专利名称：布线电路形成用基板、布线电路基板以及金属薄层的形成方法
技术领域：
本发明涉及布线电路形成用基板、布线电路基板和金属薄层的形成方法，更详细涉及绝缘层上具有金属薄层的布线电路形成用基板、以及采用上述布线电路形成用基板的布线电路基板和形成该金属薄层用的金属薄层的形成方法。
背景技术：
近年来，对于布线电路基板中的导体图形的高密度化要求越来越高。作为导体图形的图形化方法，一直以来，公知的有腐蚀法和添加法，从可实现高密度化观点考虑，广泛使用添加法。
利用添加法，在由聚酰亚胺等树脂薄膜构成的绝缘层的表面上，通过溅射法等形成金属薄层，在该金属薄层的表面上，通过电镀铜形成导体图形。
用上述添加法，首先通过溅射法在绝缘层的表面上形成与绝缘层粘附性良好的镍薄层，然后再通过溅射法在该镍薄层的表面上形成与镍薄层和导体图形的粘附性良好的铜薄层，可提高绝缘层和导体图形的粘附性的情况是公知的。
另外，在日本特许公开公报2003-318533号中提出了如下的柔性印刷布线用基板它是在塑料薄膜单面或者双面上设置金属蒸镀层，在该金属蒸镀层上通过电镀法层压导电性金属层而形成的柔性印刷布线电路形成用基板，该金属蒸镀层由以Ni和Cr为主要成分的层和以铜为主要成分的层构成，以Ni和Cr为主要成分的层的与塑料薄膜相邻接的一侧的界面(界面A)附近的组成不同于以Ni和Cr为主要成分的层的与以铜为主要成分的层相接的一侧的界面(界面B)附近的组成，并且在界面A附近的Cr含有率和界面B附近的Cr的含有率中，界面A附近的Cr含有率较高。
在该日本特许公开公报2003-318533号中还记载了虽然经过图形形成、蚀刻、布线、IC装配等工序，还经过了严酷环境试验，但可制得无破裂和剥离的粘附性好的FPC基板、COF基板等柔性印刷布线电路形成用基板。
但是，在通过依次溅射形成镍薄层和铜薄层时，在镍薄层和铜薄层之间形成界面。另外，即使在上述日本特许公开公报2003-318533号中也出现了以Ni和Cr为主要成分的层和以铜为主要成分的层之间形成界面的现象。
若生成上述界面，在其后的对导体图形进行电镀处理时等，由于界面上的粘合力下降，即使绝缘层和导体图形之间的粘附性好，金属薄层中也生成层间剥离，产生导体图形的剥离。
发明内容
本发明的目的是提供一种可提高绝缘层和导体图形之间的粘附性、并且可防止金属薄层的层间剥离的布线电路形成用基板、使用该布线电路形成用基板的布线电路基板和形成该金属薄层用的的金属薄层的形成方法。
本发明的布线电路形成用基板，包括绝缘层、形成在上述绝缘层上的金属薄层，其特征在于，上述金属薄层，通过含有2种以上的金属并且存在不同种类的金属共存的金属共存部分，形成为在厚度方向上不同种类的金属之间不形成界面。
本发明的布线电路形成用基板中，上述金属共存部分较好，以大于等于50％的比例存在于上述金属薄层的厚度方向上。
本发明的布线电路形成用基板中，上述金属薄层较好由第1金属和第2金属构成，在邻接上述绝缘层的厚度方向的一侧，上述第1金属对上述第2金属的存在比例高；在不邻接上述绝缘层的厚度方向的另一侧，上述第2金属对上述第1金属的存在比例高；至少在厚度方向的区间存在上述金属共存部分。
本发明的布线电路形成用基板中，上述第2金属较好是铜。上述第1金属较好是铬或铬合金。
本发明的布线电路形成用基板中，上述金属薄层较好通过在上述绝缘层的表面上依次溅射上述第1金属和上述第2金属而形成；上述金属共存部分通过重叠第1金属飞散区域和第2金属飞散区域而形成；其中的第1金属飞散区域是上述第1金属通过溅射而飞散在上述绝缘层的表面上的区域；其中的第2金属飞散区域是上述第2金属通过溅射而飞散在上述绝缘层的表面上的区域。
本发明包括具有布线电路形成用基板、形成在上述布线电路形成用基板的上述金属薄层上的导体图形的布线电路基板。
