涂层装置制造方法
【专利摘要】根据不同的实施方式提供一种涂层装置（100），其具有处理室（202），其具有处理室内的载体（102）；第一元件（104），其布置在处理室（202）内的至少一个载体（102）上方；和在载体（102）和第一元件（104）之间的固定结构（106），其中第一元件（104）借助于固定装置（106）以与载体（102）有间距地布置，和其中第一元件（104）具有多个槽（104h）和/或孔（104h）。
【专利说明】涂层装置【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种涂层装置。
【背景技术】
[0002]一般而言，不同的涂层方法可以在为此所设立的处理室中被执行，其中衬底在处理室中可以借助于涂层系统被涂层。在此，处理室可以作为真空处理室来提供，使得例如衬底可以在真空中被涂层，例如借助于在真空室中执行的化学或物理气相沉积。借助于涂层系统蒸发的涂层材料的材料蒸汽在此可以被沉积在衬底上，其中材料蒸汽可以在真空室中扩散，例如由于蒸汽形涂层材料在真空中的大的自由路径长度。在此，处理室中的装入物或处理室本身的内壁可以被涂层,这可能导致问题,例如导致闪光物形成(Fl i tterb i I dung )。
实用新型内容
[0003]不同实施方式的一个方面直观地可以在于，用覆盖元件(第一元件)覆盖处理室(真空室或真空处理室)内的至少一个面(一个或多个面)，使得在真空室内扩散的材料蒸汽至少部分地在覆盖元件上而不是在处理室内的至少一个面上沉积和/或淤积(凝结)。在此，覆盖元件可以具有结构和/或表面结构，例如覆盖元件可以具有多个孔、槽、凹处、凸出部、缺口等，使得材料蒸汽在结构化的覆盖元件上而不是在处理室内的光滑面上凝结。因此例如可以匹配、优化和/或改变基片上的所沉积的材料的粘附特性，使得不淤积在处理室中的要涂层的衬底上的材料蒸汽可以更好地粘附在相应的基片(覆盖元件)上并且从而对继续的涂层过程较少地进行干扰。例如，淤积在覆盖元件上的材料只有在较长的涂层持续时间之后才能脱落，使得可以实现涂层设备的较长的寿命(活动持续时间(Kampagnendauer))。
[0004]另外，不同实施方式的另一方面直观地可以在于，提供覆盖元件(第一元件)，使得减少闪光物形成，例如覆盖元件`可以以与所覆盖的面(覆盖元件的载体)有间距地布置和/或设立，使得覆盖元件机械上脱耦。另外，覆盖元件可以具有结构，所述结构减少由于热膨胀和从而引起的热诱发的机械应力引起的在覆盖元件上淤积的材料脱落，例如其方式是，覆盖元件具有多个缺口和/或孔(例如沿着横向于位于下面的被覆盖的面的方向)。
[0005]另外，不同实施方式的另一方面直观地可以在于，将覆盖元件(第一元件)以热和/或机械方式与借助于覆盖元件覆盖的面(载体)脱耦。这可以通过以下方式来实现:覆盖元件可以借助于固定结构固定，其中固定结构例如可以是柔性的，使得在覆盖元件和被覆盖的载体(基片或被覆盖的面)之间的机械力和/或机械应力的传递得以减小。另外，覆盖元件可以由以下材料或具有以下材料:所述材料与所沉积的材料组合地可以导致较少的闪光物形成。
[0006]另外，覆盖元件可以被固定为使得所述覆盖元件可以容易地被更换，例如被被夹紧、插接或者借助于线固定，使得在维护涂层装置(涂层装置的处理室)时可以使覆盖元件的更换变得容易并且从而可以更容易地净化涂层装置。[0007]根据不同的实施方式，涂层装置可以具有以下:处理室，其具有处理室内的载体；第一元件，其布置在处理室内的至少一个载体上方；在载体和第一元件之间的固定结构，其中第一元件借助于固定结构以与载体有间距地布置，其中第一元件具有多个槽、缺口、凹处和/或孔。
[0008]在此，载体可以具有以下中的至少一个或具有以下中的至少一个:载体板材、载体构件、室壁(处理室的室壁的内侧、磁控管支架、磁控管外壳、溅射隔板或者处理室或真空处理室中的相应的装入物(Einbauten)的另外的表面。
[0009]另外，固定结构与载体的间距可以处于零(直接接触)和几厘米之间的范围中(使得在载体和第一元件之间的间隙延伸)。
