专利名称：电子装置外壳的表面处理方法
技术领域：
本发明涉及机电类，特别涉及一种电子装置外壳的表面处理方法。
背景技术：
众所周知， 一般电子装置为了轻量化以及便于生产制造，其外壳 大多采用塑胶或塑料材质所制成，但塑胶材质所制造的外壳，在视觉 或触碰时的效果以及质感较差，因此，业者为了使电子装置塑胶的外 壳能够具有良好的视觉美感与质感，便通过塑胶电镀的方式，在塑胶 材质的外壳上产生有金属层，而以塑胶电镀方式在塑胶外壳表面产生
金属层的方式，如美国专利6， 045， 866所揭露。
但所使用的塑胶电镀方式所镀上的金属层内仅能为铜、镍等较不 活泼的金属，而如欲以塑胶电镀方式上使用如铝等较活泼的金属时， 其困难度较高；又且该塑胶电镀方式本身所经过的步骤较为复杂、繁 琐，以至在生产上效率低且所耗费的成本高。
为解决塑胶电镀方式的问题，因此美国专利5， 660， 934号专利 揭露了一种通过热喷涂方式，在塑胶件上形成有金属层，而该塑胶件 上的金属层是直接与外界环境相接触，以至于容易与环境中的污物相 接触而易受腐蚀。
台湾专利090127645号专利中揭露有一种在塑胶壳体表面通过 热喷涂方式形成一层铝或铝合金涂层，并对该表面具有铝或铝合金涂 层的塑胶壳体进行阳极处理。
然而，上述的热喷涂或电镀等方式在使用时，仍存在下列问题
塑胶材质经热喷涂或电镀等方式后，整个塑胶材质表面便完全成 为金属质感，上述方式大多适用于不透光的塑胶材质，对于可透光的
塑胶材质而言，便丧失其透光的特性，导致材料的浪费；再者，随着 消费者的需求不同，以及随着电子产品市场的强烈竞争，单纯多样化 的金属表面已无法满足消费者需求，急需加以改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子装置外壳的表面处理方法，解决 了常用热喷涂或电镀等方式存在的仅适用于不透光的塑胶材质，对于 可透光材质，易导致材料的浪费，以及单纯多样化的金属表面无法满 足消费者需求等问题。
本发明的技术方案是在透明底材的表面进行溅镀处理，在透明 底材表面形成具有金属质感与金属效果的溅镀层，接着通过喷漆处理 的方式，在透明底材与溅镀层表面产生一层可透光的披覆层；其方法 依照下列步骤进行(a)在透明底材表面以溅镀处理产生溅镀层；(b) 将透明底材与油镀层同时以喷漆处理产生披覆层
其中，步骤(a)中的溅镀处理为真空溅镀、平面两极式溅镀、 三极式溅镀、磁控溅镀、反应溅镀或射频溅镀；
步骤(b)中的喷漆处理为UV喷漆、电着涂层或紫外线硬化涂
料
披覆层为可透光形式；
步骤(a)中的溅镀层为不透光的商标、图样、文字或图文； 步骤(a)中的溅镀层包围有商标、图样、文字或图文； 步骤(a)中的溅镀层红铜、黄铜、钛合金、铝或镁； 溅镀层设在透明底材的顶面或底面。
本发明的优点在于经由溅镀处理在透明底材表面上形成溅镀 层，且溅镀层的厚度大约为0.001mm，以令透明底材表面具有高度致 密薄膜的金属质感透明底材经溅镀处理产生溅镀层之后，仍可供光 线穿透而保有透光的特性，当电子装置的透明壳体经上述处理后，电 子装置内部的发光体发出的光线，可经由透明壳体穿出，达到发光商
标、图样、文字或图文的视觉效果。
图1为本发明的流程图-,
图2为本发明的实施流程示意图之一；
图3为本发明的实施流程示意图之二；
图4为本发明的实施流程示意图之三；
图5为本发明的另一实施流程示意图之一；
图6为本发明的另一实施流程示意图之二；
图7为本发明的另一实施流程示意图之三
图8为本发明的使用状态示意图之一
图9为本发明的使用状态示意图之二。
具体实施例方式
如附图1至附图4所示，本发明电子装置外壳的表面处理方法依 照下列步骤进行
10、 透明底材A表面以溅镀处理B产生溅镀层C:
11、 透明底材A与溅镀层C同时以喷漆处理D产生披覆层E。 在上述步骤进行时，首先针对透明底材A的顶面进行溅镀处理
B，经溅镀处理B后的透明底材A，在透明底材A顶面便会形成具有 金属质感与金属效果的溅镀层C,该溅镀层C可为红铜、黄铜、钛合 金、铝、镁等金属材质其中之一；上述步骤10中的溅镀处理B可产 生包围有透光的商标、图形、文字或图文的溅镀层C,或该溅镀处理 B可产生不透光的商标、图形、文字或图文的溅镀层C;
接着通过喷漆处理D的方式，在透明底材A与溅镀层C表面产 生一层可透光的披覆层E，以披覆层E保护透明底材A及溅镀层C， 避免遭灰尘、悬浮颗粒或异物刮伤。
上述步骤10中的溅镀处理B可为真空溅镀、平面两极式溅镀、 三极式溅镀、磁控溅镀、反应溅镀、射频溅镀等溅镀处理技术以真
空溅镀举例说明如下
真空溅镀将加速的离子轰击固体表面，离子和固体表面的原子 交换动量之后，就会从固体表面溅出原子，以形成溅射，而通常阴极 上装载的是靶材，靶材多为红铜、黄铜、钛合金、铝、镁等金属材质， 而阳极上装载的则是待镀物，待镀物可为塑胶等；
为使溅镀气体中电浆能够点燃，而将阴极加到数百伏特电压，其 中，阴极所加的电压对于阳极而言是负的，因而游离的氩正离子被加 速往阴极表面飞去。当氩正离子与靶材表面发生碰撞时，靶材表面原 子被撞击出而飞向置于阳极的基材，并镀在基材的表面，以使基材表 面形成厚度最大为O.OOlmm的溅镀区域，藉此，可在基材表面产生 金属光泽与质感的视觉与触觉上的效果。