本发明还包括金属薄层的形成方法，它是在绝缘层的表面上，通过依次溅射第1金属和第2金属形成金属薄层的金属薄层的形成方法，其特征在于，为了重叠第1金属飞散区域和第2金属飞散区域而溅射上述第1金属和上述第2金属；其中的第1金属飞散区域是上述第1金属通过溅射而飞散在上述绝缘层的表面上的区域；其中的第2金属飞散区域是上述第2金属通过溅射而飞散在上述绝缘层的表面上的区域。
通过本发明的布线电路形成用基板和采用该布线电路形成用基板的本发明的布线电路基板，由于金属薄层含有2种以上的金属，因此含有分别对绝缘层和导体图形的粘附性都好的金属，所以可提高这些物质间的粘附性。并且，金属薄层存在不同种类金属共存的金属共存层，在厚度方向上不同种类的金属之间不形成界面。为此，可防止金属薄层的层间剥离的产生，还可防止导体图形的剥离。
根据本发明的金属薄层的形成方法，由于仅通过溅射第1金属和第2金属以重叠第1金属飞散区域和第2金属飞散区域，所以可简便且确切地形成含有第1金属和第2金属，并且在上述金属间不形成界面的金属薄层。
图1是显示本发明的布线电路形成用基板的一实施形态的柔性布线电路基板的制造方法的制造工序流程图；(a)准备基层绝缘层的工序；(b)是在基层绝缘层上形成金属薄层，形成布线电路形成用基板的工序；(c)在金属薄层上以导体图形的倒转图形形成抗蚀层的工序；(d)在外露于抗蚀层的金属薄层上，以布线电路图形形成导体图形的工序；(e)除去抗蚀层的工序；(f)除去外露于导体图形的金属薄层的工序；(g)为了覆盖导体图形，在基层绝缘层上形成覆盖绝缘层的工序。
图2是图1(b)的工序中形成的金属薄层的主要部分的截面图。
图3是显示图1(b)的工序中所用的溅射装置的结构示意图。
图4是图3所示的溅射装置的主要部分的示意图(不设置靶材盖的形态)。
图5是图3所示的溅射装置的主要部分的示意图(设置靶材盖的形态)。
图6是显示实施例6的铬和铜的金属薄层的深度(溅射深度)方向的原子浓度的分析结果的数据。
具体实施例方式
图1是显示本发明的布线电路形成用基板的一实施形态的柔性布线电路基板的制造方法的制造工序流程图。以下参考图1，对制造该柔性布线电路基板的制造方法进行说明。
在该方法中，首先如图1(a)所示，准备作为绝缘层的基层绝缘层1。作为基层绝缘层1，可用例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对萘二甲酸乙二酯树脂、聚氯乙烯树脂、氟树脂等的合成树脂的薄膜，较好用聚酰亚胺树脂的薄膜。
基层绝缘层1可采用作为薄膜而预先形成的物质，或者将感光性树脂的溶液成膜，经过曝光和显影，形成规定的图形后，进行固化而成的物质。
基层绝缘层1的厚度通常为3-100μm，较好是5-50μm。
然后，在该方法中，如图1(b)所示，在基层绝缘层1上形成金属薄层2，形成布线电路形成用基板10。金属薄层2通过含有2种金属、并且存在2种金属共存的金属共存部分3(参考图2)，形成为在厚度方向上各金属之间不形成界面。
更加具体地说，如图2所示，该金属薄层2大致具有邻接于基层绝缘层1的第1金属偏在部分4、邻接于后叙的导体图形6的第2金属的偏在部分5、在上述第1金属偏在部分4和第2金属偏在部分5之间所存在的金属共存部分3，它们无界面，连续存在。
第1金属偏在部分4被邻接配置在基层绝缘层1上，是第1金属35(参考图3)以大于等于95原子％、较好大于等于97原子％的比例存在的金属薄层2的下层部分。
作为第1金属35，对其无特别限制，可用与基层绝缘层1具有良好的粘附性的金属，较好用镍、铬或者铬合金。
在第1金属偏在部分4中，主要存在的是第1金属35，其余是第2金属36(参考图3)，并且从基层绝缘层1越往金属共存部分3，第1金属35对第2金属36的比例(第1金属/第2金属)越少。
第2金属偏在部分5配置邻接于导体图形6的下面，是第2金属36以95原子％以上、较好以97原子％以上的比例存在的金属薄层2的上层部分。
对于第2金属36无特别限制，可用与导体图形6具有良好的粘附性的金属，较好用铜。
