1.电子设备芯片拆焊装置，其特征在于，该电子设备芯片拆焊装置，包括防护顶板(1)，手提柄(2)，防滑套(3)，支撑柱(4)，焊渣收集箱(5)，高度可调节焊渣漏料网板结构(6)，可调节放大镜结构(7)，防划伤芯片固定夹结构(8)，焊枪固定卡座(9)，电烙铁焊枪(10)，拆焊主机(11)，支撑座(12)，固定滑杆(13)，抽屉握柄(14)，废渣收集抽屉(15)和抽屉插槽(16)，所述的手提柄(2)螺栓连接在防护顶板(1)的上表面中间位置；所述的防滑套(3)套接在手提柄(2)的外表面中间位置；所述的支撑柱(4)上端分别螺栓连接在防护顶板(1)的下表面四角位置，所述的支撑柱(4)下端分别螺栓连接在焊渣收集箱(5)的内部下表面四角位置；所述的高度可调节焊渣漏料网板结构(6)安装在支撑柱(4)和支撑柱(4)之间；所述的可调节放大镜结构(7)安装在固定滑杆(13)的外表面上部；所述的防划伤芯片固定夹结构(8)分别安装在防护顶板(1)的下表面左右两侧；所述的焊枪固定卡座(9)螺钉连接在右侧前部设置的支撑柱(4)的左侧上部位置；所述的电烙铁焊枪(10)卡接在焊枪固定卡座(9)内；所述的拆焊主机(11)镶嵌在焊渣收集箱(5)的正表面右侧位置；所述的支撑座(12)分别螺栓连接在焊渣收集箱(5)的下表面四角位置；所述的固定滑杆(13)安装在高度可调节焊渣漏料网板结构(6)的上表面后部中间位置；所述的抽屉握柄(14)螺钉连接在废渣收集抽屉(15)的正表面中间位置；所述的废渣收集抽屉(15)插接在抽屉插槽(16)的内部；所述的抽屉插槽(16)开设在焊渣收集箱(5)的正表面左侧位置；所述的高度可调节焊渣漏料网板结构(6)包括支撑网板(61)，调节套筒(62)，调节螺栓(63)，固定螺母(64)，支撑螺杆(65)和芯片拆焊台(66)，所述的调节套筒(62)分别螺钉连接在支撑网板(61)的左右两端；所述的调节螺栓(63)螺纹连接在调节套筒(62)的正表面中间位置；所述的固定螺母(64)分别焊接在支撑网板(61)的上表面四角位置；所述的支撑螺杆(65)螺纹连接在固定螺母(64)内部上侧位置；所述的芯片拆焊台(66)螺纹连接在支撑螺杆(65)的外表面上部位置。
2.如权利要求1所述的电子设备芯片拆焊装置，其特征在于，所述的可调节放大镜结构(7)包括U型卡座(71)，顶紧螺栓(72)，旋转轴(73)，连接套管(74)，旋转万向球(75)和放大镜(76)，所述的顶紧螺栓(72)螺纹连接在U型卡座(71)垂直段的左侧中间位置；所述的旋转轴(73)镶嵌在U型卡座(71)的内部右侧位置；所述的连接套管(74)活动套接在旋转轴(73)的外表面中间位置；所述的旋转万向球(75)的左侧镶嵌在连接套管(74)的内部右侧，所述的旋转万向球(75)的右侧镶嵌在放大镜(76)的手柄内部左侧。
3.如权利要求1所述的电子设备芯片拆焊装置，其特征在于，所述的防划伤芯片固定夹结构(8)包括支撑吊杆(81)，不锈钢固定块(82)，限位螺母(83)，紧固螺栓(84)，固定夹(85)和硅胶帽(86)，所述的支撑吊杆(81)滑动插接在不锈钢固定块(82)的内部左侧；所述的限位螺母(83)螺纹连接在支撑吊杆(81)的外表面下部并位于不锈钢固定块(82)的下部；所述的固定夹(85)的左下端镶嵌在不锈钢固定块(82)的内部右下侧；所述的硅胶帽(86)套接在固定夹(85)的夹头处。
4.如权利要求3所述的电子设备芯片拆焊装置，其特征在于，所述的支撑吊杆(81)具体采用外表面上部和下部分别设置有螺纹的不锈钢杆；所述的支撑吊杆(81)与防护顶板(1)螺纹连接设置；所述的硅胶帽(86)采用一端密封的硅胶帽。
5.如权利要求1所述的电子设备芯片拆焊装置，其特征在于，所述的防滑套(3)具体采用圆柱形的硅胶套；所述的焊渣收集箱(5)具体采用上部开口的不锈钢箱。
6.如权利要求1所述的电子设备芯片拆焊装置，其特征在于，所述的电烙铁焊枪(10)和拆焊主机(11)导线连接。
7.如权利要求1所述的电子设备芯片拆焊装置，其特征在于，所述的支撑网板(61)采用厚度设置在三毫米至五毫米的不锈钢网板；所述的支撑网板(61)的网孔直径设置在五毫米至八毫米。
8.如权利要求1所述的电子设备芯片拆焊装置，其特征在于，所述的调节套筒(62)套接在支撑柱(4)的外表面并用调节螺栓(63)进行固定；所述的芯片拆焊台(66)采用厚度设置在五毫米至八毫米的不锈钢板。
9.如权利要求2所述的电子设备芯片拆焊装置，其特征在于，所述的U型卡座(71)套接在固定滑杆(13)的外表面并用顶紧螺栓(72)进行固定。
10.如权利要求1所述的电子设备芯片拆焊装置，其特征在于，所述的固定滑杆(13)具体采用圆柱形不锈钢杆；所述的固定滑杆(13)与支撑网板(61)螺栓连接设置；所述的固定滑杆(13)的上端套接有橡胶帽。