电子设备芯片拆焊装置的制作方法

本实用新型属于芯片拆焊技术领域，尤其涉及电子设备芯片拆焊装置。

背景技术：

电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术(包括)软件发挥作用的设备，包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

芯片是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储功能。芯片的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子产品。但是芯片的拆焊对操作者有很高拆焊技术要求，且拆焊过程中容易造成芯片损坏。

中国专利公开号为CN207386765U，发明创造名称为一种电子设备芯片拆焊装置，包括可调节三脚固定架、底板、控制及吸烟模块、支臂模块和温度检测及照明模块，其中：可调节三脚固定架、控制及吸烟模块和支臂模块均安装固定在底板上，温度检测及照明模块安装于支臂模块，温度检测及照明模块通过导线与控制及吸烟模块电连接。但是现有的电子设备芯片拆焊装置还存在着不能根据芯片大小不同进行调节固定，在固定过程中容易划伤芯片和不具备放大辅助功能的问题。

因此，发明电子设备芯片拆焊装置显得非常必要。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型提供电子设备芯片拆焊装置，以解决现有的电子设备芯片拆焊装置不能根据芯片大小不同进行调节固定，在固定过程中容易划伤芯片和不具备放大辅助功能的问题。电子设备芯片拆焊装置，包括防护顶板，手提柄，防滑套，支撑柱，焊渣收集箱，高度可调节焊渣漏料网板结构，可调节放大镜结构，防划伤芯片固定夹结构，焊枪固定卡座，电烙铁焊枪，拆焊主机，支撑座，固定滑杆，抽屉握柄，废渣收集抽屉和抽屉插槽，所述的手提柄螺栓连接在防护顶板的上表面中间位置；所述的防滑套套接在手提柄的外表面中间位置；所述的支撑柱上端分别螺栓连接在防护顶板的下表面四角位置，所述的支撑柱下端分别螺栓连接在焊渣收集箱的内部下表面四角位置；所述的高度可调节焊渣漏料网板结构安装在支撑柱和支撑柱之间；所述的可调节放大镜结构安装在固定滑杆的外表面上部；所述的防划伤芯片固定夹结构分别安装在防护顶板的下表面左右两侧；所述的焊枪固定卡座螺钉连接在右侧前部设置的支撑柱的左侧上部位置；所述的电烙铁焊枪卡接在焊枪固定卡座内；所述的拆焊主机镶嵌在焊渣收集箱的正表面右侧位置；所述的支撑座分别螺栓连接在焊渣收集箱的下表面四角位置；所述的固定滑杆安装在高度可调节焊渣漏料网板结构的上表面后部中间位置；所述的抽屉握柄螺钉连接在废渣收集抽屉的正表面中间位置；所述的废渣收集抽屉插接在抽屉插槽的内部；所述的抽屉插槽开设在焊渣收集箱的正表面左侧位置；所述的高度可调节焊渣漏料网板结构包括支撑网板，调节套筒，调节螺栓，固定螺母，支撑螺杆和芯片拆焊台，所述的调节套筒分别螺钉连接在支撑网板的左右两端；所述的调节螺栓螺纹连接在调节套筒的正表面中间位置；所述的固定螺母分别焊接在支撑网板的上表面四角位置；所述的支撑螺杆螺纹连接在固定螺母内部上侧位置；所述的芯片拆焊台螺纹连接在支撑螺杆的外表面上部位置。

优选的，所述的可调节放大镜结构包括U型卡座，顶紧螺栓，旋转轴，连接套管，旋转万向球和放大镜，所述的顶紧螺栓螺纹连接在U型卡座垂直段的左侧中间位置；所述的旋转轴镶嵌在U型卡座的内部右侧位置；所述的连接套管活动套接在旋转轴的外表面中间位置；所述的旋转万向球的左侧镶嵌在连接套管的内部右侧，所述的旋转万向球的右侧镶嵌在放大镜的手柄内部左侧。

