一种浆料传送装置制造方法
一种浆料传送装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种浆料传送装置，包括本体和输出件，本体具有施放端，该本体可受带动而于一研磨平面上方原地偏摆；输出件设有通道与复数连通该通道的喷孔，通道沿中心轴延伸，喷孔沿排列于输出件，且各喷孔朝向研磨平面，该输出件枢设于施放端，使浆料流动于通道，且自各该喷孔流向该研磨平面，由此，其结构简单，使用方便，可于研磨过程中均匀地分布浆料，可适当地控制浆料的使用量、浆料的分布方向与范围，而且便于清洗与维修。
【专利说明】一种浆料传送装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及浆料传送装置，尤其涉及一种用于化学机械研磨的浆料传送装置。
【背景技术】
[0002]现在的半导体晶片都是以立体或是多层布线方式架构出成千上万个电晶体，因此利用化学机械研磨(CMP)处理半导体晶圆表面，进而让晶圆表面平坦化，成为半导体晶圆制程的重要步骤。
[0003]目前的化学机械研磨设备主要是把大量的浆料直接注入至旋转的研磨垫表面，浆料再随着研磨垫的转动进入晶圆与研磨垫之间，以达成研磨、清洗以及润滑晶圆的作用，使晶圆表面被研磨出适当的表面品质状态。
[0004]但是，由于上述以单一注入浆料于研磨垫的方式，容易让大量的浆料散布在无法被研磨的范围，浆料的分布状态非常不均匀，因此使浆料的使用过于浪费，增加成本与环保问题，同时也无法提升半导体晶圆的研磨效果。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的提供一种浆料传送装置，其可于研磨过程中均匀地分布浆料，可适当地控制浆料的使用量、浆料的分布方向与范围，而且便于清洗与维修。
[0006]根据本实用新型的一个方面，提供一种浆料传送装置，包括本体和输出件，本体具有施放端，该本体可受带动而于一研磨平面上方原地偏摆；输出件设有通道与复数连通该通道的喷孔，通道沿中心轴延伸，喷孔沿排列于输出件，且各喷孔朝向研磨平面，该输出件枢设于施放端，使浆料流动于通道，且自各该喷孔流向该研磨平面。
[0007]在一些实施方式中:输出件为管体，喷孔呈直线排列于输出件的管壁。
[0008]在一些实施方式中:施放端具有顶部，该顶部具有第一边，该第一边凹设有凹陷部，该顶部下方形成出两相互间隔的侧壁，输出件枢设于两侧壁之间。
[0009]在一些实施方式中:本体还包括有定位端，施放端与定位端之间设有身部，该身部底面设有复数朝向研磨平面的喷嘴。
[0010]在一些实施方式中:输出件可拆卸地枢设于施放端。
[0011]本实用新型结构简单，使用方便，其可于研磨过程中均匀地分布浆料，可适当地控制浆料的使用量、浆料的分布方向与范围，而且便于清洗与维修。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型一种浆料传送装置的俯视图；
[0013]图2是本实用新型一种浆料传送装置的立体图；
[0014]图3是本实用新型一种浆料传送装置的施放端结构示意图；
[0015]图4是本实用新型一种浆料传送装置的输出件结构示意图；
[0016]图5是本发明一种浆料传送装置的应用于化学机械研磨设备的俯视图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合【专利附图】
【附图说明】，对本实用新型作进一步详细说明。
[0018]如图1-5所示，一种浆料传送装置，包括本体10与输出件60，本体10具有施放端20与定位端30,施放端20与定位端30之间具有身部40,本体10通过定位端30设于研磨机台(图未示)，使本体10可受带动而于研磨平面50上方原地偏摆。施放端20具有顶部22，顶部22具有第一边24，第一边24凹设有凹陷部26，使顶部22下方形成出两相互间隔的侧壁28。身部40底面另设有复数喷嘴42，而且其中喷嘴42位于凹陷部26。本体10内部可导通用以洗涤、清洁半导体晶圆与研磨垫的清洗液，使清洗液经由各喷嘴42朝研磨平面50喷洒。
[0019]输出件60为管体，输出件60内部具有通道62，通道62沿中心轴63延伸于输出件60，输出件60设有复数自外周面连通于通道62的喷孔64，喷孔64沿着预定路径延伸于输出件60的管壁，喷孔64沿平行于输出件60的中心轴63直线排列于管壁66，而且各喷孔64朝向研磨平面50。需要说明的是，喷孔64也可依非直线方式，例如曲线状排列于管壁66。输出件60两端枢设于施放端20的两侧壁28,使输出件60形成横设于施放端20的顶部22下方，同时邻近且平行于第一边24。输出件60的通道62连通至本体10内部导引的浆料，通道62用以供浆料流动，且自各喷孔64流向研磨平面50。
