压铸机充入氪气进行 保护；本实施例中，Cu-Ti-Zr-Ni-Nb系铜基非晶合金合金锭包括Cu金属、Ti金属、Zr金属、 Ni金属和Sn金属，且Cu金属、Ti金属、Zr金属、Ni金属和Nb金属的纯度均为99. 9%以上。
[0127] 步骤二，熔融：利用感应加热的方式将Cu-Ti-Zr-Ni-Nb系铜基非晶合金合金锭熔 融并形成熔汤，熔汤的温度为1050°C ; 步骤三，倒汤：将步骤二得到的熔汤倒入手机保护壳的框体模具浇口套中，然后以冲头 将熔汤注入手机保护壳的框体模具中；其中，冲头的速度为4 m/s;手机保护壳的框体模具 的温度为220°C ;其中，在倒汤过程中，利用喷枪向手机保护壳的框体模具表面喷射氩气以 达到清洁手机保护壳的框体模具表面的熔汤碎屑的目的； 步骤四，冷却：对步骤三中注入了熔汤的手机保护壳的框体模具进行冷却成型，冷却速 度为104K/s ;冷却时间为20秒； 步骤五，产品取出：利用产品取出装置接住由手机保护壳的框体模具顶出的手机保护 壳的非晶合金框体后再输送到产品出口，得到手机保护壳的非晶合金框体； 步骤A :将步骤五得到的非晶合金框体进行切割浇铸口和溢流口； 步骤B :对步骤A中完成了切割浇铸口和溢流口的非晶合金框体进行去毛刺处理； 步骤六，制得手机保护壳：步骤五中一体成型的非晶合金框体经步骤进行切割浇铸口 和溢流口，以及去毛刺处理后，即制得非晶合金手机保护壳。
[0128] 其中，本实施例中，非晶合金手机保护壳的厚度为2. 2mm ; 其中，步骤三中的手机保护壳的框体模具为一模多穴的模具。
[0129] 其中，完成步骤六后，还包括步骤七，对步骤六制得手机保护壳先进行喷砂处理， 再进行喷涂处理。
[0130] 实施例12。
[0131] 本实施例的一种非晶合金手机保护壳，具体为，利用Cu-Ti-Zr-Co-Sn系铜基非晶 合金的合金锭制备非晶合金手机保护壳。所制备的非晶合金手机保护壳的维氏硬度为450， 降伏强度为2800MPa，弹性限度为1. 9%，镍释放量为Omg/cmVweek，抗腐蚀性为经受1700小 时的盐雾测试后非晶合金手机保护壳的表面仍然良好无腐蚀。
[0132] 上述非晶合金手机保护壳的制造方法，在氙气的保护下，利用Cu-Ti-Zr-Co-Sn系 铜基非晶合金的合金锭通过压铸成型法制备出非晶合金手机保护壳，具体包括如下步骤： 步骤一，投料：将Cu-Ti-Zr-Co-Sn系铜基非晶合金合金锭放入立式压铸机的供料装 置，并由供料装置投入到立式压铸机的熔融装置中；本实施例中，立式压铸机充入氙气进行 保护；本实施例中，Cu-Ti-Zr-Co-Sn系铜基非晶合金合金锭包括Cu金属、Ti金属、Zr金属、 Co金属和Sn金属，且Cu金属、Ti金属、Zr金属、Co金属和Sn金属的纯度均为99. 9%以上。
[0133] 步骤二，熔融：利用感应加热的方式将Cu-Ti-Zr-Co-Sn系铜基非晶合金合金锭熔 融并形成熔汤，熔汤的温度为980°C ; 步骤三，倒汤：将步骤二得到的熔汤倒入手机保护壳的框体模具浇口套中，然后以冲头 将熔汤注入手机保护壳的框体模具中；其中，冲头的速度为3 m/s ;手机保护壳的框体模具 的温度为240°C ;其中，在倒汤过程中，利用喷枪向手机保护壳的框体模具表面喷射氩气以 达到清洁手机保护壳的框体模具表面的熔汤碎屑的目的； 步骤四，冷却：对步骤三中注入了熔汤的手机保护壳的框体模具进行冷却成型，冷却速 度为103K/s ;冷却时间为22秒； 步骤五，产品取出：利用产品取出装置接住由手机保护壳的框体模具顶出的手机保护 壳的非晶合金框体后再输送到产品出口，得到手机保护壳的非晶合金框体； 步骤A :将步骤五得到的非晶合金框体进行切割浇铸口和溢流口； 步骤B :对步骤A中完成了切割浇铸口和溢流口的非晶合金框体进行去毛刺处理； 步骤六，制得手机保护壳：步骤五中一体成型的非晶合金框体经步骤进行切割浇铸口 和溢流口，以及去毛刺处理后，即制得非晶合金手机保护壳。
[0134] 其中，本实施例中，非晶合金手机保护壳的厚度为4. 5mm ; 其中，步骤三中的手机保护壳的框体模具为一模多穴的模具。
[0135] 其中，完成步骤六后，还包括步骤七，对步骤六制得手机保护壳进行抛光处理。
[0136] 实施例13。
