一种集成电路用磷铜阳极的熔炼炉和制备系统的制作方法

本实用新型涉及熔炼炉，更具体地说是指一种集成电路用磷铜阳极的熔炼炉和制备系统。

背景技术：

现有技术中，熔炼炉是铜制品进行连铸加工的必备加热设备，通常是采用工频感应加热的方式，而且大多采用的是内置式的加热结构，即把线圈和铁芯作为工频感应加热的加热体，置于熔炉当中，铜坯放在熔沟空腔中，作为工频感应加热的感应体，进行感应加热后液化，但是，熔炼炉一般都是通过加热体加热，加热效率较低，并且，在连铸加工的过程中，由于需要加入原料以及其他步骤，空气很容易进入到熔炼炉内，很难保持熔炼炉内的真空状态，而制备集成电路用磷铜阳极的时候又需要严格把控环境中的含氧量，普通的熔炼炉很难制备出合格的集成电路用磷铜阳极。

因此，有必要设计一种熔炼炉，实现隔离空气的进入，令到仓体处于真空状态下工作，提高整个熔炼炉的真空度，便于制备出合格的集成电路用磷铜阳极。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种集成电路用磷铜阳极的熔炼炉和制备系统。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种集成电路用磷铜阳极的熔炼炉，包括依次相联的熔炼仓、中间仓以及保温仓，所述中间仓以及所述保温仓内设有石墨鳞片，所述熔炼仓内设有木炭以及投料箱。

其进一步技术方案为：所述石墨鳞片的厚度为5cm至15cm。

其进一步技术方案为：所述木炭的厚度为15cm至25cm。

其进一步技术方案为：所述中间仓内还设有排气棒。

其进一步技术方案为：所述保温仓内设有温度传感器。

其进一步技术方案为：所述熔炼仓、中间仓以及保温仓内分别设有熔沟结构。

其进一步技术方案为：所述保温仓上设有与动力源连接的磷铜结晶结构。

本实用新型还提供了一种集成电路用磷铜阳极的制备系统，包括上述的熔炼炉、再结晶结构、加工模具以及真空包装机，所述熔炼炉、再结晶结构、加工模具以及真空包装机依次相联，原材料通过熔炼炉真空熔炼与连铸后，经过再结晶结构进行微晶处理，经过加工模具在常温下进行成形加工，利用真空包装机进行真空包装。

其进一步技术方案为：所述再结晶结构包括依次连接的微晶处理结构以及冷却结构，所述冷却结构的出口设有温度计。

其进一步技术方案为，所述微晶处理结构内设有模具。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型的一种集成电路用磷铜阳极的熔炼炉，通过在中间仓、保温仓均用纯净的石墨鳞片起保温与隔断空气的作用，令到仓体处于真空状态下工作，在熔炼仓内覆盖木炭，一方面保证加料顺利，另一方面保证加料时有足够木炭作为燃料，并且隔离空气的进入，令到仓体处于真空状态下工作，提高整个熔炼炉的真空度。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例提供的一种集成电路用磷铜阳极的熔炼炉的主视结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例提供的一种集成电路用磷铜阳极的熔炼炉的侧视结构示意图；

图3为本实用新型具体实施例提供的再结晶结构的主视结构示意图；

图4为本实用新型具体实施例提供的加工模具的主视结构示意图；

图5为本实用新型具体实施例提供的真空包装机的主视结构示意图；

图6为本实用新型具体实施例提供的包装后的成品的主视结构示意图。

附图标记

10 熔炼仓 11 熔沟结构

20 中间仓 30 保温仓

40 石墨鳞片 50 投料箱

60 木炭 70 排气棒

80 温度传感器 90 磷铜结晶结构

91 进料铜棒 92 模具

93 冷却结构 94 出料铜棒

95 加工模具 96 冷却容器

97 真空包装机

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

如图1～6所示的具体实施例，本实施例提供的一种集成电路用磷铜阳极的熔炼炉，可以运用在集成电路电镀铜、高端PCB电镀铜、高端表面处理电镀铜的过程中，实现真空熔炼与连铸以制备集成电路用磷铜阳极，实现隔离空气的进入，令到仓体处于真空状态下工作，提高整个熔炼炉的真空度，便于制备出合格的集成电路用磷铜阳极。

