成膜装置的制作方法

文档序号:3425665阅读:196来源:国知局
专利名称:成膜装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种成膜装置。
背景技术
近些年,例如专利文献1所公开的那样,作为由具有允许成膜材料通过的开口图 案的掩模主体、以及保持该掩模主体的保持框架构成的成膜用掩模,提出了图1所图示那 样的、以框状框架42包围掩模主体41的四边并利用该框状框架42不从四边施加张紧力或 者仅施加极小的张紧力地保持掩模主体41的、所谓四边固定低张紧力掩模(soft tension mask)ο该四边固定低张紧力掩模具有温度变化小且轻量的优点,由于温度变化小因而在 利用蒸镀装置蒸镀时不易发生图案错位,并且,由于轻量因而能够抑制运送系统的成本。专利文献1 日本特开2007-138256号公报。然而,如上所述的四边固定低张紧力掩模与基板的密接性差,例如在通过蒸镀等 进行成膜时,无法按照掩模主体的开口图案进行成膜,存在着基板上的成膜图案模糊的问 题。此外,例如图2所图示那样,提出有在使长方形的掩模主体51不发生挠曲地从两 边施加有张紧力(张力)的状态下将所述掩模主体51保持于保持框架52的方案,然而在 这样的结构中,如图3所图示地,由于张紧力的作用,掩模主体51的中央部53变形,与基板 的密接性仍然较差,难以良好地进行成膜。而且,通常,成膜用掩模和基板重合于通过校准机构(对位机构)精确地对位后的 适当重合位置,在该基板上再重合例如强制地使基板挠曲的薄板状的重物部件、将掩模吸 引至基板表面侧的磁体等时,存在着因该重物部件等与基板接触而使特意精确地对位后的 基板与成膜用掩模错开的可能性。

发明内容
本发明正是鉴于上述的现状而作出的,提供一种成膜装置,该成膜装置例如通过 在掩模主体可自然挠曲的状态下仅将掩模主体的对置的两边固定于保持框架的保持部,从 而消除掩模主体的挠曲不均勻,能与基板良好地密接,保留了温度变化小且轻量的优点,采 用与基板良好地密接并能够按照开口图案良好地成膜而基板上的蒸镀图案不会模糊的成 膜用掩模,并且采用能够可靠地维持该成膜用掩模与基板的对位重合状态且能够将该基板 与重物部件、磁体良好地重合固定的重合固定机构,从而能够提高成膜用掩模与基板的密 接性而不会导致成膜图案的精度变差、作业性降低,能够容易地形成精确的成膜图案,显现 出极为优秀的实用性。参照附图对本发明的主旨进行说明。成膜装置的第一方面的特征在于,该成膜装置具有成膜用掩模5和成膜单元,所 述成膜单元通过使成膜材料经由所述成膜用掩模5附着于与该成膜用掩模5重合的基板6的表面而形成预期图案的薄膜,该成膜装置具备对位机构,所述对位机构使所述成膜用掩 模5与所述基板6相对移动,并进行该成膜用掩模5与基板6的对位;第一重合固定机构, 所述第一重合固定机构将通过该对位机构对位后的所述成膜用掩模5与所述基板6重合固 定;以及第二重合固定机构,所述第二重合固定机构将通过该第一重合固定机构重合固定 于所述成膜用掩模5的所述基板6与薄板状的重物部件8或磁体14重合固定,所述重物部 件8配设于该基板6的背面侧,使所述基板6挠曲并使所述基板6与所述成膜用掩模5密 接重合,所述磁体14将所述成膜用掩模5磁性地吸引至所述基板6的表面侧,并使所述成 膜用掩模5与所述基板6密接重合。此外,根据第一方面所述的成膜装置,第二方面的特征在于,所述成膜用掩模5由 具有允许成膜材料通过的开口图案的掩模主体1和保持该掩模主体1的保持框架2构成, 所述保持框架2具备一对保持部4,所述一对保持部4分别沿所述掩模主体1的四边中对置 的一对边部3配设并分别保持这一对边部3,所述保持框架2构成为仅通过这一对保持部4 保持所述掩模主体1,该保持框架2通过将这一对边部3固定于所述一对保持部4而成,所 述掩模主体1在由所述一对保持部4所保持的所述一对边部3之间因自重而挠曲,且所述 挠曲量在这一对边部3的对置方向上变化。此外,根据第二方面所述的成膜装置,第三方面的特征在于,将所述第一重合固定 机构或所述第二重合固定机构构成为具备支承体13以及按压部15a · 15b,该支承体13具 有支承面部,该支承面部支承与所述成膜用掩模5重合的基板6,所述按压部15a · 15b相对 于该支承体13的支承面部起伏自如;通过利用该支承体13的支承面部和按压部15a · 15b 夹持所述成膜用掩模5和所述基板6,或者夹持所述基板6和所述重物部件8或所述基板6 和所述磁体14,从而进行所述成膜用掩模5与所述基板6的重合固定、或者所述基板6与所 述重物部件8或所述磁体14的重合固定。