[0137] 本实施例的一种非晶合金手机保护壳，具体为，利用Cu-Ti-Zr-Co-Nb系铜基非晶 合金的合金锭制备非晶合金手机保护壳。所制备的非晶合金手机保护壳的维氏硬度为450， 降伏强度为1600MPa，弹性限度为2. 5%，镍释放量为Omg/cmVweek，抗腐蚀性为经受1300小 时的盐雾测试后非晶合金手机保护壳的表面仍然良好无腐蚀。
[0138] 上述非晶合金手机保护壳的制造方法，在氙气的保护下，利用Cu-Ti-Zr-Co-Nb系 铜基非晶合金的合金锭通过压铸成型法制备出非晶合金手机保护壳，具体包括如下步骤： 步骤一，投料：将Cu-Ti-Zr-Co-Nb系铜基非晶合金合金锭放入立式压铸机的供料装 置，并由供料装置投入到立式压铸机的熔融装置中；本实施例中，立式压铸机充入氙气进行 保护；本实施例中，Cu-Ti-Zr-Co-Nb系铜基非晶合金合金锭包括Cu金属、Ti金属、Zr金属、 Co金属和Sn金属，且Cu金属、Ti金属、Zr金属、Co金属和Nb金属的纯度均为99. 9%以上。
[0139] 步骤二，熔融：利用感应加热的方式将Cu-Ti-Zr-Co-Nb系铜基非晶合金合金锭熔 融并形成熔汤，熔汤的温度为980°C ; 步骤三，倒汤：将步骤二得到的熔汤倒入手机保护壳的框体模具浇口套中，然后以冲头 将熔汤注入手机保护壳的框体模具中；其中，冲头的速度为3 m/s ;手机保护壳的框体模具 的温度为240°C ;其中，在倒汤过程中，利用喷枪向手机保护壳的框体模具表面喷射氩气以 达到清洁手机保护壳的框体模具表面的熔汤碎屑的目的； 步骤四，冷却：对步骤三中注入了熔汤的手机保护壳的框体模具进行冷却成型，冷却速 度为103K/s ;冷却时间为22秒； 步骤五，产品取出：利用产品取出装置接住由手机保护壳的框体模具顶出的手机保护 壳的非晶合金框体后再输送到产品出口，得到手机保护壳的非晶合金框体； 步骤A :将步骤五得到的非晶合金框体进行切割浇铸口和溢流口； 步骤B :对步骤A中完成了切割浇铸口和溢流口的非晶合金框体进行去毛刺处理； 步骤六，制得手机保护壳：步骤五中一体成型的非晶合金框体经步骤进行切割浇铸口 和溢流口，以及去毛刺处理后，即制得非晶合金手机保护壳。
[0140] 其中，本实施例中，非晶合金手机保护壳的厚度为4. 5mm ; 其中，步骤三中的手机保护壳的框体模具为一模多穴的模具。
[0141] 其中，完成步骤六后，还包括步骤七，对步骤六制得手机保护壳先进行磁力研磨， 再进行抛光处理。
[0142] 实施例14。
[0143] 本实施例的一种非晶合金手机保护壳，具体为，利用Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Sn系铜基 非晶合金的合金锭制备非晶合金手机保护壳。所制备的非晶合金手机保护壳的维氏硬度为 560,降伏强度为1900MPa，弹性限度为2%，镍释放量为0. 005mg/cm2/week，抗腐蚀性为经受 500小时的盐雾测试后非晶合金手机保护壳的表面仍然良好无腐蚀。
[0144] 上述非晶合金手机保护壳的制造方法，在真空度为l(T3torr的真空状态的保护 下， 利用Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Sn系铜基非晶合金的合金锭通过压铸成型法制备出非晶合金 手机保护壳，具体包括如下步骤： 步骤一，投料：将Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Sn系铜基非晶合金合金锭放入立式压铸机的供料 装置，并由供料装置投入到立式压铸机的熔融装置中；本实施例中，立式压铸机的真空度为 10_3torr ;本实施例中，Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Sn系铜基非晶合金合金锭包括Cu金属、Ti金属、 Zr金属、Ni金属、Co金属和Sn金属，且Cu金属、Ti金属、Zr金属、Ni金属、Co金属和Sn 金属的纯度均为99. 9%以上。