优选的，所述的防划伤芯片固定夹结构包括支撑吊杆，不锈钢固定块，限位螺母，紧固螺栓，固定夹和硅胶帽，所述的支撑吊杆滑动插接在不锈钢固定块的内部左侧；所述的限位螺母螺纹连接在支撑吊杆的外表面下部并位于不锈钢固定块的下部；所述的固定夹的左下端镶嵌在不锈钢固定块的内部右下侧；所述的硅胶帽套接在固定夹的夹头处。

优选的，所述的支撑吊杆具体采用外表面上部和下部分别设置有螺纹的不锈钢杆；所述的支撑吊杆与防护顶板螺纹连接设置；所述的硅胶帽采用一端密封的硅胶帽。

优选的，所述的防滑套具体采用圆柱形的硅胶套；所述的焊渣收集箱具体采用上部开口的不锈钢箱。

优选的，所述的电烙铁焊枪和拆焊主机导线连接。

优选的，所述的支撑网板采用厚度设置在三毫米至五毫米的不锈钢网板；所述的支撑网板的网孔直径设置在五毫米至八毫米。

优选的，所述的调节套筒套接在支撑柱的外表面并用调节螺栓进行固定；所述的芯片拆焊台采用厚度设置在五毫米至八毫米的不锈钢板。

优选的，所述的U型卡座套接在固定滑杆的外表面并用顶紧螺栓进行固定。

优选的，所述的固定滑杆具体采用圆柱形不锈钢杆；所述的固定滑杆与支撑网板螺栓连接设置；所述的固定滑杆的上端套接有橡胶帽。

优选的，所述的电烙铁焊枪具体采用型号为QK-205的电烙铁；所述的拆焊主机具体采用型号为SS-311H的焊机。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

1.本实用新型中，所述的支撑网板采用厚度设置在三毫米至五毫米的不锈钢网板；所述的支撑网板的网孔直径设置在五毫米至八毫米，有利于对电子设备芯片拆焊产生的焊渣进行下漏，方便进行收集。

2.本实用新型中，所述的调节套筒，调节螺栓，固定螺母，支撑螺杆和芯片拆焊台的设置，有利于进行高度的调节，从而调节支撑网板和芯片拆焊台的高度，满足拆焊操作的需要。

3.本实用新型中，所述的U型卡座和顶紧螺栓的设置，有利于进行高的调节，从而调节放大镜的高度，满足对芯片局部放大的需要。

4.本实用新型中，所述的旋转轴，连接套管，旋转万向球和放大镜的设置，有利于进行旋转调节放大镜的角度，从对芯片细小部进行拆焊，保证拆焊的准确性。

5.本实用新型中，所述的固定夹和硅胶套的设置，有利于对芯片进行夹持固定，并能防止夹伤芯片，起到对芯片的保护作用。

6.本实用新型中，所述的手提柄和防滑套的设置，有利于对拆焊装置进行携带，增加使用的便捷性。

7.本实用新型中，所述的抽屉握柄，废渣收集抽屉和抽屉插槽的设置，有利于对拆焊过程中产生的焊渣进行收集清理，维护良好的拆焊环境。

8.本实用新型中，所述的焊枪固定卡座，电烙铁焊枪和拆焊主机的设置，有利于对焊枪进行固定，方便对芯片拆焊的进行。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的高度可调节焊渣漏料网板结构的结构示意图。

图3是本实用新型的可调节放大镜结构的结构示意图。

图4是本实用新型的防划伤芯片固定夹结构的结构示意图。

图中：

1、防护顶板；2、手提柄；3、防滑套；4、支撑柱；5、焊渣收集箱；6、高度可调节焊渣漏料网板结构；61、支撑网板；62、调节套筒；63、调节螺栓；64、固定螺母；65、支撑螺杆；66、芯片拆焊台；7、可调节放大镜结构；71、U型卡座；72、顶紧螺栓；73、旋转轴；74、连接套管；75、旋转万向球；76、放大镜；8、防划伤芯片固定夹结构；81、支撑吊杆；82、不锈钢固定块；83、限位螺母；84、紧固螺栓；85、固定夹；86、硅胶帽；9、焊枪固定卡座；10、电烙铁焊枪；11、拆焊主机；12、支撑座；13、固定滑杆；14、抽屉握柄；15、废渣收集抽屉；16、抽屉插槽。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型做进一步描述：

