专利名称：绝缘材料镀膜方法及其结构的制作方法
绝缘材料镀膜方法及其结构
技术领域：
本发明涉及一种绝缘材料镀膜方法及其结构，尤指一种可降低时间成本的绝缘材料镀膜 方法及其结构。
背景技术：
随着社会的进步，电子产品逐渐走进人们的生活，并逐渐成为人们生活中不可或缺的一 部分，随着时代的发展，人们越来越要求电子产品能够变得小型化且轻薄化以方便携带。
如今，电子行业己经成为当前竞争尤为激烈的一个行业，为了顺应时代的发展，越来越 多的厂商不遗余力的致力于研发体积小、轻薄的电子产品以抢占更多的市场。
目前业界普遍使用的一般电子产品，以电连接器来说，都会包括一个由绝缘材料制成的 本体以及容设于所述本体中的多个接触件，每一所述接触件通过冲压形成，用以作电性连接。
因为这种电连接器使用的所述接触件还需要另外冲压形成，如果所述接触件形状比较复 杂，则会给制造带来诸多的不便，如生产成本高，制造难度大且制造过程复杂等等。
为了改善上述缺陷，技术人员便采用镀膜方式直接在所述本体表面或在所述本体中开设 的孔的内壁镀上金属镀膜。
目前业界普遍使用的镀膜方式包括电镀、化学镀膜以及物理镀膜。
其中，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层金属镀膜的过程。虽然金属 镀膜的制造过程较简单，但电镀成本同样也较高，而且电镀的材质也有限制，即只能直接在 金属表面镀上金属镀膜，而不能直接在所述本体上镀上金属镀膜。
化学镀膜是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应在所述本体上产生金属的 沉积过程，从而在所述本体上形成金属镀膜。虽然化学镀膜的成本比较低，制造过程简单， 且化学镀膜的材质没有限制，但形成的金属镀膜比较薄，所以如果形成较厚的金属镀膜，则需要花费的时间成本也会比较高。
物理镀膜制造过程也比较简单，而且也没有材料的限制，其包括真空蒸镀和真空溅镀两 种方式。
其中，真空蒸镀就是将准备熔融蒸发的金属颗粒受热熔融，使受热熔融的金属颗粒蒸镀 至所述本体上，使所述本体镀上金属镀膜。
真空蒸镀法有阶梯覆披不佳的缺点。也就是说在所述本体上需要镀金属镀膜的部位起伏 较剧烈的话，真空蒸镀形成的金属镀膜会有断裂不连续的缺陷。
另外，真空蒸镀形成的金属镀膜的厚度也是有限的，如果要形成较厚的金属镀膜，则需 多次进行真空蒸镀，因此花费的时间成本非常高。
真空溅镀利用氩气电浆，高速冲击受镀靶材即金属，将靶材即金属表面附近材质喷溅出 来，落至所述本体上，使所述本体镀上金属镀膜。
同样，通过真空溅镀在所述本体上镀覆的金属镀膜比较薄，如果要形成较厚的金属镀膜， 也需要多次进行真空溅镀，因此花费的时间成本也将非常高。
所以，目前业界没有办法用较低的时间成本来在所述本体上形成足够厚的金属镀膜。
因此，有必要发明一种新的绝缘材料镀膜方法及其结构，以克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种绝缘材料镀膜方法及其结构，所述绝缘材料镀膜方法可降低 时间成本，所述绝缘材料镀膜方法形成的结构较为简单从而制造容易。
本发明绝缘材料镀膜方法，包括(l).提供一绝缘本体，所述绝缘本体具有相对设置的 一第一表面和一第二表面，以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的多数通孔，用激光在所
述第一表面和所述通孔内壁规划出至少一线路区域以及连接所述线路区域的多数镀膜区域； (2).将所述绝缘本体沿规划的该等线路区域和该等镀聘区域进行化学镀，使该等线路区域分 别沉积形成一第一金属镀层，以及该等镀膜区域分别沉积形成与所述第一金属镀层相连通的
一第二金属镀层；(3).以一电源装置导接选定的一所述线路区域上的所述第一金属镀层进行
电镀，使该等第一金属镀层和该等第二金属镀层表面分别增加厚度；(4).至少局部破坏所述线路区域，使用以供所述电源装置导接的所述选定的线路区域上的所述第一金属镀层分别中 断导通该等镀膜区域上的该等第二金属镀层。
本发明绝缘材料镀膜方法先通过激光照射所述绝缘本体的所述第一表面和所述通孔内 壁以形成线路区域和镀膜区域，后通过化学镀在所述第一表面形成所述第一金属镀层，在所 述通孔内壁形成所述第二金属镀层，然后通过电镀使所述第一金属镀层和所述第二金属镀层 增加厚度，因此加快了在所述第一表面和所述通孔内壁的镀覆所述第一金属镀层和所述第二 金属镀层的速度，从而降低了时间成本。
