用于光学元件研磨抛光的工装的制作方法

本实用新型涉及光学元件加工技术领域，尤其涉及用于光学元件研磨抛光的工装。

背景技术：

当前的光学元件在研磨抛光前一般用黄蜡或者火漆等将光学元件粘结在上盘工装上，组成工件盘。这种上盘工装及上盘方式在用于小口径、一般精度要求的光学元件研磨抛光上能取得好的效果，而用于中大口径、高精度要求的光学元件研磨抛光上则会出现工件卸盘后发生变形导致精度降低的问题，尤其是大口径薄型光学元件卸盘后其面形变化大。另外，现有的研磨抛光机可采用工件盘在上，研磨抛光盘在下或者工件盘在下，研磨抛光盘在上两种工位，操作者在研磨抛光过程中，需要根据工件的状况改变工位，但现有工装在改变工位时需要更换接头，增加了加工时间，另外更换接头还增加了工件受到磕碰损坏的几率。

专利文献CN203726296U公布了一种耐磨损上盘工装，该上盘工装提高了加工的稳定性，确保机器顶针总能在顶针座小孔内均匀转动，使零件盘也总保持均匀转动的状态，使零件的加工精度得到有效保证，同时有效避免了上盘工装或抛光接头由于磨损而造成的报废，节省了成本。但其主要适用于小口径光学元件，并且其采用粘结上盘的方式，不适用于中大口径、高精度的光学元件。

专利文献CN203726378U公布了一种消应力上盘工装，该上盘工装可以消除光学工件上盘和加工过程中由于热量或重力施加于工件上的应力，提高工件的面形精度，便于员工对加工过程的控制。但其主要适用于小口径光学元件，但不适用于平行度要求高的光学元件。

《新技术新工艺》2010年第7期文章《无蜡上盘加工Nd：YAG激光晶体板条》分析了光学元件上盘胶结变形、热变形、材料内应力引起的变形等几个引起光圈变形的因素，提出了一种无蜡上盘的解决方案，其加工结果显示得到的Nd：YAG激光晶体板条面形干涉条纹均匀，但没有介绍工件的平行度、光洁度等指标。

目前需要一种无粘结上盘、卸盘后无面形变化、节省加工时间，同时可保证工件的平行度和光洁度的低成本工装，以满足高精度中大口径光学元件批量生产需求。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种无粘结上盘、卸盘后无面形变化、节省加工时间，同时可保证工件的平行度和光洁度的低成本工装，以满足高精度中大口径光学元件批量生产需求。

为实现所述目的本实用新型提供了一种用于光学元件研磨抛光的工装，该工装包括：两用接头、基板、垫板、挡板、侧面垫片；其中，所述两用接头中心设有螺纹盲孔，螺纹盲孔底部中心设有半球形凹孔；所述两用接头外侧设有沉头孔，用于连接所述基板，使所述两用接头固定在所述基板中心；所述基板边缘设有缺口，所述基板边缘设有螺纹孔，用于连接所述挡板；所述垫板通过环氧树脂粘结在所述基板上；所述挡板中部设有螺纹孔，带有蝶形螺丝；所述侧面垫片为方形橡胶片。

所述两用接头的材料为45#钢，其表面电镀处理，其中心设有的螺纹盲孔是用于连接研 磨抛光机主轴，螺纹盲孔底部中心设有的半球形凹孔是用于连接研磨抛光机顶针。

所述基板的材料为6061#铝，其外部形状为正方形、长方形、圆形中的任一种，所述基板边缘设有缺口，所述缺口有4个，所述缺口让出空间用于测量工件平行度和去除量。

所述垫板的材料为聚氨酯抛光垫，所述垫板通过环氧树脂粘结在所述基板上后整平，其平面度达到-1微米至-3微米。

所述挡板有4个，其材料为6061#铝，分布于所述基板边缘；每一个所述挡板配有一个所述侧面垫片。

根据工件的形状确定所述基板的外部形状，工件的形状为正方形，则所述基板的外部形状选用正方形，工件的形状为长方形，则所述基板的外部形状选用长方形，工件的形状为圆形，则所述基板的外部形状选用圆形。