此外,根据第二方面所述的成膜装置,第四方面的特征在于,该成膜装置具备支撑 机构,该支撑机构在进行所述成膜用掩模5与所述基板6的对位时,将所述成膜用掩模5的 掩模主体1上的未被所述保持框架2的保持部4所保持的另一对边部12分别支撑成大致 水平。此外,根据第三方面所述的成膜装置,第五方面的特征在于,该成膜装置具备支撑 机构,该支撑机构在进行所述成膜用掩模5与所述基板6的对位时,将所述成膜用掩模5的 掩模主体1上的未被所述保持框架2的保持部4保持的另一对边部12分别支撑成大致水平。此外,根据第二方面所述的成膜装置,第六方面的特征在于,该成膜装置具备重物 部件运送机构,该重物部件运送机构具有可吸住所述重物部件8的静电吸盘机构或者具有 可与设于该重物部件8的卡定部16卡定的卡定体17,该重物部件运送机构在将所述重物部 件8保持于大致水平状态的同时运送该重物部件8。此外,根据第三方面所述的成膜装置,第七方面的特征在于,该成膜装置具备重物 部件运送机构,该重物部件运送机构具有可吸住所述重物部件8的静电吸盘机构或者具有 可与设于该重物部件8的卡定部16卡定的卡定体17,该重物部件运送机构在将所述重物部 件8保持于大致水平状态的同时运送该重物部件8。此外,根据第四方面所述的成膜装置,第八方面的特征在于,该成膜装置具备重物部件运送机构,该重物部件运送机构具有可吸住所述重物部件8的静电吸盘机构或者具有 可与设于该重物部件8的卡定部16卡定的卡定体17,该重物部件运送机构在将所述重物部 件8保持于大致水平状态的同时运送该重物部件8。此外,根据第五方面所述的成膜装置,第九方面的特征在于,该成膜装置具备重物 部件运送机构,该重物部件运送机构具有可吸住所述重物部件8的静电吸盘机构或者具有 可与设于该重物部件8的卡定部16卡定的卡定体17,该重物部件运送机构在将所述重物部 件8保持于大致水平状态的同时运送该重物部件8。发明效果本发明由于如上所述地构成,因此形成如下的成膜装置在可靠地维持精确地对 位后的基板与掩模的重合状态的同时,能够良好地将该基板与重物部件、磁体重合固定,显 现出极其优秀的实用性。


图1是现有的成膜用掩模的概要说明图。图2是现有的成膜用掩模的概要说明图。图3是图2的主要部分的放大概要说明剖视图。图4是本实施例的成膜用掩模的掩模主体的概要说明立体图。图5是本实施例的成膜用掩模的概要说明立体图。图6是示出本实施例的成膜用掩模的使用状态的概要说明剖视图。图7是说明本实施例的成膜用掩模因重物部件的不同使得层叠状态不同的概要 说明剖视图。图8是重物部件运送机构的概要说明立体图。图9是说明重物部件运送机构的使用步骤的概要说明图。图10是重物部件运送机构的概要说明立体图。图11是说明重物部件运送机构的使用步骤的概要说明图。图12是说明本实施例的成膜步骤的概要说明图。图13是说明本实施例的成膜步骤的概要说明图。图14是说明本实施例的成膜步骤的概要说明图。
具体实施例方式基于附图示出本发明的作用,并对认为是优选的本发明的实施方式(如何实施发 明)作简单地说明。通过第一重合固定机构将利用对位机构对位后的成膜用掩模5与基板6重合固 定,并通过第二重合固定机构将使该基板6与成膜用掩模5密接重合的重物部件(重O部 材)8或者使成膜用掩模5与基板6密接重合的磁体14重合固定于利用该第一重合固定机 构与成膜用掩模5重合固定的基板6上(基板6的背面侧)。即,并不是将成膜用掩模5、基板6以及重物部件8或磁体14全部集中进行重合固 定,而是分别设置使需要利用对位机构进行精确对位的成膜用掩模5与基板6重合固定的 第一重合固定机构、以及使可重合于与成膜用掩模5重合固定的基板6上的重物部件8或者磁体14重合固定于该基板6的第二重合固定机构,从而在将重物部件8或磁体14与基 板6重合时,能够预先将成膜用掩模5与基板6重合固定,即使该基板6与重物部件8或磁 体14接触也能够可靠地阻止成膜用掩模5与基板6从适当重合位置错开。因此,例如在采用第二方面所述的成膜用掩模5时,在将重物部件8、磁体14重合 于基板6上时,成膜用掩模5与基板6不会错位,能够进一步提高成膜用掩模5与基板6的 密接性而不会导致成膜图案的精度变差、作业性降低,能够容易地形成精确的成膜图案。另外,重物部件8和磁体14即使分别单独使用也能够得到提高基板6与成膜用掩 模5的密接性的效果,然而在采用双方的情况下则能够进一步得到更良好地提高密接性的 效果。