一种触点部件清洗工艺的制作方法

1.本发明涉及一种清洗工艺，特别是涉及一种触点部件清洗工艺。


背景技术：

2.目前，现有技术的一种触点部件包括基材和焊接在基材上的银触点，所述基材为铜或铜合金，并且，采用钎焊的方式与银触点焊接成部件。因钎焊过程中温度高达800℃，且焊接后通过水冷方式冷却，部件表面因含有水渍存在严重的氧化，并残留有焊渣，黄铜部件表面因锌反应还有明显的纯铜色，所以需要对其进行清洗。在传统的强酸洗工艺中，通常采用硫酸与硝酸的混合液进行清洗，虽然能够去除银触点焊接铜及铜合金部件表面的氧化膜、焊渣和置换铜色，但对银触点也有腐蚀作用，同时还会改变触点焊接部件的尺寸。此外，强酸洗后因为铜及铜合金需要依赖铬酸酐浸亮液脱膜(强酸与铜及铜合金发生化学反应后产生的黑色膜层)还原铜色，不符合rohs管控要求。近年市面上推出的环保型弱酸洗工艺，因为采用的是弱酸性的清洗剂，清洗溶液的酸性较弱，无法完全去除部件表面严重的氧化膜层、焊渣和铜色。
3.专利号为201010110076.1的中国发明专利公开了一种铜及黄铜件无污染光亮酸洗工艺，其通过按体积百分比为，质量分数30％的双氧水45％-55％、d11稳定剂4％-6％、密度为1.84克/毫升的硫酸0.4％-0.6％、水39.4％-50.6％混合制成酸洗液，将酸洗液加入酸洗池内并加热至44℃-46℃，保持温度不变，进行光亮酸洗。再用流动水将铜及黄铜件表面的酸洗液清洗干净，加入d11出光剂和水按体积比1∶1混合制成除膜剂进行光亮除膜，达成去除铜及黄铜件表面上的氧化膜并且保持光亮的目的。此工艺虽然适用于铜及黄铜件，但不适用于焊接有银触点的铜或铜合金，且无法确保银触点不被腐蚀，也无法兼顾产品的rohs管控要求和有机硅管控要求。


技术实现要素：

4.本发明针对现有技术存在的技术问题，提供了一种触点部件清洗工艺，既能去除铜及铜合金部件表面的氧化膜层、焊渣及铜色，并防止清洗后的焊接部件重新氧化变色，又能确保银触点不被腐蚀，同时兼顾产品的rohs管控要求和有机硅管控要求。
5.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种触点部件清洗工艺，所述触点部件包括基材和焊接在基材上的银触点，所述基材包括铜和/或铜合金；所述清洗工艺包括以下步骤：
6.(1)酸洗去除氧化膜及铜色：在室温条件下将触点部件浸入酸洗液中进行酸洗，酸洗时间为10-15s；所述酸洗液的组分及体积百分比为：质量分数30％的双氧水4％-6％、密度为1.84克/毫升的稀硫酸8％-12％，余量为水；
7.(2)振光除焊渣：采用预先配好的研磨液、光亮剂和水按预设比例混合形成振光液，在室温条件下对步骤(1)得到的触点部件进行振光处理，振光时间为20-40min；
8.(3)酸活化：采用5％-10％的稀硫酸水溶液对步骤(2)得到的触点部件进行清洗，
清洗时间为10-15s，去除触点部件表面残留的酸洗液；
9.(4)防铜变色处理：采用20％-25％的oy-8a防铜变色剂水溶液对步骤(3)得到的触点部件浸泡处理1-2min，使其表面形成一层防护膜；
10.进一步的，所述步骤(2)中，每升振光液中各组分比例如下：研磨液10-15ml/l、光亮剂10-15ml/l，余量为水；所述研磨液的组分及体积百分比为：十二烷基苯磺酸钠10％-20％、柠檬酸5％-15％、碳酸钠15％-25％、偏硅酸钠10％-20％、脂肪醇20％-30％、蓖麻油10％-20％；所述光亮剂的组分及体积百分比为：十二烷基苯磺酸钠30％-40％、丙三醇5％-15％、壬基酚聚氧乙烯醚15％-25％、sls针状多效活性剂5％-15％、脂肪醇聚氧乙烯醚20％-30％。