[0010]另外，多个缺口和/或孔可以沿着横向载体的于位于下面的表面的方向被设立，使得可以减少闪光物形成。
[0011]另外，固定结构可以具有以下中的至少一个:一个铆钉或多个铆钉、一个螺钉或多个螺钉、一个销或多个销和/或一个机械弹簧或多个机械弹簧。在此，销可以被理解为棒状部件，例如圆柱形或者棱柱形。
[0012]另外，固定结构可以具有带有至少一个夹子和/或具有至少一个夹紧元件的夹紧结构。
[0013]另外，固定结构可以具有楔形连接、粘接连接、线结构、一个或多个线垂片和/或扣连接。
[0014]换句话说，固定结构可以被设立用以能够实现第一元件的快速的和/或简单的固定和/或脱落，例如用于在维护过程期间在打开处理室时更换第一元件。
[0015]根据不同的实施方式，第一元件可以具有沿着载体的至少一个表面的空间膨胀并且被设立使得载体的至少一个表面被覆盖。
[0016]直观地看，第一元件可以是板状的和/或具有沿着载体的平面结构，使得载体至少部分地借助于第一元件覆盖。
[0017]根据不同的实施方式，第一元件可以具有金属或者由所述金属组成。因此，第一元件例如可以被设立为能导电的和能导热的。
[0018]另外，第一元件可以具有适宜于真空的金属，具有相应低的蒸汽压力和低的多孔性。
[0019]另外，第一元件可以具有编织的金属结构、织造的金属结构、筛结构和/或纤维结构。这可以例如减少闪光物形成和/或防止闪光物到达处理室的敏感区域中,例如向要涂层的衬底上到达涂层区域中。
[0020]另外，第一元件相对于处理室中的载体的位于下面的表面被设立为使得在第一元件和至少一个载体之间设立间隙。由此可以实现第一元件的机械、热和/或电脱耦。
[0021]另外，固定结构可以在机械上柔性地设立为使得固定结构减小在第一元件和载体之间的机械应力或力的传递。直观地看，固定结构可以不是刚性连接而是可以具有足够高的柔性。
[0022]另外，处理室可以被设立为真空处理室，例如用于在真空处理室中执行化学或物理沉积过程。
[0023]另外，载体可以是处理室的壁元件，例如处理室的内部表面(内壁)。[0024]另外，涂层装置可以具有涂层设备，用于对处理室内的衬底进行涂层。
[0025]另外，载体可以是处理室内的涂层设备的一部分(例如成分、构件、外壳、隔板、挡板)。
[0026]另外，涂层设备可以具有至少一个平面磁控管和/或至少一个管式磁控管。
[0027]另外，固定设备可以具有至少一个蒸发器。
[0028]另外，固定设备可以具有至少一个电子束蒸发器和/或至少一个热蒸发器。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]本实用新型的实施例在图中示出并且下面更详细地予以阐述。
[0030]图1A至IG分别示出根据不同的实施方式的涂层装置；
[0031]图2示出根据不同实施方式的涂层装置；
[0032]图3示出根据不同实施方式的涂层装置；和
[0033]图4示出根据不同的实施方式的涂层装置。
【具体实施方式】
[0034]在下面的详尽描述中参照附图，所述附图构成该描述的一部分并且其中为了阐明示出特定的实施方式，其中可以实施本实用新型。在该方面，参照所述的(一个或多个)图的取向使用方向术语，诸如“上面”、“下面”、“前面”、“后面”、“向前”、“向后”等。因为实施方式的组件可以以多个不同的取向被定位，方向术语用于阐明并且丝毫不是限制性的。不言而喻，可以使用其他实施方式并且进行结构或逻辑改变，而不偏离本实用新型的保护范围。不言而喻，这里所述的不同示例性实施方式的特征可以相互组合，只要没有特别另外说明。下面的详尽的描述因此不应在限制性意义上来理解并且本实用新型的保护范围通过所附的权利要求限定。
[0035]在该描述的范围中，概念“连接”、“联接(angeschlossen)”以及“耦合”被用于描述直接以及间接连接、直接或间接联接以及直接或间接耦合。在所述图中，相同的或类似的元件配备有相同的附图标记，只要这是符合目的的。
