磁控溅射靶材护罩及磁控溅射卷绕镀膜设备的制作方法
【专利摘要】一种磁控溅射靶材护罩，包括绝缘柱、第一护罩和至少一第二护罩，第一护罩通过绝缘柱固定于镀膜腔室内壁，第一护罩开设有第一通孔以引导沉积物等杂质通过落入镀膜腔室内壁，第二护罩可拆卸地安装于第一护罩端部，与第一护罩形成收容腔以收容阴极靶材；上述磁控溅射靶材护罩，镀膜过程中产生的沉积物等杂质从第一通孔落入镀膜腔室内壁，降低了清洁难度；第二护罩可拆卸下来进行清洁，也降低了清洁难度，从而避免了阴极靶材打火现象，提高了产品的品质。同时提供一种应用该磁控溅射靶材护罩的磁控溅射卷绕镀膜设备。
【专利说明】磁控溅射靶材护罩及磁控溅射卷绕镀膜设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及磁控溅射领域，特别是涉及一种磁控溅射靶材护罩及应用该磁控溅射靶材护罩的磁控溅射卷绕镀膜设备。
【背景技术】
[0002]触摸屏是一种显著改善人机操作界面的输入设备，具有直观、简单、快捷的优点。触摸屏在许多电子产品中已经获得了广泛的应用，比如手机、个人数字助理(PersonalDigital Assistant, PDA)、多媒体、公共信息查询系统等。
[0003]触摸屏的导电膜可以通过磁控溅射卷绕镀膜设备来制备。磁控溅射是在阴极靶材的表面上方形成一个正交电磁场。当溅射产生的二次电子在阴极位降区内被加速为高能电子后，并不直接飞向阳极，而是在正交电磁场作用下作来回振荡的近似摆线的运动。高能电子不断与气体分子发生碰撞并向气体分子转移能量使之电离，而高能电子本身变成低能电子。这些低能电子最终沿磁力线漂移到阴极附近的辅助阳极而被吸收，避免高能电子对极板的强烈轰击，消除了二极溅射中极板被轰击加热和被电子辐照引起损伤的根源，体现磁控溅射中极板“低温”的特点。
[0004]然而在磁控溅射镀膜过程中，容易产生沉积物等杂质，产生的沉积物等杂质落入靶材下方积累于水平护罩表面，溅射时间越长，沉积物越多，清洁时该沉积物很难被清洁彻底。这些沉积物等杂质颗粒在溅射镀膜的过程中放电，放电时产生电火花，极易造成阴极靶材打火现象，严重影响产品品质。
【发明内容】
[0005]基于此，有必要针对沉积物难以被清洁容易造成阴极靶材打火现象的问题，提供一种沉积物容易被清洁的磁控溅射靶材护罩及应用该磁控溅射靶材护罩的磁控溅射卷绕镀膜设备。
[0006]一种磁控溅射靶材护罩，包括:
[0007]绝缘柱，所述绝缘柱的一端固定于镀膜腔室内壁；
[0008]第一护罩，呈板状结构，所述第一护罩与所述绝缘柱的另一端连接，以使所述第一护罩固定于所述镀膜腔室内壁，所述第一护罩开设有第一通孔，所述第一通孔可引导沉积物等杂质通过以落入所述镀膜腔室内壁；
[0009]第二护罩，呈板状结构，所述第二护罩的数量为至少一个，所述第二护罩可拆卸地安装于所述第一护罩端部，所述第一护罩和所述第二护罩形成收容腔，所述收容腔用于收容阴极靶材。
[0010]在其中一个实施例中，所述第一通孔为长条形孔。
[0011]在其中一个实施例中，所述第一通孔位于所述第一护罩的边缘。
[0012]在其中一个实施例中，所述第一护罩的侧面为长方形，所述第一通孔沿长方形的长边延伸。[0013]在其中一个实施例中，所述第一护罩上还开设有第二通孔，所述绝缘柱穿设所述第二通孔连接于所述阴极靶材。
[0014]在其中一个实施例中，所述第二护罩通过螺纹紧固件安装于所述第一护罩的端部。
[0015]在其中一个实施例中，还包括楔形条，所述楔形条可拆卸地安装于所述第二护罩远离所述第一护罩的一端，所述阴极靶材位于所述楔形条和所述第一护罩之间。
[0016]在其中一个实施例中，所述第一护罩和所述第二护罩均为金属护罩。
[0017]一种磁控溅射卷绕镀膜设备，用于在柔性基材上溅射镀膜，包括:
[0018]镀膜辊，所述镀膜辊用于卷绕基材；
[0019]至少两个阴极靶材，相邻两个所述阴极靶材呈预定角度设置，所述阴极靶材包括溅射面和与所述溅射面相对的背面，所述阴极靶材通过所述溅射面溅射靶原子至基材；