11.进一步的，所述研磨液的组分及体积百分比为：十二烷基苯磺酸钠15％、柠檬酸10％、碳酸钠20％、偏硅酸钠15％、脂肪醇25％、蓖麻油15％；所述光亮剂的组分及体积百分比为：十二烷基苯磺酸钠35％、丙三醇10％、壬基酚聚氧乙烯醚20％、sls针状多效活性剂10％、脂肪醇聚氧乙烯醚25％。
12.进一步的，还包括步骤(5)：对步骤(4)得到的触点部件依次进行水洗、去除水渍。
13.进一步的，所述步骤(5)中的水洗工艺依次包括多级逆流水洗和热水烫洗，每级逆流水洗的时间为5-10s，热水烫洗的时间为10-30s，所述热水的温度大于或等于80℃。
14.进一步的，所述步骤(5)中，去除水渍的工艺依次包括热风甩干和烘干，其中，热风甩干的温度为60℃-70℃，烘干的温度为70℃-80℃，甩干时间为20-30s，烘干时间为20-40min。
15.进一步的，所述步骤(1)-步骤(3)中，每个步骤完成后分别对触点部件进行水洗，所述水洗工序采用多级逆流水洗工艺实现。
16.进一步的，所述步骤(1)之前还包括化学除油步骤：将触点部件浸入10％-15％的hmc-02a除油水溶液中，浸泡时间为10-15min；除油完成后对触点部件进行水洗。
17.进一步的，所述化学除油步骤完成后的水洗采用多级逆流水洗工艺实现。
18.进一步的，所述酸洗液的组分及体积百分比为：质量分数30％的双氧水5％、密度为1.84克/毫升的稀硫酸10％，余量为水。
19.相较于现有技术，本发明具有以下有益效果：
20.1、本发明使用所述双氧水、稀硫酸配置的酸洗液代替传统的强酸洗工艺中硫酸与硝酸的混合液进行清洗，在去除触点表面严重的氧化膜层和黄铜部件表面的纯铜色的同时，又能确保银触点不被腐蚀；本发明使用振光液对已酸洗过的触点部件进行振光处理，能够去除触点部件表面的焊渣，并使触点部件表面更加的洁净光滑；本发明对触点部件进行酸活化，可以保证触点部件表面不会有氧化性较强的双氧水酸洗液残留，再进行防铜变色处理，使其表面形成一层防护膜，提升部件表面的防护性能，并且兼顾产品的rohs管控要求和有机硅管控要求，使清洗工艺更加无害无污染。
21.2、本发明还包括所述步骤(5)，一方面能够去除步骤(4)在触点部件残留的物质，另一方面能够对触点部件进行干燥处理，避免残留水渍，最终得到光洁、干燥的产品。
22.3、所述步骤(1)-步骤(3)中，每个步骤完成后分别对触点部件进行水洗，能够防止上一道工序残留的清洗物质影响到下一道工序。特别的，所述水洗工序采用多级逆流水洗工艺，能够更好的清洗掉触点部件经上一道工序后上残留的物质。
23.4、所述步骤(1)之前还包括化学除油步骤，能够去除触点部件表面的油污，使触点部件的表面完全裸露出，以便于实现全面酸洗。
24.5、本发明可实现触点部件的批量化清洗作业，从而有利于触点部件的批量化生产。
25.以下结合附图及实施例对本发明作进一步详细说明；但本发明的一种触点部件清洗工艺不局限于实施例。
附图说明
26.图1是触点部件采用本发明的清洗工艺清洗前、后的对比示意图；
27.图2是触点部件采用本发明的清洗工艺清洗后的rohs、有机硅检测报告。
具体实施方式
28.本发明的一种触点部件清洗工艺，所述触点部件包括基材和焊接在基材上的银触点，所述基材包括铜和/或铜合金；所述清洗工艺包括以下步骤：
29.(1)酸洗去除氧化膜及铜色：配置酸洗液，所述酸洗液的组分及体积百分比为：质量分数30％的双氧水4％-6％、密度为1.84克/毫升的稀硫酸8％-12％，余量为水；在室温条件下将触点部件浸入酸洗液中进行酸洗，酸洗时间为10-15s；酸洗完成后对触点部件进行水洗；
30.(2)振光除焊渣：采用预先配好的研磨液、光亮剂和水按预设比例混合形成振光液，在室温条件下对步骤(1)得到的触点部件进行振光处理，振光时间为20-40min；振光完成后对触点部件进行水洗；