[0036]一般地，涂层设备中的蒸发的材料(也即例如形成层的材料)可以不仅在衬底上而且在处理室的内壁上和/或在处理室中的装入物上凝结，例如在屏蔽板材和保护板材上以及在涂层源本身上或在涂层源的部分上、例如在磁控管外壳上或者在磁控管端部块上。由于固有层应力和/或由于在对处理室通风时侵入到松散的层中的湿气，这些层(其在处理室内部中未被沉积到要涂层的衬底上)在超过临界厚度时剥落并且从其基片剥离或者从其脱离(发生所谓的闪光物形成)。在此，脱落的或剥落的材料可能到达衬底并且引起问题(例如层缺陷)或者以另外的方式干扰涂层过程。
[0037]通常，为此易于被涂层和从而形成闪光物的表面借助于砂石射流或金刚砂射流粗糙化，使得在所述表面上凝结的(生长的、沉积的)层的粘附增大。但是这仅是有条件地有帮助的并且在很多过程情况下对于涂层设备的足够的寿命(所追求的运动时间)是不足够的，所述寿命例如应该保持直至多周而在运行中无中断或维护。
[0038]下面，提供涂层装置，所述涂层装置一直防止在处理室中凝结的层的脱层、脱落、剥落(或者闪光(Abflittern))，使得足够长的运动时间时可能的，例如多于一周，例如多于两周，多于三周，例如多于一个月。
[0039]直观地看，不同实施方式的一个方面可以在于，实现在处理室中(在室内壁或处理室中的装入物处)凝结的层的长时间稳定的粘附；在此用覆盖元件(第一元件)覆盖相应的表面，例如用板、板材、线网状物质、线栅格和/或网格线。层于是显著更好地粘附在这样的覆盖元件上，因为出现的层应力现在可以由该非常柔性的网状物质接纳。
[0040]根据表面材料,该网状物质可以以点接(angepunkt e t)、点焊、铆接、夹紧、抒紧、粘接或者以另外的方式固定。
[0041]根据不同的实施方式，至少可以用这样的第一元件(或者用多个覆盖元件)覆盖和/或装备涂层设备的涂层室。在此，例如纵向侧溅射隔板(溅射屏蔽)、端侧溅射隔板(溉射屏蔽)、侧壁和/或相对溅射平面以及端部块的覆盖帽可以用这样的覆盖元件覆盖或者至少部
分地覆盖。
[0042]根据不同的实施方式，第一元件可以由不锈钢组成并且被铆接到覆盖帽的铝板材上或者借助于焊接点接到相对溅射平面上或者被点接到相对溅射平面上。
[0043]根据不同的实施方式，提供涂层设备，所述涂层设备减少涂层设备内的闪光物形成。
[0044]根据不同的实施方式，涂层设备内的部件可以为此用板状结构覆盖或被覆盖，其中板状结构可以具有至少多个孔或者可以具有垂直于位于下面的被覆盖的表面的表面，或者可以是机械上柔性的和/或可以与位于下面的表面脱耦。
[0045]这里所述的闪光物形成效应可以被理解为，即所沉积的材料、例如作为层沉积在基片上的材料由于不同的效应可能从基片剥落、脱落、裂开、脱层和/或脱离，使得层材料的材料块可能干扰涂层室中的涂层过程。
[0046]不同的实施方式可以直观地基于以下认识:如果所涂层的表面和结构具有较大的侧向膨胀，则有利于闪光物形成，因为在该情况下在热引起的膨胀情况下在层中产生较大的机械应力并且因此这些层能够更容易地剥落，也即可能形成闪光物。因此，闪光物形成由此可以减小或被减小，使得覆盖元件的相应的面借助于多个孔被中断，也即直观地被中断成多个较小的面，由此可以减小最大出现的层应力。
[0047]另外，覆盖元件可以与相应的要覆盖的基片以机械方式分离或被分离，例如借助于固定结构，使得覆盖元件例如可以较容易地膨胀或收缩并且从而可以更好地匹配于沉积在覆盖元件上的层中的层应力，使得可以减少闪光物形成。
[0048]另外，覆盖元件可以与相应的要覆盖的基片以热方式分离或被分离，例如借助于固定结构，由此覆盖元件的热膨胀可以被减小，使得可以减少闪光物形成。
[0049]另外，覆盖元件可以与相应的要覆盖的基片以电的方式分离或被分离，例如借助于固定结构，由此材料在覆盖元件上的沉积可以被减少，使得可以减少闪光物形成。
[0050]直观地看，可以使覆盖元件(第一元件)和/或固定结构与被覆盖的基片(衬底)无关地匹配于相应的条件，所述条件导致闪光物形成的减少。
[0051]在图1A中，以示意性剖视图阐明了涂层装置100，其具有载体(基片)102，第一元件(覆盖元件)104和固定结构106。另外，涂层装置100可以具有处理室202或真空处理室202，如例如在图2和图3中阐明的。
