铜合金板材、由铜合金板材构成的连接器和铜合金板材的制造方法与流程

本发明涉及一种铜合金板材及其制造方法。特别涉及一种弯曲加工性、强度以及弯曲加工后的弹簧特性优异的铜合金板材及其制造方法，该铜合金板材适用于车载部件用、电气/电子设备用的引线框、连接器、端子材料、继电器、开关、插座等。
背景技术：
：对于车载部件用、电气/电子设备用的引线框、连接器、端子材料、继电器、开关、插座等用途中使用的铜合金板材所要求的特性项目而言，存在有导电率、弹性极限应力(屈服应力)、拉伸强度、弯曲加工性等。近年来，该要求特性随着电气/电子设备的小型化、轻量化、高功能化、高密度安装化、使用环境的高温化而提高。特别是对于车载部件用、电气/电子设备用部件中所用的铜、铜合金的板材而言，薄壁化的要求提高，因此所要求的强度水平进一步提高。此外，作为电气/电子设备、车载部件用途中使用的铜合金材料所要求的特性项目之一，要求挠曲系数低。近年来，随着连接器、车载部件的小型化的进行，端子的尺寸精度、压制加工的公差变得严格。通过降低材料的挠曲系数，能够降低尺寸变动对接点部的接触压的影响，因此设计变得容易。此外，对于构成车载部件、电气/电子部件的连接器、端子、引线框、继电器、开关等部件中使用的材料而言，要求可耐受车载部件、电气/电子设备组装时或工作时所施加的应力的高强度。以往，通常作为电气/电子设备用材料，除了铁系材料以外，还广泛使用磷青铜、红铜、黄铜等铜系材料。这些合金利用Sn、Zn的固溶强化和基于轧制、拉丝等冷加工的加工硬化的组合来提高强度。在该方法中，导电率不充分，此外，通过施加高轧制率的冷加工来得到高强度，因此弯曲加工性、耐应力缓和特性不充分。作为铜合金的强化法，存在有在材料中使微细的第二相析出的析出强化法。除了提高强度之外，该强化方法还具有同时提高导电率的优点，因此在大量的合金系中进行。然而，随着近来的电气/电子设备、汽车用的车载部件的小型化，对于铜合金而言，逐渐对更高强度的材料实施更小半径的弯曲加工，强烈要求弯曲加工性优异的铜合金板材。进一步，即便为具有高强度、高弹性及良好的弯曲加工性的板材，在轧制平行方向(RD、轧制方向)和轧制垂直方向(TD、宽度方向)上存在特性差也是不为优选的，重要的是在任何方向均显示出良好的特性。尤其是用作超小型端子时，以窄宽度对引脚模(ピン型)实施微细加工，在此处同样以在轧制平行方向和轧制垂直方向的任一方向均显示出良好的特性作为重要事项。在以往的Cu-Ni-Si系铜合金中，为了获得较高的强度，可提高轧制率而获得较大的加工硬化。但如上所述，该方法会使弯曲加工性劣化，难以兼顾高强度与良好的弯曲加工性。近年来，随着模块整体的小型化、电装部件的高密度化，电气/电子设备用的端子、连接器、车载用端子等以比以往更小的半径进行弯曲加工，进一步加工为复杂的形状。弯曲的轴与轧制方向垂直(GW弯曲)或平行(BW弯曲)的任一情况下，均加入弯曲半径小的复杂的加工，进一步加工后的弹簧特性(接触压、挠曲量)必须均匀(按照设计值)。以往对科森系合金(Cu-Ni-Si系合金)的板材进行加工而用作端子的接点部时，仅为特定方向(GW或BW)的加工。但是，如上所述，最近加工为复杂的形状，因此设计为在1个端子加入若干GW弯曲、BW弯曲。该情况下，对于以往的弯曲、强度、加工硬化指数具有各向异性的材料而言，在GW、BW弯曲的任一情况中会产生裂纹，无法用作端子或连接器。此外，具有各向异性时，加工后的弹簧特性也由于弯曲加工方向而出现偏差，无法用作端子或连接器。以往，对于提高弯曲加工性的要求，提出了若干通过控制加工硬化指数、结晶取向来解决的方案。例如专利文献1中提出了在Cu-Ni-Si系合金中，通过控制轧制平行方向(LD)和轧制垂直方向(TD)这两个方向上的拉伸强度、弹性极限应力、均匀伸长率、总伸长率和加工硬化指数来改善GW、BW的弯曲加工性。此外，在专利文献2中提出了通过控制Cu-Ni-Si系合金的结晶取向和加工硬化指数来改善弯曲加工性。此外，在专利文献3中提出了通过将Cube取向面积率控制为10％以上，从而能够兼具强度和弯曲加工性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-031379号公报专利文献2：日本特开2013-047360号公报专利文献3：日本特开2011-117034号公报技术实现要素：发明所要解决的课题在专利文献1记载的发明中，通过控制轧制平行方向、轧制垂直方向上的机械特性，得到强度和弯曲加工性取得平衡的优异特性。但是，关于结晶取向、结晶粒径的控制没有记载。在专利文献2记载的发明中，通过控制结晶取向和加工硬化指数，使其兼具强度和弯曲加工性。但是，未进行轧制平行方向和轧制垂直方向的各向异性的控制，此外虽然对各结晶取向进行了控制，但是关于其板厚方向上的分布没有记载。在专利文献3中，利用Cube取向面积率的聚集改善了弯曲加工性。但是，未进行加工硬化指数的控制，此外并未对轧制平行方向和轧制垂直方向这两个方向上的各向异性进行控制。