具体来说,在使用重物部件8的情况下能够强制地使基板6沿成膜用掩模5挠曲并密 接重合,在使用磁体14的情况下能够将成膜用掩模5吸附于基板6的表面侧并密接重合。并且,在使用第二方面所述的成膜用掩模5的情况下,一对边部3分别被固定于一 对保持部4,被保持于保持框架2的掩模主体1因自重而挠曲,因此,例如在与基板6 (和磁 体等)层叠以进行成膜时,该基板6随着掩模主体1的挠曲而挠曲,使得两者进一步良好地 密接。例如对于四边固定低张紧力掩模,由于未施加张紧力(或者张紧力非常小),乍一 看会认为随着基板的挠曲而挠曲弯曲从而良好地密接,然而由于四边被固定,挠曲量在纵 向和横向这两个方向上变化,双方的挠曲发生干扰,使得掩模主体的挠曲不均勻,掩模主体 变形,并且该变形是复杂的,因此无法得到良好的密接性。对于此点,第二方面所述的成膜用掩模5形成为将对置的一对边部3 (两边)固定 于一对保持部4的结构,仅通过掩模主体1在这一对边部3之间因自重而挠曲且所述挠曲 的量在这一对边部3的对置方向(一个方向)上变化,使得挠曲不会相干涉,因此不易发生 不均勻的情况,因而,掩模主体1的变形变得单一且较小,从而能够使成膜用掩模5良好地 随着基板6的挠曲而挠曲并且能够良好地密接。S卩,由于能够实现更为自然的挠曲,因此即使基板6大型化,挠曲增大,也能够使 掩模主体1柔性地随着基板6的挠曲而挠曲并密接。因此,在与基板6等层叠并进行成膜 时,通过与基板6良好地密接从而能够按照开口图案进行成膜,而不会使基板6上的成膜图 案模糊。此外,与维持一定程度的张紧力以使掩模主体1不挠曲的情况相比,能够减小保 持部4的必要强度,相应地能够使保持框架2变薄且轻量。因此,运送等变得容易,相应地 提高了作业性。特别地,由掩模主体1的变形引起的密接性的降低、保持框架2的厚壁化、重量化, 会随着掩模(基板)的大型化而变得显著,然而根据本发明,即使是大型掩模也能够实现薄 壁、轻量且与基板良好地密接。此外,例如,将所述第一重合固定机构或所述第二重合固定机构构成为具备支承 体13和按压部15a · 5b,该支承体13具有支承面部,该支承面部支承与所述成膜用掩模5 重合的基板6,所述按压部15a · 15b相对于该支承体13的支承面部起伏自如,通过利用该 支承体13的支承面部和按压部15a · 15b夹持所述成膜用掩模5与所述基板6、或者所述基 板6与所述重物部件8或所述磁体14,从而进行所述成膜用掩模5与所述基板6的重合固 定、或者所述基板6与所述重物部件8或所述磁体14的重合固定,在这样构成的情况下,能够使成膜用掩模5不产生挠曲的拐点地进行上述重合固定,能够使掩模主体1更为自然地 挠曲。S卩,例如使相对于所述支承面部起伏自如的按压部15a · 15b不与基板面方向平行 而是稍向俯角方向倒伏,形成按压部15a · 15b的与基板6对置的下表面朝向内侧(按压部 15a-15b的末端侧)稍向下倾斜的状态,通过将向基板侧最为突出的按压部15a *15b的一 部分(末端部)强力按压于基板6的端部并夹持固定成膜用掩模5和基板6,与例如使按压 部(的作为按压面的下表面)以与基板面方向平行的状态下降并将按压部的下表面在较广 范围内水平地按压于基板的端部的情况相比,能够以就连成膜用掩模5的端部都沿着掩模 主体1的挠曲弯曲形状的形式将成膜用掩模5与基板6重合固定。此外,例如,该成膜装置具备支撑机构,该支撑机构在进行所述成膜用掩模5与所 述基板6的对位时,将所述成膜用掩模5的掩模主体1上的未被所述保持框架2的保持部4 所保持的另一对边部12分别支撑成大致水平,在这样的情况下,在利用对位机构进行成膜 用掩模5与基板6的对位时,能够消除掩模主体1的挠曲来进行更为精确的对位。此外,例如该成膜装置具备重物部件运送机构,该重物部件运送机构具有可吸住 所述重物部件8的静电吸盘(chuck)机构或者具有可与设于该重物部件8的卡定部16卡 定的卡定体17,该重物部件运送机构以大致水平状态保持并运送所述重物部件8,在这样 的情况下,能够简易地运送例如钨板(tungsten sheet)等难以运送的重物部件8。实施例基于图4 14对本发明的具体实施例进行说明。