实施例：

如附图1至附图2所示，本实用新型提供电子设备芯片拆焊装置，包括防护顶板1，手提柄2，防滑套3，支撑柱4，焊渣收集箱5，高度可调节焊渣漏料网板结构6，可调节放大镜结构7，防划伤芯片固定夹结构8，焊枪固定卡座9，电烙铁焊枪10，拆焊主机11，支撑座12，固定滑杆13，抽屉握柄14，废渣收集抽屉15和抽屉插槽16，所述的手提柄2螺栓连接在防护顶板1的上表面中间位置；所述的防滑套3套接在手提柄2的外表面中间位置；所述的支撑柱4上端分别螺栓连接在防护顶板1的下表面四角位置，所述的支撑柱4下端分别螺栓连接在焊渣收集箱5的内部下表面四角位置；所述的高度可调节焊渣漏料网板结构6安装在支撑柱4和支撑柱4之间；所述的可调节放大镜结构7安装在固定滑杆13的外表面上部；所述的防划伤芯片固定夹结构8分别安装在防护顶板1的下表面左右两侧；所述的焊枪固定卡座9螺钉连接在右侧前部设置的支撑柱4的左侧上部位置；所述的电烙铁焊枪10卡接在焊枪固定卡座9内；所述的拆焊主机11镶嵌在焊渣收集箱5的正表面右侧位置；所述的支撑座12分别螺栓连接在焊渣收集箱5的下表面四角位置；所述的固定滑杆13安装在高度可调节焊渣漏料网板结构6的上表面后部中间位置；所述的抽屉握柄14螺钉连接在废渣收集抽屉15的正表面中间位置；所述的废渣收集抽屉15插接在抽屉插槽16的内部；所述的抽屉插槽16开设在焊渣收集箱5的正表面左侧位置；所述的高度可调节焊渣漏料网板结构6包括支撑网板61，调节套筒62，调节螺栓63，固定螺母64，支撑螺杆65和芯片拆焊台66，所述的调节套筒62分别螺钉连接在支撑网板61的左右两端；所述的调节螺栓63螺纹连接在调节套筒62的正表面中间位置；所述的固定螺母64分别焊接在支撑网板61的上表面四角位置；所述的支撑螺杆65螺纹连接在固定螺母64内部上侧位置；所述的芯片拆焊台66螺纹连接在支撑螺杆65的外表面上部位置；手握防滑套3提动手提柄2，对拆焊装置进行携带，并调节放置位置，保证支撑座12与放置面接触，使得焊渣收集箱5保持水平；松动调节螺栓63，改变调节套筒62的高度从而改变支撑网板61的高度，达到合适高度后，锁紧调节螺栓63即可，将电子设备的芯片放置在芯片拆焊台66上。

如附图3所示，上述实施例中，具体的，所述的可调节放大镜结构7包括U型卡座71，顶紧螺栓72，旋转轴73，连接套管74，旋转万向球75和放大镜76，所述的顶紧螺栓72螺纹连接在U型卡座71垂直段的左侧中间位置；所述的旋转轴73镶嵌在U型卡座71的内部右侧位置；所述的连接套管74活动套接在旋转轴73的外表面中间位置；所述的旋转万向球75的左侧镶嵌在连接套管74的内部右侧，所述的旋转万向球75的右侧镶嵌在放大镜76的手柄内部左侧；在拆焊过程中，转动放大镜76，使得旋转万向球75在连接套管74内转动，从而使放大镜76，起到放大的作用，提高拆焊的效率和准确性；拆焊产生的焊渣通过支撑网板61，下漏到废渣收集抽屉15内进行收集，使用一段时间后，拉动抽屉握柄14将废渣收集抽屉15从抽屉插槽16抽出，进行倾倒处理即可。