[0020]定位装置，为直三棱柱形，所述定位装置位于相邻两个所述阴极靶材之间，所述定位装置的两相邻侧面分别垂直于相邻两个所述阴极靶材所在的平面；
[0021]至少两个阴极靶材底座，所述阴极靶材卡嵌于所述阴极靶材底座，以支撑所述阴极靶材，及
[0022]至少如以上所述的磁控溅射靶材护罩，所述相邻两个磁控溅射靶材护罩分别位于所述定位装置两侧，相邻两个所述第一护罩的一端固定于所述定位装置的一侧。
[0023]在其中一个实施例中，所述定位装置的底部设有定位装置底座，所述定位装置底座为楔形块状，所述定位装置底座的两相对侧面凹设有凹槽，相邻两个所述第一护罩分别插设于定位装置底座两侧的凹槽。
[0024]上述磁控溅射靶材护罩工作时，溅射镀膜过程中产生的大部分沉积物等杂质随时落在第一护罩上，落下时大部分经由第一护罩的第一通孔掉落于镀膜腔室内壁；同时在溅射过程中，偏离预定方向而不向基材方向运动的粒子沉积于第二护罩上；在镀膜完成后，可采用吸尘器等对镀膜腔室内壁进行清洁，溅射阴极采用气枪由阴极靶材旁边的狭缝内吹入，将沉积物等杂质清洁干净；因沉积物等杂质通过第一护罩的第一通孔落入镀膜腔室内壁，而清洁镀膜腔室内壁的难度低于直接清洁第一护罩；又第二护罩可拆卸地安装于第一护罩的端部，故而清洁时可将第二护罩拆卸下来；故而上述磁控溅射靶材护罩使沉积物等杂质容易被清洁，从而避免了阴极靶材打火现象，提高了产品的品质。
[0025]上述应用该磁控溅射靶材护罩的磁控溅射卷绕镀膜设备工作时，溅射镀膜过程中定位装置正对于镀膜辊，位于定位装置两侧的阴极靶材呈预定角度，保证阴极靶材正对于需要被镀膜的基材表面；镀膜时产生的沉积物等杂质随时落在第一护罩上，落下时大部分经由第一护罩的第一通孔掉落于镀膜腔室内壁；同时溅射镀膜过程中，偏离预定方向而不向基材方向运动的粒子沉积于第二护罩上；在镀膜完成后，可采用吸尘器等对镀膜腔室内壁进行清洁，溅射阴极采用气枪由靶材旁边的狭缝内吹入，将沉积物等杂质清洁干净；因沉积物等杂质通过第一护罩的第一通孔落入镀膜腔室内壁，而清洁镀膜腔室内壁的难度低于直接清洁第一护罩；又第二护罩可拆卸地安装于第一护罩的端部，故而清洁时可将第二护罩拆卸下来；故而上述应用该磁控溅射靶材护罩的磁控溅射卷绕镀膜设备使沉积物等杂质容易被清洁，从而避免了阴极靶材打火现象，提高了产品的品质。【专利附图】
【附图说明】
[0026]图1为磁控溅射卷绕镀膜设备的结构示意图；
[0027]图2为图1中磁控溅射靶材护罩的结构示意图；
[0028]图3为图2中第一护罩的结构示意图。
【具体实施方式】
[0029]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
[0030]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0031]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的【技术领域】的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0032]一实施方式的磁控溅射卷绕镀膜设备100，包括镀膜辊110、至少两个阴极靶材120、定位装置130、至少两个阴极靶材底座140及至少两个磁控溅射靶材护罩200。请参阅图1，为包括镀膜辊110、两个阴极靶材120、定位装置130、两个阴极靶材底座140及两个磁控溅射靶材护罩200的的结构示意图。
[0033]具体地，镀膜辊110用于卷绕基材300，可位于阴极靶材120上方。镀膜辊110可为圆柱形。基材300可为PET薄膜。镀膜时基材300卷绕于镀膜辊110，阴极靶材120的溅射面122正对于基材300表面。当然，在其它的实施例中，镀膜辊110也可以位于阴极靶材120下方，只要保证阴极靶材120的溅射面122正对与镀膜辊110即可，即阴极靶材120的溅射面122正对基材300表面。
