技术总结
本实用新型提供电子设备芯片拆焊装置，包括防护顶板，手提柄，防滑套，支撑柱，焊渣收集箱，高度可调节焊渣漏料网板结构，可调节放大镜结构，防划伤芯片固定夹结构，焊枪固定卡座，电烙铁焊枪，拆焊主机，支撑座，固定滑杆，抽屉握柄，废渣收集抽屉和抽屉插槽。本实用新型调节套筒，调节螺栓，固定螺母，支撑螺杆和芯片拆焊台的设置，有利于进行高度的调节，从而调节支撑网板和芯片拆焊台的高度，满足拆焊操作的需要；U型卡座和顶紧螺栓的设置，有利于进行高的调节，从而调节放大镜的高度，满足对芯片局部放大的需要；抽屉握柄，废渣收集抽屉和抽屉插槽的设置，有利于对拆焊过程中产生的焊渣进行收集清理，维护良好的环境。
技术研发人员：李艳
受保护的技术使用者：荆州职业技术学院
技术研发日：2018.12.29
技术公布日：2019.11.05