本发明绝缘材料镀膜方法形成的结构，包括 一基体，所述基体具有相对设置的一第一 表面和一第二表面，以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的多数通孔和多数孔洞，所述第 一表面和所述通孔内壁设有至少一线路区域以及多数镀膜区域，所述线路区域具有至少一第 一线路区域，每一所述第一线路区域从所述孔洞延伸到所述镀膜区域； 一第一金属镀层，镀 在所述第一线路区域上；以及一第二金属镀层，分别镀在该等镀膜区域上。
本发明绝缘材料镀膜方法形成的结构通过在所述基体上设置多数通孔和多数孔洞，并使 得所述第一线路区域的所述第一金属镀层与所述镀膜区域的所述第二金属镀层在所述孔洞 处断开连接，从而使得相邻的二所述镀膜区域彼此独立，因此结构比较简单。
本发明绝缘材料镀膜方法形成的结构，包括 一基体，所述基体具有相对设置的一第一 表面和一第二表面，以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的多数通孔，以及设于所述第一 表面的多数绝缘区域，所述第一表面和所述通孔内壁设有至少一线路区域以及多数镀膜区 域，所述缚路区域具有至少一第一线路区域，每一所述第一线路区域从所述绝缘区域延伸到 所述镀膜区域； 一第一金属镀层，镀在所述第一线路区域上；以及一第二金属镀层，分别镀 在该等镀膜区域上。
本发明绝缘材料镀膜方法形成的结构通过在所述基体上设置多数通孔和多数孔洞，并使 得所述第一线路区域的所述第一金属镀层与所述镀膜区域的所述第二金属镀层在所述绝缘 区域处断开连接，从而使得相邻的二所述镀膜区域彼此独立，因此结构比较简单。
图1为本发明绝缘材料镀膜方法及其结构第一实施例中的绝缘本体的局部剖视图； 图2为图1所示绝缘本体镀有第一、二金属镀层的局部剖视图； 图3为图2所示绝缘本体去除悬臂时的局部视图4为本发明绝缘材料镀膜方法及其结构第二实施例中的绝缘本体镀有第一、二金属镀 层的局部视图5为图4所示绝缘本体去除凸块时的局部视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明绝缘材料镀膜方法及其结构作进一步说明。 请参照图1至图3，为本发明绝缘材料镀膜方法及其结构的第一实施例，在本实施例中，
所述绝缘材料镀膜方法包括如下步骤
(l).提供一绝缘本体，所述绝缘本体具有相对设置的一第一表面和一第二表面，以及贯 穿所述第一表面和所述第二表面的多数通孔，用激光在所述第一表面和所述通孔内壁规划出 至少一线路区域以及连接所述线路区域的多数镀膜区域。
请参照图1至图3，在此步骤中，首先，以可激光活化的改性绝缘材料即普通绝缘材料和 特殊有机金属混合之后的材料为原料，采用普通的注塑成型设备、模具等技术注射出一绝缘
本体l。所述绝缘本体1具有相对设置的一第一表面10和一第二表面11，以及贯穿所述第一表
面10和所述第二表面11的多数通孔12和多数孔洞13。
所述绝缘本体1包括一基体14以及由所述基体14延伸的多数悬臂15。
其中，所述基体14布设有所述第一表面10、所述第二表面ll、所述多数通孔12以及所述
多数孔洞13。所述基体14具有四内壁140包围形成一所述通孔12,每一所述内壁140设有多数
斜面1401，任二所述斜面1401之间设有一垂直面1402。
每一所述悬臂15布设有所述第一表面10，且也布设有与所述第一表面10相对设置的一第
三表面150。相邻的二所述通孔12之间设有一所述悬臂15。且每一所述悬臂15延伸至所述孔
洞13，使每一所述悬臂15与所述基体14之间具有一间隙16。所述绝缘本体1于每一所述悬臂15与所述基体14交界处进一歩设有一凹槽17，用以连接 每一所述悬臂15及所述基体14，所述凹槽17实际上是预断槽，以方便折断相互连接的每一所 述悬臂15及所述基体14。在本实施例中，所述凹槽17由所述第三表面150向所述悬臂15内凹 设形成。当然，在其它实施例中，所述凹槽17也可于所述第一表面10向所述悬臂15内凹设形 成。
另外，所述绝缘本体1于所述第一表面10朝所述绝缘本体1内凹设有四电源装置接触部 18。该等电源装置接触部18皆设为盲孔，布设于所述基体14上的四个角落。当然，在其它实 施例中，该等电源装置接触部18也可部分或者全部设置在所述基体14的中间区域。