一种集成电路用磷铜阳极的熔炼炉，包括依次相联的熔炼仓10、中间仓20以及保温仓30，所述中间仓20以及所述保温仓30内设有石墨鳞片40，所述熔炼仓10内设有木炭60以及投料箱50。

上述的一种集成电路用磷铜阳极的熔炼炉，通过在中间仓20、保温仓30均用纯净的石墨鳞片40起保温与隔断空气的作用，令到仓体处于真空状态下工作，在熔炼仓10内覆盖木炭60，一方面保证加料顺利，另一方面保证加料时有足够木炭60作为燃料，并且隔离空气的进入，令到仓体处于真空状态下工作，提高整个熔炼炉的真空度。

上述的石墨鳞片40的厚度为5cm至15cm，优选的，石墨鳞片40的厚度为10cm。

上述的木炭60的厚度为15cm至25cm，优选的，木炭60的厚度为20cm。

更进一步的，中间仓20内还设有排气棒70，所述排气棒70可以排走铜水中残余氧含量，降低制备的集成电路用磷铜阳极的氧化程度。

在本实施例中，排气棒70为木条。

当然，于其他实施例，上述的排气棒70还可以为复合棒，复合棒的材质为白杨木、枫木与竹片聚合压缩而成。

另外，保温仓30内设有温度传感器80，具体是为了监测牵引出铜杆表面温度在40℃至50℃。

上述的熔炼仓10、中间仓20以及保温仓30内分别设有熔沟结构11，保证加热均匀且铜磷充分混和。

上述的所述熔沟结构11包括设于中间的加热体，及环设于加热体四周的双熔沟空腔，所述熔沟空腔与加热体之间设有耐火层和冷却层。与等面积的单熔沟相比能加大电流密度，使熔沟的电流密度可以达到9～12A/mm2，线圈电流密度达到2～2.5A/mm2，能提高加热体的电热效率高。

熔沟空腔(又称为感应熔沟)的截面为圆形或椭圆形，提高了热能的传递能力和有效地预防堵沟现象。

所述保温仓30上设有与动力源连接的磷铜结晶结构90，用于加长冷却行程，达到既满足晶体需求，又满足生产效率，结晶器的出铜端需要作密封处理，防止空气从间隙中进入。

具体的，所述磷铜结晶结构90为结晶器，上述的动力源为电机。

温度过高表示结晶冷却效果下降，晶粒会粗大、组织致密下降，当铜杆表面温度高时，电机控制牵引速度无级下降，当铜杆表面温度低时，电机控制牵引速度无级提升。

在本实施例中，所述熔炼仓10、中间仓20以及保温仓30呈方形状布置。

当然，于其他实施例，所述熔炼仓10、中间仓20以及保温仓30可以呈其他不规则形状布置。

本实施例还提出了一种集成电路用磷铜阳极的制备系统，包括上述的熔炼炉、再结晶结构、加工模具95以及真空包装机97，所述熔炼炉、再结晶结构、加工模具95以及真空包装机97依次相联，原材料通过熔炼炉真空熔炼与连铸后，经过再结晶结构进行微晶处理，经过加工模具95在常温下进行成形加工，利用真空包装机97进行真空包装。

具体的，上述的再结晶结构包括依次连接的微晶处理结构以及冷却结构93，所述微晶处理结构以及所述冷却结构93用于对晶粒多方位破碎再结晶，在密封状态下进行再结晶，保证铜表面磷含量的正常，真空无氧加工保证了磷铜阳极的氧含量达到要求。

所述冷却结构93的出口设有温度计，用于监测出口端的铜杆温度在40℃至50℃。

上述的微晶处理结构内设有模具92。该模具92为微晶处理提供了一个密封且真空的环境。进料铜棒91从模具92的入口进入后，经过模具92的处理，再经过冷却结构冷却，得到出料铜棒94。

上述的加工模具95的外端设有冷却容器96，所述冷却容器96内有高压力冷却介质，冷却容器96内的冷却介质对加工铜杆与模具进行高压力冷却，控制加工温度。

上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。