在第2金属偏在部分5中，主要存在的是第2金属36，其余是第1金属35，并且从金属共存部分3越往导体图形6，第2金属36对第1金属35的比例(第2金属/第1金属)越高。
金属共存部分3被配置邻接于第1金属偏在部分4之上，邻接于第2金属偏在部分5之下，是将第1金属35和第2金属36总计定为100原子％时，第1金属35和第2金属36都在5原子％以上、较好在10原子％以上的比例共存的金属薄层2的中间层部分。
该金属薄层2厚度方向中的第1金属35和第2金属36的存在比例可通过采用俄歇(Auger)电子能谱的分析(俄歇(Auger)分析)求出。
该金属共存部分3按照从第1金属偏在部分4越往第2金属偏在部分5，第1金属35对第2金属36的比例(第1金属/第2金属)越少来共存第1金属35和第2金属36。
该金属薄层2的厚度是10-500nm，较好是50-300nm，金属共存部分3以在金属薄层2总厚度的50％以上，较好是80-100％的比例存在于金属薄层2的厚度方向上。若是未满50％的比例时，耐久后容易剥离。第1金属偏在部分4，以未满金属薄层2的总厚度的50％，较好在20％以下的比例存在于金属薄层2的厚度方向上；第2金属偏在部分5以未满金属薄层2的总厚度的50％，较好在20％以下的比例存在于金属薄层2的厚度方向上。
对于该金属薄层2无特别限制，可通过真空蒸镀法，较好是溅射法形成，更具体地说，采用图3所示的溅射装置21形成。
在图3中，该溅射装置21是磁性的连续溅射装置，具有真空槽22，在该真空槽22内具有电极辊23、等离子电极26、第1溅射电极24、第2溅射电极25、卷出轴27、卷取轴28、2个的卷出一侧导辊29和30、2个的卷取一侧导辊31和32。
等离子电极26、第1溅射电极24和第2溅射电极25隔着规定间隔相对于电极辊23进行配置，按照从电极辊23的旋转方向的上游一侧向下游一侧依次配置在周方向上。
卷出轴27和卷取轴28被配置在电极辊23的与等离子电极26、第1溅射电极24和第2溅射电极25的相反一侧。
2个的卷出一侧导辊29和30被配置在卷出轴27和电极辊23之间；2个的卷取一侧导辊31和32被配置在卷取轴28和电极辊23之间。
在卷出轴27上卷曲有由长尺状的薄膜构成的基层绝缘层1。该基层绝缘层1被卷出轴27送出，沿着卷出一侧导辊29和30，提供给电极辊23，经过电极辊23的旋转，沿着该电极辊23的外周面移动后，沿着卷取一侧导辊31和32被导向卷取轴28，经过该卷取轴28被卷起。
在第1溅射电极24和第2溅射电极25上，分别连接有直流电源33和34，在各自放电面上分别设置有作为靶材的第1金属35和第2金属36。
第1溅射电极24和第2溅射电极25被接近配置成图4所示那样在溅射时，被设置在第1溅射电极24放电面上的第1金属35溅射分散在基层绝缘层1的表面上的第1金属飞散区域37，与被设置在第2溅射电极25的放电面上的第2金属36经溅射分散在基层绝缘层1的表面上的第2金属飞散区域38相互重叠。
在这样的溅射装置21中，如原来一样，如图5所示，在第1溅射电极24和第2溅射电极25上分别设置分别包围第1溅射电极24和第2溅射电极25的周围的靶材盖39，以使第1金属飞散区域37和第2金属飞散区域38相互不重叠。各个靶材盖39按照向第1溅射电极24和第2溅射电极25与电极辊23相对方向上延伸，从第1溅射电极24和第2溅射电极25的周围开始竖着设置，通过各个靶材盖39可控制第1金属35和第2金属36飞散的区域，以使它们不相互重叠。
可是，采用该溅射装置21，通过不设置各靶材盖39(从已有的溅射装置1上拆除)使第1金属飞散区域37和第2金属飞散区域38相互重叠。
通过设置各靶材盖39，将各靶材盖39的高度T1和T2(将从第1溅射电极24的周围开始竖着设置的靶材盖39的高度定为T1，将从第2溅射电极25的周围开始竖着设置的靶材盖39的高度定为T2)进行调整，还可控制金属共存部分3的金属薄层2的厚度方向的存在比例(参考后叙实施例)。
