拆卸式抛光磨头的制作方法

文档序号:13329820阅读:1655来源:国知局
拆卸式抛光磨头的制作方法

本实用新型涉及一种拆卸式抛光磨头。



背景技术:

大理石等石材通过切石机切成片状体后,需要再使用抛光磨头对其表面进行磨削抛光,现有的抛光磨头一般由基座与磨削头两部分组成,而基座与磨削头之间通过注塑粘合的方式固定在一起,因此当磨削头磨损后,只能将整个抛光磨头全部更换,但是通常基座仍然可以继续使用,因此大大增加了成本,造成了资源浪费。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷,提供一种拆卸式抛光磨头,更换时只需将磨削头更换即可,无需整体更换抛光磨头。

为实现上述目的,本实用新型的技术方案是提供了一种拆卸式抛光磨头,包括基座、与所述基座相配合的磨削头,所述基座上一侧面开设有防止所述磨削头相对所述基座径向偏转的定位槽,所述磨削头上具有与所述定位槽相配合的定位凸起,所述定位凸起的端面上开设有膨胀连接孔,所述基座的另一侧面上开设有与所述定位槽相连通的安装孔,所述安装孔内设置有膨胀螺栓,所述膨胀螺栓包括依次固定设置的螺栓帽、连接部以及膨胀部,所述螺栓帽、所述连接部以及所述膨胀部内均开设有连通的中心孔,所述中心孔内滑动设置有膨胀销,所述膨胀销的直径由下至上渐变渐小,所述连接部与所述安装孔相配合,所述膨胀部的下端部具有若干膨胀支脚,所述膨胀部与所述膨胀连接孔相配合。

进一步改进的是:所述连接部与所述安装孔螺纹配合。

进一步改进的是:所述基座的端面上开设有镶嵌槽,所述螺栓帽位于所述镶嵌槽内。

进一步改进的是:所述螺栓帽呈矩形。

进一步改进的是:所述定位槽与所述定位凸起的横截面呈多边形、椭圆形或者半圆形。

进一步改进的是:所述定位槽与所述定位凸起的横截面呈三角形。

本实用新型的优点和有益效果在于:将基座与抛光磨头通过定位槽与定位凸起配合,两者结合紧密,此外定位槽与定位凸起的配合形成径向定位,防止在磨削过程中磨削头受到较大摩擦力时相对基座发生偏转现象,另外通过膨胀螺栓与膨胀连接孔配合,将磨削头与基座连接,更换时只需拆卸膨胀螺栓即可。

附图说明

图1为基座俯视图;

图2为基座仰视图;

图3为磨削头示意图;

图4为膨胀螺栓示意图。

其中:1、基座;2、磨削头;3、定位槽;4、定位凸起;5、螺栓帽;6、连接部;7、膨胀部;8、膨胀销;9、膨胀支脚;10、中心孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1-图4所示,一种拆卸式抛光磨头,包括基座1、与所述基座1相配合的磨削头2,所述基座1上一侧面开设有防止所述磨削头2相对所述基座1径向偏转的定位槽3,所述磨削头2上具有与所述定位槽3相配合的定位凸起4,所述定位凸起4的端面上开设有膨胀连接孔,所述基座1的另一侧面上开设有与所述定位槽3相连通的安装孔,所述安装孔内设置有膨胀螺栓,所述膨胀螺栓包括依次固定设置的螺栓帽5、连接部6以及膨胀部7,所述螺栓帽5、所述连接部6以及所述膨胀部7内均开设有连通的中心孔10,所述中心孔10内滑动设置有膨胀销8,所述膨胀销8的直径由下至上渐变渐小,所述连接部6与所述安装孔相配合,所述膨胀部7的下端部具有若干膨胀支脚9,所述膨胀部7与所述膨胀连接孔相配合。

当磨削头2与基座1配合时,膨胀部7上的膨胀支脚9背膨胀销8展开卡在膨胀连接孔内,此时无法将磨削头2拆卸,需要拆卸磨削头2时,只有将膨胀销8拔出,此时可以通过工具将磨削头2从基座1内撬出,由于磨削头2工作时摩擦力较大,因此磨削头2与基座1两者需要通过类似过盈配合的方式连接,由于采用了定位凸起4与定位槽3的配合,因此磨削工作时的作用力直接反作用在定位凸起4与定位槽3之间,因此膨胀螺栓不会受到影响,膨胀螺栓只有在安装、拆卸磨削头2时作为磨削头2的限位作用,因此完全可以在磨削工作下稳定进行。

为了便于膨胀螺栓与基座1的连接,所述连接部6与所述安装孔螺纹配合,由于操作时只需操作膨胀销8,因此膨胀螺栓的其它部分仍然固定于基座1上,提高操作的便利性。

为了方便基座1与抛光机连接,所述基座1的端面上开设有镶嵌槽,所述螺栓帽5位于所述镶嵌槽内。

本实施例中优选的实施方式为,所述螺栓帽5呈矩形。

本实施例中优选的实施方式为,所述定位槽3与所述定位凸起4的横截面呈多边形、椭圆形或者半圆形,本实施例中采用,所述定位槽3与所述定位凸起4的横截面呈三角形。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及其优点,本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内,本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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