鉴于上述那样的现有技术的问题，本发明的课题在于提供一种铜合金板材，其弯曲加工性优异，具有优异的强度，同时作为弯曲加工后的弹簧特性的挠曲系数低，且这些弯曲加工性、强度和挠曲系数的各特性在轧制平行方向和轧制垂直方向上的各向异性少，适合于能够实施对1个部件进行GW弯曲和BW弯曲这两者那样的复杂加工的高品质的电气/电子设备用的引线框、连接器、端子材料等、汽车车载用等的连接器、端子材料、继电器、开关、插座等。用于解决课题的手段本发明人在Cu-Ni-Si系合金的铜合金板材中对于大幅提高了弯曲加工性和强度的适合于电气/电子部件用途或汽车车载部件用途的铜合金板材反复进行了研究，深入研究的结果发现，加工硬化指数、弯曲加工性和强度与它们的各向异性存在相关性。此外，通过适当控制板材的轧制平行方向和轧制垂直方向的加工硬化指数的关系，能够使弯曲加工和强度的各向异性均降低。进一步，研究结果发现，关于弯曲加工性及其各向异性，通过适当控制织构，能够提高弯曲加工性及其各向异性。本发明是基于这些见解而完成的。即，根据本发明，提供下述记载的手段。(1)一种铜合金板材，其为具有下述组成的铜合金板材，所述组成为：含有1.0质量％～6.0质量％的Ni、0.2质量％～2.0质量％的Si，且含有合计为0.000质量％～3.000质量％的选自由B、Mg、P、Cr、Mn、Fe、Co、Zn、Zr、Ag和Sn组成的组中的至少1种，余部由铜和不可避免的杂质构成(其中，上述B、Mg、P、Cr、Mn、Fe、Co、Zn、Zr、Ag和Sn可以含有任一种以上，也可以不含有任一种，而为任意添加成分)，所述铜合金板材的特征在于，轧制平行方向(RD)的加工硬化指数nRD为0.010～0.150，轧制平行方向的加工硬化指数nRD与轧制垂直方向(TD)的加工硬化指数nTD之比nRD/nTD为0.500～1.500，将所述铜合金板材的板厚设为t、将所述铜合金板材的从轧制面表面起板厚方向的深度设为D、将在所述铜合金板材的深度D处的与所述轧制面表面平行的面内从Cube取向{001}＜100＞起的偏离角度为15°以内的晶粒的面积率设为S(D)时，板厚方向的S(D)的平均值Sa为5.0％～30.0％。(2)如(1)项所述的铜合金板材，其中，含有合计为0.005质量％～3.000质量％的选自由B、Mg、P、Cr、Mn、Fe、Co、Zn、Zr、Ag和Sn组成的组中的至少1种。(3)如(1)或(2)项所述的铜合金板材，其中，关于母材的晶粒，轧制平行方向的平均粒径a与轧制垂直方向的平均粒径b之比a/b为0.8以上。(4)如(1)～(3)中任一项所述的铜基合金板材，其中，轧制平行方向和轧制垂直方向的挠曲系数均为140GPa以下，轧制平行方向的挠曲系数(ERD)与轧制垂直方向的挠曲系数(ETD)之比ETD/ERD为1.05以下。(5)一种连接器，其由(1)～(4)中任一项所述的铜合金板材构成。(6)一种铜合金板材的制造方法，其为(1)～(4)中任一项所述的铜合金板材的制造方法，其特征在于，依次进行熔解/铸造工序、铸锭轧制工序、均质化热处理工序、热轧工序、急冷工序、冷轧1工序、切割/修整工序、冷轧2工序、中间熔体化处理工序、急冷工序、时效热处理工序的各工序，在所述铸锭轧制工序中，以使每道次的轧制加工为1.0％以上的加工率进行1次以上的轧制，在所述冷轧1工序中，按照每道次的平均轧制压力为50N/mm2以上、总加工率为30％以上的方式进行轧制，在所述冷轧2工序中，按照每道次的平均轧制压力为50N/mm2以上、总加工率为50％以上的方式进行轧制，在所述中间熔体化处理工序中，在升温速度5℃/sec以上、到达温度600℃～1100℃的高温域中进行熔体化处理。(7)如(6)项所述的铜合金板材的制造方法，其中，在所述时效热处理工序后，依次进行酸洗/研磨工序、冷轧3工序、最终退火工序。本发明的上述及其他特征和优点适当参照附图，由下述记载会更加明确。发明效果本发明的铜合金板材的弯曲加工性优异，显示出优异的强度，弯曲加工性和强度的各特性在轧制平行方向和轧制垂直方向的各向异性少。因此，本发明的铜合金板材是具有特别适合于电气/电子设备用的引线框、连接器、端子材料等、汽车车载部件用的连接器、端子材料等、以及继电器、开关、插座等的性质的铜合金板材。此外，根据本发明的制造方法，能够适宜地制造上述铜合金板材。附图说明图1为表示本发明的铜合金板材1与轧制方向RD、轧制垂直方向(宽度方向)TD、轧制面法线方向(板厚方向)ND的关系的说明图。需要说明的是，将铜合金板材1的板的主面称为轧制面2。图2为示出小于铜合金板材的板厚t的深度D处的与轧制面表面平行的面3的说明图。具体实施方式对于本发明的铜合金板材优选的一个实施方式进行说明。需要说明的是，本发明中的“板材”中也包括“条材”。在本发明中，通过在板材的轧制平行方向和轧制垂直方向上适当控制加工硬化指数，能够进行高强度化，并且能够改良弯曲加工性。通常，利用对金属材料的塑性变形，应变向金属组织(结晶)内蓄积，发生加工硬化，材料强度(弹性极限应力、拉伸强度)上升。此处，金属材料的加工硬化指数越大，基于该材料的加工硬化的强度的上升越大。另一方面，金属材料的加工硬化指数越小，弯曲加工、压制加工等的塑性变形中的加工硬化量越小，越不易受到加工的影响。