31.(3)酸活化：采用5％-10％的稀硫酸水溶液对步骤(2)得到的触点部件进行清洗，清洗时间为10-15s，去除触点部件表面残留的酸洗液；酸活化完成后对触点部件进行水洗；
32.(4)防铜变色处理：采用20％-25％的oy-8a防铜变色剂水溶液对步骤(3)得到的触点部件浸泡处理1-2min，使其表面形成一层防护膜；
33.(5)对步骤(4)得到的触点部件依次进行水洗、去除水渍。
34.本实施例中，所述步骤(2)中，每升振光液中各组分的比例如下：研磨液10-15ml/l、光亮剂10-15ml/l，余量为水；所述研磨液的组分及体积百分比为：十二烷基苯磺酸钠10％-20％、柠檬酸5％-15％、碳酸钠15％-25％、偏硅酸钠10％-20％、脂肪醇20％-30％、蓖麻油10％-20％；所述光亮剂的组分及体积百分比为：十二烷基苯磺酸钠30％-40％、丙三醇5％-15％、壬基酚聚氧乙烯醚15％-25％、sls针状多效活性剂5％-15％、脂肪醇聚氧乙烯醚20％-30％。
35.本实施例中，所述步骤(5)中的水洗工艺依次包括多级逆流水洗和热水烫洗，每级逆流水洗的时间为5-10s，热水烫洗的时间为10-30s，所述热水的温度大于或等于80℃。所述多级逆流水洗具体采用三级逆流水洗工艺，但不局限于此。
36.本实施例中，所述步骤(5)中，去除水渍的工艺依次包括热风甩干和烘干，其中，热风甩干的温度为60℃-70℃，烘干的温度为70℃-80℃，甩干时间为20-30s，烘干时间为20-40min。
37.本实施例中，所述步骤(1)-步骤(3)中的水洗工序分别采用多级逆流水洗工艺实
现。所述多级逆流水洗具体采用三级逆流水洗工艺，但不局限于此。本实施例中，当在生产过程中产品沾染油污时，本发明可在所述步骤(1)之前添加化学除油步骤：将触点部件浸入10％-15％的hmc-02a除油水溶液中，浸泡时间为10-15min；除油完成后对触点部件进行多级逆流水洗。所述多级逆流水洗具体采用三级逆流水洗工艺，但不局限于此。
38.本实施例中，所述5％-10％的稀硫酸水溶液是指稀硫酸水溶液的组分及体积百分比为：稀硫酸5％-10％，余量为水。所述20％-25％的oy-8a防铜变色剂水溶液是指oy-8a防铜变色剂水溶液的组分及体积百分比为：oy-8a防铜变色剂20％-25％，余量为水。所述10％-15％的hmc-02a除油水溶液是指hmc-02a除油水溶液的组分及体积百分比为：hmc-02a除油剂10％-15％，余量为水。
39.以下提供本发明的一种触点部件清洗工艺的一种具体实施步骤：
40.s1、化学除油：将触点部件浸入13％的hmc-02a除油水溶液中浸泡13min，除油完成后对触点部件采用三级逆流水洗工艺进行水洗；
41.s2、酸洗去除氧化膜及铜色：配置酸洗液，所述酸洗液的组分及体积百分比为：质量分数30％的双氧水5％、密度为1.84克/毫升的稀硫酸10％，余量为水。在室温下将触点部件浸入酸洗液中酸洗13s；酸洗完成后对触点部件采用三级逆流水洗工艺进行水洗；
42.s3、振光除焊渣：将预先配好的研磨液、光亮剂和水按预设比例混合形成振光液，每升振光液中各组分的比例如下：研磨液13ml/l，光亮剂13ml/l，余量为水；所述研磨液的组分及体积百分比为：十二烷基苯磺酸钠15％、柠檬酸10％、碳酸钠20％、偏硅酸钠15％、脂肪醇25％、蓖麻油15％；所述光亮剂的组分及体积百分比为：十二烷基苯磺酸钠35％、丙三醇10％、壬基酚聚氧乙烯醚20％、sls针状多效活性剂10％、脂肪醇聚氧乙烯醚25％复配而成；在室温条件下采用所述振光液对步骤(2)得到的触点部件进行30min振光处理；振光完成后对触点部件采用三级逆流水洗工艺进行水洗；