本实施例为具有成膜用掩模5和成膜单元的成膜装置,所述成膜单元通过使成膜 材料经由所述成膜用掩模5附着于与该成膜用掩模5重合的基板6的表面而形成预期图案 的薄膜,该成膜装置具备对位机构,所述对位机构使所述成膜用掩模5与所述基板6相对 移动并进行该成膜用掩模5与基板6的对位;第一重合固定机构,所述第一重合固定机构将 利用该对位机构对位后的所述成膜用掩模5和所述基板6重合固定;以及第二重合固定机 构,所述第二重合固定机构将利用该第一重合固定机构重合固定于所述成膜用掩模5的所 述基板6与薄板状的重物部件8或磁体14重合固定,所述薄板状的重物部件8配设于该基 板6的背面侧,使所述基板6挠曲并使所述基板6与所述成膜用掩模5密接重合,所述磁体 14将所述成膜用掩模5磁性地吸引在所述基板6的表面侧,并使所述成膜用掩模5与所述 基板6密接重合。如图4、5所图示,本实施例中采用的成膜用掩模5由具有允许成膜材料通过的开 口图案的掩模主体1和保持该掩模主体1的保持框架2构成,并且层叠有基板6,所述成膜 材料经由所述开口图案附着于该基板6,所述保持框架2具备一对保持部4,所述一对保持 部4分别沿所述掩模主体1的四边中对置的一对边部3配设并分别保持这一对边部3,所述 保持框架2构成为仅通过这一对保持部4保持所述掩模主体1,将这一对边部3固定于所述 一对保持部4,从而所述掩模主体1在由所述一对保持部4所保持的所述一对边部3之间因 自重而挠曲,且所述挠曲量在这一对边部3的对置方向上变化。掩模主体1为以殷钢(invar)等金属材料为原材料的一般的方形金属掩模。该掩 模主体1具有成膜区域和设于该成膜区域外侧(外周)的非成膜区域,所述成膜区域由开 口图案(图示省略)和开口图案以外的框架部分(图示省略)形成,并且配设于成膜装置内的成膜材料的通过区域。具体来说,在成膜区域左右分别设有作为非成膜区域的耳部9,所述耳部9被固定 于保持框架2的保持部4。另外,耳部9也可以连设于掩模主体1的成膜区域的长边侧、短 边侧中的任意侧。保持框架2为由殷钢等金属材料构成的框体。在本实施例中,将该框体的对置的 一对对置边部10设定于保持部4。此外,除了保持部以外的另一对对置边部11配设成不与 掩模主体1的(未由保持部4所保持的)另一对边部12接触。所述对置边部10与对置边 部11经由角部而连设起来。该保持框架2构成为将掩模主体1的耳部9固定于作为保持部4的一对对置边部 10,以使开口部形成得至少比掩模主体1的成膜区域大而且不会影响到掩模主体1的成膜 区域。在本实施例中,以不对掩模主体1施加张力且使掩模主体1因自重而自然地挠曲 的方式将该掩模主体1的一对边部3固定于保持框架2的一对保持部4。具体来说,以掩模主体1尚未被固定于保持部4的大致平行状态下的自然最大挠 曲量B为基准,在掩模主体1被大致平行地支撑的状态下将左右耳部9的一侧固定于一个 保持部4,并且适当地设定调整另一侧的耳部9的固定位置并将另一侧的耳部9固定于另一 保持部4,以使另一侧的固定位置不会过于接近一侧的固定位置而被强制地凹进弯曲且不 会过于远离而被拉伸(中央部不变形)。该掩模主体1的一对边部3 (耳部9)和保持部4 (对置边部10)通过粘接剂牢固 地粘接起来。具体来说,框体的一对对置边部10在掩模主体1的耳部9的全长范围内与耳部9 接触,该掩模主体1的耳部9的下表面与框体的对置边部10的上表面在长度方向的大致整 个区域大致同样地通过粘接剂进行固定。另外,耳部9的下表面与对置边部10的上表面可以是将整个表面行粘接,也可以 是仅一部分进行粘接。此外,在本实施例中,耳部9与保持部4在长度方向的大致整个区域 内大致同样地粘接,然而也可以隔开预定间隔地粘接(也可以隔开间隔地设置多个粘接部 分)。此外,并不限于利用粘接剂进行粘接,也可以通过焊接等其他方法将掩模主体1的边 部3固定于保持部4。此外,以未对掩模主体1作用张力(牵引力和按压力)的方式,即在未施加张紧力 的状态下,将所述一对边部3固定于保持部4,因此掩模主体1在所述一对边部3 (耳部9) 之间因自重而自然地挠曲成弯曲圆弧状,并且挠曲量在一对边部3的对置方向上变化。因 此,在本实施例中,距一对边部3的距离分别相等的位置为挠曲最低点位置,挠曲量最大。另外,在附图中为了说明挠曲量B而进行了夸张的描绘,实际上挠曲量B非常小, 对于厚度为几毫米(mm)的掩模主体1来说挠曲量B通常约为几十 几百微米(μπι)。此 外,保持框架2的厚度也以挠曲量B为准夸张地描绘,然而实际上为几毫米(mm)左右。此外,在本实施例中,在掩模主体1的(与密接于所述基板表面的背面相反一侧 的)表面侧,设置与固定于所述保持部4的一对边部3大致平行的杆体7,对所述掩模主体 1的挠曲进行修正。具体来说,所述杆体7为与保持框架2相同的殷钢材料等金属材料制成的,在所述掩模主体1的挠曲最低点部位置(挠曲量达到最大的位置)设有一根。