本实用新型涉及一种镀膜装置，具体是一种真空离子镀膜机。
背景技术：
如今，真空镀膜在机械、电子、能源、信息等领域己经得到广泛应用。而在真空镀膜
领域中，电弧离子镀膜技术近些年得到迅速发展，在这个方面，磁场的设计对离子镀的成膜质量具有极大的影响作用，现有技术中，真空离子镀膜设备的磁场一般单独使用电磁线圈或者永磁体在靶材表面产生磁场，磁场的形式较为单一，对靶材表面的烧蚀控制比较简单，不能达到一个最佳状态，制约了靶材的烧蚀效率和成膜质量。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种真空离子镀膜机，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种真空离子镀膜机，包括平面磁控溅射靶本体及壳体，所述壳体下方设置有向下开口的凹槽，所述凹槽内顶部设置有磁靴，所述磁靴上对称设置有三组电磁线圈；所述凹槽内底部设置有水平布置的铝板，所述铝板下端设置有多个间隔布置的永磁体，所述永磁体通过磁铁座可拆卸安装于铝板下端；所述平面磁控溅射靶本体左右两端分别通过两个第二固定螺栓可拆卸固定于壳体下端，所述平面磁控溅射靶本体下端对称设置有两个卡条，所述卡条之间卡设有靶材；所述平面磁控溅射靶本体下端设置有包围平面磁控溅射靶本体左右侧面及底面的熄弧罩，所述熄弧罩呈U型且其两端通过第一固定螺栓固定于平面磁控溅射靶本体侧面，所述熄弧罩位于靶材下端处设置有与之适配的缺口。
作为本实用新型进一步的方案：所述平面磁控溅射靶本体上设置有与第二固定螺栓适配的沉孔。
作为本实用新型再进一步的方案：所述平面磁控溅射靶本内设置有冷却通道，所述冷却通道为水冷通道。
作为本实用新型再进一步的方案：所述冷却通道的侧壁设置有防水层。
作为本实用新型再进一步的方案：三组电磁线圈分别由三个电流控制器分别控制。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过永磁体及电磁线圈的配合设置，能够自由增加垂直磁场的大小，进而对弧斑的运动状态施加影响，可以大幅度提高靶材的烧蚀效率；当三组电磁线圈分别由三个电流控制器分别控制时，通过三组线圈的电流调节，可以改变垂直磁场的大小与分布，进而改变靶材的烧蚀效率及方式；设置冷却通道，能通过水冷的方式对平面磁控溅射靶本体进行冷却，延迟期使用寿命；设置熄弧罩，避免除靶材靶面以外的导电区域放电，避免了打弧对镀膜的影响。
综上所述，本新型结构设计合理，可拆卸的安装方式使得安装及维护方便，同时由于永磁体及电磁线圈的配合设置，使得能够方便改变垂直磁场的大小与分布，进而提高靶材的烧蚀效率；通过水冷延长使用寿命；减少打弧对镀膜的影响。
附图说明
图1为真空离子镀膜机的结构示意图。
图中：1-壳体，2-平面磁控溅射靶本体，3-第一固定螺栓，4-第二固定螺栓，5-沉孔，6-熄弧罩，7-卡条，8-靶材，9-缺口，10-冷却通道，11-防水层，12-永磁体，13-磁铁座，14-铝板，15-电磁线圈，16-磁靴，17-凹槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，一种真空离子镀膜机，包括平面磁控溅射靶本体2及壳体1，所述壳体1下方设置有向下开口的凹槽17，所述凹槽17内顶部设置有磁靴16，所述磁靴16上对称设置有三组电磁线圈15；所述凹槽17内底部设置有水平布置的铝板14，所述铝板14下端设置有多个间隔布置的永磁体12，所述永磁体12通过磁铁座13可拆卸安装于铝板14下端；所述平面磁控溅射靶本体2左右两端分别通过两个第二固定螺栓4可拆卸固定于壳体1下端，所述平面磁控溅射靶本体2下端对称设置有两个卡条7，所述卡条7之间卡设有靶材8；所述平面磁控溅射靶本体2下端设置有包围平面磁控溅射靶本体2右侧面及底面的熄弧罩6，所述熄弧罩6呈U型且其两端通过第一固定螺栓3固定于平面磁控溅射靶本体2侧面，所述熄弧罩6位于靶材8下端处设置有与之适配的缺口9。
本实用新型的工作原理是：通过永磁体12及电磁线圈15的配合设置，能够自由增加垂直磁场的大小，进而对弧斑的运动状态施加影响，可以大幅度提高靶材8的烧蚀效率；当三组电磁线圈15分别由三个电流控制器分别控制时，通过三组线圈15的电流调节，可以改变垂直磁场的大小与分布，进而改变靶材8的烧蚀效率及方式；设置冷却通道10，能通过水冷的方式对平面磁控溅射靶本体2进行冷却，延迟期使用寿命；设置熄弧罩6，避免除靶材8靶面以外的导电区域放电，避免了打弧对镀膜的影响。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。