专利名称：金属阴极电泳前稀土-硅烷化处理剂及其配制方法
技术领域：
本发明涉及金属表面硅烷化处理领域，具体涉及一种金属阴极电泳前稀土-硅烷 化处理剂及其配制方法。
背景技术：
金属表面硅烷化处理是以有机硅烷水溶液为主要成分对金属进行表面处理的过 程。硅烷化处理与传统磷化相比具有以下多个优点无有害重金属离子，不含磷，无需加温。 硅烷处理过程不产生沉渣，处理时间短，控制简便。处理步骤少，可省去表调工序，槽液可重 复使用。有效提高油漆对基材的附着力。可共线处理铁板、镀锌板、铝板等多种基材。但就 目前的国内技术来说，不是十分成熟，尤其是硅烷和助剂的选择上，还有很多不足处。金属表面硅烷化处理具有广阔的应用前景，但现有技术所成的硅烷膜存在抗腐蚀 性能不强、成膜不均勻、不具备“自修复”性能或者“自修复”性能差等缺陷，限制了其发展。
发明内容
本发明提供了 一种金属阴极电泳前稀土 _硅烷化处理剂及其配制方法。采用本发 明的稀土 _硅烷化处理剂进行金属表面硅烷化处理，在金属表面形成硅烷_硅钼杂多酸稀 土镧杂化膜，所得的硅烷-硅钼杂多酸稀土镧杂化膜，抗腐蚀性能强、成膜致密均勻、附着 力好、“自修复”性能好。本发明采用的技术方案如下金属阴极电泳前稀土 _硅烷化处理剂，其特征在于其每升处理剂的组成原料各 组分的重量为
硅烷偶联剂KH-560 10-50g 钼酸钠1-3. 5g
硅酸钠0. 1-0. 4g
乙酸镧0.4-0.8 g
乙醇20-40g
异构醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚1-1.5 g 乙二胺四乙酸二钠盐0. 1-0.4 g
去离子水余量。所述的金属阴极电泳前稀土-硅烷化处理剂的配制方法，其特征在于，具体包括 以下步骤(1)将乙醇加入去离子水中搅拌均勻；(2)将硅烷偶联剂KH-560加入到步骤(1)配制好的乙醇溶中，搅拌均勻，并调节溶液的PH = 4-6，制得溶液1 ；(3)将钼酸钠和硅酸钠分别溶解到去离子水中，并搅拌混合均勻，再调节PH = 2-3 后，再将乙酸镧加入其中溶解混合，制得溶液2 ；(4)将溶液1与溶液2混合，加入异构醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚与乙二胺四乙酸二 钠，充分搅拌并定容，最后调节溶液的PH = 4-6 ；(5)混合溶液室温下静置水解24小时，即可。所述的金属阴极电泳前稀土 -硅烷化处理剂的配制方法，其特征在于溶液配制 过程中用乙酸或氨水来调节溶液的PH值。本发明的有益效果 采用本发明的稀土 _硅烷化处理剂进行金属表面硅烷化处理，在金属表面形成硅 烷_硅钼杂多酸稀土镧杂化膜，所得的硅烷_硅钼杂多酸稀土镧杂化膜，抗腐蚀性能强、成 膜致密均勻、附着力好、“自修复”性能好。
具体实施例方式配制1升金属阴极电泳前稀土 _硅烷化处理剂，其组成原料各组分的重量为
权利要求
1.金属阴极电泳前稀土-硅烷化处理剂，其特征在于其每升处理剂的组成原料各组 分的重量为硅烷偶联剂KH-560 10-50g 钼酸钠1-3.5g硅酸钠0.1-0.4g乙酸镧0.4-0.8 g无水乙醇20-40g异构醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚1-1.5 g 乙二胺四乙酸二钠0.1-0.4 g去离子水余量。
2.如权利要求1所述的金属阴极电泳前稀土_硅烷化处理剂的配制方法，其特征在于， 具体包括以下步骤(1)将乙醇加入去离子水中搅拌均勻；(2)将硅烷偶联剂KH-560加入到步骤(1)配制好的乙醇溶中，搅拌均勻，并调节溶液的 PH = 4-6，制得溶液1 ；(3)将钼酸钠和硅酸钠分别溶解到去离子水中，并搅拌混合均勻，再调节PH=2-3后， 再将乙酸镧加入其中溶解混合，制得溶液2 ；(4)将溶液1与溶液2混合，加入异构醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚与乙二胺四乙酸二钠，充 分搅拌并定容，最后调节溶液的PH = 4-6 ；(5)混合溶液室温下静置水解24小时，即可。
3.根据权利要求2所述的金属阴极电泳前稀土_硅烷化处理剂的配制方法，其特征在 于溶液配制过程中PH值的控制及原料的添加顺序。
全文摘要
本发明公开了一种金属阴极电泳前稀土-硅烷化处理剂，其每升处理剂的组成原料各组分的重量为硅烷偶联剂KH-560 10-50g，钼酸钠1-3.5g，硅酸钠0.1-0.4g，乙酸镧0.4-0.8g，乙醇20-40g，异构醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚1-1.5g、乙二胺四乙酸二钠0.1-0.4g，去离子水余量。采用本发明的稀土-硅烷化处理剂进行金属表面硅烷化处理，在金属表面形成硅烷-硅钼杂多酸稀土镧杂化膜，所得的硅烷-硅钼杂多酸稀土镧杂化膜，抗腐蚀性能强、成膜致密均匀、附着力好、“自修复”性能好。
文档编号C23C22/40GK102146560SQ201110065828
公开日2011年8月10日 申请日期2011年3月18日 优先权日2011年3月18日
发明者丁宁, 丁甸, 刘传让, 庞志成, 徐大力, 陈云帮 申请人:蚌埠市钰诚五金工贸有限公司