即，使变形量相同的情况下，加工硬化指数大的材料容易进行高强度化。从该方面出发，在例如端子、连接器用的弯曲加工中，弯曲的顶点部附近与其以外的位置相比，塑性变形量大。因此，对加工硬化指数较高的材料实施弯曲加工时，加工硬化量增大，容易进行高强度化。通常，材料进行高强度化时，弯曲加工性存在劣化的趋势。因此，在端子、连接器的弯曲表面局部进行高强度化时，会以进行高强度化的位置为起点产生裂纹。因此，为了得到良好的弯曲加工性，需要将加工硬化指数控制在一定以下。特别是，如上所述，在近年来的电气/电子设备用连接器、车载部件用连接器等中，有时为弯曲的轴与轧制方向垂直的GW弯曲和弯曲的轴与轧制方向平行的BW弯曲均加入的复杂形状，因此期望对板材的轧制平行方向和轧制垂直方向这两个方向的加工硬化指数均进行适当控制。此外，在本发明中，除了上述加工硬化指数的控制之外，也对铜合金板材的织构状态进行控制。具体而言，将铜合金板材的板厚设为t、将从铜合金板材的轧制面表面起板厚方向上的深度设为D、将在铜合金板材的深度D处的与轧制面表面平行的面内从Cube取向{001}＜100＞起的偏离角度为15°以内的晶粒的面积率设为S(D)时，通过使该板厚方向的S(D)的平均值Sa为5.0％～30.0％，从而在维持材料强度的同时改善弯曲加工性、降低其各向异性。如此，通过控制所述加工硬化指数和织构这两者，作为弯曲加工后的弹簧特性的挠曲系数也优异。[合金组成]首先，对构成本发明的板材的铜合金的组成进行说明。(必须添加元素)对于构成本发明的板材的铜合金中的必须添加元素Ni和Si的含量及其作用进行说明。(Ni)Ni与后述的Si一起含有，形成在时效析出热处理中析出的Ni2Si相，其为有助于铜合金板材的强度提高的元素。Ni的含量为1.00质量％～6.00质量％，优选为1.20质量％～5.80质量％，进一步优选为1.50质量％～5.50质量％。通过使Ni的含量为所述范围，能够适当形成所述Ni2Si相，能够提高铜合金板材的机械强度(拉伸强度、0.2％弹性极限应力)。此外，导电率也高。此外，热轧加工性也良好。(Si)Si与所述Ni一起含有，形成在时效析出热处理中析出的Ni2Si相，有助于铜合金板材的强度提高。Si的含量为0.20质量％～2.00质量％，优选为0.25质量％～1.90质量％，进一步优选为0.50质量％～1.70质量％。对于Si的含量，导电率和强度的平衡最好的是以化学计量比计为Ni/Si＝4.2。因此，Si的含量优选为Ni/Si为2.50～7.00的范围，更优选为3.00～6.50。通过使Si的含量为所述范围，能够提高铜合金板材的拉伸强度。该情况下，过量的Si固溶在铜的基体中，不会降低铜合金板材的导电率。此外，铸造时的铸造性、热和冷中的轧制加工性也良好，也不会产生铸造裂纹或轧制裂纹。(副添加元素)接着，对构成本发明的板材的铜合金中的副添加元素的种类及其添加效果进行说明。作为优选的副添加元素，可以举出B、Mg、P、Cr、Mn、Fe、Co、Zn、Zr、Ag和Sn。这些元素以总量计为3.000质量％以下时，不会产生降低导电率的弊端，因此优选。为了充分活用添加效果且不降低导电率，优选以总量计为0.005质量％～3.000质量％，进一步优选为0.010质量％～2.800质量％，特别优选为0.030质量％～2.500质量％。以下示出各元素的添加效果。(Mg、Sn、Zn)通过添加Mg、Sn、Zn来提高耐应力缓和特性。与分别添加的情况相比，合并添加的情况下，利用协同效果，进一步提高耐应力缓和特性。此外，具有焊料脆化显著改善的效果。Mg、Sn、Zn各自的含量优选为0.00质量％～2.00质量％，进一步优选为0.10质量％～1.80质量％。(Mn、Ag、B、P)添加Mn、Ag、B、P时，提高热加工性，同时提高强度。Mn、Ag、B、P各自的含量优选为0.00质量％～1.00质量％，进一步优选为0.050质量％～0.70质量％。(Cr、Zr、Fe、Co)Cr、Zr、Fe、Co以化合物、单质微细地析出，有助于析出硬化。此外，作为化合物，以50nm～500nm的大小析出，抑制颗粒成长，从而具有使结晶粒径微细的效果，使弯曲加工性良好。Cr、Zr、Fe、Co各自的含量优选为0.00质量％～1.50质量％，进一步优选为0.10质量％～1.30质量％。[加工硬化指数]在本发明的铜合金板材中，板材的轧制平行方向的加工硬化指数nRD为0.01以上0.15以下，优选为0.01以上0.10以下，更优选为0.01以上0.08以下，进一步优选为0.01以上0.06以下。此外，板材的轧制垂直方向的加工硬化指数nTD优选为0.01以上0.15以下，更优选为0.01以上0.10以下，进一步优选为0.01以上0.08以下，特别优选为0.01以上0.06以下。此外，轧制平行方向的加工硬化指数nRD相对于轧制垂直方向的加工硬化指数nTD的比nRD/nTD为0.50～1.50，优选为0.70～1.40，更优选为0.75～1.35，进一步优选为0.80～1.30。通过控制为以上的加工硬化指数，Cube取向面积率的控制变得容易。使加工硬化指数为该范围的原因是因为，通过将加工硬化指数控制为一定以下，端子的弯曲加工时的加工硬化量较小，倾向于得到良好的加工性。