这是因为,在掩模主体1中,在与该掩模主体1的耳部9平行的方向上,掩模主体 1的挠曲会产生不均勻的状况,因此在不妨碍自然挠曲的范围内,利用一定程度的重量物将 挠曲量小的部分拉伸来修正挠曲的不均勻。通过该杆体7使掩模主体1与基板表面的密接 性变得更加良好。即,本实施例构成为使挠曲量仅在一对边部3的对置方向上变化,而在平 行方向上挠曲量不变。另外,在本实施例中,在掩模主体1的挠曲最低点部位置配设有一根杆体7,然而 并不限于最低点部,也可以配设于其他部位,也可以配设多根杆体。此外,通过杆体7也可 以使掩模主体1的挠曲形状不是变形为弯曲圆弧形状而是变形为波浪状等其他形状。此 外,杆体7也可以沿被固定在所述保持部4的一对边部3的对置方向设置。再有,在上述实 施例中,作为挠曲修正体的具体例子列举了杆体7,然而并不限于此,也可以是板状或者网 格(mesh)状。但是,为了不妨碍成膜,需要以至少不堵塞开口图案的方式设于框架部分。此外,在本实施例中,不施加张紧力地将掩模主体1固定于保持部4,然而也可以 施加少量的张紧力进行固定(也可以是所谓的低张紧力掩模)。本实施例将上述结构的成膜用掩模5 (的保持框架2)设置于作为设在成膜装置的 成膜室内的支承体13的掩模保持件上(可以仅进行支承,也可以利用适当的固定部件来固 定),将玻璃基板6层叠于该成膜用掩模5上并将两者重合固定,在该玻璃基板6上层叠具 有柔性的薄板状的重物部件8,利用该重物部件8强制地使玻璃基板6挠曲,使所述成膜用 掩模5与基板表面密接重合,进而,将可把掩模主体1磁性地吸引至基板表面并使它们密接 的磁体14层叠于重物部件8上,利用该磁体14使成膜用掩模5与玻璃基板6进一步密接 重合(参照图6),将成膜用掩模5与基板6、以及重物部件8与磁体14重合固定,从下方通 过蒸镀、CVD(化学气相沉积,Chemical vapor deposition)或者喷镀(patter)等成膜方式 使成膜材料散开,从而在玻璃基板6上进行成膜。另外,本实施例具备投料室、取出室、预处理室、成膜室、掩模储备室、掩模清洁室 等多种处理室、以及能够将基板或掩模运送至各处理室的运送室。此外,支承体13也可以 构成为支承保持框架2的整个下表面,然而在本实施例中构成为仅支承供所述一对边部3 固定的保持部4的下表面。对各部份进行具体说明。所述第一重合固定机构和所述第二重合固定机构由下述部件构成具有支承面部 的支承体13,该支承面部支承与成膜用掩模5重合的基板6 ;以及按压部15a · 15b,所述按 压部15a · 15b相对于支承面部起伏自如地设置于该支承体13,并且,所述第一重合固定机 构和所述第二重合固定机构构成为利用该支承体13的支承面部和按压部15a · 15b夹持 所述成膜用掩模5与所述基板6、或者所述基板6与所述重物部件8和所述磁体14,从而进 行所述成膜用掩模5与所述基板6的重合固定、或者所述基板6与所述重物部件8和所述 磁体14的重合固定。具体来说,第一重合固定机构的按压部15a和第二重合固定机构的按压部15b经 由铰链部(图示省略)起伏转动自如地连设于基部18,所述基部18立设于所述支承体13。 并且,按压部15a · 15b构成为能够立起至相对于被支承于支承面部的成膜用掩模的面方向 打开90°以上的程度。
该第一重合固定机构的按压部15a和第二重合固定机构的按压部15b在立起状 态下处于与所述基部18大致平行的立起状态(仰角为90°或者比90°稍大的角度),从 而构成为能够在被支承或固定于支承体13的成膜用掩模5上层叠基板6,或者在该基板 6上层叠重物部件8、磁体14,并且构成为通过形成倒伏状态能够利用支承体13和按压部 15a · 15b夹持成膜用掩模5和基板6、或者该成膜用掩模5和基板6以及重物部件8和磁 体14,并将双方重合固定。具体来说,构成为使按压部15a· 15b不与基板面方向平行而是稍向俯角方向倒 伏,即构成为按压部15a· 15b的与基板6对置的下表面朝向内侧(按压部15a· 15b的末 端侧)稍向下倾斜的状态,并且构成为能够使向基板侧最为突出的按压部15a · 15b的末端 部强力按压基板6等的端部并夹持固定例如成膜用掩模5和基板6 (重物部件8和磁体14 也同样)。即,第一重合固定机构的按压部15a与基部18的连设部(铰链部)的位置设定 于至少比支承体13上的成膜用掩模5与基板6的重合高度高的位置,第二重合固定机构的 按压部15b与基部18的连设部(铰链部)的位置设定于至少比支承体13上的成膜用掩模 5、基板6、重物部件8以及磁体14的重合高度高的位置。