[0052]根据不同的实施方式，涂层装置100可以具有以下:处理室202 (参见图2)，其具有处理室202内的载体102 ;第一元件104，其布置在处理室202内的至少一个载体102上方；在载体102和第一兀件104之间的固定结构106,其中第一兀件104借助于固定结构106以与载体102有间距109地布置，其中第一元件104具有多个槽104h、缺口 104h和/或孔104h。
[0053]根据不同的实施方式，处理室中的部件的表面或表面结构可以具有或提供载体102，例如处理室中的输送设备(例如输送辊系统)的表面、处理室中的涂层设备(例如磁控管)的表面。另外，处理室中的溅射板材或隔板可以是载体102。直观地看，处理室内的每个适当的结构(机械上足够稳定的结构)可以用作载体102和/或作为载体102被使用。
[0054]另外，载体102可以是或具有用于装入到处理室中的部件。另外，载体也可以是处理室本身或是处理室的一部分。
[0055]根据不同的实施方式，应该在处理室中被保护(覆盖)免遭涂层的每个结构可以用作载体102。
[0056]根据不同的实施方式，第一元件104 (覆盖元件104)可以板状地被设立，例如具有沿着通过侧向方向101和103限定的平面的从几厘米直至几米的空间膨胀(宽度和/或深度)。另外，第一元件104可以具有处于大约I毫米至几厘米的范围中、例如处于大约0.5mm至大约10cm、例如大约Imm至大约5cm、例如大约Imm至大约2cm的范围中的厚度104d(例如沿着方向105的空间膨胀)。
[0057]另外，第一元件104可以具有以下材料组中的至少一种材料:金属(例如不锈钢、铝、铜等)、塑料、陶瓷、氧化物、金属氧化物。
[0058]另外，第一元件104可以具有表面涂层，例如使得在第一元件104的表面上沉积的材料的粘附被改善，例如TiN。
[0059]另外，第一元件可以具有多个孔，例如其中孔彼此的间距处于大约Imm至大约10cm、或小于Imm的范围中、例如大约0.5mm的范围、例如大约0.1mm的范围或者处于超过大约IOcm的范围中。
[0060]另外，第一元件104可以具有板材或者是板材，或者第一元件104可以是薄膜，例如金属薄膜(具有处于0.05mm至1_的厚度)。另外,第一元件104可以具有编织的材料、织造的材料或者纤维材料。在此，第一元件104可以具有金属、塑料或陶瓷，例如玻璃纤维、聚合物纤维、PTFE纤维、碳纤维、金属纤维、金属氧化物纤维。
[0061]另外，第一元件104可以具有多个槽104h，例如在图1A中阐明的，其中所述多个槽104h中的槽104h可以布置在第一兀件104的第一表面104a上或者从第一表面104a出发可以延伸到第一元件104中。在此，第一元件104可以借助于固定结构106被固定在载体102上，使得第一元件104的第一表面104a背离载体102。
[0062]根据不同的实施方式，槽104h可以具有每种任意形状，例如圆柱形状、棱柱形状(六面体形、立方体形)等。在此，槽104h可以具有至少一个侧面，例如垂直于第一元件104的表面104a，使得涂层材料可以在第一元件104的槽104h的侧面上凝结。在该情况下，在发生闪光物形成之前，第一元件104可以接纳更多的涂层材料，因为一方面第一元件104的表面大于载体102的位于下面的表面102a并且另一方面因为与将会直接在载体102的光滑表面102a上凝结的层材料相比，沉积在槽104h的侧面上的材料在热膨胀时经受较小的机械载荷。另外，由于槽104h的侧面相对于出现的蒸汽状材料的相对布置，在槽104h的侧面上的层生长可以不同于在载体102的表面102a上和/或在第一元件104的第一表面104a上的生长(例如更无应力)。
[0063]另外，淤积在第一元件104上的涂层材料在槽104h中可以更好地(更强粘附地)被容纳，例如涂层材料可以填满槽104h，使得涂层材料部分地由槽104h包围或被包围。
