技术特征：
1.一种触点部件清洗工艺，所述触点部件包括基材和焊接在基材上的银触点，所述基材包括铜和/或铜合金；其特征在于：所述清洗工艺包括以下步骤：(1)酸洗去除氧化膜及铜色：在室温条件下将触点部件浸入酸洗液中进行酸洗，酸洗时间为10-15s；所述酸洗液的组分及体积百分比为：质量分数30％的双氧水4％-6％、密度为1.84克/毫升的稀硫酸8％-12％，余量为水；(2)振光除焊渣：采用预先配好的研磨液、光亮剂和水按预设比例混合形成振光液，在室温条件下对步骤(1)得到的触点部件进行振光处理，振光时间为20-40min；(3)酸活化：采用5％-10％的稀硫酸水溶液对步骤(2)得到的触点部件进行清洗，清洗时间为10-15s，去除触点部件表面残留的酸洗液；(4)防铜变色处理：采用20％-25％的oy-8a防铜变色剂水溶液对步骤(3)得到的触点部件浸泡处理1-2min，使其表面形成一层防护膜。2.根据权利要求1所述的触点部件清洗工艺，其特征在于：所述步骤(2)中，每升振光液中各组分比例如下：研磨液10-15ml/l、光亮剂10-15ml/l，余量为水；所述研磨液的组分及体积百分比为：十二烷基苯磺酸钠10％-20％、柠檬酸5％-15％、碳酸钠15％-25％、偏硅酸钠10％-20％、脂肪醇20％-30％、蓖麻油10％-20％；所述光亮剂的组分及体积百分比为：十二烷基苯磺酸钠30％-40％、丙三醇5％-15％、壬基酚聚氧乙烯醚15％-25％、sls针状多效活性剂5％-15％、脂肪醇聚氧乙烯醚20％-30％。3.根据权利要求2所述的触点部件清洗工艺，其特征在于：所述研磨液的组分及体积百分比为：十二烷基苯磺酸钠15％、柠檬酸10％、碳酸钠20％、偏硅酸钠15％、脂肪醇25％、蓖麻油15％；所述光亮剂的组分及体积百分比为：十二烷基苯磺酸钠35％、丙三醇10％、壬基酚聚氧乙烯醚20％、sls针状多效活性剂10％、脂肪醇聚氧乙烯醚25％。4.根据权利要求1所述的触点部件清洗工艺，其特征在于：还包括步骤(5)：对步骤(4)得到的触点部件依次进行水洗、去除水渍。5.根据权利要求4所述的触点部件清洗工艺，其特征在于：所述步骤(5)中的水洗工艺依次包括多级逆流水洗和热水烫洗，每级逆流水洗的时间为5-10s，热水烫洗的时间为10-30s，所述热水的温度大于或等于80℃。6.根据权利要求4所述的触点部件清洗工艺，其特征在于：所述步骤(5)中，去除水渍的工艺依次包括热风甩干和烘干，其中，热风甩干的温度为60℃-70℃，烘干的温度为70℃-80℃，甩干时间为20-30s，烘干时间为20-40min。7.根据权利要求1所述的触点部件清洗工艺，其特征在于：所述步骤(1)-步骤(3)中，每个步骤完成后分别对触点部件进行水洗，所述水洗采用多级逆流水洗工艺实现。8.根据权利要求1所述的触点部件清洗工艺，其特征在于：所述步骤(1)之前还包括化学除油步骤：将触点部件浸入10％-15％的hmc-02a除油水溶液中，浸泡时间为10-15min；除油完成后对触点部件进行水洗。9.根据权利要求8所述的触点部件清洗工艺，其特征在于：所述化学除油步骤完成后的水洗采用多级逆流水洗工艺实现。10.根据权利要求1所述的触点部件清洗工艺，其特征在于：所述酸洗液的组分及体积百分比为：质量分数30％的双氧水5％、密度为1.84克/毫升的稀硫酸10％，余量为水。
技术总结
本发明公开了一种触点部件清洗工艺，所述触点部件包括基材和焊接在基材上的银触点，所述基材包括铜和/或铜合金，所述清洗工艺包括酸洗工序、振光工序、酸活化工序、防铜变色处理工序，其通过酸洗去除氧化膜及铜色、振光除焊渣、酸活化和防铜变色处理，实现银触点焊接铜或铜合金的清洗要求，即去除部件表面的氧化膜层、焊渣及黄铜部件表面的纯铜色，并防止清洗后的焊接部件重新氧化变色，又能确保银触点不被腐蚀，同时还兼顾产品的RoHS管控要求和有机硅管控要求。硅管控要求。硅管控要求。
技术研发人员：陈仙花 巫生茂 唐永利
受保护的技术使用者：厦门金越电器有限公司
技术研发日：2022.11.11
技术公布日：2023/3/27