因此，利用这样的溅射装置21，利用溅射法连续形成金属薄层2时，首先将氛围气封入真空槽22内进行真空。
氛围气较好用氩气、氖气、氙气和氪气等惰性气体。工业上较好用氩气。将真空度设定为5×10-3-1.6Pa，较好是5×10-2-1.6×10-1Pa。
然后，卷在卷出轴27上的基层绝缘层1被卷出轴27送出，沿着2个的卷出侧导辊29和30被提供给电极辊23后，通过电极辊23的旋转，沿着该电极辊23的外周面移动。从各直流电极33和34对第1溅射电极24和第2溅射电极25施加电压，第1金属35和第2金属36分别溅射。
基层绝缘层1若进入到第1金属飞散区域37内时，在第1金属飞散区域37内(后叙的重叠部分40除外)，在基层绝缘层1上蒸镀有溅射飞散的第1金属35。由此，在基层绝缘层1上形成第1金属偏在部分4。
即使在第1金属飞散区域37(后叙的重叠部分40除外)内，第2金属36也会少许分散，所以在该情况下，在第1金属飞散区域37(后叙重叠部分40除外)内，从电极辊23的旋转方向的上游侧开始越往下游侧移动，在基层绝缘层1表面上，第1金属35对第2金属36的比例越小地蒸镀第1金属35。在第1金属飞散区域37(后叙重叠部分40除外)内，几乎没有第2金属36的飞散时，在第1金属飞散区域37(后叙重叠部分40除外)内，几乎只要第1金属35被蒸镀。
然后，若基层绝缘层1进入第1金属飞散区域37和第2金属飞散区域38相互重叠的重叠区域40内时，在基层绝缘层1上蒸镀有经溅射分别飞散的第1金属35和第2金属36。由此，在第1金属偏在部分4上形成金属共存部分3。
在重叠区域40内，按照以第1金属35和第2金属36混合状态进行飞散，从电极辊23的旋转方向的上游侧开始越往下游侧移动，在基层绝缘层1表面上，第1金属35对第2金属36的比例越小来蒸镀第1金属35和第2金属36。
其后，基层绝缘层1进入到第2金属飞散区域38(重叠部分40除外)内。在第2金属飞散区域38(重叠部分40除外)内，在基层绝缘层1上蒸镀有经溅射飞散的第2金属36。由此，第2金属偏在部分5形成在金属共存部分3上。
由于在第2金属飞散区域38(重叠部分40除外)内，第1金属35存在少许飞散，在该情况下，在第2金属飞散区域38(重叠部分40除外)内，从电极辊23的旋转方向的上游侧开始越往下游侧移动，在基层绝缘层1表面上，以第2金属36对第1金属35的比例越大的趋势蒸镀第2金属36。在第2金属飞散区域38(重叠部分40除外)内，在几乎没有第1金属35飞散的情况下，在第2金属飞散区域38(重叠部分40除外)内，几乎仅蒸镀第2金属36。
在该溅射装置21中，在等离子电极26上，通过偶合电路42连接有高频电源43，同时在该放电面上设置有金属锭44。因此，该等离子电极26用于对基层绝缘层1的表面进行改质为目的等的等离子处理情况，此时，通过偶合电路42由高频电源43对等离子电极26施加高频电压。
然后，通过该方法，在所制得的布线电路形成用基板10的金属薄层2上形成导体图形6。导体图形6通过添加法形成为布线电路图形，首先，如图1(c)所示，以布线电路图形的倒转图形将抗蚀层7形成在金属薄层2的表面上。
对于抗蚀层7无特别限制，可通过将干蚀刻膜层叠在金属薄层2的整个面上后，经过曝光和显影，形成为布线电路图形的倒转图形的抗蚀图形。抗蚀层7的厚度通常是5-30μm，较好是10-20μm。
采用该方法，如图1(d)所示，在外露于抗蚀层7的金属薄层2的表面上，将导体图形6形成为布线电路图形。
作为导体图形6的导体，可用铜、镍、金、焊锡或者它们的合金等金属，较好用铜。导体图形6的形成，可用化学镀、电解电镀等镀层法，较好用电解电镀法。更具体地说，在金属薄层2的没有形成抗蚀层7的部分上，通过电解镀铜，将铜构成的导体图形6形成为布线电路图形。