[0064]如在图1B中以示意性剖视图阐明的，第一元件104可以具有多个缺口 104h，例如多个孔104h或贯通孔104h。这些缺口可以从第一元件104的第一表面104a延伸至相对的第二表面104b。
[0065]在该情况下，第一元件104可以部分地覆盖载体102，使得到达第一元件的该区域中的涂层材料不仅在载体102上而且在第一元件104上凝结，使得材料与通过载体102或第一元件104可能单独提供的相比可以分布在较大的面上。
[0066]直观地看，材料可以分布到第一兀件104的所有暴露的表面104a、104b上以及分布到载体102的暴露的表面102a上。通过材料分布，层在要接纳的材料相同的情况下以较小的层厚被沉积，由此该层例如可能不太易于形成闪光物。换句话说，临界层厚度只有在较长的涂层持续时间之后才能被达到。在此，涂层材料可以通过多个贯通孔104h穿过第一元件104在区域107中扩散，由此区域107可以通过第一元件104的表面104b和载体102的部分被覆盖的表面102a限定。载体102的表面102b例如可以是载体102的背侧。
[0067]如在图1B中阐明的，涂层材料可以在覆盖元件104的第二表面104b上凝结，由此直观地看涂层材料还更广地被分布。另外，例如所沉积的涂层材料(其例如在区域107中脱离)的一部分可能不消极地影响涂层过程，因为脱离的材料例如可以保留在区域107中并且从而不会落到要涂层的衬底上。
[0068]如在图1A和IB中所示的，第一元件104可以借助于至少一个固定元件106(或者固定结构106)固定在载体102上或者与载体102连接。
[0069]另外，如在图1C中以示意性剖视图阐明的那样，固定结构106可以具有多个固定元件106。
[0070]根据不同的实施方式，固定结构106或这些固定元件106可以具有以下中的至少一个:销、金属销、铆钉、夹子、螺丝、焊上的构件、粘接的构件和/或诸如此类。在此，固定结构106或者固定元件106可以被设立为使得例如载体102的侧向热膨胀(沿着方向101或103或者其组合)不传递给第一元件104或者只在小的程度上被传递给第一元件104。直观地看，固定结构106可以是柔性的固定结构106，使得从载体102到第一元件104以及从第一元件104到载体102上的力或机械应力的传递被减小。因此，第一元件104可以在机械上脱耦，使得第一元件104可以主要地匹配于由所积聚的涂层材料引起的机械力和/或应力。
[0071]换句话说，当第一元件104不被载体104以机械方式影响时，第一元件104可以更好地均衡在第一元件104上凝结的材料的机械应力。
[0072]根据不同的实施方式，固定结构106可以或者这些固定元件106可以具有不导热的或导热差的材料，例如氧化物或陶瓷，使得第一元件104可以与载体102热绝缘地被设立。在载体102热的情况下，因此例如第一元件104的热膨胀可以减小或被减小，因为从载体102至第一元件104的热传递减小和从而第一元件104可以具有比在与载体102直接热接触的情况下低的温度。[0073]根据不同的实施方式，第一元件104可以具有非常小的厚度，例如小于一毫米，或者具有柔性材料或者柔性地被设立(例如基于形状或结构)，使得第一元件104可以补偿沉积在第一元件104上的层的所出现的层应力(通过改变第一元件104的形状)，其中这可以通过以下方式引起，即第一元件104借助于固定结构106柔性地(非刚性地)与载体102连接。
[0074]如在图1D中示意性地以透视图示出的，借助于固定结构106固定在载体102上的第一元件104可以沿着不同的方向101、103、105与载体102无关地热膨胀和/或收缩。另夕卜，借助于固定结构106可以吸收振动，所述振动从而不能从载体102传递到第一元件104，使得此外引起的或从第一元件104出发的闪光物形成可以被减少。
[0075]根据不同的实施方式，第一元件104可以具有孔布置，例如以规则的结构或以不规则的结构。在孔之间的间距例如可以是匹配的或被匹配，使得在第一元件104上生长(凝结)的层的层应力可以是最小的。在此，载体102的功能性例如不被影响。