[0034]两个阴极靶材120呈预定角度设置，阴极靶材120包括溅射面122及与溅射面122相对的背面124，阴极靶材120通过溅射面122溅射靶原子至待镀膜的基材300。在镀膜过程中，基材300的一部分卷绕于镀膜辊110，故基材300呈圆弧形状。因为阴极靶材120正对基材300，故而位于定位装置130两侧的阴极靶材120呈一定角度设置，角度随基材300形成的弧度大小而定。基材300形成的弧度越大，则两阴极靶材120形成的角度越大；基材300形成的弧度越小，两阴极靶材120形成的角度越小。
[0035]阴极祀材底座140用以支撑阴极祀材120。阴极祀材120卡嵌于阴极祀材底座140。可在阴极靶材120背面124周缘凸设凸边1242，在阴极靶材底座140凹设收容槽142，收容槽的侧壁凹设卡槽1422。当阴极靶材120安装于阴极靶材底座140时，阴极靶材120周缘的凸边1242卡嵌于卡槽1422，阴极靶材120收容于收容槽142。当然，也可以在阴极靶材底座140表面凹设凹槽，在阴极靶材背面124凸设凸起，凸起插设于凹槽中，使阴极靶材120卡嵌于阴极靶材底座140上。[0036]具体地，定位装置130为直三棱柱形。定位装置130的横截面可以为等腰三角形，三角形顶角的角平分线延长线相交于镀膜辊110的中心轴。即定位装置130正对于镀膜辊110。当然，在其它的实施例中，定位装置130的横截面还可以为等边三角形。定位装置130位于相邻两个阴极靶材120之间，且定位装置130的两相邻侧面132分别垂直于相邻两个阴极靶材120所在的平面。设置定位装置130的目的是为了保证阴极靶材120的溅射面122正对基材300，从而保证阴极靶材120溅射出的靶原子均匀地沉积于基材300表面。
[0037]具体地，还可以在定位装置130的底部设有定位装置底座160，定位装置底座160为楔形块状，定位装置底座160的两相对侧面凹设有凹槽162，两个第一护罩220分别插设于定位装置底座160两侧的凹槽162。凹槽162的开口方向与第一护罩220的角度相同，保证第一护罩220正对于阴极靶材120的背面。
[0038]与至少两个阴极靶材120对应，磁控溅射靶材护罩200也可以设置至少两个。请参阅图2和图3，分别为设置两个磁控溅射靶材护罩200时，磁控溅射靶材护罩200和第一护罩220的结构示意图。
[0039]磁控溅射靶材护罩200包括绝缘柱210、第一护罩220及第二护罩230。
[0040]绝缘柱210的一端固定于镀膜腔室内壁150。
[0041]第一护罩220呈板状结构，可正对于阴极靶材120的背面124。第一护罩220与绝缘柱210的另一端连接，以使第一护罩220固定于镀膜腔室内壁150。第一护罩220开设有至少一第一通孔222。第一通孔222可引导沉积物等杂质通过以落入镀膜腔室内壁150。
[0042]具体地，第一通孔222可以为长条形孔，长条形孔的开口面积大，有利于引导沉积物等杂质通过第一通孔222落入镀膜腔室内壁150上，减小了沉积物沉积在第一护罩220表面的概率，从而减小了清洁的难度。当然，在其它的实施例中，还可以为其它形状的孔，只要有利于沉积物等杂质通过即可。
[0043]具体地，第一通孔222位于第一护罩220的边缘。因为阴极靶材120在溅射镀膜的过程中产生的沉积物等杂物一般落在第一护罩220上，而一般第一护罩220的横截面积要稍大于阴极靶材120的横截面积，故而沉积物等杂质一般落在第一护罩220的边缘部分，故而将第一通孔222设置在第一护罩220的边缘，有利于提高沉积物等杂质通过第一通孔222的概率，从而减小了清洁难度。当然，在其它的实施例中，还可以在第一护罩220的中间部分也开设有第一通孔222。