[0020]由于本体10可偏转地设于研磨机台，当本体10偏转且施放端20位于研磨平面50上方，由于喷孔64与传统衆料输出管体之间存在尺寸上的差异，喷孔64的孔径尺寸小于传统浆料输出管体的孔径，复数喷孔64所流出的浆料即可呈线状朝研磨平面50方向喷洒，再透过旋转的研磨平面50使浆料均匀涂布在研磨平面50，不会如习用化学机械研磨设备将大量浆料喷在研磨平面般地浪费。
[0021]此外，由于输出件60枢设于施放端20，输出件60可以依据使用需要而调整角度，甚至是拆卸于施放端20，让喷孔64能够随着输出件60相对于施放端20的位置调整涂布方向与区域，增加化学机械研磨制程的适用范围，以及便于维修的增进功效。
[0022]综上所述，本新型结构简单，使用方便，其可于研磨过程中均匀地分布浆料，可适当地控制浆料的使用量、浆料的分布方向与范围，而且便于清洗与维修。
[0023]以上所述仅是本实用新型的一种实施方式，应当指出，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干相似的变形和改进，这些也应视为本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种浆料传送装置，其特征在于:包括本体和输出件，所述本体具有施放端，该本体可受带动而于一研磨平面上方原地偏摆；所述输出件设有通道与复数连通该通道的喷孔，所述通道沿中心轴延伸，所述喷孔沿排列于所述输出件，且各喷孔朝向所述研磨平面，该输出件枢设于所述施放端，使浆料流动于所述通道，且自各该喷孔流向该研磨平面。
2.根据权利要求1所述的一种浆料传送装置，其特征在于:所述输出件为管体，所述喷孔呈直线排列于所述输出件的管壁。
3.根据权利要求1所述的一种浆料传送装置，其特征在于:所述施放端具有顶部，该顶部具有第一边，该第一边凹设有凹陷部，该顶部下方形成出两相互间隔的侧壁，所述输出件枢设于两侧壁之间。
4.根据权利要求1所述的一种浆料传送装置，其特征在于:所述本体还包括有定位端，所述施放端与定位端之间设有身部，该身部底面设有复数朝向所述研磨平面的喷嘴。
5.根据权利要求1所述的一种浆料传送装置，其特征在于:所述输出件可拆卸地枢设于所述施放端。
【文档编号】B24B57/02GK203936803SQ201420318513
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年6月16日 优先权日:2014年6月16日
【发明者】陈一驰, 廖景苒, 张逸翀, 曾国繁 申请人:陈一驰, 廖景苒, 张逸翀, 曾国繁
【专利摘要】本实用新型公开了一种浆料传送装置，包括本体和输出件，本体具有施放端，该本体可受带动而于一研磨平面上方原地偏摆；输出件设有通道与复数连通该通道的喷孔，通道沿中心轴延伸，喷孔沿排列于输出件，且各喷孔朝向研磨平面，该输出件枢设于施放端，使浆料流动于通道，且自各该喷孔流向该研磨平面，由此，其结构简单，使用方便，可于研磨过程中均匀地分布浆料，可适当地控制浆料的使用量、浆料的分布方向与范围，而且便于清洗与维修。
【专利说明】一种浆料传送装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及浆料传送装置，尤其涉及一种用于化学机械研磨的浆料传送装置。
【背景技术】
[0002]现在的半导体晶片都是以立体或是多层布线方式架构出成千上万个电晶体，因此利用化学机械研磨(CMP)处理半导体晶圆表面，进而让晶圆表面平坦化，成为半导体晶圆制程的重要步骤。
[0003]目前的化学机械研磨设备主要是把大量的浆料直接注入至旋转的研磨垫表面，浆料再随着研磨垫的转动进入晶圆与研磨垫之间，以达成研磨、清洗以及润滑晶圆的作用，使晶圆表面被研磨出适当的表面品质状态。
[0004]但是，由于上述以单一注入浆料于研磨垫的方式，容易让大量的浆料散布在无法被研磨的范围，浆料的分布状态非常不均匀，因此使浆料的使用过于浪费，增加成本与环保问题，同时也无法提升半导体晶圆的研磨效果。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的提供一种浆料传送装置，其可于研磨过程中均匀地分布浆料，可适当地控制浆料的使用量、浆料的分布方向与范围，而且便于清洗与维修。
[0006]根据本实用新型的一个方面，提供一种浆料传送装置，包括本体和输出件，本体具有施放端，该本体可受带动而于一研磨平面上方原地偏摆；输出件设有通道与复数连通该通道的喷孔，通道沿中心轴延伸，喷孔沿排列于输出件，且各喷孔朝向研磨平面，该输出件枢设于施放端，使浆料流动于通道，且自各该喷孔流向该研磨平面。
[0007]在一些实施方式中:输出件为管体，喷孔呈直线排列于输出件的管壁。
[0008]在一些实施方式中:施放端具有顶部，该顶部具有第一边，该第一边凹设有凹陷部，该顶部下方形成出两相互间隔的侧壁，输出件枢设于两侧壁之间。
[0009]在一些实施方式中:本体还包括有定位端，施放端与定位端之间设有身部，该身部底面设有复数朝向研磨平面的喷嘴。