然后，用激光照射可以活化的所述绝缘本体1的所述第一表面10(包括所述基体14和所述 多数悬臂15的所述第一表面10)和每一所述通孔12的四所述内壁140以及四所述电源装置接 触部18内壁，使所述基体14和每一所述悬臂15的所述第一表面10和每一所述通孔12的四所述 内壁140以及四所述电源装置接触部18内壁活化、粗糙，并使所述基体14和每一所述悬臂15 的所述第一表面10规划出相互连接的多条线路区域2，以及使每一所述通孔12的四所述内壁 140规划出连接所述多条线路区域2的一镀膜区域3，且使四所述电源装置接触部18设于所述 线路区域2上。在其它实施例中，也可在每一所述通孔12的三所述内壁140或者二所述内壁140 或者一所述内壁140规划出 一所述镀膜区域3 。
在其它实施例中，也可使所述基体14和每一所述悬臂15的所述第一表面10规划出多数的 所述镀膜区域3，而使每一所述通孔12的四所述内壁140规划出所述多条线路区域2。
所述多条线路区域2包括多数第一线路区域20以及多数第二线路区域21。
其中，所述多数第一线路区域20设置在所述基体14上较靠近中间的位置。且每一所述第 一线路区域20自一所述通孔12的所述镀膜区域3延伸而出，并通过所述基体14的所述第一表 面IO，并进一步延伸至一所述悬臂15的所述第一表面10，然后自所述悬臂15的所述第一表面 IO进一步延伸而出，并通过所述基体14的所述第一表面10，并进一步延伸至相邻的另一所述 通孔12的所述镀膜区域3。
而所述多数第二线路区域21—部分设置在所述基体14上较靠近边缘的位置，另一部分设 置在所述基体14上较靠近中间的位置。且每一所述第二线路区域21—端与通过一所述悬臂15的所述第一表面10的一所述第一线路区域20相连，另一端延伸至所述基体14的所述第一表面 IO的其它区域，即所述基体14上较靠近边缘的位置和较靠近中间的位置。
在本实施例中，四所述电源装置接触部18分别设于位于所述基体14上较靠近边缘位置的 所述多数第二线路区域21上。当然，在其它实施例中，四所述电源装置接触部18也可设于所 述基体14上较靠近中间位置的所述多数第二线路区域21上。
(2) .将所述绝缘本体沿规划的该等线路区域和该等镀膜区域进行化学镀，使该等线路区 域分别沉积形成一第一金属镀层，以及该等镀膜区域分别沉积形成与所述第一金属镀层相连 通的一第二金属镀层。
请参照图1至图3，在此歩骤中，将所述绝缘本体1沿规划的所述多条线路区域2(包括第 一线路区域20和第二线路区域21)和所述多数镀膜区域3进行化学镀，使所述基体14和每一所 述悬臂15的所述第一表面10的所述多条线路区域2(包括第一线路区域20和第二线路区域21) 上分别沉积比较薄的一第一金属镀层4，以及使每一所述通孔12的四所述内壁140的所述镀膜 区域3分别沉积比较薄的一第二金属镀层5。在其它实施例中，也可在每一所述通孔12的三所 述内壁140或者二所述内壁140或者一所述内壁140的所述镀膜区域3沉积比较薄的一第二金 属镀层5。
因每一所述第一线路区域20与每一所述第二线路区域21相连，所以每一所述悬臂15的所 述第一表面10的所述第一金属镀层4与所述基体14的所述第一表面10的所述第一金属镀层4 相连通。因每一所述第一线路区域20与每一所述通孔12的四所述内壁140的所述镀膜区域3 相连通，所以所述第一金属镀层4和所述第二金属镀层5相连通。因所述电源装置接触部18 设于所述第二线路区域21上，所以所述电源装置接触部18内壁也设有所述第一金属镀层4。
在此步骤中所形成的所述第一金属镀层4和所述第二金属镀层5材质相同，且^为铜。
(3) .以一电源装置导接选定的一所述线路区域上的所述第一金属镀层进行电镀，使该等 第一金属镀层和该等第二金属镀层表面分别增加厚度。
请参照图1至图3，在此步骤中，首先，将沉积有所述第一金属镀层4和所述第二金属镀 层5的所述绝缘本体1置于电镀液中，然后提供一个或多个电源装置(未图示)，将所述电源装 置(未图示)选定导接在所述第二线路区域21上的一个或多个所述电源装置接触部18内，并与所述电源装置接触部18内壁在所述歩骤(2)中沉积的所述第一金属镀层4电性导通，以对沉积 有所述第一金属镀层4和所述第二金属镀层5的所述绝缘本体1进行电镀。因所述第一金属镀 层4和所述第二金属镀层5相互连通，所以接通所述电源装置(未图示)后，可快速的分别在所 述第一金属镀层4和所述第二金属镀层5表面形成与所述第一金属镀层4和所述第二金属镀层 5材质相同或不同的金属层，以使所述第一金属镀层4和所述第二金属镀层5表面分别增加厚 度。