因此,与例如使按压部(的作为按压面的下表面)以与基板面方向平行的状态下 降并将该按压部的下表面在较广范围内按压于基板端部的情况相比,能够以至成膜用掩模 5等的端部都沿着掩模主体1的挠曲弯曲形状的形式将成膜用掩模5与基板6等重合固定。 即,掩模主体1在解除后述支撑机构对另一对边部12的支撑后要自然地挠曲时,能够使成 膜用掩模5等的端部(比由按压部15a · 15b的末端部所按压的位置靠外侧端部的部分) 随着该挠曲而沿所述按压部15a · 15b的倾斜的下表面稍稍翘起。因此,能够使成膜用掩模 5不出现挠曲的拐点(变曲点)地进行上述重合固定,能够使掩模主体1更加自然地挠曲。此外,在本实施例中,第一重合固定机构的按压部15a与第二重合固定机构的按 压部15b以在立起状态下内外表面处于大致同一平面的状态的方式设置成大致相同厚度, 所述按压部15a为俯视呈方形的板体并在各支承体13 (左右的支承体13)分别设有两个, 所述按压部15b为具有可供所述按压部15a贯穿的缺口部19的俯视呈M字形的板体,按压 部15a · 15b之间的起伏动作不相互干涉,并且在双方立起的状态下所述按压部15a位于所 述按压部15b的缺口部19,从而能够尽量减小设置空间。另外,支承体13和按压部15a · 15b的夹持部位为设有供所述掩模主体1固定的 保持部4的那一侧的一对边部侧的靠外侧位置。即,掩模主体1的未被固定的另一对边部 侧(在成膜时)是自由的。此外,本实施例具备支撑机构,该支撑机构在进行所述成膜用掩模5与所述基板6 的对位时,将所述成膜用掩模5的掩模主体1上的未被所述保持框架2的保持部4所保持 的另一对边部12支撑成大致水平。S卩,在进行成膜用掩模5与基板6的对位时,由于掩模主体1是挠曲的,因此在基 板6与成膜用掩模5的挠曲量不同的情况下,存在着在利用摄像机20目视确认对位用校准 标记进行对位时无法进行精确的对位的情况,因此构成为在进行对位作业的时候通过支撑 机构将掩模主体1的未被保持部4所保持的另一对边部12支撑成大致水平,可改善上述不 良情况并良好地进行对位。具体来说,支撑机构由沿上下方向进退自如地设置的一对支撑体21构成,并且构成为在进行对位作业时,使该支撑体21向上方伸出移动,并分别支撑所述另一对边部12, 在对位作业和重合固定作业结束后,可使该支撑体21向下方退避移动(即在成膜时退避至 不影响成膜的位置)。重物部件8优选具有柔性且具有一定程度的重量的部件。具体来说,采用由钨和 弹性材料构成的钨板。在采用钨板的情况下,通过该钨板使基板6随着该钨板的弯曲而弯 曲,该基板6被按压于掩模主体1并与该掩模主体1良好地密接(参照图7(b))。对于此点,如果以例如铝、玻璃等坚硬的物质作为重物部件8’,如图7 (a)所示,则 不能良好地挠曲,从而不能使基板6’挠曲,基板6’与成膜用掩模5’的密接性变差。另外, 作为重物部件8,不限于钨板,也可以采用氟橡胶、硅板。此外,如果具备如下这样的重物部件运送机构的话能够容易地运送重物部件8 该重物部件运送机构具有可吸住所述重物部件8的静电吸盘机构或者具有可与形成于该 重物部件8的卡定部16卡定的卡定体17,该重物部件运送机构在将所述重物部件8保持于 大致水平状态的同时运送该重物部件8。具体来说,如图8所图示,静电吸盘机构采用具有与重物部件8的面积大致相同 或者大于重物部件8的面积的静电吸盘体22静电吸住重物部件8,在设有这样的静电吸盘 机构的情况下,如图9所图示,通过机器手23将重物部件8从其他室运送至成膜室内(图 9(a)),使断开(OFF)状态的静电吸盘体22下降至重物部件8上(图9 (b)),使接通(ON)该 静电吸盘体22从而利用静电吸盘体22吸住重物部件8并使其上升(图9 (c)),通过使该静 电吸盘体22移动从而运送重物部件8 (图9 (d))。或者,如图10所图示,在重物部件8的上表面突出设置多个把手体24,所述把手 体24具有作为卡定部16的大径的卡定端部,在具有多个可与所述卡定端部卡定的卡定体 17 (在基体上以可供把手体24的小径的主体部贯穿且把手体24的大径的卡定端部无法贯 穿的间隔设置一对卡定爪25而形成的运送用柄部)的情况下,如图11所图示,通过机器手 23将重物部件8从其他室运送至成膜室内(图11(a)),采用使把手体24的主体部贯穿的 方式将各卡定体17的卡定爪25插入卡定端部与重物部件8的上表面之间(图11(b)),使 机器手23下降以使卡定爪25与卡定端部卡定(图11 (c)),通过移动该卡定体17从而运送 重物部件8(图11(d))。