如附图4所示，上述实施例中，具体的，所述的防划伤芯片固定夹结构8包括支撑吊杆81，不锈钢固定块82，限位螺母83，紧固螺栓84，固定夹85和硅胶帽86，所述的支撑吊杆81滑动插接在不锈钢固定块82的内部左侧；所述的限位螺母83螺纹连接在支撑吊杆81的外表面下部并位于不锈钢固定块82的下部；所述的固定夹85的左下端镶嵌在不锈钢固定块82的内部右下侧；所述的硅胶帽86套接在固定夹85的夹头处；针对较小的芯片，可以用固定夹85，将芯片夹持住，夹持过程中硅胶帽86会起到缓冲保护的作用，根据需要松动紧固螺栓84，调节不锈钢固定块82在支撑吊杆81的高度，从而满足对芯片固定的需要。

上述实施例中，具体的，所述的支撑吊杆81具体采用外表面上部和下部分别设置有螺纹的不锈钢杆；所述的支撑吊杆81与防护顶板1螺纹连接设置；所述的硅胶帽86采用一端密封的硅胶帽。

上述实施例中，具体的，所述的防滑套3具体采用圆柱形的硅胶套；所述的焊渣收集箱5具体采用上部开口的不锈钢箱。

上述实施例中，具体的，所述的电烙铁焊枪10和拆焊主机11导线连接。

上述实施例中，具体的，所述的支撑网板61采用厚度设置在三毫米至五毫米的不锈钢网板；所述的支撑网板61的网孔直径设置在五毫米至八毫米；有利于对电子设备芯片拆焊产生的焊渣进行下漏，方便进行收集。

上述实施例中，具体的，所述的调节套筒62套接在支撑柱4的外表面并用调节螺栓63进行固定；所述的芯片拆焊台66采用厚度设置在五毫米至八毫米的不锈钢板。

上述实施例中，具体的，所述的U型卡座71套接在固定滑杆13的外表面并用顶紧螺栓72进行固定。

上述实施例中，具体的，所述的固定滑杆13具体采用圆柱形不锈钢杆；所述的固定滑杆13与支撑网板61螺栓连接设置；所述的固定滑杆13的上端套接有橡胶帽。

上述实施例中，具体的，所述的电烙铁焊枪10具体采用型号为QK-205的电烙铁；所述的拆焊主机11具体采用型号为SS-311H的焊机。

工作原理

本实用新型在使用时，手握防滑套3提动手提柄2，对拆焊装置进行携带，并调节放置位置，保证支撑座12与放置面接触，使得焊渣收集箱5保持水平；松动调节螺栓63，改变调节套筒62的高度从而改变支撑网板61的高度，达到合适高度后，锁紧调节螺栓63即可，将电子设备的芯片放置在芯片拆焊台66上，接通电源启动拆焊主机11，用电烙铁焊枪10进行拆焊即可；针对较小的芯片，可以用固定夹85，将芯片夹持住，夹持过程中硅胶帽86会起到缓冲保护的作用，根据需要松动紧固螺栓84，调节不锈钢固定块82在支撑吊杆81的高度，从而满足对芯片固定的需要；在拆焊过程中，转动放大镜76，使得旋转万向球75在连接套管74内转动，从而使放大镜76，起到放大的作用，提高拆焊的效率和准确性；拆焊产生的焊渣通过支撑网板61，下漏到废渣收集抽屉15内进行收集，使用一段时间后，拉动抽屉握柄14将废渣收集抽屉15从抽屉插槽16抽出，进行倾倒处理即可。

利用本实用新型所述的技术方案，或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本实用新型的保护范围。