上述步骤11中的喷漆处理D可为UV漆、电着涂层或紫外线硬 化涂料，针对紫外线硬化涂料说明，将内含预聚合物、单体、光聚合 开始剂所形成的涂料经200400nm波长的光线照射下，在数秒至数 十秒的时间即可使涂料固化，其中，预聚合物为紫外线硬化涂料的主 要成分，单体为用来调整涂料黏度反应的一种稀释剂，而光聚合开始 剂为进行光聚合反应的化合物；
上述光聚合反应的过程为被照射紫外线时，光聚合开始剂就会变 成游离基，这种回应接近于预聚合物、单体的聚合性双重结合(不饱 和基)，使双重结合部分产生活性化而依序形成锁状结合，连锁聚合 形成了网目构造，达到了硬化的过程。
如附图1及附图5至附图7所示，本发明可依照下列步骤进行
10、 透明底材A表面以溅镀处理B产生溅镀层C;
11、 透明底材A与溅镀层C同时以喷漆处理D产生披覆层E。 在上述步骤进行时，首先针对透明底材A的底面进行溅镀处理
B，经溅镀处理B后的透明底材A，在透明底材A底面便会形成具有 金属质感与金属效果的溅镀层C，该溅镀层C可为红铜、黄铜、钛合 金、铝、镁等金属材质其中之一；上述步骤10中的溅镀处理B可产 生不透光的商标、图形、文字或图文的溅镀层C，或该溅镀处理B可 产生包围有透光的商标、图形、文字或图文的溅镀层C;
接着透过喷漆处理D的方式，在透底材A与溅镀层C表面产生 一层可透光的披覆层E,以披覆层E保护透明底材A及溅镀层C，避 免遭灰尘、悬浮颗粒或异物刮伤。
上述步骤10中的溅镀处理B可为真空溅镀、平面两极式溅镀、 三极式溅镀、磁控溅镀、反应溅镀、射频溅镀等溅镀处理技术；上述 步骤ll中的喷漆处理D可为UV漆、电着涂层或紫外线硬化涂料。
如附图8所示，电子装置F应用本发明时，电子装置F内部具有 发光体Fl,而外部为透明壳体F2，透明壳体F2经由前述附图1的方 式，形成有溅镀层C与披覆层E，而溅镀层C不透光的文字，则当 电子装置F内部的发光体F1发光时，发光体F1发出的光线将由透明 壳体F2对外投射，形成光线包围溅镀层C的视觉态样。
如附图9所示，电子装置F如附图5所示，而溅镀层C包围有 透光的文字，则当电子装置F内部的发光体Fl发光时，发光体Fl 发出的光线将由透明壳体F2对外投射，形成发光文字的视觉态样。
再者，上述的电子装置F可为个人电脑、笔记型电脑、电脑周边 装置、滑鼠、键盘、喇叭、网络摄影机、行动通讯装置、手持式电子 装置、数位相机、家庭用电器用品、有线电话、电视、数位电视等 3C产品；而上述的发光体F1可为发光二极体、发光二极体模组、发 光二极体灯板、冷阴极灯管等。
权利要求
1、一种电子装置外壳的表面处理方法，其特征在于该方法依照下列步骤进行(a)在透明底材表面以溅镀处理产生溅镀层；(b)将透明底材与油镀层同时以喷漆处理产生披覆层。
2、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面处理方法，其特 征在于所述的步骤(a)中的溅镀处理为真空溅镀、平面两极式溅 镀、三极式溅镀、磁控溅镀、反应溅镀或射频溅镀。
3、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面处理方法，其特 征在于所述的步骤(b)中的喷漆处理为UV喷漆、电着涂层或紫 外线硬化涂料。
4、 根据权利要求1所述的电子装簟外壳的表面处理方法，其特 征在于所述的披覆层为可透光形式。
5、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面处理方法，其特 征在于所述的步骤(a)中的溅镀层为不透光的商标、图样、文字 或图文。
6、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面处理方法，其特 征在于所述的步骤(a)中的溅镀层包围有商标、图样、文字或图文。
7、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面处理方法，其特 征在于所述的步骤(a)中的溅镀层红铜、黄铜、钛合金、铝或镁。
8、 根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面处理方法，其特征在于所述的溅镀层设在透明底材的顶面或底面。
全文摘要
本发明涉及一种电子装置外壳的表面处理方法，属于机电类。该方法依照下列步骤进行(a)在透明底材表面以溅镀处理产生溅镀层；(b)将透明底材与油镀层同时以喷漆处理产生披覆层。优点在于透明底材表面具有高度致密薄膜的金属质感；透明底材保有透光的特性，当电子装置的透明壳体经上述处理后，电子装置内部的发光体发出的光线，可经由透明壳体穿出，达到发光商标、图样、文字或图文的视觉效果。
文档编号C23C28/00GK101358346SQ20081005116
公开日2009年2月4日 申请日期2008年9月12日 优先权日2008年9月12日
发明者徐钲鉴 申请人:徐钲鉴