[0145] 步骤二，熔融：利用感应加热的方式将Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Sn系铜基非晶合金合金 锭熔融并形成熔汤，熔汤的温度为970°C ; 步骤三，倒汤：将步骤二得到的熔汤倒入手机保护壳的框体模具浇口套中，然后以冲头 将熔汤注入手机保护壳的框体模具中；其中，冲头的速度为3 m/s ;手机保护壳的框体模具 的温度为240°C ;其中，在倒汤过程中，利用喷枪向手机保护壳的框体模具表面喷射氩气以 达到清洁手机保护壳的框体模具表面的熔汤碎屑的目的； 步骤四，冷却：对步骤三中注入了熔汤的手机保护壳的框体模具进行冷却成型，冷却速 度为103K/s ;冷却时间为22秒； 步骤五，产品取出：利用产品取出装置接住由手机保护壳的框体模具顶出的手机保护 壳的非晶合金框体后再输送到产品出口，得到手机保护壳的非晶合金框体； 步骤A :将步骤五得到的非晶合金框体进行切割浇铸口和溢流口； 步骤B :对步骤A中完成了切割浇铸口和溢流口的非晶合金框体进行去毛刺处理； 步骤六，制得手机保护壳：步骤五中一体成型的非晶合金框体经步骤进行切割浇铸口 和溢流口，以及去毛刺处理后，即制得非晶合金手机保护壳。
[0146] 其中，本实施例中，非晶合金手机保护壳的厚度为2. 8mm ; 其中，步骤三中的手机保护壳的框体模具为一模多穴的模具。
[0147] 其中，完成步骤六后，还包括步骤七，对步骤六制得手机保护壳先进行滚筒研磨， 再进行抛光处理。
[0148] 实施例15。
[0149] 本实施例的一种非晶合金手机保护壳，具体为，利用Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Nb系铜基 非晶合金的合金锭制备非晶合金手机保护壳。所制备的非晶合金手机保护壳的维氏硬度为 560,降伏强度为1700MPa，弹性限度为2. 9%，镍释放量为0. 003mg/cm2/week，抗腐蚀性为经 受900小时的盐雾测试后非晶合金手机保护壳的表面仍然良好无腐蚀。
[0150] 上述非晶合金手机保护壳的制造方法，在真空度为l(T3torr的真空状态的保护 下， 利用Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Nb系铜基非晶合金的合金锭通过压铸成型法制备出非晶合金 手机保护壳，具体包括如下步骤： 步骤一，投料：将Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Nb系铜基非晶合金合金锭放入立式压铸机的供料 装置，并由供料装置投入到立式压铸机的熔融装置中；本实施例中，立式压铸机的真空度为 10_3torr ;本实施例中，Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Nb系铜基非晶合金合金锭包括Cu金属、Ti金属、 Zr金属、Ni金属、Co金属和Sn金属，且Cu金属、Ti金属、Zr金属、Ni金属、Co金属和Sn 金属的纯度均为99. 9%以上。
[0151] 步骤二，熔融：利用感应加热的方式将Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Nb系铜基非晶合金合金 锭熔融并形成熔汤，熔汤的温度为970°C ; 步骤三，倒汤：将步骤二得到的熔汤倒入手机保护壳的框体模具浇口套中，然后以冲头 将熔汤注入手机保护壳的框体模具中；其中，冲头的速度为3 m/s ;手机保护壳的框体模具 的温度为240°C ;其中，在倒汤过程中，利用喷枪向手机保护壳的框体模具表面喷射氩气以 达到清洁手机保护壳的框体模具表面的熔汤碎屑的目的； 步骤四，冷却：对步骤三中注入了熔汤的手机保护壳的框体模具进行冷却成型，冷却速 度为103K/s ;冷却时间为22秒； 步骤五，产品取出：利用产品取出装置接住由手机保护壳的框体模具顶出的手机保护 壳的非晶合金框体后再输送到产品出口，得到手机保护壳的非晶合金框体； 步骤A :将步骤五得到的非晶合金框体进行切割浇铸口和溢流口； 步骤B :对步骤A中完成了切割浇铸口和溢流口的非晶合金框体进行去毛刺处理和机 加工处理； 步骤六，制得手机保护壳：步骤五中一体成型的非晶合金框体经步骤进行切割浇铸口 和溢流口，以及去毛刺处理后，即制得非晶合金手机保护壳。
[0152] 其中，本实施例中，非晶合金手机保护壳的厚度为2. 8mm ; 其中，步骤三中的手机保护壳的框体模具为一模多穴的模具。
[0153] 其中，完成步骤六后，还包括步骤七，对步骤六制得手机保护壳先进行磁力研磨