在其它实施例中，所述电源装置(未图示)也可连接一个或多个导电棒(未图示)，使所述 导电棒(未图示)导接一个或多个所述电源装置接触部18内壁的所述第一金属镀层4。所述导 电棒(未图示)可以为导电碳棒，也可以为导电金属，也可以为其它可导电的物质。
在其它实施例中，所述电源装置(未图示)也可连接一个或多个导电夹(未图示)，所述导 电夹(未图示)夹持所述步骤(1)中的所述第二线路区域21在所述步骤(2)中沉积的所述第一
金属镀层4。所述导电夹(未图示)可以由导电金属制成，也可以由其它可导电物质制成。 在本实施例中，增加厚度之后的所述第一金属镀层4和所述第二金属镀层5均由单一金属
元素组成，所述单一金属元素为铜，即在材质为铜的所述第一金属镀层4和所述第二金属镀
层5表面加厚的金属层的材质为铜。
在其它实施例中，增加厚度之后的所述第一金属镀层4和所述第二金属镀层5均由多层单
一金属元素叠合而成，有如下几种情况
.所述第一金属镀层4和所述第二金属镀层5分别由铜层和金层相叠而成，即在材质为铜的 所述第一金属镀层4和所述第二金属镀层5表面加厚的金属层的材质为金。
所述第一金属镀层4和所述第二金属镀层5分别由铜层、镍层和金层相叠而成，即在材质 为铜的所述第一金属镀层4和所述第二金属镀层5表面加厚的金属层的材质为镍和金，镍层为 于铜层和金层之间。
所述第一金属镀层4和所述第二金属镀层5分别由铜层和镍层相叠而成，即在材质为铜的 所述第一金属镀层4和所述第二金属镀层5表面加厚的金属层的材质为镍。
(4).至少局部破坏所述线路区域，使用以供所述电源装置导接的所述选定的线路区域 上的所述第一金属镀层分别中断导通该等镀膜区域上的该等第二金属镀层。请参照图1至图3，在此步骤中，将每一所述第一线路区域20和每一所述第二线路区域21 局部破坏，破坏每一所述第一线路区域20和每一所述第二线路区域21的方式为将每一所述悬 臂15自每一所述凹槽17处切断，使每一所述悬臂15与所述基体14分离，而使相邻的二所述通 孔12之间只设有一所述孔洞13 。
这样一来，连接相邻的二所述镀膜区域3的每一所述第一线路区域20在每一所述孔洞13 处断开连接，而使每一所述第一线路区域20—分为二，从而二相邻的所述镀膜区域3之间， 具有二所述第一线路区域20分别从一所述孔洞13延伸到每一所述镀膜区域3;且连接每一第 一线路区域20的所述第二线路区域21也在每一所述孔洞13处与每一第一线路区域20断开连 接，此时的每一所述第二线路区域21只延伸到所述孔洞13。从而使用以供所述电源装置(未 图示)导接的所述选定的所述第二线路区域21上的所述第一金属镀层4分别中断导通每一所 述镀膜区域3上的所述第二金属镀层5，且使得任二所述镀膜区域3的所述第二金属镀层5不相 导通，即所述基体14上任二相邻的所述通孔12彼此独立。
以此加工完成所述绝缘材料镀膜方法形成的结构。所述绝缘材料镀膜方法形成的结构包 括所述基体14、所述基体14的所述第一表面10以及所述电源装置接触部18内壁的所述线路区 域2、所述通孔12的所述内壁140的所述镀膜区域3、以及所述线路区域2和所述镀膜区域3上 分别形成的所述第一金属镀层4和所述第二金属镀层5。
由于所述基体14上任二相邻的二所述通孔12彼此独立，所以在所述基体14的每一所述通 孔12内设置导电端子(未图示)而用作电连接器使用时，相邻的二所述通孔12的四所述内壁 140的所述镀膜区域3因为设有所述第一金属镀层4和所述第二金属镀层5而可以形成良好的 屏蔽，从而可以防止设于相邻的二所述通孔12内的二所述导电端子(未图示)发生串音干扰。
在本实施例中，先通过激光照射所述基体14和所述悬臂15的所述第一表面10、所述电源 装置接触部18内壁以及所述通孔12的所述内壁140，使所述第一表面10形成所述线路区域2， 所述电源装置接触部18内壁以及所述通孔12的所述内壁140形成所述镀膜区域3，后通过化学 镀在所述第一表面10和所述通孔12的所述内壁140以及所述电源装置接触部18内壁形成一所 述第一金属镀层4，然后通过电镀在所述第一金属镀层4表面形成一所述第二金属镀层5，以 增加所述第一金属镀层4的厚度，因此加快了在所述第一表面10和所述通孔12的所述内壁140以及所述电源装置接触部18内壁的镀覆金属镀膜包括所述第一金属镀层4和所述第二金属镀