此外,采用橡塑磁(rubber magnet)作为磁体14。在该情况下,成膜用掩模5、基 板6、重物部件8、磁体14分别良好地挠曲并密接,是优选的。另外,在重物部件8和磁体14的与按压部15a对应的四个部位设有避让所述按压 部15a的缺口槽。此外,在按压部15a较薄而不会成为障碍的情况下,也可以采用在磁体14 上不设置缺口槽的结构。此外,基板6并不限于玻璃基板6,即使是塑料或者金属(箔)等其他基板也同样 能够良好地成膜。对使用本实施例在基板上成膜的成膜方法进行详细叙述。将成膜用掩模5设置于成膜室内的掩模保持件(在图12 图14中省略),使支撑 机构的支撑体21从退避状态向上方伸出移动,并利用该支撑体21支撑成膜用掩模5的掩 模主体1的另一对边部12 (图12(a))。另外,图中符号31为设于掩模主体1上表面的校准标记。
接着,在利用支撑体21支撑另一对边部12的状态下将基板6层叠于成膜用掩模 5的时候(图12(b)),在利用摄像机20经由基板6的窗26目视确认校准标记31的同时通 过对位机构对成膜用掩模5和基板6进行对位以使他们到达适当重合位置(图12(c))。然后,在成膜用掩模5与基板6的对位作业后,利用第一重合固定机构将被支承于 掩模保持件的成膜用掩模5和基板6重合固定。具体来说,使第一重合固定机构的按压部 15a倒伏,利用支承体13的支承面部和按压部15a (的末端部)夹持成膜用掩模5的保持框 架2的保持部4的下表面端部和基板6的上表面端部并将成膜用掩模5和基板6这两者固 定(图 12(d))。接着,将重物部件8层叠于基板6上(图13 (a)),然后,将磁体14层叠于重物部 件8上(图13(b))。另外,在重物部件8和磁体14的两端部设置缺口 27、28,以避让所述 将成膜用掩模5与基板6重合固定的第一重合固定机构的按压部15a。接着,利用第二重合固定机构将成膜用掩模5和基板6与重物部件8和磁铁14重 合固定。具体来说,使第二重合固定机构的按压部15b倒伏,利用支承体13的支承面部和 按压部15b (的末端部)夹持成膜用掩模5的保持框架2的保持部4的下表面端部和磁体 14的上表面端部,将成膜用掩模5和基板6与重物部件8和磁体14固定(图13(c))。接着,在通过摄像机20经由基板6的窗26识别校准标记31的同时确认成膜用掩 模5和基板6是否位于适当重合位置,在需要修正位置的情况下,利用对位机构进行适当对 位(图13(d))。另外,该工序是为了确认以下事项因慎重起见而进行的在通过重物部件 8、磁体14使成膜用掩模5和基板6进一步密接重合时,虽然微乎其微但成膜用掩模5与基 板6还是有可能产生位置错开的情况。此外,在重物部件8和磁铁14的位于校准标记31 正上方的部位设有窗29、30以不影响校准。接着,在使支撑体21退避移动、掩模主体1自然地挠曲的状态下(图14),通过适 当的成膜单元使成膜材料散开,从而能够以与掩模开口对应的图案在基板6上(基板表面) 形成薄膜。本实施例由于如上所述地构成,因此不是将成膜用掩模5、基板6、重物部件8以及 磁铁14全部集中进行重合固定,而是分别设置使需要利用对位机构进行精确对位的成膜 用掩模5与基板6重合固定的第一重合固定机构、以及使可重合于与成膜用掩模5重合固 定的基板6上的重物部件8和磁体14重合固定于该基板6的第二重合固定机构,从而在将 重物部件8和磁体14重合于基板6时,能够预先将成膜用掩模5与基板6重合固定,即使 重物部件8等与该基板6接触也能够可靠地阻止成膜用掩模5与基板6从适当重合位置错 开。因此,例如在采用上述的成膜用掩模5的时候,在将重物部件8、磁体14重合于基 板6上时,成膜用掩模5与基板6不会错开,能够进一步提高成膜用掩模5与基板6的密接 性而不会导致成膜图案的精度变差、作业性降低,能够容易地形成精确的成膜图案。因此,本实施例构成为能够在可靠地维持精确地对位后的基板与掩模的重合状 态的同时将该基板与重物部件、磁体良好地重合固定,从而显现出极为优秀的实用性。本发明并不限定于本实施例,能够对各构成要件的具体结构进行适当设计。
权利要求
一种成膜装置,该成膜装置具有成膜用掩模和成膜单元,所述成膜单元通过使成膜材料经由所述成膜用掩模附着于与该成膜用掩模重合的基板的表面而形成预期图案的薄膜,其特征在于,该成膜装置具备对位机构,所述对位机构使所述成膜用掩模与所述基板相对移动,并进行该成膜用掩模与基板的对位;第一重合固定机构,所述第一重合固定机构将通过该对位机构对位后的所述成膜用掩模与所述基板重合固定;以及第二重合固定机构,所述第二重合固定机构将通过该第一重合固定机构重合固定于所述成膜用掩模的所述基板与薄板状的重物部件或磁体重合固定,所述重物部件配设于该基板的背面侧,使所述基板挠曲并使所述基板与所述成膜用掩模密接重合,所述磁体将所述成膜用掩模磁性地吸引至所述基板的表面侧,并使所述成膜用掩模与所述基板密接重合。