[织构]对于本发明的铜合金板材，将铜合金板材的板厚设为t、将铜合金板材的从轧制面表面起板厚方向上的深度设为D、将在铜合金板材的深度D处的与轧制面表面平行的面内从Cube取向{001}＜100＞起的偏离角度为15°以内的晶粒的面积率设为S(D)时，板厚方向上的S(D)的平均值Sa为5.0％以上30.0％以下。Cube取向的解析中使用了EBSD测定中的结晶取向解析。需要说明的是，从Cube取向{001}＜100＞起的偏离角度为15°以内(包括0°)的晶粒的面积率是指Cube取向的面积率。其是指，在从板厚方向对面进行观察的情况下，面的总面积中，从Cube取向起的偏离角度为15°以内的晶粒的区域的面积所占的比例。图1为表示本发明的铜合金板材1与轧制方向RD、轧制垂直方向(宽度方向)TD、轧制面法线方向(板厚方向)ND的关系的图。需要说明的是，将铜合金板材的板的主面称为轧制面2。图2示出铜合金板材的深度D处的与轧制面表面平行的面3。铜合金板材通常通过反复轧制而制造，具有与轧制方向等相关联的织构。以相互垂直的RD、TD、ND为基准轴，表现该织构。本发明中所称的Cube取向{001}＜100＞的晶粒是指，关于该晶粒内的铜的结晶(面心立方晶格)，结晶的{001}面与ND垂直，且结晶的＜100＞方向与RD平行的状态。对于本发明的铜合金板材，关于从表面起的深度D处的与轧制面表面平行的面3中具有Cube取向的晶粒的面积率S(D)，该板厚方向上的面积率S(D)的平均值Sa为5.0％～30.0％。即，关于图2中的深度D处的与轧制面表面平行的面3，该面的Cube取向的面积率为S(D)，该S(D)的平均值为Sa。深度D的值取0～t的值。因此，若将Sa的概念以数学式的形式表现，则如下所示。【数1】但是，对从铜合金板材表面(D＝0)至背面(D＝t)的所有面中的Cube取向的面积率S(D)进行测定从而计算出Sa，这在物理上是困难的。因此，在本发明中，对5种以上深度D1、D2、···的S(D1)、S(D2)、···进行测定，通过计算出它们的平均值，作为Sa。深度D特别优选采用D＝1/20t、1/4t、1/2t、3/4t、19/20t这5种。此外，优选在板厚方向上，以板厚的中心(D＝1/2t)为对象，选择两个以上的深度D。以下，将所述面积率的平均值Sa也称为“板厚方向的Cube取向的面积率的平均值”。该板厚方向的Cube取向的面积率的平均值优选为8.0％以上30.0％以下。通过将Sa控制为5.0％以上，能够改善弯曲加工性。据认为这是因为，能够抑制因弯曲加工产生的剪切带的产生。此外，弯曲加工时的板厚方向背面也同样，通过使Cube取向面积率为5.0％以上，能够抑制伴随着压缩变形的剪切带的产生。进一步，通过将板厚中央附近的Cube取向面积率控制为5.0％以上，能够与表面和背面同样地抑制伴随着变形而发展成裂纹。因此，深度D处的与轧制面表面平行的面3中，具有Cube取向的晶粒的面积率S(D)的各个值也优选为5.0％以上30.0％以下。(板厚方向的织构分布评价)关于铜合金中的Cube取向晶粒的面积率，为了考察在板厚方向上的分布，变更研磨量而进行了测定。为了从板厚方向对组织进行观察，将试验片的一个面掩蔽，仅对相反侧的面进行电解研磨。此时，一边注意试验片表面成为镜面精加工一边进行研磨。实际上，可知能够利用此处的基于电解研磨的研磨量的微调整来把握组织，能够利用EBSD解析进行详细的解析。准备的试验片的测定中，利用基于EBSD的取向解析在300μm×300μm的范围以0.1μm步距进行扫描，从而对Cube取向晶粒的面积率进行测定。(EBSD法)本发明中的上述结晶取向的解析中使用了EBSD法。EBSD法是ElectronBackScatterDiffraction的缩写，是利用在扫描电子显微镜(SEM)内对试样照射电子射线时产生的菊池线反射电子衍射的结晶取向解析技术。对于包含200个以上晶粒的300μm×300μm的试样面积以0.1μm步距进行扫描，对各晶粒的结晶取向进行解析。测定面积和扫描步距根据试样晶粒的大小而设为300×300μm和0.1μm。对于各取向的面积率而言，针对在从Cube取向{001}＜100＞的理想取向±15°以内的范围具有该晶粒的法线的晶粒，求出其面积，以所得到的面积相对于总测定面积的比例的形式，能够求出各取向的面积率。在基于EBSD的取向解析中得到的信息包括电子射线侵入试样的至数10nm深度的取向信息，但相对于测定的宽度足够小，因此在本说明书中记载为面积率。需要说明的是，EBSD测定结果的解析中使用OIMAnalysis(产品名)。[铜合金板材的制造方法]首先，对以往的析出型铜合金的制造方法进行说明。以往的析出型铜合金的制造方法中，对铜合金原材料进行熔解/铸造[工序1]，得到铸锭，对其进行均质化热处理[工序3]，依次进行热轧[工序4]、水冷[工序5]、面切削[工序6]、冷轧[工序7]而进行薄板化，在700℃～1000℃的温度范围利用中间熔体化处理[工序10]、时效析出热处理[工序11]和精加工冷轧[工序13]使其满足所需的强度。