43.s4、酸活化：采用8％的稀硫酸水溶液对步骤(3)得到的触点部件进行清洗13s，去除触点部件表面残留的酸洗液；酸活化完成后对触点部件采用三级逆流水洗工艺进行水洗。
44.s5、防铜变色处理：采用23％的oy-8a防铜变色剂水溶液对步骤(4)得到的触点部件浸泡处理1min，使其表面形成一层防护膜。
45.s6、水洗：对步骤(5)得到的触点部件依次进行三级逆流水洗和热水烫洗，且每级逆流水洗的时间为8s，热水烫洗的时间为20s，所述热水的温度为85℃。
46.s7、去除水渍：对步骤(6)得到的触点部件依次进行热风甩干和烘干，在65℃的温度下甩干250s，再在75℃的温度下烘干30min。
47.以上，所述质量分数30％的双氧水、密度为1.84克/毫升的稀硫酸的体积百分比的取值不局限于上述数值，在各自预设的数值范围内取值即可，例如可取各自数值范围的最小值或最大值。同理，每升振光液中研磨液、光亮剂的比例不局限于上述数值，在各自预设的数值范围内取值即可，例如可取各自数值范围的最小值或最大值。所述研磨液的各个组分的体积百分比、所述光亮剂的各个组分的体积百分比的取值也不局限于上述数值，在各自预设的数值范围内取值即可，例如可取各自数值范围的最小值或最大值。所述hmc-02a除油水溶液中hmc-02a除油剂的体积百分比、稀硫酸水溶液中稀硫酸的体积百分比，以及oy-8a防铜变色剂水溶液中oy-8a防铜变色剂的体积百分比的取值分别不局限于上述数值，同
样在各自预设的数值范围内取值即可，例如可取各自数值范围的最小值或最大值。
48.本发明的一种触点部件清洗工艺，上述各工序的操作顺序不可对调，否则无法达成银触点与铜或铜合金的清洗要求。这是因为：本发明先进行化学除油，去除触点部件表面的油污，使触点部件的表面完全裸露出来，再通过酸洗工艺去除触点部件表面的氧化膜及铜色，然后采用特定的振光工艺去除残留在触点部件周边的焊渣，触动部件清洗干净后通过酸活化进一步去除触点部件表面残留的氧化性较强的双氧水酸洗液，确保触点部件表面被充分清洁后，用环保型防铜变色剂处理，在触点部件表面形成一层防护膜，防止触点部件表面清洁后重新被空气中的氧气、二氧化碳等侵蚀产生新的氧化膜层，把处理好的触点部件水洗后，最后再进行干燥处理，得到清洗后的成品。上述酸洗工艺和振光工艺的步骤不可对调，这是因为触点部件经振光处理后，不仅能去除焊渣，还会使整体更光亮，如果先振光，再酸洗，则触点部件经酸洗后整体会变得很暗淡。每完成一个步骤后都要进行水洗，能够防止上一道步骤残留的物质影响到下一道步骤。上述步骤(6)还采用热水进行烫洗，能够加速水渍去除。
49.触点部件进行清洗前的状态如图1的左图所示，其表面附有氧化膜层、焊渣，并且呈现黄铜部件表面的纯铜色，整体非常暗淡。图1左图的触点部件采用本发明的清洗工艺清洗后的状态如图1的右图所示：其去除了氧化膜层、焊渣及黄铜部件表面的纯铜色，整体非常光亮，且清洗后的触点部件不会被重新氧化变色。
50.本发明的一种触点部件清洗工艺，通过工艺流程中各工序的操作，去除了触点部件表面的氧化膜层、焊渣及黄铜部件表面的纯铜色，并防止清洗后的焊接部件重新氧化变色，又能确保银触点不被腐蚀，同时还兼顾产品的rohs管控要求和有机硅管控要求(如图2所示，为触点部件采用本发明的清洗工艺清洗后的rohs、有机硅检测报告)。本发明还能够实现触点部件的批量化清洗作业，从而有利于触点部件的批量化生产。
51.本发明的一种触点部件清洗工艺，未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
52.上述实施例仅用来进一步说明本发明的一种触点部件清洗工艺，但本发明并不局限于实施例，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本发明技术方案的保护范围内。