作为电解镀铜的电镀液，可用硫酸铜电镀液，焦磷酸铜电镀液等。
导体图形6的厚度通常是3-20μm，较好是5-15μm。
然后，在该方法中，如图1(e)所示，除去抗蚀层7。抗蚀层7的除去可用采用氢氧化钠溶液等的碱性溶液作为蚀刻液的化学蚀刻(湿式蚀刻)等的公知的蚀刻法或者剥离。
在该方法中，如图1(f)所示，将外露于导体图形6的金属薄层2除去。金属薄层2的除去可用采用氯化铁溶液或者亚铁氰酸钾溶液等作为蚀刻液的化学蚀刻(湿式蚀刻)等的公知的蚀刻法。
在如上所述形成的导体图形6的表面上，通过电镀或者非电解电镀等的镀层处理形成镀镍层或者镀金层等的金属镀层。
其后，在该方法中，根据需要，如图1(g)所示，在基层绝缘层1上形成覆盖绝缘层8以覆盖导体图形6，制得柔性布线电路基板。
作为覆盖绝缘层8，可用与基层绝缘层1同样的合成树脂，较好用聚酰亚胺树脂。覆盖绝缘层8的形成是通过在含有导体图形6的基层绝缘层1上，将感光性树脂的溶液成膜，经过曝光和显影，形成规定图形后，进行固化而成。
覆盖绝缘层8的厚度通常是2-50μm，较好是5-30μm。
通过用上述的布线电路形成用基板10，如上所述制得的柔性布线电路基板，金属薄层2大致被分为邻接在基层绝缘层1的第1金属偏在部分4、邻接在导体图形6的第2金属偏在部分5、介于上述第1金属偏在部分4和第2金属偏在部分5之间的金属共存部分3，它们无界面地连续存在。为此，偏在第1金属偏在部分4上的第1金属35只要是与基层绝缘层1具有良好的粘附性的镍、铬或铬合金，偏在第2金属偏在部分5上的第2金属36只要是与导体图形6具有良好的粘附性的铜，就可提高这些基层绝缘层1和导体图形6之间的粘附性。并且，金属薄层2无界面连续存在第1金属偏在部分4、第2金属偏在部分5和金属共存部分3，所以可防止金属薄层2的第1金属35和第2金属36之间的层间剥离，导体图形6的剥离。
根据上述金属薄层2的形成方法，利用溅射装置21，仅溅射第1金属35和第2金属36以使第1金属飞散区域37和第2金属飞散区域38重叠，可简单且确切形成金属薄层2，在该金属薄层2中，第1金属偏在部分4、第2金属偏在部分5和金属共存部分3无界面而连续存在。
实施例以下列举实施例和比较例，对本发明进行更加具体的说明。
实施例1在图3所示的溅射装置21(在第1溅射电极和第2溅射电极上，没有装上靶材盖)中，在卷出轴上卷起厚度25μm的由聚酰亚胺树脂的薄膜构成的基层绝缘层(参考图1(a))。然后，在第1溅射电极的放电面上设置作为第1金属的铬，在第2溅射电极的放电面上设置作为第2金属的铜。其后，在真空槽内封入氩气，将真空度设定为1×10-1Pa。其后，利用卷出轴将基层绝缘层送出，通过电极辊的旋转沿着该电极辊的外周面使其移动，同时，由各直流电源对第1溅射电极和第2溅射电极施加电压，在沿着电极辊的外周面移动的基层绝缘层的表面上，溅射上铬和铜。
由此，在基层绝缘层上形成第1金属偏在部分、金属共存部分和第2金属偏在部分无界面且连续存在的金属薄层，制得布线电路形成用基板(参考图1(b))。第1金属偏在部分、金属共存部分和第2金属偏在部分占金属薄层的厚度方向的存在比例(基于俄歇(Auger)分析)如表1所示。
然后，将干抗蚀薄膜层压在金属薄层的整个面上后，通过曝光和显影，形成厚度15μm的抗蚀层以作为布线电路图形的倒转图形的抗蚀图形(参考图1(c))。
其后，在外露于抗蚀层的金属薄层的表面上，通过采用硫酸铜电镀液的电解镀铜，以布线电路图形形成厚度10μm的导体图形(参考图1(d))。
通过采用氢氧化钠溶液的化学蚀刻将抗蚀层除去(参考图1(e))，然后，通过采用氯化铁溶液的化学蚀刻除去外露于导体图形的金属薄层(参考图1(f))，制得柔性布线电路基板。
实施例2-实施例8除了在如图3所示的溅射装置中，采用在第1溅射电极和第2溅射电极上分别装上如表1所示高度(将第1溅射电极的靶材盖39的高度定为T1、将第2溅射电极的靶材盖39的高度定为T2)的靶材盖的结构以外，以与实施例1同样的方法制得柔性布线电路基板。
