专利名称：大颗粒单晶金刚石散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及金刚石的应用领域，尤其是一种大颗粒单晶金刚石散热器。
背景技术：
电子工业中部分微型电子元器件发热量很大，为了保证这些电子元器件的 正常工作，就需要在这些元器件的表面安装体积很大的散热器件将电子元器件 工作时产生的热量尽快散发出去。而目前的散热器是采用铜及铜合金或铝及铝 合金等金属材料制成的，但是这些金属材料是电子散热方式，其热导率不高， 因此散热的效率也比较低，散热效果不好，并且散热器体积较大使电子元器件 的体积较大。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种大颗粒单晶金刚石散热器，散热效率高。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案 一种大颗粒单晶金刚石 散热器，其特征在于包括形状为多面体的大颗粒金刚石，大颗粒单晶金刚石 的至少有一个面的表面设置有金属层。
所述的大颗粒单晶金刚石设置有金属层的表面比例小于等于总表面的 1/2，使散热效果更好。
所述的金属层为铜或金、银、铝、钛、镍。
所述的大颗粒单晶金刚石的粒径尺寸大于等于l皿。
本实用新型大颗粒单晶金刚石散热器，采用大颗粒的单晶金刚石为散热材 料，由于金刚石是声子散热方式，其热导率是电子散热方式的金属及合金的几 倍到几十倍，所以散热效果远远大于同体积的金属材料制成的散热器，散热效 果好，且体积小使电子元器件的体积更小。
图l是实施例一的结构示意图2是实施例二的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型大颗粒单晶金刚石散热器包括形状为多面体的大颗粒单晶金刚 石大颗粒单晶金刚石的至少一个面的表面设置有金属层，且设置金属层的表面 比例小于等于总面积的1/2，且所述的大颗粒单晶金刚石的粒径 寸大于lmm。本实施方式中所用的金属层为铜层。
实施例一如图1所示，大颗粒单晶金刚石散热器包括大颗粒单晶金刚石l，
大颗粒单晶金刚石l为多面体，大颗粒单晶金刚石l的粒径尺寸为1.5mm，大颗粒 单晶金刚石1的一个面2的表面镀有铜层。将镀有铜层的大颗粒单晶金刚石l的面 2焊接固定在需要的电子元器件的表面进行散热。
实施例二如图2所示，大颗粒单晶金刚石散热器包括大颗粒单晶金刚石
1，大颗粒单晶金刚石l为多面体，大颗粒单晶金刚石1的粒径尺寸为1. 5mm， 大颗粒单晶金刚石1的面2、面3、面4的表面均镀有铜层。将此大颗粒单晶金 刚石1的面2或面3或面4焊接固定在需要的电子元器件的表面进行散热。
除此两个实施方式以外，本实用新型中的金属层还可以为金或银、铝、钛、 镍，金属层镀在大颗粒单晶金刚石1的一个面或几个面上；大颗粒单晶金刚石 的粒径尺寸还可以为大于等于lmm的其它尺寸。
权利要求1.一种大颗粒单晶金刚石散热器，其特征在于包括形状为多面体的大颗粒金刚石，大颗粒单晶金刚石的至少有一个面的表面设置有金属层。
2. 根据权利要求1所述的大颗粒单晶金刚石散热器，其特征在于所述 的大颗粒单晶金刚石设置有金属层的表面比例小于等于总表面的1/2。
3. 根据权利要求2所述的大颗粒单晶金刚石散热器，其特征在于所述 的金属层为铜或金、银、铝、钛、镍。
4. 根据权利要求1或2或3所述的大颗粒单晶金刚石散热器，其特征在 于所述的大颗粒单晶金刚石的粒径尺寸大于等于lmm。
专利摘要本实用新型公开了一种大颗粒单晶金刚石散热器，其特征在于包括形状为多面体的大颗粒金刚石，大颗粒单晶金刚石的至少有一个面的表面设置有金属层。且设置有金属层的表面比例小于等于总表面的1/2，大颗粒单晶金刚石的粒径尺寸大于等于1mm。本实用新型大颗粒单晶金刚石散热器，采用大颗粒的金刚石单晶为散热材料，其热导率是电子散热方式的金属及合金的几倍到几十倍，所以散热效果远远大于同体积的金属材料制成的散热器，从而使电子元器件的体积更小，散热效果好。
文档编号C23C30/00GK201393357SQ20092008948
公开日2010年1月27日 申请日期2009年4月9日 优先权日2009年4月9日
发明者倪伟峰, 牛环宇, 赵清国 申请人:郑州人造金刚石及制品工程技术研究中心有限公司