此外，精加工冷轧[工序13]后，有时还进行用于消除应变的最终退火[工序14]。进一步，有时还在时效析出热处理[工序11]和精加工冷轧[工序13]之间加入氧化膜除去工序(酸洗/研磨[工序12])。在这一系列的工序中，材料的织构由中间熔体化处理中产生的再结晶大致确定，并因精加工冷轧中产生的取向的旋转而被最终确定。与此相对，在本发明方法中，经过与所述以往法不同的制造工序，制造铜合金板材，其中，分别控制了板厚方向的Cube取向面积率的平均值Sa、轧制平行方向和轧制垂直方向这两个方向的加工硬化指数。具体而言，在本发明中，依次进行熔解/铸造[工序1]、铸锭轧制[工序2]、均质化热处理[工序3]、热轧[工序4]、水冷[工序5]、面切削[工序6]、冷轧1[工序7]、切割/修整[工序8]、冷轧2[工序9]、中间熔体化处理[工序10]、水冷[工序10-2]、时效析出热处理[工序11]、酸洗/研磨[工序12]、冷轧3[工序13]、最终退火[工序14]。只要能够得到所期望性状的板材，则所述酸洗/研磨[工序12]、冷轧3[工序13]、最终退火[工序14]可以省略不进行。其中，在熔解/铸造[工序1]中，加入规定的添加元素，得到铸锭。铸造时的冷却速度通常为0.1℃/秒～100℃/秒。接着，在铸锭轧制[工序2]中，通过对铸锭施加一定的冷轧，均质化热处理时在结晶晶界附近发生部分再结晶，进一步在之后的中间熔体化的再结晶中，有助于等轴晶粒的形成。铸锭轧制[工序2]中的每道次的轧制加工率为1.0％以上(优选为5.0％以下)，道次数为1次以上。接着，按照到达温度为800℃以上1100℃以下、且保持时间为5分钟～20小时的方式进行均质化热处理[工序3]。之后，在1100℃以下(优选为800℃以上)的加工温度区域采用多次道次进行热轧[工序4]直至规定的板厚为止，热轧结束后马上利用水冷[工序5]进行冷却(急冷、所谓的淬火)。之后，为了除去热轧材表面的氧化膜而进行面切削[工序6]，然后进行冷轧1[工序7]。在冷轧1[工序7]中，以数次～数十次道次实施冷轧使总轧制加工率达到30％以上(优选为60％以下)。为了在再结晶时使一定的Cube取向晶粒成长并且对加工硬化指数进行控制，将每轧制道次的轧制时的平均轧制压力控制为50N/mm2以上。接着，为了调整冷轧时材料端部的形状，进行切割[工序8]，利用修整去除不需要的两端部。之后，利用冷轧2[工序9]以数次～数十次道次进行冷轧使总轧制加工率为50％以上(优选为80％以下)。此处也是为了在再结晶时使Cube取向晶粒成长并且对加工硬化指数进行控制，将每轧制道次的轧制时的平均轧制压力控制为50N/mm2以上。之后，利用中间熔体化处理[工序10]，以升温速度5.0℃/sec以上、到达温度600℃～1100℃使溶质原元素固溶，在到达温度保持一定时间(优选为1秒～5小时)，由此随着粒成长，形成Cube取向的晶粒。在中间熔体化处理[工序10]前的冷轧1和冷轧2中，暂时形成了加工组织，但通过利用该中间熔体化处理[工序10]使其再结晶，从而能够得到以下说明的等轴晶粒。若满足了到达温度、时间，则进行快速地实施冷却(所谓的淬火)的水冷[工序10-2]。之后，利用保持温度400℃～700℃、保持时间5min～10h的时效析出热处理[工序11]使其满足所需的强度。之后，为了除去板材表面的氧化膜，根据需要进行酸洗/研磨[工序12]。之后，根据需要利用冷轧3[工序13]进行最终精加工轧制。为了维持中间熔体化处理[工序10]中形成的等轴颗粒，进行冷轧3[工序13]的情况下，也以1.0％以上且尽可能低的轧制加工率进行。该冷轧3[工序13]中的轧制加工率的上限值优选为40％以下。之后，根据需要利用在200℃～700℃保持1分钟～5小时的最终退火(调质退火)[工序14]消除板材内部的应变。该最终退火也称为去应变退火。以下，对各工序优选的条件进行更详细的说明。在铸锭轧制[工序2]中，对于铸锭施加冷轧，由此在下一工序的均质化热处理中的再热时，在晶界附近生成核，进一步在之后的中间熔体化中的再结晶中，有助于等轴晶粒的形成。此处的每道次的冷轧加工率为1.0％以上，道次数为1次以上。优选每道次的冷轧加工率为2.0％以上、道次数为3次以上，更优选为每道次的冷轧加工率为3.0％以上、道次数为5次以上。在冷轧1[工序7]中，为了控制之后的中间熔体化处理[工序10]中再结晶时的Cube取向面积率和加工硬化指数，实施数次～数十次道次的轧制，使总加工率为30％以上，进一步将每道次的平均轧制压力控制为50N/mm2以上。优选平均轧制压力为60N/mm2以上，更优选为70N/mm2以上。在冷轧2[工序9]中，与冷轧1[工序7]相同，为了控制之后的中间熔体化处理[工序10]中再结晶时的Cube取向面积率和加工硬化指数，实施数次～数十次道次的轧制，使总加工率为50％，进一步将每道次的平均轧制压力控制为50N/mm2以上。优选平均轧制压力为60N/mm2以上，更优选为70N/mm2以上。在之后的中间熔体化处理[工序10]中，利用在升温速度5℃/sec以上、到达温度600℃～1100℃的高温域中的再结晶，得到轧制平行方向的平均粒径(尺寸)a与轧制垂直方向的平均粒径b之比a/b为0.8以上的等轴晶粒。