2.根据权利要求1所述的成膜装置,其特征在于,所述成膜用掩模由具有允许成膜材料通过的开口图案的掩模主体和保持该掩模主体 的保持框架构成,所述保持框架具备一对保持部,所述一对保持部分别沿所述掩模主体的 四边中对置的一对边部配设并分别保持这一对边部,所述保持框架构成为仅通过这一对保 持部保持所述掩模主体,所述保持框架通过将这一对边部固定于所述一对保持部而成,所 述掩模主体在由所述一对保持部所保持的所述一对边部之间因自重而挠曲,且所述挠曲的 量在这一对边部的对置方向上变化。
3.根据权利要求2所述的成膜装置,其特征在于,将所述第一重合固定机构或所述第二重合固定机构构成为具备支承体以及按压部, 该支承体具有支承面部,该支承面部支承与所述成膜用掩模重合的基板,所述按压部相对 于该支承体的支承面部起伏自如;利用该支承体的支承面部和按压部夹持所述成膜用掩模 和所述基板,或者夹持所述基板和所述重物部件、或所述基板和所述磁体,进行所述成膜用 掩模与所述基板的重合固定、或者所述基板与所述重物部件或所述磁体的重合固定。
4.根据权利要求2所述的成膜装置,其特征在于,该成膜装置具备支撑机构,在进行所述成膜用掩模与所述基板的对位时,该支撑机构 将所述成膜用掩模的掩模主体上的未被所述保持框架的保持部所保持的另一对边部分别 支撑成大致水平。
5.根据权利要求3所述的成膜装置,其特征在于,该成膜装置具备支撑机构,在进行所述成膜用掩模与所述基板的对位时,该支撑机构 将所述成膜用掩模的掩模主体上的未被所述保持框架的保持部所保持的另一对边部分别 支撑成大致水平。
6.根据权利要求2所述的成膜装置,其特征在于,该成膜装置具备重物部件运送机构,该重物部件运送机构具有可吸住所述重物部件的 静电吸盘机构或者具有可与设于该重物部件的卡定部卡定的卡定体,该重物部件运送机构 在将所述重物部件保持于大致水平状态的同时运送该重物部件。
7.根据权利要求3所述的成膜装置,其特征在于,该成膜装置具备重物部件运送机构,该重物部件运送机构具有可吸住所述重物部件的静电吸盘机构或者具有可与设于该重物部件的卡定部卡定的卡定体,该重物部件运送机构 在将所述重物部件保持于大致水平状态的同时运送该重物部件。
8.根据权利要求4所述的成膜装置,其特征在于,该成膜装置具备重物部件运送机构,该重物部件运送机构具有可吸住所述重物部件的 静电吸盘机构或者具有可与设于该重物部件的卡定部卡定的卡定体,该重物部件运送机构 在将所述重物部件保持于大致水平状态的同时运送该重物部件。
9.根据权利要求5所述的成膜装置,其特征在于,该成膜装置具备重物部件运送机构,该重物部件运送机构具有可吸住所述重物部件的 静电吸盘机构或者具有可与设于该重物部件的卡定部卡定的卡定体,该重物部件运送机构 在将所述重物部件保持于大致水平状态的同时运送该重物部件。
全文摘要
提供一种成膜装置,能够在可靠地维持精确对位后的基板与掩模的重合状态的同时将该基板与重物部件、磁体良好地重合固定。成膜装置具有成膜用掩模(5)和在与该成膜用掩模(5)重合的基板(6)的表面形成薄膜的成膜单元,该成膜装置还具备对位机构,其使成膜用掩模(5)与基板(6)相对移动,并进行成膜用掩模(5)与基板(6)的对位;第一重合固定机构,其将利用该对位机构对位后的成膜用掩模(5)和基板(6)重合固定;以及第二重合固定机构,其将通过该第一重合固定机构重合固定于成膜用掩模(5)的基板(6)与薄板状的重物部件(8)或磁体(14)重合固定,所述重物部件(8)配设于该基板(6)的背面侧,使基板(6)挠曲并使基板(6)与成膜用掩模(5)密接重合,所述磁体14将成膜用掩模(5)磁性地吸引至基板(6)的表面侧,并使成膜用掩模(5)与基板(6)密接重合。
文档编号C23C16/04GK101910448SQ20088012498
公开日2010年12月8日 申请日期2008年12月24日 优先权日2008年1月16日
发明者松本荣一, 田岛三之, 近藤喜成, 铃木健太郎 申请人:特机株式会社
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