技术特征：
技术总结
本发明公开了一种硅片单面处理装置，包括底座、伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、下模板、上模座、过渡条、滑动吸取机构、进气通道、进气管、托架、直线模组、立板、调速电机、弹性机构、磨头，将硅片直接置于设置在上模座上的定位槽内，伺服电机带动硅片右移，过渡条对磨头产生推力，弹性机构内的第二弹簧压缩，使得磨头与硅片保持完全接触，同时，直线模组带动立板前后移动，进而带动磨头前后移动，从而完成硅片“扫描”时磨洗。该装置结构简单，能对硅片表面进行自动磨洗处理，而且通过“扫描”式磨洗，能对硅片表面各个地方进行均匀磨洗，清除硅片表面附着的杂质，提高表面处理质量及生产效率，同时，硅片装夹、拆卸方便快捷，效率高。
技术研发人员：李世磊;阳军;吴会旭;李钊
受保护的技术使用者：苏州聚晶科技有限公司
技术研发日：2018.01.10
技术公布日：2018.07.06