因该等轴晶粒多，由此加工硬化指数的各向异性得以降低。优选该晶粒的粒径比a/b为0.85以上，更优选a/b为0.9以上(优选为1.1以下)。需要说明的是，中间熔体化处理后的冷轧3的加工率小，因此本发明的铜合金板材的母材的结晶粒径即使在冷轧3[工序13]的条件范围内进行轧制，a/b也达到0.8以上。此处，加工率(或轧制中的截面减少率)是利用下式定义的值。加工率(％)＝{(t1-t2)/t1}×100式中，t1表示轧制加工前的厚度，t2表示轧制加工后的厚度。[板材的厚度]对于本发明的铜合金板材的厚度没有特别限制，优选为0.04mm～0.50mm，进一步优选为0.05mm～0.45mm。[铜合金板材的特性]本发明的铜合金板材能够满足例如连接器用铜合金板材所要求的特性。本发明的铜合金板材优选具有下述特性。·对于弯曲加工性而言，优选的是，在以弯曲半径R和板厚t表示的R/t＝1.0的180°U弯曲试验中，弯曲的轴与轧制方向垂直(GW弯曲)和平行(BW弯曲)的任一情况下，在弯曲加工后的表面均不产生裂纹。此外，进一步优选具有下述弯曲加工性，将宽度1.0mm以下的狭小宽度的供试材同样地赋予R/t＝1.0的180°U弯曲的情况下，在GW弯曲和BW弯曲的任一弯曲加工后，表面均不产生裂纹的弯曲加工性。·板材的拉伸强度(TS)优选板材的轧制平行方向(RD)的拉伸强度(TS-RD)和轧制垂直方向(TD)的拉伸强度(TS-TD)均为650MPa以上。此外，它们的比TS-RD/TS-TD优选为1.10以下，进一步优选为1.08以下。对于拉伸强度的上限值没有特别限制，例如为1020MPa以下。·板材的0.2％弹性极限应力(YS)优选板材的轧制平行方向的0.2％弹性极限应力(YS-RD)和轧制垂直方向的0.2％弹性极限应力(YS-TD)均为600MPa以上。此外，它们的比YS-RD/YS-TD优选为1.10以下，进一步优选为1.08以下。对于0.2％弹性极限应力的上限值没有特别限制，例如为1000MPa以下。·180°弯曲加工后的挠曲系数(E)优选板材的轧制平行方向的挠曲系数(E-RD)和轧制垂直方向的挠曲系数(E-TD)均为140GPa以下。此外，它们的比E-RD/E-TD优选为1.05以下，进一步优选为1.03以下。对于该挠曲系数的上限值没有特别限制，例如为140GPa以下。·导电率优选为20.0％ICAS以上。此处，“％IACS”是表示将国际标准软铜(InternationalAnnealedCopperStandard)的电阻率1.7241×10-8Ωm设为100％IACS时的导电率。对于导电率的上限值没有特别限制，例如为50％IACS以下。需要说明的是，对于各特性的详细测定条件，只要没有特别声明，则如实施例所记载。实施例以下，基于实施例对本发明进行进一步详细的说明，但本发明不限于这些实施例。(实施例1～实施例16、比较例1～比较例14)对于各实施例和比较例，利用高频熔解炉对含有表1所示的各个量的Ni、Si和根据需要的副添加元素等、且余部由Cu和不可避免的杂质构成的合金原材料进行熔解，以0.1℃/秒～100℃/秒的冷却速度将其冷却而进行铸造[工序1]，得到铸锭。对该铸锭实施以加工率1.0％以上、道次数1次以上进行冷轧的铸锭轧制[工序2]。之后，在800℃以上1100℃以下对铸锭进行5分钟～20小时的均质化热处理[工序3]。之后，在800℃以上1100℃以下进行作为热加工的热轧[工序4]，进一步进行水淬火冷却[工序5]，得到热轧板。接着，进行该热轧板的表面的面切削[工序6]，除去氧化被膜。之后，利用冷轧1[工序7]以数道次～数十道次进行轧制，使总加工率为30％以上。此时的每道次的平均轧制压力为50N/mm2以上。接着，对轧制材的两端部进行切割[工序8]。之后，利用冷轧2[工序9]以数道次～数十道次进行轧制，使总加工率为50％以上，每道次的平均轧制压力为50N/mm2以上。之后，利用中间熔体化处理[工序10]，实施在升温速度5℃/sec以上、到达温度600℃～1100℃保持1秒～5小时的热处理，之后，进行急冷[工序10-2]。此处，利用高温域中的再结晶，得到轧制平行方向的尺寸a与轧制垂直方向的尺寸b之比a/b为0.8以上且等轴的晶粒。之后，利用保持温度400℃～700℃、保持时间5min～10h的时效析出热处理[工序11]使其满足所需的强度。之后，为了除去板材表面的氧化膜，进行酸洗/研磨[工序12]。之后，利用冷轧3[工序13]进行最终精加工轧制。在冷轧3[工序13]中，为了维持中间熔体化处理[工序10]中形成的等轴颗粒，以1.0％以上且尽量低的轧制加工率进行。具体而言，使冷轧3[工序13]中的轧制加工率为1.0％～40.0％。之后，利用在200℃～700℃保持1分钟～5小时的最终退火[工序14]，除去板材内部的应变。如表2所示，对于各实施例和比较例的制造条件，将从所述条件变更的条件列于“工序X”(X为工序号)的栏中。如上所述，得到最终板厚(t)为0.15mm的铜合金板。对于各供试材，进行下述特性研究。