通过俄歇(Auger)分析分析实施例2的铬和铜的金属薄层的深度(溅射深度)方向的原子浓度，其结果如图6所示。
评价(导体图形的剥离性)通过电解镀镍和电解镀金将镀镍层和镀金层形成在各实施例的导体图形上，在相对湿度60％、温度90℃的气氛下，放置168小时、240小时、360小时、480小时后，将玻璃胶带粘附在导体图形(镀金层)的表面上，其后剥离，对有无导体图形剥离进行评价。确认剥离的剥离时间如表1所示。
表1
*480小时经过后也无剥离上述说明提供了本发明的例示的实施形态，但这仅仅是例示，不能作为限定性解释。由本领域技术人员所作出明确的本发明的变形例也包括在上述的权利要求的范围内。
权利要求
1.布线电路形成用基板，包括绝缘层、形成在上述绝缘层上的金属薄层，其特征在于，上述金属薄层，通过含有2种以上的金属并且存在不同种类的金属共存的金属共存部分，形成为在厚度方向上不同种类的金属之间不形成界面。
2.根据权利要求1所述的布线电路形成用基板，其特征在于，上述金属共存部分，以大于等于50％的比例存在于上述金属薄层的厚度方向上。
3.根据权利要求1所述的布线电路形成用基板，其特征在于，上述金属薄层由第1金属和第2金属构成，在邻接上述绝缘层的厚度方向的一侧，上述第1金属对上述第2金属的存在比例高；在不邻接上述绝缘层的厚度方向的另一侧，上述第2金属对上述第1金属的存在比例高；至少在厚度方向的区间存在上述金属共存部分。
4.根据权利要求3所述的布线电路形成用基板，其特征在于，上述第2金属是铜。
5.根据权利要求3所述的布线电路形成用基板，其特征在于，上述第1金属是铬或铬合金。
6.根据权利要求3所述的布线电路形成用基板，其特征在于，上述金属薄层通过在上述绝缘层的表面上依次溅射上述第1金属和上述第2金属而形成；上述金属共存部分通过重叠第1金属飞散区域和第2金属飞散区域而形成；其中的第1金属飞散区域是上述第1金属通过溅射而飞散在上述绝缘层的表面上的区域；其中的第2金属飞散区域是上述第2金属通过溅射而飞散在上述绝缘层的表面上的区域。
7.布线电路基板，其特征在于，包括布线电路形成用基板、形成在上述布线电路形成用基板的上述金属薄层上的导体图形；其中的布线电路形成用基板包括绝缘层、形成在上述绝缘层上的金属薄层，而上述金属薄层通过含有2种以上的金属并且不同种类的金属共存的金属共存部分的存在，形成为在厚度方向上不同种类的金属之间不形成界面。
8.金属薄层的形成方法，它是在绝缘层的表面上，通过依次溅射第1金属和第2金属形成金属薄层的金属薄层的形成方法，其特征在于，为了重叠第1金属飞散区域和第2金属飞散区域而溅射上述第1金属和上述第2金属；其中的第1金属飞散区域是上述第1金属通过溅射而飞散在上述绝缘层的表面上的区域；其中的第2金属飞散区域是上述第2金属通过溅射而飞散在上述绝缘层的表面上的区域。
全文摘要
本发明提供一种可提高绝缘层和导体图形间的粘附性，并且可防止金属薄层的层间剥离的布线电路形成用基板、采用该基板的布线电路基板和形成该金属薄层用的金属薄层的形成方法；在基层绝缘层1的表面上，通过溅射第1金属35和第2金属36，以重叠第1金属35飞散的第1金属飞散区域37和第2金属36飞散的第2金属飞散区域38，而形成金属薄层2。金属薄层2如下所述形成为无界面连续存在邻接在基层绝缘层1的第1金属偏在部分4，其中主要存在的是第1金属35；邻接在导体图形6的第2金属偏在部分5，其中主要存在的是第2金属36；以及介于上述第1金属偏在部分4和第2金属偏在部分5之间的第1金属35和第2金属36共存的金属共存部分3。
文档编号C23C14/16GK1725933SQ20051008110
公开日2006年1月25日 申请日期2005年6月17日 优先权日2004年6月17日
发明者内藤俊樹, 山崎博司 申请人:日东电工株式会社