工作时，先将所述用于光学元件研磨抛光的工装水平放置在桌面上，所述两用接头接触桌面，将工件放置在所述垫板上，调节工件位置使工件位于垫板中部，然后将所述侧面垫片放置在所述挡板与工件的间隙中，调节所述挡板上的蝶形螺丝顶住所述侧面垫片夹持工件，形成工件盘；当选取工件盘在上，研磨抛光盘在下的工位时，将工件盘放置在研磨抛光盘上，利用所述两用接头上的半球形凹孔连接研磨抛光机顶针；当选取工件盘在下，研磨抛光盘在上的工位时，利用所述两用接头的螺纹盲孔连接研磨抛光机的主轴。在研磨抛光过程中需测量工件的平行度或去除量时，则可通过所述缺口让出的空间测量；研磨抛光完成时，将工件盘取下，水平放置在桌面上，两用接头接触桌面，调节所述挡板上的蝶形螺丝，松开夹持工件，取下工件。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型采用两用接头的结构克服了改变工位时需要更换接头的困难，同时实现可在盘上测量去除量和平行度，节省了加工时间，减少了光学元件受到磕碰损坏的几率；另外，本实用新型采用夹持的方式固定光学元件，无胶结上盘，避免了胶结上盘的应力影响，下盘后光学元件的面形无变化，提高了光学元件研磨抛光的精度。

为了使本实用新型便于理解和更加清晰，下面通过附图和实施例对其作进一步说明。

附图说明

图1是本实用新型所述用于光学元件研磨抛光的工装的剖面结构示意图。

图2是本实用新型所述用于光学元件研磨抛光的工装的俯视图。

图3是本实用新型工件盘在上研磨抛光盘在下的工作状态示意图。

图4是本实用新型工件盘在下研磨抛光盘在上的工作状态示意图。

具体实施方式

参看图1、图2、图3和图4，本实用新型公开了一种用于光学元件研磨抛光的工装，该工装包括：两用接头1、基板2、垫板3、挡板4、侧面垫片5；其中，所述两用接头1中心设有螺纹盲孔101，螺纹盲孔101底部中心设有半球形凹孔102；所述两用接头1外侧设有沉头孔103，用于连接所述基板2，使所述两用接头1固定在所述基板2中心；所述基板2边缘设有缺口201，所述基板边缘设有螺纹孔202，用于连接所述挡板4；所述垫板3通过环氧树脂粘结在所述基板2上；所述挡板4中部设有螺纹孔401，带有蝶形螺丝402；所述侧面垫片 5为方形橡胶片。

所述两用接头1的材料为45#钢，其表面电镀处理，其中心设有的螺纹盲孔101是用于连接研磨抛光机主轴7，螺纹盲孔101底部中心设有的半球形凹孔102是用于连接研磨抛光机顶针8。

所述基板2的材料为6061#铝，其外部形状为正方形，所述基板2边缘设有缺口，所述缺口201有4个，所述缺口201让出空间用于测量工件6平行度和去除量。

所述垫板3的材料为聚氨酯抛光垫，所述垫板3通过环氧树脂粘结在所述基板2上后整平，其平面度达到-1微米至-3微米。

所述挡板4有4个，其材料为6061#铝，分布于所述基板2边缘；每一个所述挡板4配有一个所述侧面垫片5。

工作时，先将所述用于光学元件研磨抛光的工装水平放置在桌面上，所述两用接头1接触桌面，将工件6放置在所述垫板5上，调节工件6位置使其位于所述垫板3中部，然后将所述侧面垫片5放置在所述挡板4与工件6的间隙中，调节所述挡板4上的蝶形螺丝402顶住所述侧面垫片5夹持工件6，形成工件盘；当选取工件盘在上，研磨抛光盘在下的工位时，将工件6盘放置在研磨抛光盘8上，利用所述两用接头1上的半球形凹孔102连接研磨抛光机顶针9；当选取工件盘在下，研磨抛光盘在上的工位时，利用所述两用接头1的螺纹盲孔101连接研磨抛光机的主轴7。在研磨抛光过程中需测量工件6的平行度或去除量时，则可通过所述缺口201让出的空间测量；研磨抛光完成时，将工件盘取下，水平放置在桌面上，两用接头1接触桌面，调节所述挡板4上的蝶形螺丝402，松开夹持工件6，取下工件6。

以上仅为本实用新型之较佳实施例，但其并不限制本实用新型的实施范围，即不偏离本实用新型的权利要求所作之等同变化与修饰，仍应属于本实用新型之保护范围。