[0076]如在图1E中以示意性剖视图阐明的，固定结构106可以具有一个或多个机械弹簧，例如一个或多个螺旋弹簧(螺旋压力弹簧)、锥形弹簧(软簧)或者其他类型的机械弹簧。在此，所述一个或多个机械弹簧可以固定在载体102上和第一兀件104上,例如固定在载体102的第一侧102上和固定在第一元件的第二侧104b上。另外，机械弹簧可以借助于焊接固定在载体102上和固定在第一元件104上，或者插接、夹紧、拧紧或以其他适当的方式固定。
[0077]如在图1F中以示意性剖视图阐明的，固定结构106可以具有柔性元件106，例如粘接层。换句话说，第一元件104可以借助于粘接固定在载体102上或被固定在载体102上，例如在一个区域中或在多个区域中。
[0078]如在图1G中以示意性剖视图阐明的，固定结构106可以具有一个或多个线连接结构106。在此，线106例如可以固定在载体102上，例如在载体102的第一表面102a上。借助于线106的松开的端部，第一元件104可以固定在载体102上或被固定在载体102上。
[0079]在图2中以示意性剖视图或侧视图阐明了涂层装置100，其具有第一元件(覆盖元件)104和固定结构106，其中这些可以布置在真空处理室202中。真空处理室202可以另外被设立用于执行真空涂层过程(真空中的涂层过程)，其中真空处理室202可以具有涂层设备208，使得在真空处理室202中的涂层区域208b中可以对要涂层的衬底210进行涂层。在此，要涂层的衬底210可以借助于输送设备212被移动穿过真空处理室202和/或被定位在真空处理室220中。
[0080]根据不同的实施方式，涂层设备208可以具有一个磁控管或多个磁控管，例如一个或多个平面磁控管，例如一个或多个管式磁控管。另外，涂层设备208可以具有一个或多个蒸发源，例如一个或多个热蒸发器，例如一个或多个电子束蒸发器。
[0081]直观地看，可以借助于涂层设备208在涂层区域208b中产生材料蒸汽，例如其方式是借助于涂层设备208蒸发材料或将所述材料转变成气相。材料蒸汽于是可以从涂层设备208出发在要涂层的衬底210的方向上扩散。另外，被蒸发的材料的杂散蒸汽可能扩散到整个真空处理室202中或者扩散到真空处理室202的部分中，并且沉积、淤积、积聚在不同于衬底202的表面上或者凝结在不同于衬底202的表面上。因此，例如涂层区域208b之外的区域可以配备有一个或多个第一元件104 (覆盖元件)，或者在涂层区域208b之外的区域中可以借助于固定结构106安置至少一个第一元件104。
[0082]如前述，借助于第一元件104可以减少由于在涂层区域208b之外的区域中凝结的材料蒸汽引起的闪光物形成。另外，如在图3中所示，也可以减少由于在涂层区域208b中远离衬底202凝结的材料蒸汽引起的闪光物形成。
[0083]根据不同的实施方式，在真空处理室202中可以在粗真空、细真空、高真空或者超高真空的区域中提供真空。在此，真空可以借助于真空泵装置被提供(未示出)，其中真空泵装置例如可以具有至少一个真空泵(例如罗茨泵、旋转滑阀真空泵、隔膜泵)和/或高真空泵(例如涡轮分子泵、滚动泵、离子吸气剂泵、油扩散泵)。
[0084]另外，输送设备212例如可以是带输送系统或辊输送系统，借助其可以将要涂层的衬底210在真空处理室202中输送。
[0085]借助于涂层装置100，如例如在图2或图3中阐明的，可以例如处理一个板状衬底或可以处理多个板状衬底，例如在批次运行中(推进式处理)或者在流线(In-Line)运行中(连续处理)。另外，也可以处理带式衬底、薄膜、金属带等。例如所谓的连续衬底。
[0086]另外，如在图3中以示意性剖视图或侧视图阐明的，可以在真空处理室202中布置多个第一元件104(覆盖元件)。在此，一个或多个第一元件104可以借助于固定结构106固定在室内壁220b上和/或一个或多个第一兀件104可以借助于固定结构106固定在真空处理室202的装入物上，例如固定在涂层设备208上或在其附近，例如固定在输送设备212上或在其附近。