层5的速度，从而降低了时间成本。
请参照图4至图5，为本发明绝缘材料镀膜方法及其结构的第二实施例，本实施例与上述
第一实施例的区别在于
在所述歩骤(l)中，提供的所述绝缘本体1包括一所述基体14以及多数凸块15'。 每一所述凸块15，设于所述基体14的所述第一表面10，相邻的二所述通孔12之间设有一
所述凸块15'。每一所述凸块15'具有一顶面150'，所述顶面150'设有所述第一线路区
域20。
每一所述第一线路区域20自一所述通孔12的所述镀膜区域3延伸而出，首先通过所述基 体14的所述第一表面10，其次延伸至一所述凸块15'的所述顶面150'，再次通过所述基体 14的所述第一表面10，然后再延伸至另一所述凸块15'的所述顶面150'，接着再通过所述 基体14的所述第一表面10，最后进一步延伸至相邻的另一所述通孔12的所述镀膜区域3。
每一所述第二线路区域21于设于相邻的二所述凸块15'之间的所述第一线路区域20连接。
在所述步骤(2)中，所述凸块15'的所述顶面150'沉积有所述第一金属镀层4。 在所述歩骤(3)中，所述凸块15'的所述顶面150'沉积的所述第一金属镀层4表面增加 厚度。
在所述歩骤(4)中，将每一所述第一线路区域20局部破坏，破坏每一所述第一线路区域 20的方式为去除所述凸块15'，使所述凸块15'与所述基体14分离，这时，相邻的二所述通 孔12之间形成一绝缘区域16'。
这样一来，连接相邻的二所述镀膜区域3的每一所述第一线路区域20在每一所述绝缘区 域16'处断开连接，而使每一所述第一线路区域20—分为三，从而二相邻的所述镀膜区域3 之间，具有二所述第一线路区域20分别从一所述绝缘区域16'延伸到每一所述镀膜区域3; 而另一所述第一线路区域20仍然与所述第二线路区域21连接。从而使用以供所述电源装置 (未图示)导接的所述第二线路区域21上的所述第一金属镀层4分别中断导通每一所述镀膜区 域3上的所述第二金属镀层5，且使得任二所述镀膜区域3的所述第二金属镀层5不相导通，即所述基体14上任二相邻的所述通孔12彼此独立。
去除所述凸块15'的方式可为刮除，可为研磨，也可为腐蚀。 所述绝缘区域16'为粗糙面，也可为光滑平面。
因本实施例采用与上述第一实施例相同的镀覆和加厚所述第一金属镀层4和所述第二金 属镀层5的方法，所以可以达到与上述第一实施例相同的功效。
综上所述，本发明绝缘材料镀膜方法及其结构先通过激光照射所述基体的所述第一表 面、所述悬臂的所述第一表面或所述凸块表面、所述电源装置接触部内壁以及所述通孔内壁， 使所述基体的所述第一表面、所述悬臂的所述第一表面或所述凸块表面以及所述电源装置接 触部内壁形成所述线路区域，以及使所述通孔的所述内壁形成所述镀膜区域；后通过化学镀 在所述基体的所述第一表面、所述悬臂的所述第一表面或所述凸块表面以及所述电源装置接 触部内壁的所述线路区域上形成一所述第一金属镀层，以及在所述通孔的所述内壁的所述镀 膜区域上形成一所述第二金属镀层；然后通过电镀在所述第一金属镀层和所述第二金属镀层 表面增加厚度，因此加快了在所述基体的所述第一表面、所述悬臂的所述第一表面或所述凸 块表面、所述通孔内壁以及所述电源装置接触部内壁的镀覆金属镀膜包括所述第一层金属镀 膜和所述第二层金属镀膜的速度，从而降低了时间成本。
且这种绝缘材料镀膜方法形成的结构直接在所述基体上设置多数通孔和多数孔洞或绝 缘区域，并使得所述第一线路区域的所述第一金属镀层与所述镀膜区域的所述第二金属镀层 在所述孔洞或绝缘区域处断开连接，从而使得相邻的二所述镀膜区域彼此独立，因此结构比 较简单，从而制造比较方便。
权利要求