[0044]具体地，第一护罩220的侧面为长方形，第一通孔222沿长方形的长边延伸。因为第一护罩220的侧面大致为长方形，以第一护罩220的一条边为例，长条形的第一通孔222沿长方形的长边延伸，形成与该边平行的长条形孔。在需要同等开口面积的情况下，有利于降低第一通孔222的个数，从而降低工艺要求。当然，在其它的实施例中，第一通孔还可以沿任意方向延伸设置。
[0045]具体地，可在第一护罩220开设第二通孔224，绝缘柱210穿设第二通孔224连接于阴极靶材。第二通孔224可以为圆形孔，绝缘柱210为圆柱体状。在其他的实施例中，第二通孔224还可以为其它形状如矩形、正方形、长方形等，而绝缘柱210的横截面为与第二通孔224相同的形状，使绝缘柱210与第二通孔224形状匹配即可。当然，还可以不设置第二通孔224，而使绝缘柱210与第一护罩220 —体成型，也能实现将第一护罩220固定于镀膜腔室内壁150。[0046]第二护罩230具体地可为板状结构，第二护罩230的数量可为至少一个。第二护罩230可拆卸地安装于第一护罩220的端部，可垂直于阴极靶材120所在的平面，也可以与阴极靶材120所在的平面呈其它角度设置。当第一护罩220平行正对于阴极靶材120时，也垂直第一护罩220所在的平面。第一护罩220和第二护罩230形成一收容腔，阴极靶材120收容于该收容腔内。当第二护罩230的数量为一个时，可位于第一护罩220的左面、右面、前面或后面中的任意一面，且第二护罩230与阴极靶材120位于第一护罩220的同一侧。第二护罩230可使偏离预定方向而不向基材300方向运动的粒子沉积于第二护罩230上，是为了防止溅射出的粒子往边缘扩散。第二护罩230的数量当然还可以为两个或三个。当第二护罩230的数量为大于一个时，第二护罩230间可以可拆卸地连接，也可以一体成型。
[0047]当第二护罩230的数量为三个时，三个第二护罩230可位于三个不同的面，第二护罩230、第一护罩220及位于第一护罩220侧面的定位装置130围绕成一具有开口面的盒状结构，阴极靶材120与阴极靶材底座140收容于盒状结构中。
[0048]第二护罩230可拆卸地安装在第一护罩220的周缘，当清洁时，可将第二护罩230拆卸下来清洁，降低了清洁难度。
[0049]具体地，第二护罩230可通过螺纹紧固件安装于第一护罩220的一端。当第二护罩230的数量为大于一个时，第二护罩230间也可以通过螺纹紧固件连接。螺纹紧固件可以为螺钉，当然也可以为铆钉、销等。当然，当第二护罩230的数量为大于一个时，第二护罩230间也可以一体成型。
[0050]具体地，磁控溅射靶材护罩200还可以包括楔形条240，楔形条240可拆卸地安装于第二护罩230远离第一护罩220的一端，阴极靶材120位于楔形条240和第一护罩220之间。具体到本实施例中，楔形条240可通过螺纹紧固件安装于第二护罩230远离第一护罩220的一端，安装方便。螺纹紧固件可以为螺钉，当然也可以为铆钉、销等。楔形条240可以卡在阴极靶材120安装座上，以避免第二护罩230发生倾斜。
[0051]在其它的实施例中，还可以设置三个或三个以上阴极靶材120，对应地，每个阴极靶材120位于一个阴极靶材底座140上，相邻两个阴极靶材120之间设置定位装置130。相邻两个阴极靶材120呈一定角度设置，角度随基材300所成弧度大小而定。对应地，设有三个或三个以上磁控溅射靶材护罩200。每个阴极靶材120收容于由第一护罩220和第二护罩230所形成的收容腔。
[0052]上述磁控溅射靶材护罩200和应用该磁控溅射靶材护罩200的磁控溅射卷绕镀膜设备100工作时，因为第一护罩220开设有第一通孔222，在溅射镀膜过程中产生的沉积物等杂质落在第一护罩220上，落下时大部分经由第一护罩220的第一通孔222掉落于镀膜腔室内壁150 ;同时在溅射过程中，偏离预定方向而不向基材300方向运动的粒子沉积于第二护罩230上；在镀膜完成后，可采用吸尘器等对镀膜腔室内壁150进行清洁，溅射阴极采用气枪由靶材旁边的狭缝内吹入，将沉积物等杂质清洁干净；因沉积物等杂质通过第一护罩220的第一通孔222落入镀膜腔室内壁150，而清洁镀膜腔室内壁150的难度低于直接清洁第一护罩220 ;又第二护罩230可拆卸地安装于第一护罩220的端部，故而清洁时可将第二护罩230拆卸下来；故而沉积物等杂质容易被清洁，从而避免了阴极靶材120打火现象，提闻了广品的品质。