[0087]如在图2和3中阐明的，载体102可以是真空处理室202本身或者是真空处理室202的一部分，例如内部表面202b可以用作用于第一元件104的基片(载体)。另外，真空处理室202中的装入物也可以提供用于第一元件104的载体102或者用作用于第一元件104的载体102。
[0088]不言而喻，尤其是真空处理室202中的特别强烈地易于形成闪光物的区域和/或表面借助于第一元件104覆盖，例如真空处理室202中的其中或其上淤积比较多的材料蒸汽的区域和/或表面，或者例如真空处理室202中的遭受比较大的温度波动的区域和/或表面。因此，一个或多个元件104可以借助于固定结构106固定在涂层设备本身上，例如固定在外壳上或固定在用于磁控管的支承结构上。
[0089]根据不同的实施方式，此处描述的第一元件104可以具有板状结构，其例如具有多个凹处、槽、缺口、孔、空腔等。相同的或类似的板状结构可以类似地得出，其方式是例如在第一元件的表面上形成多个结构元件、凸出部、突起等，其中在多个结构元件的相应的结构元件之间有间距，使得产生类似孔或类似槽的结构。
[0090]根据不同的实施方式，凹处104h、槽104h、缺口 104h、孔104h和/或空腔104h可以具有如下尺寸:例如在大约0.5mm至大约IOcm的范围中的或者直至穿过第一元件104的总厚度104h的深度(垂直于第一元件104的表面104a、例如如在图1A至IG中所阐明的那样沿着方向105的空间膨胀);例如在大约0.5mm至大约10cm、例如大约0.5mm至大约5cm、例如大约5mm至大约Icm的范围中的直径或宽度(沿着第一元件104的表面104a、例如如在图1A至IG中所阐明的那样沿着方向101、103的空间膨胀)。
[0091]另外，凹处104h、槽104h、缺口 104h和/或孔104h可以被理解为宏观的，其中凹处104h、槽104h、缺口 104h和/或孔104h借助于诸如铣削、钻孔、研磨等机械加工产生。直观地看，第一元件104可以具有多孔材料，具有小于95%的空间填充(多孔性)，其中这种元件附加地可以具有至少一个凹处104h、槽104h、缺口 104h和/或孔104h，如前述。
[0092]根据不同的实施方式，第一元件104也可以具有多个缝隙104h或间隙104h，类似于凹处104h、槽104h、缺口 104h和/或孔104h，如前述。尽管第一元件104中缝隙104h、凹处104h、槽104h、缺口 104h和/或孔104h的形状，这些可以用于和/或被设立用于补偿由于热膨胀诱发的机械应力，例如其方式是提供自由空间，其中第一元件104的材料可以在所述自由空间中扩散或膨胀。附加地，缝隙104h、凹处104h、槽104h、缺口 104h和/或孔104h可以增大第一元件的表面。附加地，缝隙104h、凹处104h、槽104h、缺口 104h和/或孔104h可以被设立用于使材料蒸汽的确定分量(杂散蒸汽)穿过第一元件104 (例如10%至90%)，使得第一元件104以及载体102的位于下面的表面102a被使用用于捕获杂散蒸汽和从而减少闪光物形成。附加地，缝隙104h、凹处104h、槽104h、缺口 104h和/或孔104h可以提高第一元件的柔性，使得第一元件104可以匹配于机械应力和从而较小的反力可以施加于在第一元件104上淤积的材料。
[0093]根据不同的实施方式，在真空处理室202中第一元件104的数量不限制于确定的数目。例如可以在真空处理室中布置和/或设立多个相同的第一元件104或也可以布置和/或设立多个不同的第一元件104。
[0094]根据不同的实施方式，第一元件的至少一个表面104a、104b可以被粗糙化或是粗糙的，例如借助于砂石射流。根据不同的实施方式，载体102的至少一个表面102a可以被粗糙化或是粗糙的，例如借助于砂石射流。
[0095]根据不同的实施方式，第一元件104可以被设立为柔性的，使得第一元件104可以沿着载体102的表面轮廓延伸；例如第一元件104可以覆盖载体102的有角度的表面结构，其中第一元件104基本上可以以与载体102有恒定间距地布置。