1. 一种绝缘材料镀膜方法，其特征在于，包括(1). 提供一绝缘本体，所述绝缘本体具有相对设置的一第一表面和一第二表面，以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的多数通孔，用激光在所述第一表面和所述通孔内壁规划出至少一线路区域以及连接所述线路区域的多数镀膜区域；(2). 将所述绝缘本体沿规划的该等线路区域和该等镀膜区域进行化学镀，使该等线路区域分别沉积形成一第一金属镀层，以及该等镀膜区域分别沉积形成与所述第一金属镀层相连通的一第二金属镀层；(3). 以一电源装置导接选定的一所述线路区域上的所述第一金属镀层进行电镀，使该等第一金属镀层和该等第二金属镀层表面分别增加厚度；(4). 至少局部破坏所述线路区域，使用以供所述电源装置导接的所述选定的线路区域上的所述第一金属镀层分别中断导通该等镀膜区域上的该等第二金属镀层。
2. 如权利要求l所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于在所述步骤(4)中，破坏所述 线路区域后，任二所述镀膜区域的所述第二金属镀层不相导通。
3. 如权利要求l所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于在所述步骤(l)中，所述绝缘 本体具有一基体，所述基体设有所述通孔，以及由所述基体延伸多数悬臂，所述第 一表面布设于所述基体和所述悬臂，该等线路区域至少有一部分通过所述悬臂的所 述第一表面。
4. 如权利要求3所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于在所述步骤(l)中，所述绝缘本体于所述悬臂与所述基体交界处设有一凹槽。
5. 如权利要求4所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于在所述步骤(4)中，破坏所述线路区域的方式为将所述悬臂自所述凹槽处切断，使所述悬臂与所述基体分离。
6. 如权利要求3所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于在所述步骤(l)中，所述绝缘本体于所述基体内设有多数孔洞，所述悬臂延伸至所述孔洞。
7. 如权利要求l所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于在所述步骤(l)中，所述绝缘本体具有一基体，所述第一表面及所述通孔布设于所述基体，以及所述绝缘本体于 所述基体的所述第一表面设有多数凸块，所述线路区域至少有一部分通过所述凸块 表面。
8. 如权利要求7所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于在所述歩骤(4)中，破坏所述线路区域的方式为将所述凸块去除，使所述凸块与所述基体分离。
9. 如权利要求8所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于去除所述凸块的方式为刮除。
10. 如权利要求8所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于去除所述凸块的方式为研磨。
11. 如权利要求8所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于去除所述凸块的方式为腐蚀。
12. 如权利要求1所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于在所述歩骤(l)中，所述绝缘 本体于所述第一表面凹设有多数电源接触部，该等电源接触部设于所述线路区域上。
13. 如权利要求12所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于在所述步骤(l)中，该等电源接触部设置为盲孔，在所述步骤(3)中，所述电源装置置于所述盲孔内与所述步骤(2)中沉积形成的所述第一金属镀层电性导通。
14. 如权利要求1所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于在所述歩骤(3)中，所述电源装置夹持所述线路区域在所述步骤(2)中沉积形成的所述第一金属镀层。
15. 如权利要求1所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于在所述步骤(l)中，每一所述通孔内壁设有多数斜面，任二所述斜面之间设有一垂直面。