(a)加工硬化指数[n值]对于各实施例和比较例的供试材，加工硬化指数利用JIS5号试验片的拉伸试验，并根据应力应变曲线的塑性变形域的斜率进行测定。需要说明的是，拉伸试验依据JISZ2241进行测定。对于其评价基准，将轧制平行方向的加工硬化指数(nRD)为0.010～0.150设为合格，将轧制垂直方向的加工硬化指数(nTD)为0.010～0.150设为合格，将轧制平行方向的加工硬化指数(nRD)与轧制垂直方向的加工硬化指数(nTD)之比nRD/nTD为0.500～1.500设为合格，将该范围外的情况设为不合格。(b)Cube取向面积率对于各实施例和比较例的供试材，利用EBSD法，在测定面积300μm×300μm、扫描步距0.1μm的条件下进行结晶取向的测定。在解析中，将300μm×300μm的EBSD测定结果分割为25块，如下确认各块的具有Cube取向的晶粒的面积率。电子射线以来自扫描电子显微镜的W灯丝的热电子作为产生源。EBSD法的测定装置使用(株)TSLSolutions制OIM5.0(产品名)，解析中使用OIMAnalysis。进一步，在EBSD测定前的研磨中，为了进行组织观察，利用电解研磨使目标部组织露出。作为进行该研磨而露出的部分，利用EBSD，对于相对于板厚t而深度D＝1/20t、1/4t、1/2t、3/4t、19/20t的5个位置进行观察。分别求出共5个位置中Cube取向晶粒相对于测定视野的占有率(即面积率)。并且，求出该5个位置的面积率的平均值Sa，将其作为“Cube取向面积率的板厚方向的平均值(％)”列于表中。(c)180°U弯曲试验对于各实施例和比较例的供试材，将轧制垂直方向试验片和轧制平行方向试验片供于试验，所述轧制垂直方向试验片是按照与轧制方向垂直且宽度为0.25mm、长度为1.5mm的方式利用压制进行冲裁而得到的；所述轧制平行方向试验片是按照与轧制方向平行且宽度为0.25mm、长度为1.5mm的方式利用压制进行冲裁而得到的。将弯曲的轴按照与轧制方向成直角的方式对轧制平行方向试验片进行W弯曲的情况设为GW(GoodWay)，将弯曲的轴按照与轧制方向平行的方式对轧制垂直方向试验片进行W弯曲的情况设为BW(BadWay)，依据日本伸铜协会技术标准JCBA-T307(2007)进行90°W弯曲加工后，利用压缩试验机，不赋予内侧半径地进行180°密合弯曲加工。用100倍扫描型电子显微镜观察弯曲加工表面，考察有无裂纹。将没有裂纹的情况设为“良”，以“A”表示；将有裂纹的情况设为“不良”，以“D”表示。生成裂纹的情况下，对于裂纹的尺寸而言，最大宽度为30μm～100μm、最大深度为10μm以上。(d)拉伸强度[TS]对于各实施例和比较例的供试材，将轧制垂直方向试验片供于拉伸试验，求出轧制垂直方向拉伸强度(TS-TD)，所述轧制垂直方向试验片是按照与轧制方向垂直且宽度为0.25mm、长度为1.5mm的方式利用压制进行冲裁而得到的。另外，将轧制平行方向试验片供于拉伸试验，求出轧制平行方向拉伸强度(TS-RD)，所述轧制平行方向试验片是按照与轧制方向平行且宽度为0.25mm、长度为1.5mm的方式利用压制进行冲裁而得到的。拉伸强度基于JISZ2241进行测定。对拉伸强度的轧制平行方向和轧制垂直方向的各向异性进行确认。将TS为600MPa以上设为合格，将TS小于600MPa设为不合格。(e)导电率[EC]在保持为20℃(±0.5℃)的恒温槽中，利用四端子法对比电阻进行测量，计算出导电率。需要说明的是，端子间距离为100mm。将EC为20％IACS以上设为合格，将TS小于20％IACS设为不合格。(f)挠曲系数[E]依据日本伸铜协会技术标准JCBAT312，对于各实施例和比较例的供试材，由轧制垂直方向试验片，求出轧制垂直方向挠曲系数(ETD)，所述轧制垂直方向试验片是按照与轧制方向垂直且宽度为0.25mm、长度为1.5mm的方式利用压制进行冲裁而得到的。另外，由轧制平行方向试验片，求出轧制平行方向挠曲系数(ERD)，所述轧制平行方向试验片是按照与轧制平行方向平行且宽度为0.25mm、长度为1.5mm的方式利用压制进行冲裁而得到的。需要说明的是，采样从线圈的宽度方向上5个位置采取，取其测定结果的平均值。将所述各180°U弯曲试验片固定于夹具，将试验片各压入10次，求出其位移(压入深度)f和应力w的平均值。挠曲系数E(GPa)以下式(1)表示。E＝4a/b×(L/t)3(1)a为位移(压入深度)f与应力w的斜率、b为供试材的宽度、L为固定端与负荷点的距离、t为供试材的板厚。L中的固定端为弯曲的顶点部。对挠曲系数的轧制平行方向和轧制垂直方向的各向异性进行确认。将E为110GPa以上设为合格，将E小于110GPa设为不合格。(g)0.2％弹性极限应力[YS]对于各实施例和比较例的供试材，由轧制垂直方向试验片求出轧制垂直方向0.2％弹性极限应力(YS-TD)，所述轧制垂直方向试验片是按照与轧制方向垂直且宽度为0.25mm、长度为1.5mm的方式利用压制进行冲裁而得到的。另外，由轧制平行方向试验片求出轧制平行方向0.2％弹性极限应力(YS-RD)，所述轧制平行方向试验片是按照与轧制方向平行且宽度为0.25mm、长度为1.5mm的方式利用压制进行冲裁而得到的。