半成品400的另一端与板料100的连接处，铣削出第二基板550。

步骤S340，分离第二基板550与板料100，得到成品500。

因此，第一基板540与第二基板550分别设于半成品400的两端，且第一基板540与第二基板550远离半成品400的一端均呈圆弧状。在手机上安装按键后，第一基板540与第二基板550用于限制按键从手机的安装孔内掉落出来。可以理解，在生产键盘按键、计算器按键等时，可以不用切削出第一基板540与第二基板550，此时，只需要直接将半成品400的两端与板料100分离即可。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。