16. 如权利要求1所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于在所述歩骤(3)中，所述第一金属镀层和所述第二金属镀层分别由单一金属元素组成。
17. 如权利要求16所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于所述单一金属元素为铜。
18. 如权利要求1所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于在所述步骤(3)中，所述第一金属镀层和所述第二金属镀层分别由多层单一金属元素叠合而成。
19. 如权利要求18所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于所述第一金属镀层和所述第二金属镀层分别至少由铜层和金层相叠成。
20. 如权利要求19所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于所述铜层和所述金层之间设有一镍层。
21. 如权利要求18所述的绝缘材料镀膜方法，其特征在于所述第一金属镀层和所述第 二金属镀层分别至少由铜层和镍层相叠成。
22. —种如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在于，包括一基体，所述基体具有相对设置的一第一表面和一第二表面，以及贯穿所述第 一表面和所述第二表面的多数通孔和多数孔洞，所述第一表面和所述通孔内壁设有 至少一线路区域以及多数镀膜区域，所述线路区域具有至少一第一线路区域，每一 所述第一线路区域从所述孔洞延伸到所述镀膜区域；一第一金属镀层，镀在所述第一线路区域上；以及一第二金属镀层，分别镀在该等镀膜区域上。
23. 如权利要求22所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在于所述线路区域具有至少一第二线路区域，每一所述第二线路区域延伸到所述孔洞。
24. 如权利要求23所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在 于所述第一金属镀层镀在所述第二线路区域上。
25. 如权利要求22所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在于二相邻的所述镀膜区域通过一所述线路区域的二所述第一线路区域分别连接到所述孔洞。
26. 如权利要求22所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在于每一所述通孔内壁设有多数斜面，任二所述斜面之间设有一垂直面。
27. 如权利要求22所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在于所述基体于所述第一表面凹设有多数盲孔，所述盲孔设于所述线路区域上。
28. 如权利要求22所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在于所述第一金属镀层和所述第二金属镀层分别由单一金属元素组成。
29. 如权利要求28所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在于所述单一金属元素为铜。
30. 如权利要求22所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在 于所述第一金属镀层和所述第二金属镀层分别由多层单一金属元素叠合而成。
31. 如权利要求30所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在于所述第一金属镀层和所述第二金属镀层分别至少由铜层和金层相叠成。
32. 如权利要求31所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在于所述铜层和所述金层之间设有一镍层。
33. 如权利要求30所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在于所述第一金属镀层和所述第二金属镀层分别至少由铜层和镍层相叠成。