[0096]另外，如在图4中以示意性剖视图或者侧视图阐明的，多个第一元件104 ?盖元件)可以布置在真空处理室202中。在此，一个或多个第一元件104可以借助于固定结构固定在真空处理室202中的构件上，如前所述。例如，隔板402a (所谓的L屏蔽或L形隔板)可以是真空处理室202中的构件，其中该隔板402a可以借助于一个第一元件104或借助于多个第一元件104覆盖或可以被覆盖。在此，例如隔板402a的侧面可以是覆盖的或被覆盖，所述侧面在涂层设备208的方向上是暴露的。如在图4中所示，涂层设备208可以被设立为双管式磁控管，其具有两个管式磁控管408和在磁控管408与气体通道410之间的隔板402b，其中该隔板402b可以借助于一个第一元件104或借助于多个第一元件104覆盖或者可以被覆盖。换句话说，至少一个第一元件104可以布置在管式磁控管408和磁控管外壳208之间。
[0097]根据不同的实施方式，第一元件104可以是线栅格或具有线栅格。
[0098]根据不同的实施方式，第一元件104可以布置在涂层装置208上或者布置在涂层装置208的部分上(例如布置在用于将气体引入到涂层区域208b中的气体通道上)。
【权利要求】
1.涂层装置(100)，具有: -处理室(202)，其具有处理室内的载体(102)； -第一兀件(104),其布置在处理室(202)内的至少一个载体(102)上方；和 -在载体(102)和第一兀件(104)之间的固定结构(106), -其中第一元件(104)借助于固定结构(106)以与载体(102)有间距地布置，和 -其中第一元件(104)具有多个槽(104h)和/或孔(104h)。
2.根据权利要求1所述的涂层装置，其中固定结构(106)具有以下中的至少一个:一个铆钉或多个铆钉、一个螺钉或多个螺钉、一个销或多个销和/或一个机械弹簧或多个机械弹黃。
3.根据权利要求1所述的涂层装置，其中固定结构(106)具有带有至少一个夹子和/或至少一个夹紧元件的夹紧结构。
4.根据权利要求1所述的涂层装置，其中固定结构(106)具有楔形连接和/或点焊连接。
5.根据权利要求1所述的涂层装置，其中第一元件(104)具有沿着载体(102)的至少一个表面(102a)的空间膨胀并且被设立为使得载体(102)的至少一个表面(102a)被覆盖。
6.根据权利要求1所述的涂层装置，其中第一元件(104)具有金属或者由所述金属组成。
7.根据权利要求1所述的涂层装置，其中第一元件(104)具有编织的金属结构、织造的金属结构、筛结构和/或纤维结构。
8.根据权利要求1所述的涂层装置，其中第一元件(104)相对于处理室中的载体(102)的位于下面的表面(102a)被设立为使得在第一元件(104)和至少一个载体(102)之间设立间隙(109)。
9.根据权利要求1所述的涂层装置，其中固定结构(106)在机械上柔性地设立为使得固定结构(106)减小在第一元件(104)和载体(102)之间的机械应力或力的传递。
10.根据权利要求1所述的涂层装置，其中处理室(202)被设立为真空处理室(202)。
11.根据权利要求1所述的涂层装置，其中载体(102)是处理室的壁元件(202b)。
12.根据权利要求1所述的涂层装置，另外具有: 涂层设备(208 )，用于对处理室(202 )内的衬底(210 )进行涂层。
13.根据权利要求12所述的涂层装置，其中载体(102)是处理室(202)内的涂层设备(208)的一部分。
14.根据权利要求12所述的涂层装置，其中涂层设备(208)具有至少一个平面磁控管和/或至少一个管式磁控管。
15.根据权利要求12所述的涂层装置，其中涂层设备(208)具有至少一个电子束蒸发器和/或至少一个热蒸发器。
【文档编号】C23C14/00GK203474883SQ201320569737
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年9月13日 优先权日:2013年9月13日
【发明者】克里斯托夫·科克尔特, 罗尼·博切尔, 约亨·克劳瑟, 马尔科·肯内 申请人:冯·阿登纳真空技术有限公司