本实用新型涉及增材制造技术领域，尤其涉及激光成型设备可调式双刀铺粉装置。
背景技术：
增材制造技术是一种通过连续熔合一个以上薄层的材料来构建实体零件的制造技术。根据工艺特性的不同，激光增材制造技术可分为同步送料、预置铺粉、同步送料与预置铺粉相结合三种类型。其中，同步送料激光增材制造技术包括激光熔覆沉积与激光送丝沉积，在加工过程中利用同轴送料喷嘴将金属粉末/金属丝同步运送至由激光束辐照形成的动态熔池中，完成金属粉末/金属丝的熔化、凝固成形，具有较高的成形效率，但仅能成形简单形状产品。预置铺粉激光增材制造技术主要指激光选区熔化，其预先使用刮刀在基板上方铺设一层具有一定厚度的金属粉末，再利用扫描振镜输出激光束，实现对粉末层的选择性熔化/凝固成形。
预置铺粉激光增材制造技术，其基本的工艺步骤如下：粉末供应与铺平系统将粉末材料在工作平台上铺展成薄层，高能量密度的射线束(激光或电子束)在粉末层上扫描实体零件的一个截面；之后，工作平台下降一个粉末层厚度的距离，在工作平台上铺一层新的粉末，射线扫描实体零件的下一个截面；重复以上步骤，直至该实体零件制造完成。
现有的预置铺粉激光增材制造设备，其用于铺粉的刮刀与铺粉平台之间的间隙固定、不可调节，在刮刀进行铺粉时，部分粉末颗粒从刮刀与铺粉平台之间的间隙漏出，遗漏在铺粉平台上。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于避免现有技术存在的不足之处，提供了激光成型设备可调式双刀铺粉装置。
本实用新型是激光成型设备可调式双刀铺粉装置，其结构包括：包括铺粉平台、前刮刀、后刮刀、刀架、伸缩杆、导轨，其中:铺粉平台，用于放置待铺设的粉末材料，铺粉平台为平板；前刮刀和后刮刀位于铺粉平台的上方并固定在刀架上，用于铺设铺粉平台上的粉末材料；刀架与伸缩杆连接，可以调节刀架的高度；伸缩杆与导轨滑动连接。
更进一步，前刮刀和后刮刀均为重叠设置且呈梳子状的钢片组成，且钢片倾斜设置。将钢片设置为梳子状结构，其上的梳齿可以承受一定的变形。前刮刀与刮粉前进方向呈钝角，后刮刀与刮粉前进方向呈锐角。
伸缩杆，用于带动刀架升降，具体的，前刮刀和后刮刀固设在刀架上，并由其带动沿竖直方向升降，以调节前刮刀和后刮刀与铺粉平台之间的间隙。
本实用新型，通过设置前刮刀和后刮刀，前刮刀为粗刮，挂去多余的颗粒，后刮刀为精刮，可以防止颗粒从刮刀与铺粉平台之间的间隙漏出，遗漏在铺粉平台上。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本实用新型铺粉装置的结构示意图；
附图标号：1、铺粉平台；2、前刮刀；3、后刮刀；4、刀架；5、伸缩杆；6、导轨。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
具体的，本实用新型提供一种铺粉装置，如图1，该铺粉装置包括铺粉平台1、前刮刀2、后刮刀3、刀架4、伸缩杆5、导轨6，其中:铺粉平台1，用于放置待铺设的粉末材料，铺粉平台1为平板；前刮刀2和后刮刀3位于铺粉平台1的上方并固定在刀架4上，用于铺设铺粉平台1上的粉末材料；刀架4与伸缩杆5连接，可以调节刀架的高度；伸缩杆5与导轨6滑动连接。
更进一步，前刮刀2和后刮刀3均为重叠设置且呈梳子状的钢片组成，且钢片倾斜设置。将钢片设置为梳子状结构，其上的梳齿可以承受一定的变形。前刮刀2与刮粉前进方向呈钝角，后刮刀3与刮粉前进方向呈锐角。
伸缩杆5，用于带动刀架4升降，具体的，前刮刀2和后刮刀3固设在刀架4上，并由其带动沿竖直方向升降，以调节前刮刀2和后刮刀3与铺粉平台1之间的间隙。
在本实施例中，一般规律是：粉末材料粒径越大，刮刀2和后刮刀3下端与铺粉平台1之间的间隙越大，两者之间的接触应当越“松”；粉末材料粒径越小，刮刀2和后刮刀3下端与铺粉平台1之间的间隙越小，两者之间的接触应当越“紧”。
具体的，伸缩杆5连接有超声电机(图中未示出)，即超声电机的输出端固定连接导轨6，并可驱动伸缩杆沿导轨6滑动。本实施例中，超声电机可直接选用直线超声电机，带动伸缩杆5进行上下移动。超声电机也可以采用伺服电机或步进电机或其他方式，本实施例中优选采用超声电机。
需要说明的是，刀架4反向运动时，其不承担铺粉任务，刀架4反向运动时，可将刀架4抬起，也有利于其快速返回，节省时间。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。