用于srp系统研磨机的夹具的制作方法

文档序号:3368989阅读:303来源:国知局
专利名称:用于srp系统研磨机的夹具的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种扩展电阻探针设备,具体涉及一种用于SRP系统研磨机的夹具。
背景技术
扩展电阻探针(Spreading Resistance Prober,SRP)是半导体工艺中常用的监控 和失效分析设备,它用于测量电阻率和载流子浓度,以确定注入扩展状况、结深状况。扩展电阻探针的工作原理是通过两根探针在磨出斜面的样品上接触,测出两探 针间的电阻值;将该电阻值经过校准曲线转换为电阻率和载流子浓度;而将探针所处的位 置,通过角度及距离换算,得到探针对应位置的深度值。综合以上数据,就可得到样品的电 阻率或载流子浓度的深度分布曲线。SSM NanOSRP2000是目前较新型的SRP系统,它配备的样品制备设备型号为J90研 磨机。J90研磨机配合相关夹具,可以磨出指定角度的样品。现有的用于SRP系统研磨机的夹具如


图1至图3所示,包括套筒1、研磨座2、螺钉 3、研磨头4 ;研磨座2设置于套筒1内,研磨座2底部设置研磨头4,研磨头4通过螺钉3与 研磨座2固定连接;套筒1底部设有锯齿6,用于支撑整个夹具。使用时,先将样品5粘在研 磨头4的底部,然后通过SRP系统研磨机的固定支架夹持住夹具的套筒1外圈,并使样品5 与毛玻璃接触,通过毛玻璃的高速旋转,实现样品5与毛玻璃之间的相对运动,使样品5的 底部被研磨出一斜面,如
图1所示。利用这种结构的夹具所研磨的样品斜面,表面划痕较粗,研磨过程中会损伤毛玻 璃,使毛玻璃表面变得粗糙,粗糙的毛玻璃则会使被磨出的样品斜面的划痕更加粗糙,而样 品斜面的表面光滑程度会直接影响到探针的接触情况,严重影响测量出的电阻率曲线的平 滑度和多次测量的重复性,最终影响测量数据的精确度。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于SRP系统研磨机的夹具,它可以 在扩展电阻测试用样品上研磨出平滑的斜面。为解决上述技术问题,本实用新型用于SRP系统研磨机的夹具的技术解决方案 为包括套筒、研磨座、研磨头;研磨座设置于套筒内,研磨座底部设置研磨头;所述 套筒的外表面套设有橡胶层。所述橡胶层覆盖套筒的外缘、上表面及下表面。所述橡胶层的厚度为1 士0. 2毫米。本实用新型可以达到的技术效果是本实用新型能够获得有平滑斜面的扩展电阻测试用样品,通过该样品测试得到的 电阻率和载流子浓度及其深度曲线或数据更加平滑和可靠,确保了测量数据的精确度和重复性。以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明
图1是现有技术用于SRP系统研磨机的夹具的结构示意图;图2是
图1的仰视图;图3是
图1的俯视图;图4是本发明用于SRP系统研磨机的夹具的结构示意图;图5是图4的仰视图;图6是图4的俯视图。图中附图标记说明1为套筒,2为研磨座,3为螺钉,4为研磨头,5为样品,6为锯齿,11为橡胶层。
具体实施方式
如图4至图6所示,本实用新型用于SRP系统研磨机的夹具,包括套筒1、研磨座 2、螺钉3、研磨头4 ;研磨座2设置于套筒1内,研磨座2底部设置研磨头4,研磨头4通过 螺钉3与研磨座2固定连接;套筒1底部设有锯齿6 ;套筒1的外表面套设有橡胶层11。橡胶层11覆盖套筒1的外缘、上表面及下表面,套筒1底部的12个用于支撑的锯 齿6表面不覆盖橡胶层。橡胶层11的厚度为1 士0. 2毫米,该厚度能够保证套筒1与固定套筒1的固定支 架贴合紧密,以确保带有橡胶层11的夹具能够嵌入研磨机的固定支架。本实用新型在套筒1上套设有橡胶层11,使SRP系统研磨机的固定支架与夹具的 夹持部位增加了减震和缓冲层,改变了 二者之间的硬接触,使粘附在研磨头4的样品5在毛 玻璃上研磨的过程中,样品5所受的硬摩擦力减小,从而使样品5的研磨面受力更趋均勻和 缓和,最终使样品的研磨斜面划痕均勻和变浅,大大提高了样品5表面的平滑度,从而获得 有平滑斜面的扩展电阻测试用样品。
权利要求一种用于SRP系统研磨机的夹具,包括套筒、研磨座、研磨头;研磨座设置于套筒内,研磨座底部设置研磨头;其特征在于所述套筒的外表面套设有橡胶层。
2.根据权利要求1所述的用于SRP系统研磨机的夹具,其特征在于所述橡胶层覆盖 套筒的外缘、上表面及下表面。
3.根据权利要求1或2所述的用于SRP系统研磨机的夹具,其特征在于所述橡胶层 的厚度为1 士0.2毫米。
专利摘要本实用新型公开了一种用于SRP系统研磨机的夹具,包括套筒、研磨座、研磨头;研磨座设置于套筒内,研磨座底部设置研磨头;所述套筒的外表面套设有橡胶层。本实用新型能够获得有平滑斜面的扩展电阻测试用样品,通过该样品测试得到的电阻率和载流子浓度及其深度曲线或数据更加平滑和可靠,确保了测量数据的精确度和重复性。
文档编号B24B9/00GK201619013SQ20102003633
公开日2010年11月3日 申请日期2010年1月18日 优先权日2010年1月18日
发明者时俊亮, 赖华平 申请人:上海华虹Nec电子有限公司
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