34. —种如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在于，包括一基体，所述基体具有相对设置的一第一表面和一第二表面，以及贯穿所述第 一表面和所述第二表面的多数通孔，以及设于所述第一表面的多数绝缘区域，所述 第一表面和所述通孔内壁设有至少一线路区域以及多数镀膜区域，所述线路区域具 有至少一第一线路区域，每一所述第一线路区域从所述绝缘区域延伸到所述镀膜区域；一第一金属镀层，镀在所述第一线路区域上；以及 一第二金属镀层，分别镀在该等镀膜区域上。
35. 如权利要求34所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在 于所述线路区域具有至少一第二线路区域延伸到所述绝缘区域。
36. 如权利要求35所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在 于所述第一金属镀层镀在所述第二线路区域上。
37. 如权利要求34所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在 于二相邻的所述镀膜区域通过一所述线路区域的二所述第一线路区域分别连接至所述绝缘区域。
38. 如权利要求34所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在于每一所述通孔内壁设有多数斜面，任二所述斜面之间设有一垂直面。
39. 如权利要求34所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在 于所述基体于所述第一表面凹设有多数盲孔，所述盲孔设于所述线路区域上。
40. 如权利要求34所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在于所述绝缘区域为粗糙面。
41. 如权利要求34所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在 于所述绝缘区域为光滑平面。
42. 如权利要求34所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在于所述第一金属镀层和所述第二金属镀层分别由单一金属元素组成。
43. 如权利要求42所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在于所述单一金属元素为铜。
44. 如权利要求34所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在于所述第一金属镀层和所述第二金属镀层分别由多层单一金属元素叠合而成。
45. 如权利要求44所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在于所述第一金属镀层和所述第二金属镀层分别至少由铜层和金层相叠成。
46. 如权利要求45所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在于所述铜层和所述金层之间设有一镍层。
47. 如权利要求44所述的如权利要求1中所述的绝缘材料镀膜方法形成的结构，其特征在于所述第一金属镀层和所述第二金属镀层分别至少由铜层和镍层相叠成。
全文摘要
本发明绝缘材料镀膜方法，包括(1)提供一绝缘本体，具有相对设置的一第一表面和一第二表面，以及贯穿第一表面和第二表面的多数通孔，用激光在第一表面和通孔内壁规划出至少一线路区域以及连接线路区域的多数镀膜区域；(2)将绝缘本体沿规划的线路区域和镀膜区域进行化学镀，使线路区域分别沉积形成一第一金属镀层，以及镀膜区域分别沉积形成与第一金属镀层相连通的一第二金属镀层；(3)以一电源装置导接选定的一线路区域上的第一金属镀层进行电镀，使第一金属镀层和第二金属镀层表面分别增加厚度；(4)至少局部破坏线路区域，使用以供电源装置导接的选定的线路区域上的第一金属镀层分别中断导通镀膜区域上的第二金属镀层。本发明可降低时间成本。
文档编号C23C28/02GK101476124SQ20081021934
公开日2009年7月8日 申请日期2008年11月24日 优先权日2008年11月24日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司