在所述挠曲系数的测定中，利用下式(2)，由至各试验片的弹性界限的压入量(位移)计算出0.2％弹性极限应力Y(MPa)。Y＝{(3E/2)×t×(f/L)×1000}/L(2)E为挠曲系数、t为板厚、L为固定端与负荷点的距离、f为位移。对0.2％弹性极限应力的轧制平行方向和轧制垂直方向的各向异性进行确认。将YS为600MPa以上设为合格，将YS小于600MPa设为不合格。【表1】表1NiSiBMgPCrMnFeCoZnZrAgSn实施例13.7500.950-0.150-0.200---0.500--0.150实施例22.3000.600-0.150-0.150---0.500--0.150实施例33.8000.900-0.150-0.190---0.450--0.140实施例43.8000.900-0.100-0.150---0.400--0.150实施例52.3000.550-0.100-----0.500--0.150实施例63.8500.650-0.100-0.100---0.400--0.100实施例72.5000.600-0.050-----0.050---实施例83.0000.650-0.150---------实施例91.5000.600------1.150----实施例102.4900.910------1.310----实施例112.8000.600-------0.400--0.500实施例124.8001.1000.0100.100-0.300----0.050-0.100实施例135.3001.300---0.100---0.100--0.100实施例146.0001.800---0.200---0.100--0.200实施例153.0000.850-0.1000.2000.5000.1200.100-1.3500.1000.3000.200实施例162.3000.500------0.005----比较例11.5000.600------1.150----比较例22.0000.500-------1.000--0.500比较例32.8000.650-------0.600--0.500比较例43.2000.700-------0.400--0.500比较例52.8000.600-------0.400--0.500比较例63.8000.800-0.200--0.150------比较例72.7000.6000.050------1.500-0.0500.300比较例83.0000.700-0.3000.1000.400---1.0000.9000.0500.300比较例96.4002.200-0.100-0.200---0.400--0.500比较例100.9000.070-----------比较例110.8500.200---0.100-0.010-0.400--0.300比较例126.5001.750-0.100---------比较例131.2000.150-0.100--0.120--0.200---比较例145.9002.350-0.100-0.100----0.100--注：单位为质量％，“-”为不含有。【表2】由表2所示的结果可知，在依据本发明的各实施例的试样中，弯曲加工性、拉伸强度、0.2％弹性极限应力、导电率、挠曲系数均良好。对于弯曲加工性而言，在180°U弯曲试验中，弯曲的顶部未产生裂纹。特别是，弯曲加工性、拉伸强度、0.2％弹性极限应力、导电率、挠曲系数在轧制平行方向和轧制垂直方向的各向异性均较小。因此，本发明的铜合金板材优选作为适合于电气/电子设备用的引线框、连接器、端子材料等、汽车车载用等的连接器、端子材料、继电器、开关、插座等的铜合金板材。另一方面，由表2所示的结果可知，在各比较例的试样中，结果为任一特性较差。比较例1～比较例7是脱离本发明规定的制造条件进行制造的试验例。比较例1～7均为加工硬化指数和Cube取向面积率的平均值Sa两者都在本发明规定的范围外。比较例2～7的弯曲加工性差，比较例1～7均为拉伸强度、0.2％弹性极限应力、导电率、挠曲系数的任一个在轧制平行方向和轧制垂直方向的各向异性均较大、且差。此外，比较例8～比较例14是脱离本发明规定的合金组成的试验例。比较例8～14的Cube取向面积率的平均值Sa均在本发明规定的范围外。在比较例8～14中，对于弯曲加工性、拉伸强度、0.2％弹性极限应力、导电率、挠曲系数而言，包括它们的轧制平行方向和轧制垂直方向的各向异性在内，至少1个以上较差。结合其实施方式对本发明进行了说明，但本申请人认为，只要没有特别指定，则本发明在说明的任何细节均不被限定，应当在不违反所附权利要求书所示的发明精神和范围的情况下进行宽泛的解释。本申请要求基于2014年5月30日在日本提交专利申请的日本特愿2014-112974的优先权，将其内容以参考的形式作为本说明书记载内容的一部分引入本申请。符号说明1铜合金板材2轧制面3小于铜合金板材(1)的板厚t的深度D处的与轧制面表面平行的面当前第1页1 2 3