[0053]请参阅图3，具体到本实施例中，相邻两第一通孔222可轴对称地位于第二通孔224的两侧。第二通孔224用来穿设绝缘柱210以使第一护罩220固定于镀膜腔室内壁150,第一通孔222对称地设置在第二通孔224两侧,从而使第一通孔222均匀地分布,有利于镀膜过程中产生的沉积物等杂质均匀地通过第一通孔222。
[0054]具体到本实施例中，所述第一护罩220和第二护罩230均可以为金属护罩。利用了金属具有良好导电性这一特征。具体地，可以为铝等金属。
[0055]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种磁控溅射靶材护罩，其特征在于，包括: 绝缘柱，所述绝缘柱的一端固定于镀膜腔室内壁； 第一护罩，呈板状结构，所述第一护罩与所述绝缘柱的另一端连接，以使所述第一护罩固定于所述镀膜腔室内壁，所述第一护罩开设有第一通孔，所述第一通孔可引导沉积物通过以落入所述镀膜腔室内壁； 第二护罩，呈板状结构，所述第二护罩的数量为至少一个，所述第二护罩可拆卸地安装于所述第一护罩端部，所述第一护罩和所述第二护罩形成收容腔，所述收容腔用于收容阴极靶材。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射靶材护罩，其特征在于，所述第一通孔为长条形孔。
3.根据权利要求2所述的磁控溅射靶材护罩，其特征在于，所述第一通孔位于所述第一护罩的边缘。
4.根据权利要求3所述的磁控溅射靶材护罩，其特征在于，所述第一护罩的侧面为长方形，所述第一通孔沿长方形的长边延伸。
5.根据权利要求1所述的磁控溅射靶材护罩，其特征在于，所述第一护罩上还开设有第二通孔，所述绝缘柱穿设所述第二通孔连接于所述阴极靶材。
6.根据权利要求1所述的磁控溅射靶材护罩，其特征在于，所述第二护罩通过螺纹紧固件安装于所述第一护罩的端部。
7.根据权利要求1所述的磁控溅射靶材护罩，其特征在于，还包括楔形条，所述楔形条可拆卸地安装于所述第二护罩远离所述第一护罩的一端，所述阴极靶材位于所述楔形条和所述第一护罩之间。
8.根据权利要求1所述的磁控溅射靶材护罩，其特征在于，所述第一护罩和所述第二护罩均为金属护罩。
9.一种磁控溅射卷绕镀膜设备，用于在柔性基材上溅射镀膜，其特征在于，包括: 镀膜辊，所述镀膜辊用于卷绕基材； 至少两个阴极靶材，相邻两个所述阴极靶材呈预定角度设置，所述阴极靶材包括溅射面和与所述溅射面相对的背面，所述阴极靶材通过所述溅射面溅射靶原子至基材； 定位装置，为直三棱柱形，所述定位装置位于相邻两个所述阴极靶材之间，所述定位装置的两相邻侧面分别垂直于相邻两个所述阴极靶材所在的平面； 至少两个阴极靶材底座，所述阴极靶材卡嵌于所述阴极靶材底座，以支撑所述阴极靶材，及 至少两个如权利要求1至8中任意一项所述的磁控溅射靶材护罩，所述相邻两个磁控溅射靶材护罩分别位于所述定位装置两侧，相邻两个所述第一护罩的一端固定于所述定位装置的一侧。
10.根据权利要求9所述的磁控溅射卷绕镀膜设备，其特征在于，所述定位装置的底部设有定位装置底座，所述定位装置底座为楔形块状，所述定位装置底座的两相对侧面凹设有凹槽，相邻两个所述第一护罩分别插设于定位装置底座两侧的凹槽。
【文档编号】C23C14/35GK203382815SQ201320390426
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年7月2日 优先权日:2013年7月2日
【发明者】李晨光, 徐少东 申请人:南昌欧菲光科技有限公司, 深圳欧菲光科技股份有限公司, 苏州欧菲光科技有限公司