一种Cu-Fe复合材料的制作方法

文档序号:3318799阅读:125来源:国知局
一种Cu-Fe 复合材料的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种Cu-Fe复合材料,由以下重量份数的原料制成:6~15份铁,0.1~0.4份锆,0.5~5份碳化铬,0.5~3份二氧化铈,0.1~1.5份铝,1-2份引发剂,0.1-0.3份抗氧剂,余量为铜和杂质。本发明在铜基中加入铁进行增强的同时加入锆,形成的弥散强化相使得复合材料的整体强度和导电性得到保证的同时,降低了成本。本发明可作为高强高导材料应用于各种导电领域。
【专利说明】—种Cu-Fe复合材料

【技术领域】
[0001]本发明涉及复合材料【技术领域】,具体涉及一种Cu-Fe复合材料。

【背景技术】
[0002]铜是应用最广泛的金属之一,尤其作为导电材料的应用最广泛,由于铜的强度很低,在使用过程中需要以合金的形式出现。导电材料的强度在提高的同时,往往导电性会降低。为了使铜在导电性不受到影响的同时增加强度,通过在铜基中加入合金金属,经过一定工艺制备复合纤维强化铜合金,可以达到新型的高强高导材料。目前已经研制出的优良性能的高导材料有Cu-Ag等,但是由于贵金属的价格昂贵,且资源紧缺,使这些材料的应用受到了限制。通过在铜基中添加价格低廉的铁可以有效提高铜的强度,但是在铁的添加量达到一定量才能得到优异的强度,与此同时,铜的导电性已经受到了影响,如何在不损害铜的导电性的同时制备高强高导的Cu-Fe材料成为当前的难题。


【发明内容】

[0003]针对现有技术的不足,本发明所要解决的技术问题是,提供一种Cu-Fe复合材料。
[0004]为解决上述技术问题,本发明所采取的技术方案是:一种Cu-Fe复合材料,由以下重量份数的原料制成:6~15份铁,0.1~0.4份锆,0.5~5份碳化铬,0.5~3份二氧化铈,0.1~1.5份铝,1-2份引发剂,0.1-0.3份抗氧剂,余量为铜和杂质。
[0005]本发明的有益效果:在铜基中加入铁进行增强的同时加入锆,形成的弥散强化相使得复合材料的整体强度和导电性得到保证的同时,降低了成本。本发明可作为高强高导材料应用于各种导电领域。

【具体实施方式】
[0006]下面结合实施例对本发明作进一步说明。
[0007]实施例1,一种Cu-Fe复合材料,由以下重量份数的原料制成:6份铁,0.1份锆,5份碳化铬,0.5份二氧化,1.5份铝,1份引发剂,0.1份抗氧剂,余量为铜和杂质。
[0008]实施例2,一种Cu-Fe复合材料,由以下重量份数的原料制成:15份铁,0.4份锆,0.5份碳化铬,0.5份二氧化铈,1.5份铝,2份引发剂,0.3份抗氧剂,余量为铜和杂质。
[0009]当然,上述说明并非是对本发明的限制,本发明也并不限于上述举例,本【技术领域】的普通技术人员,在本发明的实质范围内,作出的变化、改变、添加或替换,都应属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种Cu-Fe复合材料,其特征在于:由以下重量份数的原料制成:6~15份铁,0.1~0.4份锆,0.5~5份碳化铬,0.5~3份二氧化铈,0.1~1.5份铝,1-2份引发剂,0.1-0.3份抗氧剂,余量为铜和杂质。
【文档编号】C22C9/00GK104178656SQ201410411599
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年8月21日 优先权日:2014年8月21日
【发明者】王武 申请人:青岛骏泽盛泰智能科技有限公司
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