一种射频磁控溅射装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种射频磁控溅射装置，包括靶座，所述靶座包括靶座主体。所述靶座主体的上方设置有冷却盘，所述冷却盘的上方顺次设置有屏蔽罩和靶支撑体，所述靶座主体的中空内部设置有永磁体支撑件、磁体罩和绝缘罩。将该靶材安装在射频磁控溅射装置内，利用该射频磁控溅射装置通过放电等离子烧结的方法，可以将纳米陶瓷粉末烧结成陶瓷靶材，进而实现高质量陶瓷薄膜的磁控溅射。本实用新型的射频磁控溅射装置具有生产成本低廉、工艺控制简单、成膜质量优异等优点。
【专利说明】一种射频磁控溅射装置
【技术领域】
[0001]本实用新型属于涂层制备【技术领域】，具体涉及一种射频磁控溅射装置。
【背景技术】
[0002]高价值及利润丰厚产品制造行业(如:钟表、首饰、通讯及电子相关产品)对纯白色应用于金属底材的高功能、高素质及合理成本陶瓷涂层有着强大的需求，主要的欧美、韩国和日本制造商利用反应溅射制造奢侈品牌金属上的陶瓷涂层，但是，上述方法存在陶瓷涂层的化学成分不容易被控制、与金属的粘结性弱和工艺参数上的控制复杂等问题，容易造成不一致的表面颜色，而且生产成本昂贵，使相关生产商难以接受。因此，市场迫切需要确保其装饰及功能要求的新型陶瓷涂层材料的生产设备，以生产满足需求的陶瓷涂层，以进入及开拓利润丰厚的奢侈品市场。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种射频磁控溅射装置，可以满足生产白色陶瓷涂层的生产需求。
[0004]本实用新型提供一种射频磁控溅射装置，包括靶座，所述靶座包括靶座主体，所述靶座主体的上方设置有冷却盘，所述冷却盘的上方顺次设置有屏蔽罩和靶支撑体，所述靶座主体的中空内部设置有永磁体支撑件和磁体罩，所述磁体罩设置于永磁体支撑件的外部。
[0005]所述磁体罩的下方设置有绝缘罩。
[0006]所述绝缘罩的材质为铁氟龙。
[0007]所述屏蔽罩与靶支撑体之间设置有第一垫片。
[0008]所述第一垫片为铜垫片。
[0009]所述永磁体支撑件的上方设置有第二垫片，且所述第二垫片处于冷却盘的下方。
[0010]所述第二垫片为不锈钢垫片。
[0011]本实用新型具有的优点在于:
[0012]本实用新型提供一种射频磁控溅射装置，具有生产成本低廉、工艺控制简单、成膜质量优异等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型提供的射频磁控溅射装置中靶座的爆炸示意图；
[0014]图2为本实用新型提供的射频磁控溅射装置中靶座的整体结构示意图；
[0015]图3为本实用新型提供的射频磁控溅射装置所安装的射频磁控溅射装置的真空腔体结构示意图；
[0016]图4为本实用新型提供的射频磁控溅射装置所安装的射频磁控溅射装置的电源控制装置的结构示意图。【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
[0018]本实用新型提供一种射频磁控溅射装置，适用于生产白色陶瓷涂层。在实用本实用新型提供的射频磁控溅射装置制作陶瓷涂层之前，需要将纳米陶瓷颗粒(氧化铝、氧化锆等)制作成混合粉末，然后通过放电等离子烧结的方法，将陶瓷粉末压铸成高密度的靶材。对于10纳米的氧化铝粉末的烧结过程参数如表1:
[0019]表1:10纳米的氧化铝粉末的烧结过程参数
[0020]
【权利要求】
1.一种射频磁控溅射装置，其特征在于，包括靶座，所述靶座包括靶座主体，所述靶座主体的上方设置有冷却盘，所述冷却盘的上方顺次设置有屏蔽罩和靶支撑体，所述靶座主体的中空内部设置有永磁体支撑件和磁体罩，所述磁体罩设置于永磁体支撑件的外部。
2.根据权利要求1所述的射频磁控溅射装置，其特征在于，所述磁体罩的下方设置有绝缘罩。
3.根据权利要求2所述的射频磁控溅射装置，其特征在于，所述绝缘罩的材质为铁氟龙。
4.根据权利要求3所述的射频磁控溅射装置，其特征在于，所述屏蔽罩与靶支撑体之间设置有第一垫片。
5.根据权利要求4所述的射频磁控溅射装置，其特征在于，所述第一垫片为铜垫片。
6.根据权利要求5所述的射频磁控溅射装置，其特征在于，所述永磁体支撑件的上方设置有第二垫片，且所述第二垫片处于冷却盘的下方。
7.根据权利要求6所述的射频磁控溅射装置，其特征在于，所述第二垫片为不锈钢垫片。
【文档编号】C23C14/35GK203593782SQ201320762395
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年11月28日 优先权日:2013年11月28日
【发明者】卢伟贤, 游文仁, 张忠祥, 易敏龙, 刘耀鸿 申请人:香港生产力促进局