[0010]在一些实施方式中:输出件可拆卸地枢设于施放端。
[0011]本实用新型结构简单，使用方便，其可于研磨过程中均匀地分布浆料，可适当地控制浆料的使用量、浆料的分布方向与范围，而且便于清洗与维修。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型一种浆料传送装置的俯视图；
[0013]图2是本实用新型一种浆料传送装置的立体图；
[0014]图3是本实用新型一种浆料传送装置的施放端结构示意图；
[0015]图4是本实用新型一种浆料传送装置的输出件结构示意图；
[0016]图5是本发明一种浆料传送装置的应用于化学机械研磨设备的俯视图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合【专利附图】
【附图说明】，对本实用新型作进一步详细说明。
[0018]如图1-5所示，一种浆料传送装置，包括本体10与输出件60，本体10具有施放端20与定位端30,施放端20与定位端30之间具有身部40,本体10通过定位端30设于研磨机台(图未示)，使本体10可受带动而于研磨平面50上方原地偏摆。施放端20具有顶部22，顶部22具有第一边24，第一边24凹设有凹陷部26，使顶部22下方形成出两相互间隔的侧壁28。身部40底面另设有复数喷嘴42，而且其中喷嘴42位于凹陷部26。本体10内部可导通用以洗涤、清洁半导体晶圆与研磨垫的清洗液，使清洗液经由各喷嘴42朝研磨平面50喷洒。
[0019]输出件60为管体，输出件60内部具有通道62，通道62沿中心轴63延伸于输出件60，输出件60设有复数自外周面连通于通道62的喷孔64，喷孔64沿着预定路径延伸于输出件60的管壁，喷孔64沿平行于输出件60的中心轴63直线排列于管壁66，而且各喷孔64朝向研磨平面50。需要说明的是，喷孔64也可依非直线方式，例如曲线状排列于管壁66。输出件60两端枢设于施放端20的两侧壁28,使输出件60形成横设于施放端20的顶部22下方，同时邻近且平行于第一边24。输出件60的通道62连通至本体10内部导引的浆料，通道62用以供浆料流动，且自各喷孔64流向研磨平面50。
[0020]由于本体10可偏转地设于研磨机台，当本体10偏转且施放端20位于研磨平面50上方，由于喷孔64与传统衆料输出管体之间存在尺寸上的差异，喷孔64的孔径尺寸小于传统浆料输出管体的孔径，复数喷孔64所流出的浆料即可呈线状朝研磨平面50方向喷洒，再透过旋转的研磨平面50使浆料均匀涂布在研磨平面50，不会如习用化学机械研磨设备将大量浆料喷在研磨平面般地浪费。
[0021]此外，由于输出件60枢设于施放端20，输出件60可以依据使用需要而调整角度，甚至是拆卸于施放端20，让喷孔64能够随着输出件60相对于施放端20的位置调整涂布方向与区域，增加化学机械研磨制程的适用范围，以及便于维修的增进功效。
[0022]综上所述，本新型结构简单，使用方便，其可于研磨过程中均匀地分布浆料，可适当地控制浆料的使用量、浆料的分布方向与范围，而且便于清洗与维修。
[0023]以上所述仅是本实用新型的一种实施方式，应当指出，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干相似的变形和改进，这些也应视为本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种浆料传送装置，其特征在于:包括本体和输出件，所述本体具有施放端，该本体可受带动而于一研磨平面上方原地偏摆；所述输出件设有通道与复数连通该通道的喷孔，所述通道沿中心轴延伸，所述喷孔沿排列于所述输出件，且各喷孔朝向所述研磨平面，该输出件枢设于所述施放端，使浆料流动于所述通道，且自各该喷孔流向该研磨平面。
2.根据权利要求1所述的一种浆料传送装置，其特征在于:所述输出件为管体，所述喷孔呈直线排列于所述输出件的管壁。
3.根据权利要求1所述的一种浆料传送装置，其特征在于:所述施放端具有顶部，该顶部具有第一边，该第一边凹设有凹陷部，该顶部下方形成出两相互间隔的侧壁，所述输出件枢设于两侧壁之间。
4.根据权利要求1所述的一种浆料传送装置，其特征在于:所述本体还包括有定位端，所述施放端与定位端之间设有身部，该身部底面设有复数朝向所述研磨平面的喷嘴。
5.根据权利要求1所述的一种浆料传送装置，其特征在于:所述输出件可拆卸地枢设于所述施放端。
【文档编号】B24B57/02GK203936803SQ201420318513
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年6月16日 优先权日:2014年6月16日
【发明者】陈一驰, 廖景苒, 张逸翀, 曾国繁 申请人:陈一驰, 廖景苒, 张逸翀, 曾国繁
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